CN217331181U - 一种光纤传感器的温度补偿模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种光纤传感器的温度补偿模组，包括温度补偿器外壳和检测芯片，所述检测芯片位于温度补偿器外壳的内部，所述温度补偿器外壳的前端设置有连接引脚，且连接引脚的表面设置有防护结构，所述温度补偿器外壳和检测芯片的拐角处设置有固定结构；本实用新型所述的一种光纤传感器的温度补偿模组，通过配合盖下方的伸缩弹簧进行压紧连接柱，避免将紧固螺栓旋的太紧造成对检测芯片的损坏，并且可以通过配合盖和连接柱将检测芯片进行定位，避免安装时检测芯片位置不对，避免连接引脚在安装或者运输时发生碰撞造成连接引脚发生损坏，并且通过将固定板取下将连接引脚与金属引线进行连接，拆下固定板比较方便。
Description
技术领域
本实用新型涉及光纤传感器领域，特别涉及一种光纤传感器的温度补偿模组。
背景技术
光纤传感器是一种将被测对象的状态转变为可测的光信号的传感器，光纤传感器的工作原理是将光源入射的光束经由光纤送入调制器，在调制器内与外界被测参数的相互作用，使光的光学性质如光的强度、波长、频率、相位、偏振态等发生变化，成为被调制的光信号，再经过光纤送入光电器件、经解调器后获得被测参数，在通过光纤传感器测量一些温度的时候时会通过温度补偿器测量。
但是现有的光纤传感器的温度补偿器存在一定的弊端，首先温度补偿器的一些金属引脚需要在安装的地方才能与连接物进行连接，在安装和运输过程中将金属引脚进行保护，还有仪器的外壳与芯片之间需要通过螺栓进行固定，此时螺栓旋的太紧会使得芯片发生损坏，旋的太送会使得芯片发生晃动，安装芯片不牢靠。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种光纤传感器的温度补偿模组，可以有效解决背景技术中提出的技术问题。
为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
一种光纤传感器的温度补偿模组，包括温度补偿器外壳和检测芯片，所述检测芯片位于温度补偿器外壳的内部，所述温度补偿器外壳的前端设置有连接引脚，且连接引脚的表面设置有防护结构，所述温度补偿器外壳和检测芯片的拐角处设置有固定结构；
所述固定结构包括紧固螺栓，所述紧固螺栓位于温度补偿器外壳和检测芯片的四个拐角处，所述紧固螺栓上设置有连接套筒和配合盖，且连接套筒和配合盖位于检测芯片的上表面和温度补偿器外壳之间，所述连接套筒和配合盖之间设置有伸缩弹簧，所述防护结构包括固定板和防护套，所述防护套的内部镂空，所述固定板的防护套套设于连接引脚处，且固定板的下端设置有连接块，所述连接块的内表面设置有卡扣，且卡扣与温度补偿器外壳的前端相卡紧。
作为本实用新型优选的一种技术方案，所述紧固螺栓贯穿连接套筒和配合盖，所述配合盖的截面呈T型状，所述配合盖的下端侧面与连接套筒的内壁滑动连接，所述紧固螺栓贯穿检测芯片的内部与温度补偿器外壳相固定。
作为本实用新型优选的一种技术方案，所述固定结构还包括连接柱和连接孔，所述连接柱焊接于连接套筒的下表面，所述连接孔开设于检测芯片的拐角处，且连接柱与连接孔相配合。
作为本实用新型优选的一种技术方案，所述防护结构包括堵头，所述堵头设置于防护套的端部，所述防护套与连接引脚的位置相配合。
作为本实用新型优选的一种技术方案，所述温度补偿器外壳的前端开设有与连接块相配合的卡接槽，所述卡接槽与连接块塑性卡合。
作为本实用新型优选的一种技术方案，所述温度补偿器外壳的顶端设置有显示器，所述温度补偿器外壳通过传输线与检测头相连接。
与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：本实用新型中设置有固定结构，通过在检测芯片的拐角安装固定结构，通过连接柱与检测芯片进行连接，通过配合盖下方的伸缩弹簧进行压紧连接柱，避免将紧固螺栓旋的太紧造成对检测芯片的损坏，并且可以通过配合盖和连接柱将检测芯片进行定位，避免安装时检测芯片位置不对；
设置有防护结构，通过固定板和防护套对连接引脚进行防护，避免连接引脚在安装或者运输时发生碰撞造成连接引脚发生损坏，并且通过将固定板取下将连接引脚与金属引线进行连接，拆下固定板比较方便。
附图说明
图1为本实用新型一种光纤传感器的温度补偿模组的整体结构示意图；
图2为本实用新型一种光纤传感器的温度补偿模组的内部示意图；
图3为本实用新型一种光纤传感器的温度补偿模组的固定结构示意图；
图4为本实用新型一种光纤传感器的温度补偿模组的防护结构示意图。
图中：1、温度补偿器外壳；2、显示器；3、固定结构；4、防护结构；5、检测头；6、检测芯片；7、连接引脚；301、紧固螺栓；302、连接套筒；303、配合盖；304、伸缩弹簧；305、连接柱；306、连接孔；401、固定板；402、防护套；403、堵头；404、连接块；405、卡扣。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
如图1-4所示，一种光纤传感器的温度补偿模组，包括温度补偿器外壳1和检测芯片6，检测芯片6位于温度补偿器外壳1的内部，温度补偿器外壳1的前端设置有连接引脚7，且连接引脚7的表面设置有防护结构4，温度补偿器外壳1和检测芯片6的拐角处设置有固定结构3；
固定结构3包括紧固螺栓301，紧固螺栓301位于温度补偿器外壳1和检测芯片6的四个拐角处，紧固螺栓301上设置有连接套筒302和配合盖303，且连接套筒302和配合盖303位于检测芯片6的上表面和温度补偿器外壳1之间，连接套筒302和配合盖303之间设置有伸缩弹簧304，防护结构4包括固定板401和防护套402，防护套402的内部镂空，固定板401的防护套402套设于连接引脚7处，且固定板401的下端设置有连接块404，连接块404的内表面设置有卡扣405，且卡扣405与温度补偿器外壳1的前端相卡紧。
本实施例中，紧固螺栓301贯穿连接套筒302和配合盖303，配合盖303的截面呈T型状，配合盖303的下端侧面与连接套筒302的内壁滑动连接，紧固螺栓301贯穿检测芯片6的内部与温度补偿器外壳1相固定；固定结构3还包括连接柱305和连接孔306，连接柱305焊接于连接套筒302的下表面，连接孔306开设于检测芯片6的拐角处，且连接柱305与连接孔306相配合，通过在检测芯片6的拐角安装固定结构3，通过连接柱305与检测芯片6进行连接，通过配合盖303下方的伸缩弹簧304进行压紧连接柱305，避免将紧固螺栓301旋的太紧造成对检测芯片6的损坏，并且可以通过配合盖303和连接柱305将检测芯片6进行定位，避免安装时检测芯片6位置不对。
本实施例中，防护结构4包括堵头403，堵头403设置于防护套402的端部，防护套402与连接引脚7的位置相配合；温度补偿器外壳1的前端开设有与连接块404相配合的卡接槽，卡接槽与连接块404塑性卡合，通过固定板401和防护套402对连接引脚7进行防护，避免连接引脚7在安装或者运输时发生碰撞造成连接引脚7发生损坏，并且通过将固定板401取下将连接引脚7与金属引线进行连接，拆下固定板401比较方便。
此外，温度补偿器外壳1的顶端设置有显示器2，温度补偿器外壳1通过传输线与检测头5相连接。
需要说明的是，安装设备时，将检测芯片6安装在温度补偿器外壳1的内部，此时通过固定结构3将检测芯片6固定在温度补偿器外壳1的内部，具体为，将检测芯片6放置咋一的内部，然后将紧固螺栓301贯穿连接套筒302和配合盖303，由于紧固螺栓301与检测芯片6相旋合，此时使得检测芯片6会靠近连接套筒302，此时配合盖303和连接套筒302相互靠近，并且配合盖303和连接套筒302之间的伸缩弹簧304被压紧，从而使得温度补偿器外壳1和检测芯片6相固定的同时，也可以通过配合盖303和连接套筒302将检测芯片6进行压紧，并在在转动紧固螺栓301时，通过伸缩弹簧304避免紧固螺栓301将检测芯片6压坏，在运输过程中，通过固定板401和防护套402对连接引脚7进行防护，并且通过防护套402放置连接引脚7发生弯折造成断裂，在需要将连接引脚7与金属引线相焊接时，可以将固定板401和防护套402拿出，此时可以焊接连接引脚7与金属引线，将需要检测的物体中接入到检测头5中，此时可以检测接入地方的温度，通过温度补偿器外壳1上的显示器2进行显示，从而根据需要对检测的液体进行从新测量温度。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (6)
1.一种光纤传感器的温度补偿模组，其特征在于：包括温度补偿器外壳(1)和检测芯片(6)，所述检测芯片(6)位于温度补偿器外壳(1)的内部，所述温度补偿器外壳(1)的前端设置有连接引脚(7)，且连接引脚(7)的表面设置有防护结构(4)，所述温度补偿器外壳(1)和检测芯片(6)的拐角处设置有固定结构(3)；
所述固定结构(3)包括紧固螺栓(301)，所述紧固螺栓(301)位于温度补偿器外壳(1)和检测芯片(6)的四个拐角处，所述紧固螺栓(301)上设置有连接套筒(302)和配合盖(303)，且连接套筒(302)和配合盖(303)位于检测芯片(6)的上表面和温度补偿器外壳(1)之间，所述连接套筒(302)和配合盖(303)之间设置有伸缩弹簧(304)，所述防护结构(4)包括固定板(401)和防护套(402)，所述防护套(402)的内部镂空，所述固定板(401)的防护套(402)套设于连接引脚(7)处，且固定板(401)的下端设置有连接块(404)，所述连接块(404)的内表面设置有卡扣(405)，且卡扣(405)与温度补偿器外壳(1)的前端相卡紧。
2.根据权利要求1所述的一种光纤传感器的温度补偿模组，其特征在于：所述紧固螺栓(301)贯穿连接套筒(302)和配合盖(303)，所述配合盖(303)的截面呈T型状，所述配合盖(303)的下端侧面与连接套筒(302)的内壁滑动连接，所述紧固螺栓(301)贯穿检测芯片(6)的内部与温度补偿器外壳(1)相固定。
3.根据权利要求2所述的一种光纤传感器的温度补偿模组，其特征在于：所述固定结构(3)还包括连接柱(305)和连接孔(306)，所述连接柱(305)焊接于连接套筒(302)的下表面，所述连接孔(306)开设于检测芯片(6)的拐角处，且连接柱(305)与连接孔(306)相配合。
4.根据权利要求1所述的一种光纤传感器的温度补偿模组，其特征在于：所述防护结构(4)包括堵头(403)，所述堵头(403)设置于防护套(402)的端部，所述防护套(402)与连接引脚(7)的位置相配合。
5.根据权利要求4所述的一种光纤传感器的温度补偿模组，其特征在于：所述温度补偿器外壳(1)的前端开设有与连接块(404)相配合的卡接槽，所述卡接槽与连接块(404)塑性卡合。
6.根据权利要求1所述的一种光纤传感器的温度补偿模组，其特征在于：所述温度补偿器外壳(1)的顶端设置有显示器(2)，所述温度补偿器外壳(1)通过传输线与检测头(5)相连接。
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2022
- 2022-05-09 CN CN202221093917.7U patent/CN217331181U/zh active Active
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