CN217314799U - 一种半导体生产用原材料清洗装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体生产用原材料清洗装置，包括L形安装座，所述L形安装座水平部分的一侧设置有电机支架，所述电机支架的顶端安装有水平设置的第一伺服电机，所述第一伺服电机的输出轴上安装有第一齿轮，所述L形安装座竖直部分的中间位置转动安装有支撑架，所述支撑架位于L形安装座正面的一端转动安装有清洗罐，所述清洗罐的外壁上端固定套接有外齿环，所述位于L形安装座背面的一端设置有清洗罐旋转机构。本实用新型的清洗罐旋转至水平状态时外齿环与第一齿轮啮合，第一伺服电机通过第一齿轮与外齿环的啮合传动带动清洗罐在支撑架的两个套环内转动，配合清洗罐内部的搅拌杆双重搅拌，避免原材料沉积在底部，清洗效果更佳。

Description

一种半导体生产用原材料清洗装置

技术领域

本实用新型涉及半导体生产技术领域，具体为一种半导体生产用原材料清洗装置。

背景技术

半导体材料生产过程中首先需要对原材料清洗。

现有半导体生产用原材料清洗装置一般为搅拌桶状结构，通过对桶内的原材料和水搅拌实现清洗目的，但是这种方式在清洗时部分原材料会沉积在桶底，而搅拌杆很难搅拌到底部，因而底部沉积的原材料较难被彻底地清洗，会导致清洗不彻底的问题出现，为解决这个问题则需多次清洗，效率较低。

基于此，本实用新型设计了一种半导体生产用原材料清洗装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体生产用原材料清洗装置，以解决背景技术中提出的现有半导体生产用原材料清洗装置一般为搅拌桶状结构，通过对桶内的原材料和水搅拌实现清洗目的，但是这种方式在清洗时部分原材料会沉积在桶底，而搅拌杆很难搅拌到底部，因而底部沉积的原材料较难被彻底地清洗，会导致清洗不彻底的问题出现，为解决这个问题则需多次清洗，效率较低的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体生产用原材料清洗装置，包括L形安装座，所述L形安装座水平部分的一侧设置有电机支架，所述电机支架的顶端安装有水平设置的第一伺服电机，所述第一伺服电机的输出轴上安装有第一齿轮，所述L形安装座竖直部分的中间位置转动安装有支撑架，所述支撑架位于L形安装座正面的一端转动安装有清洗罐，所述清洗罐的外壁上端固定套接有外齿环，所述位于L形安装座背面的一端设置有清洗罐旋转机构。

作为本实用新型的进一步方案，所述清洗罐旋转机构将清洗罐旋转成水平状态时外齿环与第一齿轮啮合。

作为本实用新型的进一步方案，所述支撑架包括竖直板，所述竖直板一侧的上下两端均设置有与竖直板垂直的套环，所述竖直板另一侧的中间位置设置有与竖直板垂直的转杆。

作为本实用新型的进一步方案，所述清洗罐转动套接于竖直板上的两个套环内部，所述转杆垂直贯穿转动安装于L形安装座的竖直部分，所述套环与清洗罐、转杆与L形安装座的转动安装处均设置有轴承。

作为本实用新型的进一步方案，所述清洗罐旋转机构包括固定套接于转杆外端的第二齿轮，所述第二齿轮的一侧啮合连接有齿条，所述齿条滑动设置于竖直安装在L形安装座竖直部分背面的滑轨上，所述齿条的下端固定连接有竖直安装在L形安装座竖直部分背面的液压伸缩杆。

作为本实用新型的进一步方案，所述清洗罐的上表面中间位置固定安装有第二伺服电机，所述第二伺服电机的输出轴连接有设置于清洗罐内部的搅拌杆，所述清洗罐上表面的两侧分别开设有注水口和加料口，所述注水口的底部安装有滤网，所述清洗罐的内壁上均匀设置有若干凸条，所述清洗罐的底部开设有出料口，所述出料口上设置有电磁阀。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：

(1)、本实用新型的清洗罐旋转至水平状态时外齿环与第一齿轮啮合，第一伺服电机通过第一齿轮与外齿环的啮合传动带动清洗罐在支撑架的两个套环内转动，配合清洗罐内部的搅拌杆双重搅拌，避免原材料沉积在底部，清洗效果更佳(清洗罐处于水平状态时清洗罐的转动方向与搅拌杆的转动方向相反，提高对原材料的翻动、搅动清洗效果)；

(2)、本实用新型清洗罐旋转机构的液压伸缩杆的伸缩通过齿条与第二齿轮的啮合传动，能够带动转杆转动，从而实现清洗罐在竖直位置和水平位置的转换；

(3)、本实用新型的清洗罐在第一伺服电机的驱动下转动时，清洗罐内壁上的若干凸条更利于带动内部的原材料转动，实现对处于水平位置时清洗罐底部原材料的不断翻动，进而使得清洗更彻底。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型一种半导体生产用原材料清洗装置的整体结构正视图；

图2为本实用新型一种半导体生产用原材料清洗装置的整体结构俯视图；

图3为本实用新型一种半导体生产用原材料清洗装置的整体结构侧视图；

图4为本实用新型一种半导体生产用原材料清洗装置的整体结构后视图；

图5为本实用新型一种半导体生产用原材料清洗装置的清洗罐转动至水平位置的结构正视图；

图6为本实用新型一种半导体生产用原材料清洗装置的支撑架结构示意图；

图7为本实用新型一种半导体生产用原材料清洗装置的清洗罐截面结构示意图。

附图说明中各标号所表示的结构名称如下所示：

1、L形安装座；2、电机支架；3、第一伺服电机；4、第一齿轮；5、支撑架；6、清洗罐；7、外齿环；8、清洗罐旋转机构；9、竖直板；10、套环；11、转杆；12、第二齿轮；13、齿条；14、滑轨；15、液压伸缩杆；16、第二伺服电机；17、搅拌杆；18、注水口；19、加料口；20、凸条；

21、出料口；22、电磁阀。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施案例一：

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体生产用原材料清洗装置，包括L形安装座1，所述L形安装座1水平部分的一侧设置有电机支架2，所述电机支架2的顶端安装有水平设置的第一伺服电机3，所述第一伺服电机3的输出轴上安装有第一齿轮4，所述L形安装座1竖直部分的中间位置转动安装有支撑架5，所述支撑架5位于L形安装座1正面的一端转动安装有清洗罐6，所述清洗罐6的外壁上端固定套接有外齿环7，所述位于L形安装座1背面的一端设置有清洗罐旋转机构8。

请参阅图5，所述清洗罐旋转机构8将清洗罐6旋转成水平状态时外齿环7与第一齿轮4啮合。清洗罐6旋转成水平状态时，第一伺服电机3可通过第一齿轮4与外齿环7的啮合传动，带动清洗罐6在支撑架5的两个套环10内转动，配合清洗罐6内部的搅拌杆17双重搅拌，能够使得清洗效果更佳。

请参阅图6，所述支撑架5包括竖直板9，所述竖直板9一侧的上下两端均设置有与竖直板9垂直的套环10，所述竖直板9另一侧的中间位置设置有与竖直板9垂直的转杆11。

请参阅图3，所述清洗罐6转动套接于竖直板9上的两个套环10内部，所述转杆11垂直贯穿转动安装于L形安装座1的竖直部分，所述套环10与清洗罐6、转杆11与L形安装座1的转动安装处均设置有轴承。

实施案例二：

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体生产用原材料清洗装置，包括L形安装座1，所述L形安装座1水平部分的一侧设置有电机支架2，所述电机支架2的顶端安装有水平设置的第一伺服电机3，所述第一伺服电机3的输出轴上安装有第一齿轮4，所述L形安装座1竖直部分的中间位置转动安装有支撑架5，所述支撑架5位于L形安装座1正面的一端转动安装有清洗罐6，所述清洗罐6的外壁上端固定套接有外齿环7，所述位于L形安装座1背面的一端设置有清洗罐旋转机构8。

请参阅图4，所述清洗罐旋转机构8包括固定套接于转杆11外端的第二齿轮12，所述第二齿轮12的一侧啮合连接有齿条13，所述齿条13滑动设置于竖直安装在L形安装座1竖直部分背面的滑轨14上，所述齿条13的下端固定连接有竖直安装在L形安装座1竖直部分背面的液压伸缩杆15。清洗罐旋转机构8的液压伸缩杆15的伸缩通过齿条13与第二齿轮12的啮合传动，能够带动转杆11转动，从而实现清洗罐6在竖直位置和水平位置的转换。

请参阅图7，所述清洗罐6的上表面中间位置固定安装有第二伺服电机16，所述第二伺服电机16的输出轴连接有设置于清洗罐6内部的搅拌杆17，所述清洗罐6上表面的两侧分别开设有注水口18和加料口19，所述注水口18的底部安装有滤网，所述清洗罐6的内壁上均匀设置有若干凸条20，所述清洗罐6的底部开设有出料口21，所述出料口21上设置有电磁阀22。清洗罐6在第一伺服电机3的驱动下转动时，清洗罐6内壁上的若干凸条20更利于带动内部的原材料转动，实现对处于水平位置时清洗罐6底部原材料的不断翻动，进而使得清洗更彻底。

在实际应用中，初始位置时清洗罐6处于竖直状态，从清洗罐6上表面的注水口18和加料口19注水及放入原材料；之后通过清洗罐旋转机构8带动清洗罐6顺时针旋转至水平状态，此时外齿环7与第一齿轮4啮合，第一伺服电机3通过第一齿轮4与外齿环7的啮合传动带动清洗罐6在支撑架5的两个套环10内转动，配合清洗罐6内部的搅拌杆17双重搅拌，清洗效果更佳(清洗罐6处于水平状态时清洗罐6的转动方向与搅拌杆17的转动方向相反，提高对原材料的翻动、搅动清洗效果)；清洗完成后清洗罐6旋转至竖直状态，可从清洗罐6底部的出料口21出料。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (6)

1.一种半导体生产用原材料清洗装置，包括L形安装座(1)，其特征在于，所述L形安装座(1)水平部分的一侧设置有电机支架(2)，所述电机支架(2)的顶端安装有水平设置的第一伺服电机(3)，所述第一伺服电机(3)的输出轴上安装有第一齿轮(4)，所述L形安装座(1)竖直部分的中间位置转动安装有支撑架(5)，所述支撑架(5)位于L形安装座(1)正面的一端转动安装有清洗罐(6)，所述清洗罐(6)的外壁上端固定套接有外齿环(7)，所述位于L形安装座(1)背面的一端设置有清洗罐旋转机构(8)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用原材料清洗装置，其特征在于，所述清洗罐旋转机构(8)将清洗罐(6)旋转成水平状态时外齿环(7)与第一齿轮(4)啮合。

3.根据权利要求2所述的一种半导体生产用原材料清洗装置，其特征在于，所述支撑架(5)包括竖直板(9)，所述竖直板(9)一侧的上下两端均设置有与竖直板(9)垂直的套环(10)，所述竖直板(9)另一侧的中间位置设置有与竖直板(9)垂直的转杆(11)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体生产用原材料清洗装置，其特征在于，所述清洗罐(6)转动套接于竖直板(9)上的两个套环(10)内部，所述转杆(11)垂直贯穿转动安装于L形安装座(1)的竖直部分，所述套环(10)与清洗罐(6)、转杆(11)与L形安装座(1)的转动安装处均设置有轴承。

5.根据权利要求4所述的一种半导体生产用原材料清洗装置，其特征在于，所述清洗罐旋转机构(8)包括固定套接于转杆(11)外端的第二齿轮(12)，所述第二齿轮(12)的一侧啮合连接有齿条(13)，所述齿条(13)滑动设置于竖直安装在L形安装座(1)竖直部分背面的滑轨(14)上，所述齿条(13)的下端固定连接有竖直安装在L形安装座(1)竖直部分背面的液压伸缩杆(15)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体生产用原材料清洗装置，其特征在于，所述清洗罐(6)的上表面中间位置固定安装有第二伺服电机(16)，所述第二伺服电机(16)的输出轴连接有设置于清洗罐(6)内部的搅拌杆(17)，所述清洗罐(6)上表面的两侧分别开设有注水口(18)和加料口(19)，所述注水口(18)的底部安装有滤网，所述清洗罐(6)的内壁上均匀设置有若干凸条(20)，所述清洗罐(6)的底部开设有出料口(21)，所述出料口(21)上设置有电磁阀(22)。

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