CN217306485U - 一种高温下精准测量使用的半导体芯片 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高温下精准测量使用的半导体芯片，包括半导体芯片本体，所述半导体芯片本体的下表面设置有引脚，所述半导体芯片本体的外表面固定连接有防护围板，所述防护围板的上表面固定连接有隔温框，所述隔温框的内顶壁设置有保护机构，所述防护围板远离半导体芯片本体的一侧均固定连接有冷却箱，所述冷却箱靠近半导体芯片本体的一侧设置有连通管。该高温下精准测量使用的半导体芯片，通过隔温框，便于起到隔热的目的，通过冷却箱和连通管，便于该芯片在晃动的过程中，冷却箱内的冷却液在连通管内部流动，将半导体芯片的热量带走，从而有效保护半导体芯片，保证红外测温仪的测温精度，通过导热板，便于增加换热面积。

Description

一种高温下精准测量使用的半导体芯片

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片技术领域，特别涉及一种高温下精准测量使用的半导体芯片。

背景技术

高温红外测温仪是对高温物体进行测温的一种仪器，具有非接触、相应时间块、使用安全等特点，因此市场占有率有越来越高。

目前的高温红外测温仪内部的半导体芯片由于长时间工作在高温热辐射环境，因此长时间受热容易使半导体芯片存在测量存在误差的情况，基于此，需要提出进一步的改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高温下精准测量使用的半导体芯片，以解决上述背景技术中提出的长时间高温热辐射环境下，半导体芯片存在测量误差的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高温下精准测量使用的半导体芯片，包括半导体芯片本体，所述半导体芯片本体的下表面设置有引脚，所述半导体芯片本体的外表面固定连接有防护围板，所述防护围板的上表面固定连接有隔温框，所述隔温框的内顶壁设置有保护机构，所述防护围板远离半导体芯片本体的一侧均固定连接有冷却箱，所述冷却箱靠近半导体芯片本体的一侧设置有连通管。

优选的，所述防护围板的下表面开设有回形槽，且回形槽的内壁滑动连接有下防护框，所述下防护框的下表面固定连接有下支撑垫。

优选的，所述下防护框的上表面固定连接有压缩弹簧，且压缩弹簧的另一端与回形槽的内顶壁固定连接。

优选的，所述冷却箱的内部设置有冷却液，所述冷却箱远离防护围板的一侧设置有导热块，所述导热块的材料为铜，所述隔温框的材料为玻璃纤维。

优选的，所述半导体芯片本体的内部开设有与连通管适配的换热槽，所述换热槽的内壁周向等距固定连接有六个导热板，所述导热板的一侧与连通管的外表面固定连接。

优选的，所述冷却箱的数量为四个，所述连通管的数量为若干个，且若干个连通管分层设置在两个交叉冷却箱的相对面。

优选的，所述保护机构包括固定连接在隔温框内壁的固定管，所述固定管的内壁滑动连接有活塞，所述活塞的外表面和固定管的内壁均开设有环形槽，且两个环形槽的内壁均固定连接有铜搭环，两个所述铜搭环分别与外部电源和半导体芯片本体电性连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该高温下精准测量使用的半导体芯片便于；

（1）通过隔温框，便于起到隔热的目的，通过冷却箱和连通管，便于该芯片在晃动的过程中，冷却箱内的冷却液在连通管内部流动，将半导体芯片的热量带走，从而有效保护半导体芯片，保证红外测温仪的测温精度，通过导热板，便于增加换热面积；

（2）通过保护机构，便于高温使固定管内空气膨胀，并推动活塞移动，并使两个铜搭环分离，并使半导体芯片本体断电，而在温度降下时，两个铜搭环重写连接在一起，从而有效保护半导体芯片本体。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的正剖结构示意图；

图2为本实用新型的立体结构示意图；

图3为本实用新型的底部立体结构示意图；

图4为本实用新型的图1中A处放大结构示意图；

图5为本实用新型的图1中B处放大结构示意图。

图中的附图标记说明：1、半导体芯片本体；2、引脚；3、防护围板；4、隔温框；5、冷却箱；6、连通管；7、下防护框；8、下支撑垫；9、压缩弹簧；10、导热块；11、导热板；12、固定管；13、活塞；14、铜搭环。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-5，本实用新型提供的一种实施例：一种高温下精准测量使用的半导体芯片，包括半导体芯片本体1，半导体芯片本体1的下表面设置有引脚2，防护围板3的下表面开设有回形槽，且回形槽的内壁滑动连接有下防护框7，下防护框7的上表面固定连接有压缩弹簧9，且压缩弹簧9的另一端与回形槽的内顶壁固定连接，下防护框7的下表面固定连接有下支撑垫8；

具体的，如图1、图2和图3所示，使用时，通过下防护框7和下支撑垫8，便于对引脚2进行防护，避免未安装的半导体芯片本体1引脚2损坏，同时安装后，下支撑垫8与主板接触，避免出现外力造成引脚2脱落的现象；

半导体芯片本体1的外表面固定连接有防护围板3，防护围板3的上表面固定连接有隔温框4，隔温框4的材料为玻璃纤维，隔温框4的内顶壁设置有保护机构，保护机构包括固定连接在隔温框4内壁的固定管12，固定管12的内壁滑动连接有活塞13，活塞13的外表面和固定管12的内壁均开设有环形槽，且两个环形槽的内壁均固定连接有铜搭环14，两个铜搭环14分别与外部电源和半导体芯片本体1电性连接；

具体的，如图1和图4所示，使用时，通过固定管12内部空气受热膨胀，使活塞13移动，在一定温度的情况下，两个铜搭环14相互接触，并不会造成半导体芯片本体1断电的情况，而在温度过高时，两个铜搭环14分离，使半导体芯片本体1断电，从而能有效保护半导体芯片本体1；

防护围板3远离半导体芯片本体1的一侧均固定连接有冷却箱5，冷却箱5的内部设置有冷却液，冷却箱5远离防护围板3的一侧设置有导热块10，导热块10的材料为铜，冷却箱5靠近半导体芯片本体1的一侧设置有连通管6，半导体芯片本体1的内部开设有与连通管6适配的换热槽，换热槽的内壁周向等距固定连接有六个导热板11，导热板11的一侧与连通管6的外表面固定连接，冷却箱5的数量为四个，连通管6的数量为若干个，且若干个连通管6分层设置在两个交叉冷却箱5的相对面；

具体的，如图1、图2、图3和图4所示，使用时，通过隔温框4有效隔绝外部温度，同时红外线测温仪晃动时，交叉冷却箱5内的冷却液在连通管6内部摆动，降低半导体芯片本体1的温度，从而有效保护半导体芯片本体1，同时避免造成高温红外线测温仪测量存在误差的情况，通过导热块10，便于冷却箱5与外界换热，通过导热板11，便于增加连通管6与半导体芯片本体1的换热面积。

工作原理：本实用新型在使用时，首先移动下防护框7，将引脚2焊接在主板上，在压缩弹簧9的作用下，使下支撑垫8与主板接触，对引脚2进行防护，使用过程中，隔温框4有效隔绝温度，而红外测温仪来回移动的过程中，使冷却箱5内的冷却液在连通管6内流动，并带走半导体芯片本体1的温度；

温度过高时，固定管12内的空气膨胀，带动活塞13移动，并使两个铜搭环14分离，对半导体芯片本体1进行断电保护，而温度正常时，两个铜搭环14合在一起，使线路连通。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性的劳动的情况下，即可以理解并实施。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (7)

1.一种高温下精准测量使用的半导体芯片，包括半导体芯片本体（1），其特征在于：所述半导体芯片本体（1）的下表面设置有引脚（2），所述半导体芯片本体（1）的外表面固定连接有防护围板（3），所述防护围板（3）的上表面固定连接有隔温框（4），所述隔温框（4）的内顶壁设置有保护机构，所述防护围板（3）远离半导体芯片本体（1）的一侧均固定连接有冷却箱（5），所述冷却箱（5）靠近半导体芯片本体（1）的一侧设置有连通管（6）。

2.根据权利要求1所述的一种高温下精准测量使用的半导体芯片，其特征在于：所述防护围板（3）的下表面开设有回形槽，且回形槽的内壁滑动连接有下防护框（7），所述下防护框（7）的下表面固定连接有下支撑垫（8）。

3.根据权利要求2所述的一种高温下精准测量使用的半导体芯片，其特征在于：所述下防护框（7）的上表面固定连接有压缩弹簧（9），且压缩弹簧（9）的另一端与回形槽的内顶壁固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种高温下精准测量使用的半导体芯片，其特征在于：所述冷却箱（5）的内部设置有冷却液，所述冷却箱（5）远离防护围板（3）的一侧设置有导热块（10），所述导热块（10）的材料为铜，所述隔温框（4）的材料为玻璃纤维。

5.根据权利要求1所述的一种高温下精准测量使用的半导体芯片，其特征在于：所述半导体芯片本体（1）的内部开设有与连通管（6）适配的换热槽，所述换热槽的内壁周向等距固定连接有六个导热板（11），所述导热板（11）的一侧与连通管（6）的外表面固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种高温下精准测量使用的半导体芯片，其特征在于：所述冷却箱（5）的数量为四个，所述连通管（6）的数量为若干个，且若干个连通管（6）分层设置在两个交叉冷却箱（5）的相对面。

7.根据权利要求1所述的一种高温下精准测量使用的半导体芯片，其特征在于：所述保护机构包括固定连接在隔温框（4）内壁的固定管（12），所述固定管（12）的内壁滑动连接有活塞（13），所述活塞（13）的外表面和固定管（12）的内壁均开设有环形槽，且两个环形槽的内壁均固定连接有铜搭环（14），两个所述铜搭环（14）分别与外部电源和半导体芯片本体（1）电性连接。

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