CN217304190U - 一种新型探测头结构的温度传感器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供的一种新型探测头结构的温度传感器，包括：容纳管、与所述容纳管连接的套管、测温芯片、电缆线，所述容纳管的端部设置以所述容纳管对称的第一凸起，所述容纳管的中部设置以所述容纳管对称的第二凸起，所述容纳管的另一端部设置外螺纹，所述套管的端部设置与所述外螺纹配合的内螺纹，所述第二凸起与所述套管的外圈持平，所述测温芯片设置在所述容纳管的内部的端部，所述电缆线与所述测温芯片连接，所述电缆线依次贯穿所述容纳管、所述套管至外部。通过对容纳管设置第一凸起和第二凸起，在结构上进行调整以适应一些狭小且复杂的安装环境。
Description
技术领域
本实用新型属于测温技术领域，尤其涉及一种新型探测头结构的温度传感器。
背景技术
温度传感器是最早开发，应用最广的一类传感器。温度传感器的市场份额大大超过了其他的传感器。从17世纪初人们开始利用温度进行测量。在半导体技术的支持下，温度传感器在各个领域被应用。但是在一些特定情况下我们通用的温度传感器在安装的时候不适配。
实用新型内容
鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种新型探测头结构的温度传感器旨在解决现有技术在指定安装环境下不适配的问题。
为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案：
一种新型探测头结构的温度传感器，其特征在于，包括：容纳管、与所述容纳管连接的套管、测温芯片、电缆线，所述容纳管的端部设置以所述容纳管对称的第一凸起，所述容纳管的中部设置以所述容纳管对称的第二凸起，所述容纳管的另一端部设置外螺纹，所述套管的端部设置与所述外螺纹配合的内螺纹，所述第二凸起与所述套管的外圈持平，所述测温芯片设置在所述容纳管的内部的端部，所述电缆线与所述测温芯片连接，所述电缆线依次贯穿所述容纳管、所述套管至外部。
优选的，所述套管的外径为3mm。
优选的，所述测温芯片为铂电阻。
优选的，所述测温芯片的周围灌封硅胶。
优选的，所述测温芯片的测温范围为0-200℃。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果：
本实用新型提供的一种新型探测头结构的温度传感器，包括：容纳管、与所述容纳管连接的套管、测温芯片、电缆线，所述容纳管的端部设置以所述容纳管对称的第一凸起，所述容纳管的中部设置以所述容纳管对称的第二凸起，所述容纳管的另一端部设置外螺纹，所述套管的端部设置与所述外螺纹配合的内螺纹，所述第二凸起与所述套管的外圈持平，所述测温芯片设置在所述容纳管的内部的端部，所述电缆线与所述测温芯片连接，所述电缆线依次贯穿所述容纳管、所述套管至外部。通过对容纳管设置第一凸起和第二凸起，在结构上进行调整以适应一些狭小且复杂的安装环境。
附图说明
图1为本实用新型优选实施例的结构图；
图2为本实用新型的部分容纳管(包括测温芯片和部分电缆线)的结构图；
图3为本实用新型的容纳管的结构图。
附图标记：
10.容纳管20.套管30.测温芯片40.电缆线101.第一凸起102.第二凸起103.外螺纹。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
如附图1-3所示，本实用新型提供的一种新型探测头结构的温度传感器，包括：容纳管10、与所述容纳管10连接的套管20、测温芯片30、电缆线40，所述容纳管10的端部设置以所述容纳管10对称的第一凸起101，所述容纳管10的中部设置以所述容纳管10对称的第二凸起102，所述容纳管10的另一端部设置外螺纹103，所述套管20的端部设置与所述外螺纹103配合的内螺纹，所述第二凸起102与所述套管20的外圈持平，所述测温芯片30设置在所述容纳管10的内部的端部，所述电缆线40与所述测温芯片30连接，所述电缆线40依次贯穿所述容纳管10、所述套管20至外部。
具体为，容纳管10的端部设置以容纳管10对称的第一凸起101，容纳管10的中部设置以容纳管10对称的第二凸起102，第二凸起102的竖直高度大于第一凸起101的竖直高度，容纳管10的另一端部设置外螺纹103，套管20的端部设置内螺纹，外螺纹103与内螺纹配合使得容纳管10与套管20连接在一起，连接好后第二凸起102与套管20的外圈持平，测温芯片30设置在容纳管10的内部的端部，电缆线40与测温芯片30连接，电缆线40依次贯穿容纳管10、套管20至外部，然后电缆线40与外部监测设备进行连接。
本实施例中，所述套管20的外径为3mm。
本实施例中，所述测温芯片30为铂电阻，感温效果好。
本实施例中，所述测温芯片30的周围灌封硅胶，提升感温效率。
本实施例中，所述测温芯片30的测温范围为0-200℃。
综上，本实用新型的工作原理如下：
本实用新型提供的一种新型探测头结构的温度传感器，包括：容纳管10、与所述容纳管10连接的套管20、测温芯片30、电缆线40，所述容纳管10的端部设置以所述容纳管10对称的第一凸起101，所述容纳管10的中部设置以所述容纳管10对称的第二凸起102，所述容纳管10的另一端部设置外螺纹103，所述套管20的端部设置与所述外螺纹103配合的内螺纹，所述第二凸起102与所述套管20的外圈持平，所述测温芯片30设置在所述容纳管10的内部的端部，所述电缆线40与所述测温芯片30连接，所述电缆线40依次贯穿所述容纳管10、所述套管20至外部。通过对容纳管10设置第一凸起101和第二凸起102，在结构上进行调整以适应一些狭小且复杂的安装环境。
可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
Claims (5)
1.一种新型探测头结构的温度传感器，其特征在于，包括：容纳管、与所述容纳管连接的套管、测温芯片、电缆线，所述容纳管的端部设置以所述容纳管对称的第一凸起，所述容纳管的中部设置以所述容纳管对称的第二凸起，所述容纳管的另一端部设置外螺纹，所述套管的端部设置与所述外螺纹配合的内螺纹，所述第二凸起与所述套管的外圈持平，所述测温芯片设置在所述容纳管的内部的端部，所述电缆线与所述测温芯片连接，所述电缆线依次贯穿所述容纳管、所述套管至外部。
2.根据权利要求1所述的新型探测头结构的温度传感器，其特征在于，所述套管的外径为3mm。
3.根据权利要求1所述的新型探测头结构的温度传感器，其特征在于，所述测温芯片为铂电阻。
4.根据权利要求1所述的新型探测头结构的温度传感器，其特征在于，所述测温芯片的周围灌封硅胶。
5.根据权利要求1所述的新型探测头结构的温度传感器，其特征在于，所述测温芯片的测温范围为0-200℃。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202220066876.6U CN217304190U (zh) | 2022-01-12 | 2022-01-12 | 一种新型探测头结构的温度传感器 |
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Publications (1)
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| CN217304190U true CN217304190U (zh) | 2022-08-26 |
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Family Applications (1)
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| CN202220066876.6U Active CN217304190U (zh) | 2022-01-12 | 2022-01-12 | 一种新型探测头结构的温度传感器 |
Country Status (1)
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2022
- 2022-01-12 CN CN202220066876.6U patent/CN217304190U/zh active Active
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