CN217238226U - 一种用于检测Cable线绝缘层破损的检测电路及终端 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种用于检测Cable线绝缘层破损的检测电路及终端，涉及通信技术领域，可以检测到Cable线的绝缘层破损情况。该检测电路包括：输入电源、上拉电阻、第一高频扼流线圈、第一待检验Cable线和电平检测电路；所述上拉电阻的一端与所述输入电源连接，所述上拉电阻的另一端与所述第一高频扼流线圈的一端连接；同时，所述上拉电阻的另一端还连接有电平检测电路，所述电平检测电路用于检测所述上拉电阻与所述第一高频扼流线圈中间连接点的电平；所述第一高频扼流线圈的另一端与所述第一待检测Cable线的一端的外导体电连接，所述第一待检测Cable线的两端的外导体分别通过电容接地。

Description

一种用于检测Cable线绝缘层破损的检测电路及终端

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种用于检测Cable线绝缘层破损的检测电路及终端。

背景技术

终端的广泛应用，使得终端的产线尤其忙碌，在终端的中框结构的两侧，分别设置天线和主板，即天线和主板分离。具体的，天线和主板之间通过cable线连接，主板用于发射射频。

在实际生产产线上，进行cable线组装过程中，经常出现cable线的绝缘层被磨损且损坏的情况。事实上，cable线通常通过卡扣固定在中框内或者是终端的拐角处，在cable线安装过程中会出现绝缘层的挤压破损。例如：三段式手机中连接主板和下天线的Cable在组装过程中，需要在线槽中增加凸包用于固定Cable线，由于中框制造一致性等原因，经常会出现Cable线绝缘层破损，造成Cable的外导体与手机金属中框接触，从而导致以下问题：在整机测试，导致自干扰测试项测试失败、RSE测试项测试失败。由于需要更换破损的Cable线需要将已经组装完成的整机拆机，进一步导致成本和人力效率的浪费。如果在整机测试阶段无法拦截Cable绝缘层破损，还可能造成发货后市场的FFR升高问题。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本申请提供一种用于检测Cable线绝缘层破损的检测电路及终端。可以检测到Cable绝缘层破损后造成的等效电阻的阻值，同时，还可以根据等效阻值判断Cable绝缘层是否破损。

本申请实施例提供一种Cable线检测电路，包括：输入电源、上拉电阻、第一高频扼流线圈、第一待检验Cable线和电平检测电路；所述上拉电阻的一端与所述输入电源连接，所述上拉电阻的另一端与所述第一高频扼流线圈的一端连接；同时，所述上拉电阻的另一端还连接有电平检测电路，所述电平检测电路用于检测所述上拉电阻与所述第一高频扼流线圈中间连接点的电平；所述第一高频扼流线圈的另一端与所述第一待检测Cable线的一端的外导体电连接，所述第一待检测Cable线的两端的外导体分别通过电容接地。

本Cable线检测电路中，采用输入电源提供整体电路的电压来源，采用上拉电阻调整接入电路内的固定电阻值，采用高频扼流线圈可以通直流阻交流，从而使得输入电源的直流电流能够通过高频扼流线圈流经待检测Cable线与电平检测电路连通，形成完整电路，以使电平检测电路可以检测上拉电阻与第一高频扼流线圈中间连接点的电平。其中，待检测Cable线的绝缘层如果发生磨损，会使得待检测Cable线的外导体与终端的中框直接接触，从而产生固定数值的等效电阻，当绝缘层未磨损时，该等效电阻的阻值趋于∞大，当绝缘层发生磨损时，该等效电阻的阻值可以为固定的数值。该固定的数值可以通过本申请的检测电路测出。

示例性的，当绝缘层发生磨损时，该等效电阻的阻值可以为0～10Ω或者10Ω～20Ω。

在一些可能实现的方式中，所述电容为第一滤波电容和第二滤波电容，所述第一滤波电容和所述第二滤波电容分别设置在所述第一待检测Cable线的两端，所述第一滤波电容和所述第二滤波电容的一端均与所述第一待检测Cable线的外导体电连接，另一端均接地。采用本申请的检测电路，基于第一滤波电容和第二滤波电容的应用，能够使得对检测电路通入直流电时，电流能够经流等效电阻，并使等效电阻产生分压的作用。另外，两个滤波电容的应用还可以进一步消除检测电路中的高频成分。

在一些可能实现的方式中，所述电平检测电路包括处理模块MCU和模数转换器件ADC，所述处理模块MCU和所述模数转换器件ADC均集成在芯片内；所述处理模块MCU与所述模数转换器件ADC的一端耦合，所述模数转换器件ADC的另一端与所述第一高频扼流线圈的一端耦合。其中，处理模块MCU可以直接显示本申请的检测电路的电流值及电压值。

示例性的，本申请的处理模块MCU可以集成在终端的芯片内，也可以单独设置。

在一些可能实现的方式中，所述检测电路还包括第二高频扼流线圈和第二待检测Cable线，所述第二高频扼流线圈的一端与所述第一高频扼流线圈的另一端耦合，所述第二高频扼流线圈的另一端与所述第二待检测Cable线的一端的外导体电连接，所述第二待检测Cable线的另一端的外导体通过电容接地。采用本申请的第二待检测Cable线与第一待检测Cable线的并联连接的电路结构，同样采用高频扼流线圈通直流隔交流，从而使得输入电源的直流电流能够同时流经两个待检测Cable线，实现整体电路的电流流通，从而测量两个待检测Cable线的等效电阻的阻值。

在一些可能实现的方式中，所述检测电路还包括第三滤波电容和第四滤波电容，所述第三滤波电容和所述第四滤波电容分别设置在所述第二待检测Cable线的两端；所述第三滤波电容的一端与所述第二待检测Cable线的外导体电连接，另一端接地；所述第四滤波电容的一端与所述第二待检测Cable线的外导体电连接，另一端接地。采用本申请的检测电路，基于第三滤波电容和第四滤波电容的应用，能够使得对检测电路通入直流电时，电流能够经流等效电阻，并使等效电阻产生分压的作用。另外，两个滤波电容的应用还可以进一步消除检测电路中的高频成分。

在一些可能实现的方式中，所述检测电路还包括第三高频扼流线圈和第三待检测Cable线，所述第三高频扼流线圈的一端与所述第一待检测Cable线的另一端的外导体电连接，所述第三高频扼流线圈的另一端与所述第三待检测Cable线的另一端的外导体电连接，所述第三待检测Cable线的另一端的外导体通过电容接地。本申请的检测电路可以同时检测多条待检测Cable线的等效电阻的阻值。

示例性的，本申请的多个待检测Cable线可以并联设置，各支路上的高频扼流线圈可以根据终端的需要，设定在待检测Cable线的绝缘层可能磨损位置的两端的任意一端，只要能够与外导体电连接即可。

在一些可能实现的方式中，所述检测电路还包括第五滤波电容和第六滤波电容，所述第五滤波电容和所述第六滤波电容分别设置在所述第三待检测Cable线的两端；所述第五滤波电容的一端与所述第三待检测Cable线的外导体电连接，另一端接地；所述第六滤波电容的一端与所述第三待检测Cable线的外导体电连接，另一端接地。采用本申请的检测电路，基于第五滤波电容和第六滤波电容的应用，能够使得对检测电路通入直流电时，电流能够经流等效电阻，并使等效电阻产生分压的作用。另外，两个滤波电容的应用还可以进一步消除检测电路中的高频成分。

在一些可能实现的方式中，所述输入电压的电压范围为0.5V～2V。如此，能够减少整体检测电路的功耗。

在一些可能实现的方式中，所述上拉电阻的阻值范围为0～10Ω。能够减少整体检测电路的功耗。

本申请提供一种终端，包括处理模块MCU、模数转换器件ADC和上述的检测电路。本申请提供的终端，能够实现上述检测电路的所有效果。

附图说明

图1a为本申请实施例提供的终端一个应用场景示意图；

图1b为本申请实施例提供的终端一个应用场景的部分结构示意图；

图1c为本申请实施例提供的终端一个应用场景的部分结构示意图；

图2为本申请实施例提供的一个检测电路的电路图；

图3为本申请实施例提供的又一个检测电路的电路图；

图4为本申请实施例提供的又一个检测电路的电路图；

图5为本申请实施例提供的又一个检测电路的电路图；

图6为本申请实施例提供的又一个检测电路的电路图；

图7为本申请实施例提供的又一个检测电路的电路图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。

本申请实施例的说明书和权利要求书中的术语“第一”和“第二”等是用于区别不同的对象，而不是用于描述对象的特定顺序。例如，第一目标对象和第二目标对象等是用于区别不同的目标对象，而不是用于描述目标对象的特定顺序。

在本申请实施例中，“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本申请实施例中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其它实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。

在本申请实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是指两个或两个以上。例如，多个处理单元是指两个或两个以上的处理单元；多个系统是指两个或两个以上的系统。

本申请实施例提供一种终端，本申请实施例提供的终端可以是手机、电脑、平板电脑、个人数字助理(personal digital assistant，简称PDA)、车载电脑、电视、智能穿戴式设备、智能家居设备等具有功率放大器的电子设备，本申请实施例对上述电子设备的具体形式不作特殊限定。本申请实施例提供的终端，通过检测电路对Cable线绝缘层是否磨损进行检测。

以下对本申请实施例提供的终端的具体结构和用途进行说明。

如图1a所示，图1a示出了本申请实施例提供的终端的一种应用场景示意图，终端包括应用子系统100、内存(memory)200、大容量存储器300(massive storge)、基带子系统400、射频前端(radio frequency front end，RFFE)器件500，射频集成电路(radiofrequency intergreted circuit，RFIC)20，以及天线(antenna，ANT)600，这些器件可以通过各种互联总线或其他电连接方式耦合。

图1a中，ANT_1表示第一天线6001，ANT_N表示第N天线600N，N为大于1的正整数。Tx表示发送路径，Rx表示接收路径，不同的数字表示不同的路径。FBRx表示反馈接收路径，PRx表示主接收路径，DRx表示分集接收路径。HB表示高频，LB表示低频，两者是指频率的相对高低。BB表示基带。应理解，图1中的标记和组件仅为示意目的，仅作为一种可能的实现方式，本申请实施例还包括其他的实现方式。

射频子系统可包括上述射频前端(RF front end，RFFE)器件500、以及射频集成电路(radio frequency intergreted circuit，RFIC)20。具体地，射频子系统可以包括天线开关，天线调谐器，低噪声放大器(low noise amplifier，LNA)，功率放大器(poweramplifier，PA)，混频器(mixer)，本地振荡器(local oscillator，LO)、滤波器(filter)等电子器件，这些电子器件可以根据需要集成到一个或多个芯片中。天线有时也可以认为是射频子系统的一部分。为方便说明，本申请实施例中，均以射频子系统不包括天线为例进行说明。

射频子系统，可以进一步分为射频接收通道(RF receive path)和射频发射通道(RF transmit path)。射频接收通道可通过天线接收射频信号，对该射频信号进行处理(如放大、滤波和下变频)以得到基带信号，并传递给基带子系统。射频发送通道可接收来自基带子系统的基带信号，对基带信号进行射频处理(如上变频、放大和滤波)以得到射频信号，并最终通过天线将该射频信号辐射到空间中。

基带子系统400可以从基带信号中提取有用的信息或数据比特，或者将信息或数据比特转换为待发送的基带信号。这些信息或数据比特可以是表示语音、文本、视频等用户数据或控制信息的数据。例如，基带子系统可以实现诸如调制和解调，编码和解码等信号处理操作。对于不同的无线接入技术，例如5G NR和4G LTE，往往具有不完全相同的基带信号处理操作。因此，为了支持多种移动通信模式的融合，基带子系统400可同时包括多个处理核心，或者多个HAC。基带子系统400一般集成到一个或者多个芯片中，集成基带子系统400的芯片一般称为基带处理器芯片(baseband intergreted circuit,BBIC)。

本申请实施例中，基带子系统400可以作为独立的芯片，该芯片可被称调制解调器(modem)芯片。基带子系统的硬件组件可以按照modem芯片为单位来制造和销售。modem芯片有时也被称为基带芯片或基带处理器。此外，基带子系统也可以进一步集成在片上系统(System on Chip，SoC)中，以SoC芯片为单位来制造和销售。基带子系统的软件组件可以在芯片出厂前内置在芯片的硬件组件中，也可以在芯片出厂后从其他非易失性存储器中导入到芯片的硬件组件中，或者还可以通过网络以在线方式下载和更新这些软件组件。

示例性的，图1b为一种可能实现方式中终端的硬件结构示意图。如图1b所示，该终端包括电池300、天线200、以及主PCB板100，主PCB板100上铺设有射频模块120。应理解，图1b中，仅示意了天线200位于主PCB板100边缘的情况。在其他实施例中，天线200还可以位于远离主PCB板100边缘的其他位置。例如，设置于终端的下侧。可选地，该终端还包括子PCB板400，子PCB板400可以设置终端的充电端口，以及调谐设置于子PCB板400附近的天线200阻抗的调节模块。该调节模块通常由电容器和/或电感器等器件构成，通过调节电容器的电容和/或电感器的电感，可以实现天线200阻抗的调谐。其中，射频模块120可以理解为图1a所示的射频子系统，通过与天线200电连接，实现无线通信。还应理解，终端可以包括比图示更多或更少的部件。

具体的，参见图1c，射频信号通过Cable线输出至天线200。示例性的，三段式手机中连接主PCB板400和天线200的Cable线在组装过程中，需要在线槽中增加凸包用于固定该Cable线，由于中框制造一致性等原因，经常会出现Cable线绝缘层破损，造成Cable的外导体与手机金属中框接触，从而导致以下问题：在整机测试，导致自干扰测试项测试失败、RSE测试项测试失败。由于需要更换破损的Cable线需要将已经组装完成的整机拆机，进一步导致成本和人力效率的浪费。如果在整机测试阶段无法拦截Cable绝缘层破损，还可能造成发货后市场的FFR升高问题。基于此，本申请在终端内增设了Cable线测试点或者检测电路，用于检测Cable线绝缘层磨损后产生的等效电阻的阻值。具体的，该等效电阻的阻值为Cable线的外导体与中框直接接触后产生。通过检测该等效电阻的阻值，以进一步得出Cable线是否破损的结果。具体的，Cable线可以包括内导体和包裹在内导体外部的外导体，外导体外部包裹有绝缘层，当绝缘层磨损后，会出现外导体直接接触中框的情况，使得外导体与中框之间形成等效电阻，等效电阻的阻值不定。本申请的目的在于检测该等效电阻的阻值大小。当检测到等效电阻的阻值为无穷大时，则得出Cable线的绝缘层没有磨损的结论。当检测到等效电阻的阻值为几欧姆或者几十欧姆之间时，则得出Cable线的绝缘层已经被磨损的结论。基于此，在可能产生磨损的Cable线的两端之间接入本申请的检测电路，假设Cable线已经出现磨损，且外导体与中框直接接触产生等效电阻。

示例性的，终端可以包括检测电路，检测电路耦合至模数转换器件ADC的输出端，且检测电路耦合于模数转换器件ADC与等效电阻之间。利用检测电路对等效电阻的阻值进行检测，从而能够在生产过程中知晓Cable线绝缘层的磨损情况，避免出现上述的问题。

以下结合终端对上述检测电路的具体结构进行具体说明。

如图2所示，图2提供一种检测电路，该检测电路包括输入电压、检测模块和第一等效电阻R2。其中，检测模块的第一端与输入电压电连接，检测模块的第二端与第一等效电阻R2的第一端电连接。具体的，第一等效电阻R2的第二端接地，能够防止静电而产生危险。需要指出的是，本申请中的各等效电阻均为各Cable线磨损后与中框直接接触生成的阻值。示例性的，第一等效电阻R2为第一待检测Cable线磨损后与中框直接接触生成。另外，如下的第二等效电阻R3为第二待检测Cable线磨损后与中框直接接触生成，如下的第三等效电阻R4为第三待检测Cable线磨损后与中框直接接触生成。

进一步的，检测电路还包括电平检测电路，电平检测电路用于检测上拉电阻R1与第一高频扼流线圈L1中间连接点的电平。具体的，电平检测电路例如可以包括处理模块MCU和模数转换器件。同时，检测电路还包括第一高频扼流线圈L1、VCC电源和上拉电阻R1。其中，处理模块MCU与模数转换器件的第一端直接连接，模数转换器件的第二端与上拉电阻R1的第一端连接，模数转换器件的第二端还可以与第一高频扼流线圈L1的第一端连接。另外，上拉电阻R1的第二端与VCC电源直接连接，第一高频扼流线圈L1的第二端与第一等效电阻R2的第一端连接。基于此，VCC电源处可以对该检测电路通入直流或者交流信号。开始检测前，可以对上拉电阻R1的电阻值进行调节。需要指出的是，上拉电阻R1的电阻值原则上可以是任意数值，但本申请考虑到整体电路的功耗问题。示例性的，上拉电阻R1的电阻值可以设置在0Ω～+∞Ω之间。另外，VCC电源的电压值可以根据需要进行设定，考虑到整体电路的功耗问题。示例性的，VCC电源的电压值可以设置在0.5V～2V之间。在该检测电路中，处理模块MCU上可以直接显示该检测电路的流经等效电阻的电流值及电压值。示例性的，本申请的VCC电源为输入电压。示例性的，当VCC电源处的接入电压为直流电压时，电流依次经由上拉电阻R1、第一高频扼流线圈L1和第一等效电阻R2，此时，上拉电阻R1和第一等效电阻R2同时具有分压的作用。当第一等效电阻R2为无穷大时，流经检测电路的电流值为无穷小，第一等效电阻R2相当于分得了接近接入电压的伏特值，那么处理模块MCU上显示的电压值为无限接近接入电压的数值。从而能够得出，Cable线的绝缘层没有磨损的结论。示例性的，当VCC电源处的接入电压为直流电压时，电流依次经由上拉电阻R1、第一高频扼流线圈L1和第一等效电阻R2，此时，上拉电阻R1的取值范围为0Ω～+∞Ω，上拉电阻R1和第一等效电阻R2同时具有分压的作用。当第一等效电阻R2为磨损状态下的阻值时，第一等效电阻R2的阻值远远小于上拉电阻R1的无穷大的阻值，流经检测电路的电流值为低电流，第一等效电阻R2相当于分得了低电平的电压值，那么处理模块MCU上显示的电压值为低电平的电压值。从而能够得出，Cable线的绝缘层已经被磨损的结论。

具体的，检测电路例如可以包括第一滤波电容C1和第二滤波电容C2。其中，第一滤波电容C1的一端与第一等效电阻R2的第一端的外导体连接，第一滤波电容C1的另一端接地。第二滤波电容C2的一端与第一等效电阻R2的第一端连接，第二滤波电容C2的另一端接地。同时，第一等效电阻R2的另一端接地。在第一滤波电容C1和第二滤波电容C2的作用下，使得对检测电路通入直流电时，电流能够经流第一等效电阻R2，并使第一等效电阻R2产生分压的作用。

具体的，在本申请中，在Cable线的两端的外导体处分别设置第一滤波电容C1和第二滤波电容C2，并且两个滤波电容的其中一端接地，另一端分别与第一等效电阻R2的一端连接，这样的设置，还可以进一步消除检测电路中的高频成分，因为电容器的容抗与电路信号的频率和电容器的电容量成反比，所以电容量一定时，对高频成分的容抗较低，容易经电容接地。或者要将低频接地，则要用大容量的电容。直流电的频率为0，所以电容器的容抗无限大，所以不受接地电容的影响。

本申请中，通过检测电路实时对经由第一等效电阻R2的电流及电压进行检测，并将检测到的电流信号、电压信号发送至处理模块MCU。同时，通过电平检测电路实时对传输至处理模块MCU的电压进行检测，再结合与VCC电源的电压值的比例，得出上拉电阻R1的阻值与第一等效电阻R2的阻值之间的比例关系，再结合读取上拉电阻R1的阻值，即可得出第一等效电阻R2的阻值。从而得出当前检测段的Cable线的绝缘层是否破损的结论。

对于检测电路的具体结构，本申请实施例不对检测电路的具体结构进行限定，只要可以检测电流信号和/或电压信号，并将电流信号和/或电压信号发送至处理模块MCU，以使处理模块MCU根据该电流信号和/或电压信号进行阈值判断即可。

在一些可能实现的方式中，参见图3，检测电路可以应用于两条并列的Cable线的等效电阻的检测。具体的，每条Cable线的绝缘层均可能出现破损的情况，所以将每条Cable线分别等同于一个单独的等效电阻。结合上述的检测电路，进一步的，检测电路还包括与上述的第一等效电阻R2并联的第二等效电阻R3，以及，第三滤波电容C3、第四滤波电容C4和第二高频扼流线圈L2。其中，第二高频扼流线圈L2的第一端与第一高频扼流线圈L1的第二端耦合，第二高频扼流线圈L2的第二端与第二等效电阻R3的第一端耦合，第二等效电阻R3的第二端接地。第三滤波电容C3的第一端与第二等效电阻R3的第一端耦合，第三滤波电容C3的第二端接地。第四滤波电容C4的第一端与第二等效电阻R3的第一端耦合，第四滤波电容C4的第二端接地。采用本方案的第一等效电阻R2与第二等效电阻R3并联设置的电路，可以检测两根Cable线的绝缘层是否破损，可以检测出至少一根Cable线的绝缘层破损的情况，使用高频扼流线圈将两个Cable线的等效电阻并联起来，以达到同时检测的作用。

示例性的，以上方案还可以应用到两根以上的Cable线是否破损的检测场景，在此不做赘述。

在一些可能实现的方式中，参见图4，检测电路还可以应用于如下两条并联的Cable线的等效电阻的检测。具体的，每条Cable线的绝缘层均可能出现破损的情况，所以将每条Cable线分别等同于一个单独的等效电阻。结合上述的检测电路，进一步的，检测电路还包括与上述的第一等效电阻R2并联的第三等效电阻R4，以及，第五滤波电容C5、第六滤波电容C6和第三高频扼流线圈L3。其中，第三高频扼流线圈L3的第一端与第一等效电阻R2的第一端连接，第三高频扼流线圈L3的第二端与第三等效电阻R4的第一端连接，第三等效电阻R4的第二端接地。第五滤波电容C5的第一端与第三等效电阻R4的第一端连接，第五滤波电容C5的第二端接地。第六滤波电容C6的第一端与第三等效电阻R4的第一端连接，第六滤波电容C6的第二端接地。采用本方案的第一等效电阻R2与第三等效电阻R4并联设置的电路，可以检测两根Cable线的绝缘层是否破损，可以检测出至少一根Cable线的绝缘层破损的情况，使用高频扼流线圈将两个Cable线的等效电阻并联起来，以达到同时检测的作用。

示例性的，以上方案还可以应用到两根以上的Cable线是否破损的检测场景，在此不做赘述。

综上，两条或两条以上Cable线并联的情况下，采用本实施例的检测电路检测各绝缘层破损情况时，其中的第二高频扼流线圈L2以及第三高频扼流线圈L3可以设置在Cable线破损位置的两侧的任意一侧，只要能够实现检测电路的电流能够经破损位置流通即可。

在一些可能实现的方式中，前述的检测电路中，将处理模块MCU、模数转换器件ADC、VCC电源、上拉电阻以及高频扼流线圈可以替换为测试点，该测试点根据需要可以连接万用表，万用表上可以显示电流及电压的数值，当电流值极小时，代表第一等效电阻R2的阻值较大，此时，可以得出Cable线的绝缘层没有破损的结论。当电流值为正常读取，代表第一等效电阻R2的阻值较小，此时，可以得出Cable线的绝缘层已经破损的结论。

综上，具体的，检测电路可以根据需要检测上拉电阻R1两端的电压，并将检测到的上拉电阻R1两端的电压发送至模数转换器件。此时上拉电阻R1两端的电压为模拟信号。模数转换器件将上拉电阻R1两端的电压进行转换，即将模拟信号转成数字信号。转换后，上拉电阻R1的第一端的电压值为第一电压值V1，第一等效电阻R2的第二端的电压值为第二电压值V2。模数转换器件将转换后的第一电压值V1和第二电压值V2发送至处理模块MCU。处理模块MCU根据第一电压值V1和第二电压值V2确定等效电阻所在通路上的实时电流值I1。当确定的实时电流值I1接近0，则得出等效电阻的阻值接近∞，从而得出Cable线的绝缘层没有破损的结论。当确定的实时电流值I1为远远大于0的数值时，则得出等效电阻的阻值远远小于∞，从而得出Cable线的绝缘层已经破损的结论。在此情况下，本申请实施例不对检测电路的具体结构进行限定，只要可以检测上拉电阻R1或各等效电阻两端的电压的电路均位于本申请的保护范围。

此外，对于上拉电阻R1的电阻值，本领域技术人员可以根据实际情况选取上拉电阻R1，本申请实施例对此不作特殊限定，只要可以利用上拉电阻R1确定第一等效电阻R2所在通路上的实时电流值I1即可。

在一些可能实现的方式中，上拉电阻R1的电阻值小于或等于2Ω，这样，不会因为上拉电阻R1的电阻值太大，而使得对各Cable线通电时，产生太大的功耗，进而不会影响处理模块MCU的正常工作。

对于检测电路各支路的具体结构，本申请实施例不对检测电路各支路的具体结构进行限定，只要可以检测电压信号，并将电压信号发送至处理模块MCU，以使处理模块MCU根据该电压信号进行阈值判断即可。

以上所述，以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种用于检测Cable线绝缘层破损的检测电路，其特征在于，包括：输入电源、上拉电阻、第一高频扼流线圈、第一待检验Cable线和电平检测电路；

所述上拉电阻的一端与所述输入电源连接，所述上拉电阻的另一端与所述第一高频扼流线圈的一端连接，同时，所述上拉电阻的另一端还连接有电平检测电路，所述电平检测电路用于检测所述上拉电阻与所述第一高频扼流线圈中间连接点的电平；所述第一高频扼流线圈的另一端与所述第一待检测Cable线的一端的外导体电连接，所述第一待检测Cable线的两端的外导体分别通过电容接地。

2.根据权利要求1所述的检测电路，其特征在于，所述电容为第一滤波电容和第二滤波电容，所述第一滤波电容和所述第二滤波电容分别设置在所述第一待检测Cable线的两端，所述第一滤波电容和所述第二滤波电容的一端均与所述第一待检测Cable线的外导体电连接，另一端均接地。

3.根据权利要求2所述的检测电路，其特征在于，所述电平检测电路包括处理模块MCU和模数转换器件ADC，所述处理模块MCU和所述模数转换器件ADC均集成在芯片内；

所述处理模块MCU与所述模数转换器件ADC的一端耦合，所述模数转换器件ADC的另一端与所述第一高频扼流线圈的一端耦合。

4.根据权利要求2或3所述的检测电路，其特征在于，所述检测电路还包括第二高频扼流线圈和第二待检测Cable线，所述第二高频扼流线圈的一端与所述第一高频扼流线圈的另一端耦合，所述第二高频扼流线圈的另一端与所述第二待检测Cable线的一端的外导体电连接，所述第二待检测Cable线的另一端的外导体通过电容接地。

5.根据权利要求4所述的检测电路，其特征在于，所述检测电路还包括第三滤波电容和第四滤波电容，所述第三滤波电容和所述第四滤波电容分别设置在所述第二待检测Cable线的两端；

所述第三滤波电容的一端与所述第二待检测Cable线的外导体电连接，另一端接地；

所述第四滤波电容的一端与所述第二待检测Cable线的外导体电连接，另一端接地。

6.根据权利要求1-3、5任一项所述的检测电路，其特征在于，所述检测电路还包括第三高频扼流线圈和第三待检测Cable线，所述第三高频扼流线圈的一端与所述第一待检测Cable线的另一端的外导体电连接，所述第三高频扼流线圈的另一端与所述第三待检测Cable线的另一端的外导体电连接，所述第三待检测Cable线的另一端的外导体通过电容接地。

7.根据权利要求6所述的检测电路，其特征在于，所述检测电路还包括第五滤波电容和第六滤波电容，所述第五滤波电容和所述第六滤波电容分别设置在所述第三待检测Cable线的两端；

所述第五滤波电容的一端与所述第三待检测Cable线的外导体电连接，另一端接地；

所述第六滤波电容的一端与所述第三待检测Cable线的外导体电连接，另一端接地。

8.根据权利要求1-3、5或7任一项所述的检测电路，其特征在于，所述输入电压的电压范围为0.5V～2V。

9.根据权利要求1-3、5或7任一项所述的检测电路，其特征在于，所述上拉电阻的阻值范围为0-10Ω。

10.一种终端，其特征在于，包括处理模块MCU、模数转换器件ADC和权利要求1-9任一项所述的检测电路。

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