CN217156464U - 一种温控底泥释放试验装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种温控底泥释放试验装置，包括机架，还包括多个底泥测试管，并列的架设在机架内；多个底泥对接管，吊装在机架上并分别一一对应的对接在多个底泥测试管的底部，位于每个底泥测试管的双侧环抱状的分别设置有第一温度传递块，位于每个第一温度传递块远离底泥测试管的侧壁上配装有第一风扇；位于每个底泥对接管的底部在双侧成环抱状的分别设置有第二温度传递块，位于每个第二温度传递块远离底泥对接管的侧壁上配装有第二风扇；其中位于第一风扇与第一温度传递块之间和第二风扇与第二温度传递块之间都配装有温控片。整体装置的集成度较高，重新设计了控制电器柜的自动化编程，搭配自动化配件，整体装置自动化程度高，一体性较好。
Description
技术领域
本实用新型属于泥液分离监测装置领域，具体而言，涉及带有一种温控底泥释放试验装置。
背景技术
在自然环境中，所产生的污水一般都会排入湿地，通过自然降解方式将其自然净化，为了研究不同物种不同环境下污泥的污染物释放率就需要进行测量，以记录其净化能力，但是现有的测量装置，在实际使用中，无法实现温度变量的有效控制，其次其加液结构冗余，无法电控化对每个测量管进行加液，且污泥测量完毕后，收集方式落后，导致测量现场污损，因此现有的污泥污染物释放测量装置需要再进一步更新。
实用新型内容
本实用新型为解决上述的现有产品测量方式落后且结构单一，而提供了一种温控底泥释放试验装置，其实现了搭建新供液管路、可控温度和收集污泥结构。
一种温控底泥释放试验装置，包括机架，其特征在于：还包括多个底泥测试管，并列的架设在机架内；
多个底泥对接管，吊装在机架上并分别一一对应的对接在多个底泥测试管的底部，
位于每个底泥测试管的双侧环抱状的分别设置有第一温度传递块，位于每个第一温度传递块远离底泥测试管的侧壁上配装有第一风扇；
位于每个底泥对接管的底部在双侧成环抱状的分别设置有第二温度传递块，位于每个第二温度传递块远离底泥对接管的侧壁上配装有第二风扇；
其中位于第一风扇与第一温度传递块之间和第二风扇与第二温度传递块之间都配装有温控片。
进一步的，所述的机架得下部设有横梁，所述的底泥测试管架设在横梁上方，所述的底泥对接管吊装在横梁下方。
进一步的，所述的底泥测试管的下部连接有多个外接水龙头，最上方的外接水龙头与最上方的温控片登高；
底泥测试管的中部连接有外接水龙头。
进一步的，每个底泥测试管的顶部连接有电磁阀，电磁阀的进液口连接有进液管，进液管连接至水泵。
进一步的，第二温度传递块的背部连接有多个散热翅片，所述的第二风扇固定在散热翅片的外侧。
进一步的，所述的底泥测试管为亚克力透光管。
进一步的，位于底泥测试管的下方设有集污盒，集污盒的顶面为开口。
进一步的，所述的底泥对接管的底面设置在架板上，架板具有两个凸出端部，架板的凸出端部通过吊装螺杆吊装在横梁下方，吊装螺杆在横梁上的穿出部分配装有旋拧螺母。
其相对于现有技术而言具有的有益效果在于：
1.底泥测试管并列设置的方式使得设备集成度较高，通过设置了第一温度传递块和第二温度传递块，并结合温控片综合使用，可以控制底泥测试管的整体温度，以获得不同温度下测量结果。
2.通过涉及了各个管路和电磁阀的配合使用，可以自动向底泥测试管内供液，自动化程度较高，降低人力劳动强度。
3.通过增设了集污盒，在使用中污泥会自动集入集污盒内，以防止破坏环境。
4.整体装置的集成度较高，重新设计了控制电器柜的自动化编程，搭配自动化配件，整体装置自动化程度高，一体性较好。
5.采用了新型的供液管路，每个测试管都与以单独可控制的电磁阀相接通，并通过搭配控制屏可以实现，对于单个测试管的单独加液，其结构自动化高，集成度高，加液方式简单。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。
图1为本实用新型整体结构图。
图2为图1中的细部放大图。
图3为底泥测试管、底泥对接管连接处及附属结构正视图。
图4为底泥测试管、底泥对接管连接处及附属结构轴视图。
图5为实施例2的实用新型整体结构图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。
如图1-4，提供了一种温控底泥释放试验装置，包括机架1、多个底泥测试管3、多个底泥对接管9，机架1为方框式架体，底泥测试管3为空心管体，各个底泥测试管3并列的架设在机架1内，多个底泥对接管9，吊装在机架1上并分别一一对应的对接在多个底泥测试管3的底部，底泥对接管9和底泥测试管3配合使用组成底泥释放管。
位于每个底泥测试管3的双侧环抱状的分别设置有两个第一温度传递块6，第一温度传递块6的相对面具有弧形凹口并配合在底泥测试管3上，位于每个第一温度传递块6远离底泥测试管3的侧壁上配装有第一风扇4；
位于每个底泥对接管9的底部在双侧成环抱状的分别设置有第二温度传递块7，第二温度传递块7相对面具有弧形凹口并配合在底泥对接管9上，位于每个第二温度传递块7远离底泥对接管9的侧壁上配装有第二风扇；
其中位于第一风扇4与第一温度传递块6之间和第二风扇与第二温度传递块7之间都配装有温控片5，温控片5采用帕尔贴半导体热电致冷贴片，温控片5其型号为TEC1-12703，在使用中提供5V电压，其提供直流过程中默认靠近底泥释放管的一侧加热，远离底泥释放管的一侧制冷，当需要制冷时电源反接即可实现靠近底泥释放管的一侧制冷，远离底泥释放管的一侧加热，温控片5接到控制单元的导体控制引脚，控制单元选用51单片机，选型AT89s51单片机。
如图4所示，所述的机架1得下部设有横梁2，所述的底泥测试管3架设在横梁2上方，所述的底泥对接管9吊装在横梁2下方，所述的底泥对接管9的底面设置在架板8上，架板8具有两个凸出端部，架板8的凸出端部通过吊装螺杆吊装在横梁2下方，吊装螺杆在横梁 2上的穿出部分配装有旋拧螺母，通过旋紧旋拧螺母以将底泥对接管 9压紧在底泥测试管3的底部，底泥对接管9的口面处内侧面设置有胶圈。
所述的底泥测试管3的下部连接有多个外接水龙头，多个外接水龙头等间距设置，下部的外接水龙头；
位于底泥测试管3的中部连接有一个或两个外接水龙头。
每个底泥测试管3的顶部连接有电磁阀，电磁阀的进液口连接有进液管，进液管汇总到供液管上，供液管连接至水泵。
第一温度传递块6的背部连接有多个散热翅片，所述的第一风扇 4固定在散热翅片的外侧，所述的第二温度传递块的背部连接有多个散热翅片所述的第二风扇固定在该对应散热翅片的外侧。
所述的底泥测试管3为亚克力透光管。
位于底泥测试管3的下方设有集污盒，集污盒的顶面为开口，集污盒为长条状槽体。
电磁阀为电磁水阀，其型号为2W025-08的二位二通阀，电磁阀的阀门控制引脚与控制单元的阀门控制引脚电信号接通，水泵选用PRM-200A小型自吸泵，水泵的开关控制引脚与控制单元的开关控制引脚电信号接通，选用市电对控制单元供电，所述的每个底泥测试管3内都设置有温度传感器选型为HGS06A、氨氮传感器选型为5WK96614H，氧化还原电位传感器，选型为newf iber旗下RS-485 通讯的氧化还原传感器，温度传感器和氨氮传感器都分别接通至控制单元的传感器信号接收引脚，控制单元的视频信号输出引脚接通显示屏，显示屏选型为TN92电容显示屏，15.6寸显示屏，显示屏固定在机架1的上部且显示面朝外。
为保证内部液体的温度可控，还设置有进一步控制温度的换热单元，其中包括供液泵，供液泵为离心输送泵，型号为SMF-502，供液泵配装在供液管上，供液管接通至液体换热池，液体换热池内设置有换热盘管，所述的换热盘管接通高温热源池或者低温换热池，换热盘管中可以通入高温液体或者低温液体，通入的低温液体可以是制冷剂，换热盘管内所通入高温液体可以通过外部热源加热的液体并泵送实现，所通入的低温液体可以通过外部的泵体通入制冷剂，制冷剂在换热盘管内气化吸热，之所以通过换热盘管换热是为了避免污染液体和改变液体成分状态，防止后续的测量失准。
在使用中，其中将旋松旋拧螺母并取下架板8，此时底泥对接管 9内加入污泥，之后将吊装螺杆插入横梁2并旋紧旋拧螺母以将底泥对接管9对接在底泥测试管3的底部，此后通过控制电磁阀为开，通入预设液体，并启用温控片5开始制冷或者制热，由第一风扇4和第二风扇持续散热，经过所述的传感器对设备测量并将输出值显示给外部环境。
实施例2，如图5所示，提供了一种温控底泥释放试验装置，包括机架1、多个底泥测试管3、多个底泥对接管9，机架1为方框式架体，底泥测试管3为空心管体，各个底泥测试管3并列的架设在机架1内，多个底泥对接管9，吊装在机架1上并分别一一对应的对接在多个底泥测试管3的底部，底泥对接管9和底泥测试管3配合使用组成底泥释放管。
位于每个底泥测试管3的双侧环抱状的分别设置有两个第一温度传递块6，第一温度传递块6的相对面具有弧形凹口并配合在底泥测试管3上，位于每个第一温度传递块6远离底泥测试管3的侧壁上位于温控片的外侧设置有第一风扇4，第一风扇的侧边与第一温度传递块固定相连，第一温度传递块与温控片之间留有间隙。
其中位于第一风扇4与第一温度传递块6之间配装有温控片5，温控片5采用帕尔贴半导体热电致冷贴片，温控片5其型号为TEC1- 12703，在使用中提供5V电压，其提供直流过程中默认靠近底泥释放管的一侧加热，远离底泥释放管的一侧制冷，当需要制冷时电源反接即可实现靠近底泥释放管的一侧制冷，远离底泥释放管的一侧加热，温控片5接到控制单元的导体控制引脚，控制单元选用51单片机，选型AT89s51单片机。
如图4所示，所述的机架1得下部设有横梁2，所述的底泥测试管3架设在横梁2上方，所述的底泥对接管9吊装在横梁2下方，所述的底泥对接管9的底面设置在架板8上，架板8具有两个凸出端部，架板8的凸出端部通过吊装螺杆吊装在横梁2下方，吊装螺杆在横梁 2上的穿出部分配装有旋拧螺母，通过旋紧旋拧螺母以将底泥对接管 9压紧在底泥测试管3的底部，底泥对接管9的口面处内侧面设置有胶圈。
所述的底泥测试管3的下部连接有多个外接水龙头，多个外接水龙头等间距设置，下部的外接水龙头；
位于底泥测试管3的中部连接有一个或两个外接水龙头。
每个底泥测试管3的顶部连接有电磁阀，电磁阀的进液口连接有进液管，进液管汇总到供液管上，供液管连接至水泵，供液管内正压的持续供有液体。
所述的底泥测试管3为亚克力透光管。
位于底泥测试管3的下方设有集污盒，集污盒的顶面为开口，集污盒为长条状槽体。
电磁阀为电磁水阀，其型号为2W025-08的二位二通阀，电磁阀的阀门控制引脚与控制单元的阀门控制引脚电信号接通，水泵选用PRM-200A小型自吸泵，水泵的开关控制引脚与控制单元的开关控制引脚电信号接通，选用市电对控制单元供电，所述的每个底泥测试管3内都设置有温度传感器选型为HGS06A、氨氮传感器选型为5WK96614H，氧化还原电位传感器，选型为newfiber旗下RS-485 通讯的氧化还原传感器，温度传感器和氨氮传感器都分别接通至控制单元的传感器信号接收引脚，控制单元的视频信号输出引脚接通显示屏，显示屏选型为TN92电容显示屏，15.6寸显示屏，显示屏固定在机架1的上部且显示面朝外。
在使用中，其中将旋松旋拧螺母并取下架板8，此时底泥对接管 9内加入污泥，之后将吊装螺杆插入横梁2并旋紧旋拧螺母以将底泥对接管9对接在底泥测试管3的底部，此后通过控制各个电磁阀打开开，对应电磁阀打开后对应的底泥测试管3内加入液体，通入预设液体，并启用温控片5开始制冷或者制热，由第一风扇4和第二风扇持续散热，经过所述的传感器对设备测量并将输出值显示给外部环境。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (9)
1.一种温控底泥释放试验装置，包括机架，其特征在于：还包括
多个底泥测试管，并列的架设在机架内；
多个底泥对接管，吊装在机架上并分别一一对应的对接在多个底泥测试管的底部，
位于每个底泥测试管的双侧环抱状的分别设置有第一温度传递块，位于每个第一温度传递块远离底泥测试管的侧壁上配装有第一风扇；
其中位于第一风扇与第一温度传递块之间配装有温控片，每个底泥测试管的顶部连接有电磁阀，电磁阀的进液口连接有进液管，各个进液管连接至供液管。
2.根据权利要求1所述的一种温控底泥释放试验装置，其特征在于，所述的机架得下部设有横梁，所述的底泥测试管架设在横梁上方，所述的底泥对接管吊装在横梁下方。
3.根据权利要求1所述的一种温控底泥释放试验装置，其特征在于，所述的底泥测试管的下部连接有多个外接水龙头；底泥测试管的中部连接有外接水龙头。
4.根据权利要求1所述的一种温控底泥释放试验装置，其特征在于，第一温度传递块的背部连接有多个散热翅片，所述的第一风扇固定在散热翅片的外侧。
5.根据权利要求1所述的一种温控底泥释放试验装置，其特征在于，所述的底泥测试管为亚克力透光管。
6.根据权利要求1所述的一种温控底泥释放试验装置，其特征在于，位于底泥测试管的下方设有集污盒，集污盒的顶面为开口。
7.根据权利要求2所述的一种温控底泥释放试验装置，其特征在于，所述的底泥对接管的底端架设在架板上，架板的两端分别通过吊装螺杆吊装在横梁下方，吊装螺杆在横梁上的穿出部分配装有旋拧螺母。
8.根据权利要求1所述的一种温控底泥释放试验装置，其特征在于，位于每个底泥对接管的底部在双侧成环抱状的分别设置有第二温度传递块，位于每个第二温度传递块远离底泥对接管的侧壁上配装有第二风扇，第二风扇与第二温度传递块之间配装有温控片。
9.根据权利要求1所述的一种温控底泥释放试验装置，其特征在于，还包括供液泵，供液泵配装在供液管上，供液管接通至液体换热池，液体换热池内设置有换热盘管，所述的换热盘管内通入有预设温度液体。
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