CN217034060U - 物联网高精度多路热电阻采集终端 - Google Patents

Abstract

本实用新型是一种物联网高精度多路热电阻采集终端，通过将恒流源模块、电子切换模块、温度采集模块、MCU模块、AD转换模块以及物联网模块电性连接不仅可实现多通道采集，还无需外部接线，能直接连接云端，也可以直接传给电脑、PLC等设备，并且还保证了温度测量的精度，大大提高了工作效率。

Description

物联网高精度多路热电阻采集终端

技术领域

本实用新型涉及温度数据检测技术领域，特别是涉及一种物联网高精度多路热电阻采集终端。

背景技术

随着生产智能化的推进和物联网行业的发展，温度数据监视在工业自动化、智慧养殖业中用的越来越多，对温度精度的要求越来越高。而热电阻和热电偶是采用最多的两个温度传感器，热电阻又具有价格便宜、化学稳定性好、能耐高温、线性度好等优点。

现在市面上多路热电阻采集终端大多数产品不能多通道采集，在需要多个采集点的时候，需要多个设备，造价成本比较高。而且接线比较麻烦，造成了人力成本的上涨。

现有的多路热电阻采集终端大多数产品还需要通过附加另外的物联网模块进行数据传输。由于加装合适的物联网模块造成了体积的庞大，而且和外部物联网模块之间连接需要接线操作，外部也有可能对通信信号造成干扰。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种物联网高精度多路热电阻采集终端，解决了现有技术中的多路热电阻采集终端不能多通道采集或者必须通过附加另外的物联网模块进行数据传输。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种物联网高精度多路热电阻采集终端，所述终端包括：恒流源模块、电子切换模块、温度采集模块、MCU模块、AD转换模块以及物联网模块；其中，所述恒流源模块，用于输出恒定电流；所述电子切换模块，连接所述恒流源模块、温度采集模块、所述AD转换模块以及MCU模块，用于将所述恒定电流通过所述温度采集模块输送到与所述温度采集模块连接的一或多路热电阻；所述温度采集模块，用于采集各热电阻的模拟电压信号，并通过所述电子切换模块将采集到的各模拟电压信号发送至所述AD转换模块；所述AD转换模块，连接所述MCU模块，用于对接收到的各模拟电压信号进行模数转换，并将转换后的各电压数字信号发送至所述MCU模块；所述MCU模块，用于接收各电压数字信号，并获得与各电压数字信号所对应的温度；所述物联网模块，连接所述MCU模块，用于从所述MCU模块获取各温度值，并向外部传输。

于本实用新型的一实施例中，所述电子切换模块包括：两个结构相同的第一电子切换开关以及第二电子切换开关，其分别包括：一个第一传输引脚，多个第二传输引脚以及多个控制引脚；其中，各控制引脚，与所述MCU模块连接，用于接收来自所述MCU模块的通道选择指令，以供选择第一电子切换开关以及第二电子切换开关中的第二传输引脚分别与所述第一传输引脚共同作为一传输通道的两端，并开通该传输通道；所述第一电子切换开关的第一传输引脚连接所述恒流源模块，用于输入恒定电流；且该第一传输引脚分别与选择的所述第一电子切换开关中的第二传输引脚构成开通的传输通道的两端；所述第一电子切换开关通过该传输通道将恒定电流传输至与该第二传输引脚所连接的所述温度采集模块；所述第二电子切换开关中选择的第二传输引脚分别连接所述温度采集模块，用于接收所述温度采集模块采集到的各模拟电压信号；且该第二传输引脚与所述第二电子切换开关中的第一传输引脚构成开通的传输通道的两端；所述第二电子切换开关通过该传输通道将各模拟电压信号传输至与该第一传输引脚所连接的AD转换模块。

于本实用新型的一实施例中，所述MCU模块包括：通道选择单元，连接所述第一电子切换开关以及第二电子切换开关，用于通过与所述第一电子切换开关以及第二电子切换开关中各控制引脚分别连接的多个通道选择引脚来向所述第一电子切换开关以及第二电子切换开关传输所述通道选择指令，以令所述第一电子切换开关以及第二电子切换开关选择其中同一第二传输引脚，且与所述第一传输引脚共同作为一传输通道的两端，并开通该传输通道；温度获取单元，连接所述AD转换模块，用于通过与所述AD转换模块连接的的多个电压获取引脚来接收各电压数字信号，并根据各电压数字信号获取与其各自对应的温度值；物联网通信单元，连接所述物联网模块，用于通过与所述物联网模块连接的物联网通信引脚向所述物联网模块发送各温度值。

于本实用新型的一实施例中，所述温度获取单元包括：接收装置，用于通过与所述AD转换模块连接的的多个电压获取引脚来接收各电压数字信号；温度获取装置，连接所述接收子单元，用于根据各电压数字信号获取与其各自对应的温度值；寄存器，连接所述温度获取单元，用于存放各温度值。

于本实用新型的一实施例中，所述恒流源模块采用恒流源电路；其中，所述恒流源电路包括：第一运算放大器、第二运算放大器、第一电阻R9、第二电阻R10、第三电阻R8、第四电阻R7、第五电阻R6以及第六电阻R14；其中，所述第一电阻的一端连接供电电源，另一端连接所述第一运算放大器的同向输入端以及所述第二电阻的一端；所述第二电阻的另一端连接所述第二运算放大器的反向输入端以及输出端；所述第一运算放大器的反向输入端连接所述第三电阻以及第四电阻的一端；所述第三电阻的另一端接地，所述第四电阻的另一端连接所述第一运算放大器的输出端以及所述第五电阻的一端；所述第五电阻的另一端连接所述第二运算放大器的正向输入端以及所述第六电阻。

于本实用新型的一实施例中，所述AD转换模块包括：放大单元，用于对输入的各模拟电压信号进行放大；滤波单元，连接所述放大单元，用于对放大的各模拟电压信号进行滤波；模数转换单元，连接所述滤波单元，用于将经过放大以及滤波的各模拟电压信号转换为与各模拟电压信号各自所对应的各电压数字信号。

于本实用新型的一实施例中，所述模数转换单元为16位AD转换器。

于本实用新型的一实施例中，所述AD转换模块通过SPI接口将各电压数字信号传输至所述MCU模块。

于本实用新型的一实施例中，所述MCU模块通过UART接口将获得的各温度值将向所述物联网模块传输。

于本实用新型的一实施例中，所述第二传输引脚的个数为至少六个。

如上所述，本实用新型的一种物联网高精度多路热电阻采集终端，具有以下有益效果：本实用新型通过将恒流源模块、电子切换模块、温度采集模块、MCU模块、AD转换模块以及物联网模块电性连接不仅可实现多通道采集，还无需外部接线，能直接连接云端，也可以直接传给电脑、PLC等设备，并且还保证了温度测量的精度，大大提高了工作效率。

附图说明

图1显示为本实用新型一实施案例中的物联网高精度多路热电阻采集终端的结构示意图。

图2显示为本实用新型一实施案例中的恒流源模块的结构示意图。

图3显示为本实用新型一实施案例中的电子切换模块的结构示意图。

图4显示为本实用新型一实施案例中的温度采集模块的结构示意图。

图5显示为本实用新型一实施案例中的AD转换模块的结构示意图。

图6显示为本实用新型一实施案例中的MCU模块的结构示意图。

图7显示为本实用新型一实施案例中的物联网模块的结构示意图。

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。本实用新型还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本实用新型的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。

需要说明的是，在下述描述中，参考附图，附图描述了本实用新型的若干实施案例。应当理解，还可使用其他实施案例，并且可以在不背离本实用新型的精神和范围的情况下进行机械组成、结构、电气以及操作上的改变。下面的详细描述不应该被认为是限制性的，并且本实用新型的实施例的范围仅由公布的专利的权利要求书所限定。这里使用的术语仅是为了描述特定实施例，而并非旨在限制本实用新型。空间相关的术语，例如“上”、“下”、“左”、“右”、“下面”、“下方”、““下部”、“上方”、“上部”等，可在文中使用以便于说明图中所示的一个元件或特征与另一元件或特征的关系。

在通篇说明书中，当说某部分与另一部分“连接”时，这不仅包括“直接连接”的情形，也包括在其中间把其它元件置于其间而“间接连接”的情形。另外，当说某种部分“包括”某种构成要素时，只要没有特别相反的记载，则并非将其它构成要素，排除在外，而是意味着可以还包括其它构成要素。

其中提到的第一、第二及第三等术语是为了说明多样的部分、成分、区域、层及/或段而使用的，但并非限定于此。这些术语只用于把某部分、成分、区域、层或段区别于其它部分、成分、区域、层或段。因此，以下叙述的第一部分、成分、区域、层或段在不超出本实用新型范围的范围内，可以言及到第二部分、成分、区域、层或段。

再者，如同在本文中所使用的，单数形式“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形式，除非上下文中有相反的指示。应当进一步理解，术语“包含”、“包括”表明存在所述的特征、操作、元件、组件、项目、种类、和/或组，但不排除一个或多个其他特征、操作、元件、组件、项目、种类、和/或组的存在、出现或添加。此处使用的术语“或”和“和/或”被解释为包括性的，或意味着任一个或任何组合。因此，“A、B或C”或者“A、B和/或C”意味着“以下任一个：A；B；C；A和B；A和C；B和C；A、B和C”。仅当元件、功能或操作的组合在某些方式下内在地互相排斥时，才会出现该定义的例外。

本实用新型实施例中提供一种物联网高精度多路热电阻采集终端，通过将恒流源模块、电子切换模块、温度采集模块、MCU模块、AD转换模块以及物联网模块电性连接不仅可实现多通道采集，还无需外部接线，能直接连接云端，也可以直接传给电脑、PLC等设备，并且还保证了温度测量的精度，大大提高了工作效率。

下面以附图为参考，针对本实用新型的实施例进行详细说明，以便本实用新型所述技术领域的技术人员能够容易地实施。本实用新型可以以多种不同形态体现，并不限于此处说明的实施例。

如图1所示，展示本实用新型实施例中的物联网高精度多路热电阻采集终端的结构示意图。

所述终端包括：恒流源模块11、电子切换模块12、温度采集模块13、MCU模块14、AD转换模块15以及物联网模块16；

其中，所述恒流源模块11，用于输出调制的恒定电流；所述电子切换模块12，连接所述恒流源模块11、温度采集模块13、所述AD转换模块15以及MCU模块14，用于将所述恒定电流通过所述温度采集模块13输送到与所述温度采集模块13连接的一或多路热电阻；所述温度采集模块13，用于采集各热电阻的模拟电压信号，并通过所述电子切换模块12将采集到的各模拟电压信号发送至所述AD转换模块15；所述AD转换模块15，连接所述MCU模块14，用于对接收到的各模拟电压信号进行模数转换，并将转换后的各电压数字信号发送至所述MCU模块14；所述MCU模块14，用于接收各电压数字信号，并获得与各电压数字信号所对应的温度；所述物联网模块16，连接所述MCU模块14，用于从所述MCU模块获取各温度值，并向外部传输。

在一实施例中，所述恒流源模块采用恒流源电路；其中，如图2所示，所述恒流源电路包括：第一运算放大器A、第二运算放大器B、第一电阻R9、第二电阻R10、第三电阻R8、第四电阻R7、第五电阻R6以及第六电阻R14；

其中，所述第一电阻R9的一端连接供电电源VCC，另一端连接所述第一运算放大器A的同向输入端以及所述第二电阻R10的一端；所述第二电阻R10的另一端连接所述第二运算放大器B的反向输入端以及输出端；所述第一运算放大器A的反向输入端连接所述第三电阻R8以及第四电阻R7的一端；所述第三电阻R8的另一端接地，所述第四电阻R7的另一端连接所述第一运算放大器A的输出端以及所述第五电阻R6的一端；所述第五电阻R6的另一端连接所述第二运算放大器B的正向输入端以及所述第六电阻R14的一端，所述第六电阻R14的另一端电子切换模块。

在一实施例中，如图3所示，所述电子切换模块包括：两个结构相同的第一电子切换开关U2以及第二电子切换开关U1，其分别包括：一对应X端的第一传输引脚3，多个分别对应X0-X7端的第二传输引脚13、14、15、12、1、5、2以及4以及多个控制引脚9、10、11；

其中，各控制引脚9、10、11，与所述MCU模块连接，用于通过CH_CH1、CH_CH2和CH_CH3接收来自所述MCU模块的通道选择指令，以供选择第一电子切换开关U2以及第二电子切换开关U1中一第二传输引脚，且与所述第一传输引脚3共同作为一传输通道的两端，并开通该传输通道；举例来说，通过CH_CH1、CH_CH2和CH_CH3的选择X0端所对应的引脚13以及所述第一传输引脚3作为一传输通道的两端，并开通该传输通道，其他的通道均关闭。

对于所述第一电子切换开关U2来说，所述第一电子切换开关U2的第一传输引脚3连接所述恒流源模块，用于输入恒定电流；且该第一传输引脚3与选择的所述第一电子切换开关U2中一第二传输引脚构成开通的传输通道的两端；所述第一电子切换开关U2通过该传输通道将恒定电流传输至与该第二传输引脚所连接的所述温度采集模块；举例来说，电子切换开关U2中的引脚3与所述恒流源电路的第六电阻R16的另一端连接，引脚3的电流经过MCU模块通过CH_CH1、CH_CH2和CH_CH3的选择后通过引脚13中对应的通道输入到对应的温度采集模块中。

所述第二电子切换开关U1中选择的第二传输引脚分别连接所述温度采集模块，用于接收所述温度采集模块采集到的各模拟电压信号；且该第二传输引脚与所述第二电子切换开关U1中的第一传输引脚3构成开通的传输通道的两端；所述第二电子切换开关U1通过该传输通道将各模拟电压信号传输至与该第一传输引脚3所连接的AD转换模块；举例来说，温度所述采集模块将采集到的各模拟电压信号由MCU模块通过CH_CH1、CH_CH2和CH_CH3的选择的引脚13输入，再由所述第一传输引脚3输出并传递到AD转换模块。

需要说明的是，所述第二传输引脚的个数根据需求而设定，对此不作限定，图3仅以8个为例。所述控制引脚的个数根据需求而设定，对此不作限定，图3仅以3个为例。

在一实施例中，所述第二传输引脚的个数为至少六个。

在一实施例中，所述温度采集模块用于接收到来自所述第二电子切换开关的恒定电流，并发送给多路热电阻分别对应的热电阻引脚，由于热电阻的电阻因随温度变化而变化，根据欧姆定律，在电流恒定的情况下，热电阻两端的电压也随着温度的变化而变化；因此各热电阻生成对应的模拟电压信号；因此所述温度采集装置接收到对应的模拟电压信号并对其进行相应的放大滤波，并发送至电子切换模块。

优选的，如图4所示，所述温度采集模块包括：第一整流二极管D1(MMBD7000)以及第二整流二极管D2(MMBD7000)、多个3pin的对外接线端口P1(图中只显示一个)，每个端口通过3pin连接一路热电阻的三个引脚；电阻R1以及电阻R3；

其中，所述对外接线端口P1的引脚1接地，引脚2连接第一整流二极管D1以及电阻R3的一端，电阻R3的另一端连接所述第一电子切换开关；引脚3连接第二整流二极管D2以及电阻R1的一端，电阻R1的另一端连接所述温度采集模块；

举例来说，所述对外接线端口P1的引脚1接地，引脚2连接第一整流二极管D1以及电阻R3的一端，电阻R3的另一端连接所述第一电子切换开关的选择的一第二传输引脚；即所述温度采集模块接收到来自由MCU模块通过CH_CH1、CH_CH2和CH_CH3的选择的如图3所示的引脚输出的恒定电流，并将该恒定电流通过P1传递给连接的一路热电阻；引脚3连接第二整流二极管D2以及电阻R1的一端，电阻R1的另一端连接所述第二电子切换开关的选择的一第二传输引脚；即R1和GND之间的电压也随温度变化而变化，则产生的模拟电压信号经过R1以后接入由MCU模块通过CH_CH1、CH_CH2和CH_CH3的选择的如图3所示的第一电子切换开关U2中的X0-X7中对应的引脚。

在一实施例中，所述AD转换模块包括：放大单元，用于对输入的各模拟电压信号进行放大；滤波单元，连接所述放大单元，用于对放大的各模拟电压信号进行滤波；模数转换单元，连接所述滤波单元，用于将经过放大以及滤波的各模拟电压信号转换为与各模拟电压信号各自所对应的各电压数字信号。

在所述电子切换模块后接入所述AD转换模块，能复合使用放大电路和滤波电路，减少资源的浪费，降低了多路热电阻采集的成本。

在一实施例中，所述放大单元包括：一或多个运算放大器；所述模数转换单元包括：一或多个模数转换器。优选的，所述模数转换单元为16位AD转换器，可提高产品测量精度。

举例来说，如图5所述AD转换模块包括：第一运算放大器，第一电感器B1、第二电感器B2、第一电容C1、第二电容C2以及第三电容C3、第一电阻R4、第二电阻R5、第三电阻R12、第四电阻R13、第五电阻R15、第六电阻R11以及一16位AD转换器U5；其具体连接关系如图5所示。所述16位AD转换器U5通过引脚1、2、3、4连接所述MCU模块，所述第二电阻R5连接如图3的第二电子切换开关U1的X端所对应的引脚。

在一实施例中，所述MCU模块包括：

通道选择单元，连接所述第一电子切换开关以及第二电子切换开关，用于通过与所述第一电子切换开关以及第二电子切换开关中各控制引脚分别连接的多个通道选择引脚来向所述第一电子切换开关以及第二电子切换开关传输所述通道选择指令，以令所述第一电子切换开关以及第二电子切换开关选择其中同一第二传输引脚，且与所述第一传输引脚共同作为一传输通道的两端，并开通该传输通道；举例来说，如图6所示，所述MCU模块将引脚14、17以及18作为三个通道选择引脚，分别与如图3的第一电子切换开关U2以及第二电子切换开关U1的引脚11、10以及9连接，以构成三个通道CH_CH1、CH_CH2和CH_CH3，通道选择单元通过CH_CH1、CH_CH2和CH_CH3将生成的对应选择一第二传输引脚的通道选择指令分别传递给第一电子切换开关以及第二电子切换开关。

温度获取单元，连接所述AD转换模块，用于通过与所述AD转换模块连接的的多个电压获取引脚来接收各电压数字信号，并根据各电压数字信号获取与其各自对应的温度值；举例来说，如图6所示，所述MCU模块将引脚41、40、39以及38作为四个电压获取引脚，分别与如图5的所示的16位AD转换器U5通过引脚1、2、3、4相连，以接收各电压数字信号，并根据各电压数字信号获取与其各自对应的温度值。

物联网通信单元，连接所述物联网模块，用于通过与所述物联网模块连接的物联网通信引脚向所述物联网模块发送各温度值；举例来说，如图6所示，所述MCU模块将引脚43以及42作为两个物联网通信引脚，分别与所述物联网模块连接，以向所述物联网模块发送各温度值。

在一实施例中，所述温度获取单元包括：接收装置，用于通过与所述AD转换模块连接的的多个电压获取引脚来接收各电压数字信号；温度获取装置，连接所述接收子单元，用于根据各电压数字信号以及热电阻的阻值表计算出与其各自对应的当前的温度值；寄存器，连接所述温度获取单元，用于存放各温度值。

在一实施例中，所述物联网模块，包括：一或多个传输引脚，用于从与各传输引脚连接的所述MCU模块获取各温度值，并向外部传输；需要说明的是，所述外部可以是云端以及服务器，也可以为外部设备，例如电脑、PLC设备以及上位机等设备；举例来说，如图7所示，所述物联网模块将引脚5以及6分别作为传输引脚连接如图6所示的MCU模块中的引脚43以及42。

在一实施例中，所述AD转换模块通过SPI接口将各电压数字信号传输至所述MCU模块。举例来说，如图6所示的MCU模块中的SPI引脚41、40、39以及38分别与如图5的16位AD转换器U5中的SPI引脚1、2、3、4相连。

在一实施例中，所述MCU模块通过UART接口将获得的各温度值将向所述物联网模块传输。举例来说，如图7所示的所述物联网模块的UART引脚5以及6分别与如图6所示的MCU模块中的UART引脚43以及42连接。

以上提到的所述物联网高精度多路热电阻采集终端体积小巧，安装方便，无需开孔，导轨式安装适合大多数工业自动化和智慧农业等行业。所述述物联网高精度多路热电阻采集终端还可采用亚当壳外形设计，产品可叠加安装使用，节省安装空间

综上所述，本实用新型物联网高精度多路热电阻采集终端，通过将恒流源模块、电子切换模块、温度采集模块、MCU模块、AD转换模块以及物联网模块电性连接不仅可实现多通道采集，还无需外部接线，能直接连接云端，也可以直接传给电脑、PLC等设备，并且还保证了温度测量的精度，大大提高了工作效率。所以，本实用新型有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。

上述实施例仅示例性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，但凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。

Claims (10)

1.一种物联网高精度多路热电阻采集终端，其特征在于，所述终端包括：恒流源模块、电子切换模块、温度采集模块、MCU模块、AD转换模块以及物联网模块；

其中，

所述恒流源模块，用于输出恒定电流；

所述电子切换模块，连接所述恒流源模块、温度采集模块、所述AD转换模块以及MCU模块，用于将所述恒定电流通过所述温度采集模块输送到与所述温度采集模块连接的一或多路热电阻；

所述温度采集模块，用于采集各热电阻的模拟电压信号，并通过所述电子切换模块将采集到的各模拟电压信号发送至所述AD转换模块；

所述AD转换模块，连接所述MCU模块，用于对接收到的各模拟电压信号进行模数转换，并将转换后的各电压数字信号发送至所述MCU模块；

所述MCU模块，用于接收各电压数字信号，并获得与各电压数字信号所对应的温度；

所述物联网模块，连接所述MCU模块，用于从所述MCU模块获取各温度值，并向外部传输。

2.根据权利要求1中所述的物联网高精度多路热电阻采集终端，其特征在于，所述电子切换模块包括：

两个结构相同的第一电子切换开关以及第二电子切换开关，其分别包括：一个第一传输引脚，多个第二传输引脚以及多个控制引脚；

其中，各控制引脚，与所述MCU模块连接，用于接收来自所述MCU模块的通道选择指令，以供选择第一电子切换开关以及第二电子切换开关中的第二传输引脚分别与所述第一传输引脚共同作为一传输通道的两端，并开通该传输通道；

所述第一电子切换开关的第一传输引脚连接所述恒流源模块，用于输入恒定电流；且该第一传输引脚分别与选择的所述第一电子切换开关中的第二传输引脚构成开通的传输通道的两端；所述第一电子切换开关通过该传输通道将恒定电流传输至与该第二传输引脚所连接的所述温度采集模块；

所述第二电子切换开关中选择的第二传输引脚分别连接所述温度采集模块，用于接收所述温度采集模块采集到的各模拟电压信号；且该第二传输引脚与所述第二电子切换开关中的第一传输引脚构成开通的传输通道的两端；所述第二电子切换开关通过该传输通道将各模拟电压信号传输至与该第一传输引脚所连接的AD转换模块。

3.根据权利要求2中所述的物联网高精度多路热电阻采集终端，其特征在于，所述MCU模块包括：

通道选择单元，连接所述第一电子切换开关以及第二电子切换开关，用于通过与所述第一电子切换开关以及第二电子切换开关中各控制引脚分别连接的多个通道选择引脚来向所述第一电子切换开关以及第二电子切换开关传输所述通道选择指令，以令所述第一电子切换开关以及第二电子切换开关选择其中同一第二传输引脚，且与所述第一传输引脚共同作为一传输通道的两端，并开通该传输通道；

温度获取单元，连接所述AD转换模块，用于通过与所述AD转换模块连接的多个电压获取引脚来接收各电压数字信号，并根据各电压数字信号获取与其各自对应的温度值；

物联网通信单元，连接所述物联网模块，用于通过与所述物联网模块连接的物联网通信引脚向所述物联网模块发送各温度值。

4.根据权利要求3中所述的物联网高精度多路热电阻采集终端，其特征在于，所述温度获取单元包括：

接收装置，用于通过与所述AD转换模块连接的多个电压获取引脚来接收各电压数字信号；

温度获取装置，连接所述接收装置，用于根据各电压数字信号获取与其各自对应的温度值；

寄存器，连接所述温度获取单元，用于存放各温度值。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的物联网高精度多路热电阻采集终端，其特征在于，所述恒流源模块采用恒流源电路；其中，所述恒流源电路包括：第一运算放大器、第二运算放大器、第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻、第五电阻以及第六电阻；

其中，所述第一电阻的一端连接供电电源，另一端连接所述第一运算放大器的同向输入端以及所述第二电阻的一端；所述第二电阻的另一端连接所述第二运算放大器的反向输入端以及输出端；所述第一运算放大器的反向输入端连接所述第三电阻以及第四电阻的一端；所述第三电阻的另一端接地，所述第四电阻的另一端连接所述第一运算放大器的输出端以及所述第五电阻的一端；所述第五电阻的另一端连接所述第二运算放大器的正向输入端以及所述第六电阻。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的物联网高精度多路热电阻采集终端，其特征在于，所述AD转换模块包括：

放大单元，用于对输入的各模拟电压信号进行放大；

滤波单元，连接所述放大单元，用于对放大的各模拟电压信号进行滤波；

模数转换单元，连接所述滤波单元，用于将经过放大以及滤波的各模拟电压信号转换为与各模拟电压信号各自所对应的各电压数字信号。

7.根据权利要求6中所述的物联网高精度多路热电阻采集终端，其特征在于，所述模数转换单元为16位AD转换器。

8.根据权利要求1中所述的物联网高精度多路热电阻采集终端，其特征在于，所述AD转换模块通过SPI接口将各电压数字信号传输至所述MCU模块。

9.根据权利要求1中所述的物联网高精度多路热电阻采集终端，其特征在于，所述MCU模块通过UART接口将获得的各温度值将向所述物联网模块传输。

10.根据权利要求2中所述的物联网高精度多路热电阻采集终端，其特征在于，所述第二传输引脚的个数为至少六个。

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