CN216999077U - 一种双硅cck离型纸 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于离型纸技术领域，具体涉及一种双硅CCK离型纸，包括基材层、耐热层、防静电层、覆膜层、防粘层，包括基材层、耐热层、防静电层、覆膜层、防粘层，所述基材层上开设有降噪孔，所述降噪孔为波纹型，所述基材层上设置有凸块，所述基材层的上下表面均粘接有耐热层，两个所述耐热层上均设置有防静电层，两个所述防静电层上均设置有覆膜层。本实用新型通过在基材层设置有降噪孔，且降噪孔为波纹型，可提高基材层的降噪性，通过在离型纸上设置有凸块，可增加基材层与耐热层的粘接效果，使基材层与耐热层粘接更加牢固，解决了现有的双硅CCK离型纸在使用时降噪性能差，粘接效果不好的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及离型纸技术领域，具体为一种双硅CCK离型纸。
背景技术
离型纸是一种防止预浸料粘连，又可以保护预浸料不受污染的防粘纸。离型纸由涂有防粘物质的纸制成，其型号要根据材质、厚薄、伸长率、单双面的差别而区分。双硅CCK离型纸是离型纸的一种，现有的双硅CCK离型纸在使用时降噪性能差，粘接效果不好且耐热性差，影响离型纸的使用。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种双硅CCK离型纸，解决了现有的双硅CCK离型纸在使用时降噪性能差，粘接效果不好且耐热性差的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种双硅CCK离型纸，包括基材层、耐热层、防静电层、覆膜层、防粘层，所述基材层上开设有降噪孔，所述降噪孔为波纹型，所述基材层上设置有凸块，所述基材层的上下表面均粘接有耐热层，两个所述耐热层上均设置有防静电层，两个所述防静电层上均设置有覆膜层，两个所述覆膜层上均涂覆有防粘层。
优选的，所述基材层为格拉辛纸，所述基材层的厚度为0.3mm，所述凸块与耐热层粘接。
优选的，所述耐热层为RCPP薄膜，所述耐热层的厚度为0.15mm。
优选的，所述防静电层为导电塑料薄膜，所述防静电层的厚度为0.15mm。
优选的，所述覆膜层为PE膜，所述覆膜层的厚度为0.05mm。
优选的，所述防粘层为硅油，所述防粘层的厚度为0.05mm。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
1、本实用新型通过在基材层设置有降噪孔，且降噪孔为波纹型，可提高基材层的降噪性，通过在离型纸上设置有凸块，可增加基材层与耐热层的粘接效果，使基材层与耐热层粘接更加牢固，解决了现有的双硅CCK离型纸在使用时降噪性能差，粘接效果不好的问题。
2、本实用新型通过通过设置有耐热层，耐热层的材质为RCPP薄膜，可增加离型纸的耐热效果，且通过设置有防静电层，防静电层的材质为导电塑料薄膜，可使离型纸具有防静电的效果。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构立体图；
图2为本实用新型的图1的正视剖视图。
图中：1、基材层；11、降噪孔；12、凸块；2、耐热层；3、防静电层；4、覆膜层；5、防粘层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-2，一种双硅CCK离型纸，包括基材层1、耐热层2、防静电层3、覆膜层4、防粘层5，基材层1上开设有降噪孔11，降噪孔11为波纹型，基材层1上设置有凸块12，基材层1的上下表面均粘接有耐热层2，两个耐热层2上均设置有防静电层3，两个防静电层3上均设置有覆膜层4，两个覆膜层4上均涂覆有防粘层5。
请参阅图2，基材层1为格拉辛纸，基材层1的厚度为0.3mm，凸块12与耐热层2粘接，可增加基材层1与耐热的粘接效果。
请参阅图2，耐热层2为RCPP薄膜，耐热层2的厚度为0.15mm，通过耐热层2的设计，可增加该离型纸的耐热效果。
请参阅图2，防静电层3为导电塑料薄膜，防静电层3的厚度为0.15mm，通过防静电层3的设计，可增加该离型纸的防静电效果。
请参阅图2，覆膜层4为PE膜，覆膜层4的厚度为0.05mm，通过覆膜层4的设计，可防止硅油渗透到离型纸上。
请参阅图2，防粘层5为硅油，防粘层5的厚度为0.05mm，通过设置有防粘层5，可使离型纸轻易从背胶上撕下。
本实用新型具体实施过程如下：通过在基材层1上设置有降噪孔11，且降噪孔11为波纹型，可增加基材层1的降噪性能，通过在基材层1上设置有凸块12，可增加基材层1和耐热层2的粘接效果，使基材层1和耐热层2不易分离，通过设置有耐热层2为RCPP薄膜，可增加离型纸的耐热效果，通过设置有防静电层3，防静电层3为导电塑料薄膜，可使离型纸具有防静电的效果，通过设置有覆膜层4，覆膜层4为PE膜，可使硅油在涂覆在离型纸上时避免硅油渗透到基材层1中，通过设置有防粘层5，防粘层5为硅油，可使离型纸轻易从背胶上撕下。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种双硅CCK离型纸，包括基材层(1)、耐热层(2)、防静电层(3)、覆膜层(4)、防粘层(5)，其特征在于：所述基材层(1)上开设有降噪孔(11)，所述降噪孔(11)为波纹型，所述基材层(1)上设置有凸块(12)，所述基材层(1)的上下表面均粘接有耐热层(2)，两个所述耐热层(2)上均设置有防静电层(3)，两个所述防静电层(3)上均设置有覆膜层(4)，两个所述覆膜层(4)上均涂覆有防粘层(5)。
2.根据权利要求1所述的一种双硅CCK离型纸，其特征在于：所述基材层(1)为格拉辛纸，所述基材层(1)的厚度为0.3mm，所述凸块(12)与耐热层(2)粘接。
3.根据权利要求1所述的一种双硅CCK离型纸，其特征在于：所述耐热层(2)为RCPP薄膜，所述耐热层(2)的厚度为0.15mm。
4.根据权利要求1所述的一种双硅CCK离型纸，其特征在于：所述防静电层(3)为导电塑料薄膜，所述防静电层(3)的厚度为0.15mm。
5.根据权利要求1所述的一种双硅CCK离型纸，其特征在于：所述覆膜层(4)为PE膜，所述覆膜层(4)的厚度为0.05mm。
6.根据权利要求1所述的一种双硅CCK离型纸，其特征在于：所述防粘层(5)为硅油，所述防粘层(5)的厚度为0.05mm。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202122219320.4U CN216999077U (zh) | 2021-09-14 | 2021-09-14 | 一种双硅cck离型纸 |
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Publications (1)
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| CN216999077U true CN216999077U (zh) | 2022-07-19 |
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Family Applications (1)
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2021
- 2021-09-14 CN CN202122219320.4U patent/CN216999077U/zh active Active
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