CN216982211U - 柔性印刷电路板和显示触控装置 - Google Patents

柔性印刷电路板和显示触控装置 Download PDF

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CN216982211U CN202220246071.XU CN202220246071U CN216982211U CN 216982211 U CN216982211 U CN 216982211U CN 202220246071 U CN202220246071 U CN 202220246071U CN 216982211 U CN216982211 U CN 216982211U
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肖云瀚
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李聪聪
王东
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Abstract

一种柔性印刷电路板和显示触控装置。柔性印刷电路板包括主柔性板和桥接柔性板,主柔性板包括第一主焊盘、第二主焊盘、第一信号线和第二信号线,桥接柔性板包括第一桥接焊盘和第二桥接焊盘;第一主焊盘包括至少二个第一焊点,第二主焊盘包括至少二个第二焊点,第一桥接焊盘包括至少二个第三焊点,第二桥接焊盘包括至少二个第四焊点,第一焊点与第三焊点连接,第二焊点与第四焊点连接;柔性印刷电路板还包括辅助线,第一信号线与一个第一焊点连接,第二信号线与一个第二焊点连接,辅助线与一个第一焊点或第二焊点连接。本公开通过设置辅助线,形成二焊点对应一条信号线的连接结构,有效解决了现有柔性线路板存在连接不良等问题。

Description

柔性印刷电路板和显示触控装置
技术领域
本公开涉及但不限于显示技术领域,尤其是指一种柔性印刷电路板和显示触控装置。
背景技术
随着显示技术的飞速发展,触控屏(Touch Screen)已经逐渐遍及人们的生活中。按照组成结构,触控屏可以分为外挂式(Add on Mode)、覆盖表面式(On Cell)、内嵌式(InCell)等。按照工作原理,触控屏可以分为电容式、电阻式、红外线式、表面声波式等。电容式On Cell类型包括显示面板、触控面板和柔性线路板(Flexible Printed Circuit,简称FPC),触控面板设置在显示面板的出光侧,显示面板和触控面板通过柔性线路板与外部装置连接。
经本申请发明人研究发现,现有柔性线路板存在连接不良等问题。
实用新型内容
以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。
本公开所要解决的技术问题是,提供一种柔性印刷电路板和显示触控装置,以克服现有柔性线路板存在连接不良等问题。
一方面,本公开提供了一种柔性印刷电路板,包括主柔性板和桥接柔性板,所述主柔性板至少包括第一主焊盘、第二主焊盘、至少一条第一信号线和至少一条第二信号线,所述桥接柔性板至少包括第一桥接焊盘、第二桥接焊盘和至少一条连接线;所述第一主焊盘包括至少二个第一焊点,所述第二主焊盘包括至少二个第二焊点,所述第一信号线与一个第一焊点连接,所述第二信号线与一个第二焊点连接;所述第一桥接焊盘包括至少二个第三焊点,所述第二桥接焊盘包括至少二个第四焊点,所述连接线的第一端与一个第三焊点连接,所述连接线的第二端与一个第四焊点连接;所述第一焊点与所述第三焊点通过焊锡连接,所述第二焊点与所述第四焊点通过焊锡连接;所述柔性印刷电路板还包括第一辅助线、第二辅助线、第三辅助线和第四辅助线中的任意一条或多条;所述第一辅助线的第一端与所述第一信号线连接,所述第一辅助线的第二端与另一个第一焊点连接;所述第二辅助线的第一端与所述第二信号线连接,所述第二辅助线的第二端与另一个第二焊点连接;所述第三辅助线的第一端与所述连接线连接,所述第三辅助线的第二端与另一个第三焊点连接;所述第四辅助线的第一端与所述连接线连接,所述第四辅助线的第二端与另一个第四焊点连接。
在示例性实施方式中,所述主柔性板包括触控驱动电路和至少一个端子,所述第一信号线的第一端与所述端子连接,所述第一信号线的第二端与所述第一主焊盘的第一焊点连接,所述第二信号线的第一端与所述触控驱动电路连接,所述第二信号线的第二端与所述第二主焊盘的第二焊点连接。
在示例性实施方式中,所述第一主焊盘包括多个第一焊点,多个第一焊点以矩阵方式排列成焊点阵列,多个第一焊点包括位于所述焊点阵列内侧的至少一个第一功能性焊点和位于所述焊点阵列外侧的至少一个第一非功能性焊点,所述第一信号线与所述第一功能性焊点连接,所述第一辅助线与所述第一非功能性焊点连接。
在示例性实施方式中,所述第二主焊盘包括多个第二焊点,多个第二焊点以矩阵方式排列成焊点阵列,多个第二焊点包括位于所述焊点阵列内侧的至少一个第二功能性焊点和位于所述焊点阵列外侧的至少一个第二非功能性焊点,所述第二信号线与所述第二功能性焊点连接,所述第一辅助线与所述第二非功能性焊点连接。
在示例性实施方式中,所述第一桥接焊盘包括多个第三焊点,多个第三焊点以矩阵方式排列成焊点阵列,多个第三焊点包括位于所述焊点阵列内侧的至少一个第三功能性焊点和位于所述焊点阵列外侧的至少一个第三非功能性焊点,所述连接线与所述第三功能性焊点连接,所述第三辅助线与所述第三非功能性焊点连接。
在示例性实施方式中,所述第二桥接焊盘包括多个第四焊点,多个第四焊点以矩阵方式排列成焊点阵列,多个第四焊点包括位于所述焊点阵列内侧的至少一个第四功能性焊点和位于所述焊点阵列外侧的至少一个第四非功能性焊点,所述连接线与所述第四功能性焊点连接,所述第四辅助线与所述第四非功能性焊点连接。
在示例性实施方式中,所述桥接柔性板包括连接线区、第一焊盘区和第二焊盘区,所述连接线区设置在所述第一焊盘区和第二焊盘区之间;所述连接线设置在所述连接线区,所述第一桥接焊盘设置在所述第一焊盘区,所述第二桥接焊盘设置在所述第二焊盘区;所述第三辅助线与所述连接线连接的第一连接点位于所述连接线区,和/或,所述第四辅助线与所述连接线连接的第二连接点位于所述连接线区。
在示例性实施方式中,所述桥接柔性板包括连接线区、第一焊盘区和第二焊盘区,所述连接线区设置在所述第一焊盘区和第二焊盘区之间,所述连接线设置在所述连接线区;所述第一焊盘区包括第一焊点区和第一点胶区,所述第一焊点区设置所述第一桥接焊盘,所述第一点胶区设置在所述第一焊点区的外围;所述第二焊盘区包括第二焊点区和第二点胶区,所述第二焊点区设置所述第二桥接焊盘,所述第二点胶区设置在所述第二焊点区的外围;所述第三辅助线与所述连接线连接的第一连接点位于所述第一点胶区,和/ 或,所述第四辅助线与所述连接线连接的第二连接点位于所述第二点胶区。
在示例性实施方式中,相邻的第一焊点之间的中心距为1.05mm至 1.25mm;和/或,相邻的第二焊点之间的中心距为1.05mm至1.25mm;和/ 或,相邻的第三焊点之间的中心距为1.05mm至1.25mm;和/或,相邻的第四焊点之间的中心距为1.05mm至1.25mm。
在示例性实施方式中,所述第一桥接焊盘还包括至少一个通孔,所述通孔设置在所述相邻的第三焊点之间;和/或,所述第二桥接焊盘还包括至少一个通孔,所述通孔设置在所述相邻的第四焊点之间。
在示例性实施方式中,所述通孔的尺寸小于或等于0.1mm,所述通孔的尺寸是指通孔边缘上任意两点之间距离的最大值。
在示例性实施方式中,所述通孔与相邻第三焊点之间的中心距为 0.55mm至0.65mm;和/或,所述通孔与相邻第四焊点之间的中心距为 0.55mm至0.65mm。
在示例性实施方式中,在垂直于柔性印刷电路板的平面内,所述桥接柔性板设置在所述主柔性板上,所述桥接柔性板包括设置在所述主柔性板上的第一桥接绿油层、设置在所述第一桥接绿油层远离所述主柔性板一侧的第一桥接导电层、设置在所述第一桥接导电层远离所述主柔性板一侧的桥接基材层、设置在所述桥接基材层远离所述主柔性板一侧的第二桥接导电层以及设置在所述第二桥接导电层远离所述主柔性板一侧的第二桥接绿油层;所述第一桥接导电层仅设置在所述桥接柔性板的连接线区。
在示例性实施方式中,所述第三焊点靠近所述连接线区一侧的边缘与所述连接线区中所述第一桥接导电层靠近所述第三焊点一侧的边缘之间的距离大于或等于1.0mm,和/或,所述第四焊点靠近所述连接线区一侧的边缘与所述连接线区中所述第一桥接导电层靠近所述第四焊点一侧的边缘之间的距离大于或等于1.0mm。
在示例性实施方式中,所述主柔性板包括屏蔽层、设置在所述屏蔽层上的覆盖层、设置在所述覆盖层远离所述屏蔽层一侧的第一主导电层、设置在所述第一主导电层远离所述屏蔽层一侧的主基材层、设置在所述主基材层远离所述屏蔽层一侧的第二主导电层以及设置在所述第二主导电层远离所述屏蔽层一侧的主绿油层;所述桥接柔性板的第一桥接绿油层与所述主绿油层直接接触。
另一方面,本公开还提供了一种显示触控装置,包括触控显示面板以及前述的柔性印刷电路板,所述触控显示面板包括有效区域和位于所述有效区域一侧的绑定区域,所述绑定区域包括绑定引脚区,所述柔性印刷电路板与所述绑定引脚区连接。
本公开提供了一种柔性印刷电路板和显示触控装置,通过设置辅助线,形成二焊点对应一条信号线的连接结构,实现了焊点连接的冗余,提高了通过焊盘传输信号的可靠性,有效解决了现有柔性线路板存在连接不良等问题。
在阅读理解了附图和详细描述后,可以明白其他方面。
附图说明
附图用来提供对本公开技术方案的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本公开的实施例一起用于解释本公开的技术方案,并不构成对本公开的技术方案的限制。附图中各部件的形状和大小不反映真实比例,目的只是示意说明本公开内容。
图1为一种显示触控装置的平面结构示意图;
图2为一种显示触控装置中绑定区域的平面结构示意图;
图3为一种显示触控装置中边缘区域的平面结构示意图;
图4为一种显示触控装置中有效区域的剖面结构示意图;
图5为一种柔性印刷电路板绑定连接的示意图;
图6为一种柔性印刷电路板中主柔性板的平面结构示意图;
图7为一种柔性印刷电路板中桥接柔性板的平面结构示意图;
图8为本公开示例性实施例一种主柔性板的平面结构示意图;
图9a为本公开示例性一种焊盘中多个焊点的排布示意图;
图9b为本公开示例性另一种焊盘中多个焊点的排布示意图;
图10为图8中A区域的放大图;
图11为图8中B区域的放大图;
图12为本公开示例性实施例一种桥接柔性板的平面结构示意图;
图13为图12中C区域的放大图;
图14为图12中D区域的放大图;
图15为本公开示例性实施例另一种桥接柔性板的平面结构示意图;
图16为本公开示例性实施例又一种桥接柔性板的平面结构示意图;
图17为本公开示例性实施例一种柔性电路板的剖面结构示意图;
图18为本公开示例性实施例另一种柔性电路板的剖面结构示意图;
图19为本公开示例性实施例又一种柔性电路板的剖面结构示意图;
图20为本公开示例性实施例又一种桥接柔性板的剖面结构示意图。
附图标记说明:
10—主柔性板; 11—第一主焊盘; 12—第二主焊盘;
20—桥接柔性板; 21—第一桥接焊盘; 22—第二桥接焊盘;
31—感应引线; 32—驱动引线; 33—显示引线;
40—柔性印刷电路板; 41—感应信号线; 50—触控驱动电路;
51—第一驱动信号线; 52—第二驱动信号线; 60—辅助器件;
61—显示信号线; 70—连接器; 71—第一辅助线;
72—第二辅助线; 73—第三辅助线; 74—第四辅助线;
81—连接线; 90—通孔; 91—第一连接点;
92—第二连接点; 93—焊锡; 100—有效区域;
101—基底; 102—驱动电路层; 103—发光结构层;
104—封装结构层; 105—缓冲层; 106—第一金属网格层;
107—绝缘层; 108—第二金属网格层; 109—保护层;
110—第一触控单元; 111—第一触控电极; 112—第一连接部;
120—第二触控单元; 121—第二触控电极; 122—第二连接部;
200—绑定区域; 201—第一扇出区; 202—弯折区;
203—第二扇出区; 204—防静电区; 205—驱动芯片区;
206—绑定引脚区; 210—连接线区; 211—第一焊盘区;
211-1—第一焊点区; 211-2—第一点胶区; 212—第二焊盘区;
212-1—第二焊点区; 212-2—第二点胶区; 300—边缘区域;
401—端子区; 402—电路区; 403—连接区;
411—外屏蔽层; 412—覆盖层; 413—第一主导电层;
414—主基材层; 415—第二主导电层; 416—主绿油层;
417—主屏蔽层。 420—桥接屏蔽层; 421—第一桥接绿油层;
422—第一桥接导电层; 424—第二桥接导电层;
425—第二桥接绿油层。
具体实施方式
为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚明白,下文中将结合附图对本公开的实施例进行详细说明。注意,实施方式可以以多个不同形式来实施。所属技术领域的普通技术人员可以很容易地理解一个事实,就是方式和内容可以在不脱离本公开的宗旨及其范围的条件下被变换为各种各样的形式。因此,本公开不应该被解释为仅限定在下面的实施方式所记载的内容中。在不冲突的情况下,本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。为了保持本公开实施例的以下说明清楚且简明,本公开省略了部分已知功能和已知部件的详细说明。本公开实施例附图只涉及到与本公开实施例涉及到的结构,其他结构可参考通常设计
本公开中的附图比例可以作为实际工艺中的参考,但不限于此。例如:沟道的宽长比、各个膜层的厚度和间距、各个信号线的宽度和间距,可以根据实际需要进行调整。显示基板中像素的个数和每个像素中子像素的个数也不是限定为图中所示的数量,本公开中所描述的附图仅是结构示意图,本公开的一个方式不局限于附图所示的形状或数值等。
本说明书中的“第一”、“第二”、“第三”等序数词是为了避免构成要素的混同而设置,而不是为了在数量方面上进行限定的。
在本说明书中,为了方便起见,使用“中部”、“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示方位或位置关系的词句以参照附图说明构成要素的位置关系,仅是为了便于描述本说明书和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本公开的限制。构成要素的位置关系根据描述各构成要素的方向适当地改变。因此,不局限于在说明书中说明的词句,根据情况可以适当地更换。
在本说明书中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解。例如,可以是固定连接,或可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,或电连接;可以是直接相连,或通过中间件间接相连,或两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。
在本说明书中,“电连接”包括构成要素通过具有某种电作用的元件连接在一起的情况。“具有某种电作用的元件”只要可以进行连接的构成要素间的电信号的授受,就对其没有特别的限制。“具有某种电作用的元件”的例子不仅包括电极和布线,而且还包括晶体管等开关元件、电阻器、电感器、电容器、其它具有各种功能的元件等。
本说明书中三角形、矩形、梯形、五边形或六边形等并非严格意义上的,可以是近似三角形、矩形、梯形、五边形或六边形等,可以存在公差导致的一些小变形,可以存在导角、弧边以及变形等。
在本说明书中,“平行”是指两条直线形成的角度为-10°以上且10°以下的状态,因此,也包括该角度为-5°以上且5°以下的状态。另外,“垂直”是指两条直线形成的角度为80°以上且100°以下的状态,因此,也包括85°以上且95°以下的角度的状态。
本公开中的“约”,是指不严格限定界限,允许工艺和测量误差范围内的数值。
电容式On Cell类型的触控面板主要分为互容式(Mutual Capacitance) 结构和自容式(Self Capacitance)结构,互容式结构是由第一触控电极和第二触控电极构成互电容,利用互电容的变化进行位置检测,自容式结构是由触控电极与人体构成自电容,利用自电容的变化进行位置检测。自容式触控面板为单层结构,具有功耗低和结构简单等特点,互容式触控面板为多层结构,具有多点触控等特点。
显示触控装置可以包括设置在基底上的显示面板和设置在所述显示面板上的触控面板。显示面板可以是液晶显示(Liquid Crystal Display,简称 LCD)面板,或者可以是有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode,简称OLED)显示面板,或者可以是等离子体(PDP)显示面板,或者可以是电泳显示(EPD)显示面板。在示例性实施方式中,显示面板可以是OLED 显示面板。OLED为主动发光显示器件,具有自发光、广视角、高对比度、低耗电、极高反应速度等优点。随着显示技术的不断发展,以OLED为发光器件、由薄膜晶体管(ThinFilm Transistor,简称TFT)进行信号控制的柔性显示装置(Flexible Display)已成为目前显示领域的主流产品。根据柔性折叠、窄边框等产品需求,现有基于OLED的触控结构采用柔性多层覆盖表面式(Flexible Multi Layer On Cell,简称FMLOC)结构形式,显示结构和触控结构全部集成在基底上,触控面板设置在OLED背板的封装层上,形成覆盖表面式(OnCell)结构,具有轻薄、可折叠等优点,可以满足柔性折叠、窄边框等产品需求。
图1为一种显示触控装置的平面结构示意图,触控面板设置在显示面板上,形成FMLOC结构形式。在平行于触控面板的平面内,触控面板可以包括有效区域(AA)100、位于有效区域100一侧的绑定区域200以及位于有效区域100其它侧的边缘区域300。对于叠设的显示面板和触控面板,有效区域既可以是触控面板的触控区域,或者可以是显示面板的显示区域,以下描述中的触控区域和显示区域均是指有效区域。在示例性实施方式中,有效区域100至少包括规则排布的多个触控电极,边缘区域300至少包括多条触控引线,绑定区域200至少包括将触控引线连接至外部控制装置的引脚。
在示例性实施方式中,触控面板可以为互容式结构。有效区域100可以包括多个第一触控单元110和多个第二触控单元120,第一触控单元110具有沿第一方向D1延伸的线形状,多个第一触控单元110沿第二方向D2依次排列,第二触控单元120具有沿第二方向D2延伸的线形状,多个第二触控单元120沿第一方向D1依次排列,第一方向D1与第二方向D2交叉。每个第一触控单元110可以包括沿第一方向D1依次排列的多个第一触控电极111 和第一连接部112,第一触控电极111和第一连接部112交替设置且依次连接。每个第二触控单元120可以包括沿第二方向D2依次排列的多个第二触控电极121,多个第二触控电极121间隔设置,相邻的第二触控电极121通过第二连接部122彼此连接。在示例性实施方式中,第二连接部122所在的膜层不同于第一触控电极111和第二触控电极121所在的膜层。第一触控电极111和第二触控电极121在第三方向D3上交替布置,第三方向D3与第一方向D1和第二方向D2交叉。
在示例性实施方式中,多个第一触控电极111、多个第二触控电极121 和多个第一连接部112可以同层设置在触控层,并且可以通过同一次图案化工艺形成,第一触控电极111和第一连接部112可以为相互连接的一体结构。第二连接部122可以设置在桥接层,通过过孔使相邻的第二触控电极 121相互连接,触控层与桥接层之间设置有绝缘层。在一些可能的实现方式中,多个第一触控电极111、多个第二触控电极121和多个第二连接部122 可以同层设置在触控层,第二触控电极121和第二连接部122可以为相互连接的一体结构,第一连接部112可以设置在桥接层,通过过孔使相邻的第一触控电极111相互连接。
在示例性实施方式中,第一触控电极可以是驱动(Tx)电极,第二触控电极可以是感应(Rx)电极。或者,第一触控电极可以是感应(Rx)电极,第二触控电极可以是驱动(Tx)电极。
在示例性实施方式中,第一触控电极和第二触控电极的形状可以包括如下任意一种或多种:三角形、正方形、矩形、菱形、平行四边形、梯形、五边形、六边形,本公开在此不做限定。
在一示例性实施方式中,第一触控电极和第二触控电极可以是透明导电电极形式。在另一示例性实施方式中,第一触控电极和第二触控电极可以是金属网格形式,金属网格由多条金属线交织形成,金属网格包括多个网格图案,网格图案是由多条金属线构成的多边形。金属网格式的第一触控电极和第二触控电极具有电阻小、厚度小和反应速度快等优点。
图2为一种显示触控装置中绑定区域的平面结构示意图。如图2所示,在示例性实施方式中,绑定区域200可以位于有效区域100的一侧,沿着远离有效区域100的方向(第二方向D2),绑定区域200可以包括依次设置的第一扇出区201、弯折区202、第二扇出区203、防静电区204、驱动芯片区 205和绑定引脚区206。第一扇出区201可以设置多条触控引线和信号传输线,信号传输线可以至少包括第一电源线(VDD)、第二电源线(VSS)和多条数据传输线,多条数据传输线被配置为以扇出(Fanout)走线方式连接显示面板的数据线(DataLine),第一电源线VDD和第二电源线VSS配置为分别连接显示面板的高电平电源线和低电平电源线。弯折区202可以设置凹槽,凹槽配置为使第二扇出区203、防静电区204、驱动芯片区205和绑定引脚区206弯折到有效区域100的背面。第二扇出区203可以设置多条触控引线和以扇出走线方式引出的多条数据传输线。防静电区204可以设置防静电电路,防静电电路被配置为消除静电。驱动芯片区205可以设置源驱动电路(Driver IC),源驱动电路被配置为与第二扇出区203的多条数据传输线连接。绑定引脚区206可以至少设置多个引脚(可称为金手指),多个引脚被配置为与柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit board,简称FPC)绑定连接。
图3为一种显示触控装置中边缘区域的平面结构示意图。如图3所示,在示例性实施方式中,除了绑定区域200所在的一侧,边缘区域300可以位于有效区域100的其它侧。在示例性实施方式中,以第一触控电极111是感应(Rx)电极、第二触控电极121是驱动(Tx)电极为例,边缘区域300中可以设置有多条感应引线31和多条驱动引线32。在示例性实施方式中,感应引线31的第一端与感应电极连接,感应引线31的第二端沿着边缘区域 300延伸到绑定区域200的一侧,驱动引线32的第一端与驱动电极连接,驱动引线32的第二端延伸到绑定区域200的另一侧,感应引线31和驱动引线 32一起组成触控引线。
图4为一种显示触控装置中有效区域的剖面结构示意图,示意了三个子像素的结构。如图4所示,在垂直于显示触控装置的平面上,触控面板可以设置在显示面板上。在示例性实施方式中,显示面板可以包括设置在基底 101上的驱动电路层102、设置在驱动电路层102远离基底101一侧的发光结构层103以及设置在发光结构层103远离基底101一侧的封装结构层104。
在示例性实施方式中,基底可以是柔性基底,或者可以是刚性基底。每个子像素的驱动电路层102可以包括构成像素驱动电路的多个晶体管和存储电容,图4中以每个像素驱动电路包括一个晶体管和一个存储电容为例进行示意。在示例性实施方式中,每个子像素的驱动电路层102可以包括:设置在基底上的第一绝缘层;设置在第一绝缘层上的有源层;覆盖有源层的第二绝缘层;设置在第二绝缘层上的栅电极和第一极板;覆盖栅电极和第一极板的第三绝缘层;设置在第三绝缘层上的第二极板;覆盖第二极板的第四绝缘层,第二绝缘层、第三绝缘层和第四绝缘层上开设有过孔,过孔暴露出有源层;设置在第四绝缘层上的源电极和漏电极,源电极和漏电极分别通过过孔与有源层连接;覆盖前述结构的平坦层,平坦层上开设有过孔,过孔暴露出漏电极。有源层、栅电极、源电极和漏电极组成驱动晶体管,第一极板和第二极板组成存储电容。
在示例性实施方式中,发光结构层103可以包括阳极、像素定义层、有机发光层和阴极。阳极设置在平坦层上,通过平坦层上开设的过孔与驱动晶体管的漏电极连接;像素定义层设置在阳极和平坦层上,像素定义层上设置有像素开口,像素开口暴露出阳极,有机发光层通过像素开口与阳极连接,阴极与有机发光层连接。在示例性实施方式中,有机发光层可以包括发光层 (EML),以及包括如下一个或多个膜层:空穴注入层(HIL)、空穴传输层(HTL)、空穴阻挡层(HBL)、电子阻挡层(EBL)、电子传输层(ETL) 和电子注入层(EIL)。在阳极和阴极的电压驱动下,利用有机材料的发光特性根据需要的灰度发光。
在示例性实施方式中,封装结构层104可以包括叠设的第一封装层、第二封装层和第三封装层,第一封装层和第三封装层可采用无机材料,第二封装层可采用有机材料,第二封装层设置在第一封装层和第三封装层之间,可以保证外界水汽无法进入发光结构层103。
在示例性实施方式中,在垂直于显示触控装置的平面上,触控面板可以包括设置在封装结构层104远离基底101一侧的缓冲(Buffer)层105,设置在缓冲层105远离基底101一侧的第一金属网格(1st Metal Mesh,简称 TMA)层106,设置在第一金属网格层106远离基底101一侧的绝缘层107,设置在绝缘层107远离基底101一侧的第二金属网格(2st MetalMesh,简称 TMB)层108,设置在第二金属网格层108远离基底101一侧的保护层109。
在示例性实施方式中,缓冲层105和绝缘层107可以采用硅氧化物 (SiOx)、硅氮化物(SiNx)和氮氧化硅(SiON)中的任意一种或多种,可以是单层、多层或复合层。第一金属网格层106和第二金属网格层108可以采用金属材料,如银(Ag)、铜(Cu)、铝(Al)、钛(Ti)和钼(Mo) 中的任意一种或多种,或上述金属的合金材料,保护层109可以采用有机材料。
在示例性实施方式中,第一金属网格层106可以称为桥接层,第二金属网格层108可以称为触控层,多个第一触控电极、第二触控电极和第一连接部可以同层设置在触控层,第二连接部可以设置在桥接层,通过过孔使相邻的第二触控电极相互连接。
图5为一种柔性印刷电路板绑定连接的示意图,图6为一种柔性印刷电路板中主柔性板的平面结构示意图,图7为一种柔性印刷电路板中桥接柔性板的平面结构示意图。在示例性实施方式中,沿着平行于绑定区域边缘的方向(第一方向D1),绑定区域200可以划分为第一侧区域、中部区域和第二侧区域,绑定区域边缘是绑定区域邻近触控区域一侧的边缘。以下描述中所说的绑定区域左侧是指绑定区域的第一侧区域,绑定区域右侧是指绑定区域的第二侧区域,绑定区域中部是指绑定区域左侧与绑定区域右侧之间的中部区域。在示例性实施方式中,绑定区域200中的绑定引脚区206可以包括位于第一侧区域的第一引脚区、位于中部区域的中部引脚区和位于第二侧区域的第二引脚区,第一引脚区、中部引脚区和第二引脚区均包括多个引脚。
在示例性实施方式中,多条感应引线31从边框区域引入到绑定区域左侧,在绑定区域左侧延伸到第一引脚区,并与第一引脚区的多个引脚对应连接。多条驱动引线32从边框区域引入到绑定区域右侧,在绑定区域右侧延伸到第二引脚区,并与第二引脚区的多个引脚对应连接。多条显示引线33 从位于绑定区域中部的源驱动电路D-IC引入到中部引脚区,并与中部引脚区的多个引脚对应连接。
如图5至图7所示,在示例性实施方式中,柔性印刷电路板40可以包括主柔性板10和桥接柔性板20,主柔性板10上可以设置主焊盘,桥接柔性板 20上可以设置桥接焊盘,桥接焊盘可以通过熔融态锡膏焊接在主焊盘上,形成双层桥接式柔性印刷电路板。
在示例性实施方式中,柔性印刷电路板40的主柔性板10可以位于绑定区域200远离有效区域100的一侧,沿着远离有效区域100的(第二方向D2) 方向,主柔性板10可以包括依次设置的端子区401、电路区402和连接区 403。
在示例性实施方式中,端子区401可以包括多个端子,多个端子与绑定引脚区的多个引脚对应绑定连接。端子区401中的多个端子可以沿着第一方向D1规则排布,端子区401可以划分为第一端子区、中部端子区和第二端子区。第一端子区的位置与绑定区域的第一引脚区的位置相对应,第一端子区的多个端子与第一引脚区的多个引脚对应连接。中部端子区的位置与绑定区域的中部引脚区的位置相对应,中部端子区的多个端子与中部区域的多个引脚对应连接。第二端子区的位置与绑定区域的第二引脚区的位置相对应,第二端子区的多个端子与第二引脚区的多个引脚对应连接。
在示例性实施方式中,电路区402可以至少包括第一主焊盘11、第二主焊盘12、触控驱动电路(Touch IC)50、辅助器件60、多条感应信号线41、多条第一驱动信号线51、多条第二驱动信号线52和多条显示信号线61。沿着第一方向D1,触控驱动电路50可以位于电路区402的左侧,辅助器件60 可以位于电路区402的右侧,第一主焊盘11和第二主焊盘12可以位于辅助器件60远离端子区401的一侧。在示例性实施方式中,第一主焊盘11和第二主焊盘12被配置为与桥接柔性板20上的桥接焊盘连接,触控驱动电路50 被配置为与多条感应信号线41和多条第二驱动信号线52连接,辅助器件60 被配置为与多条显示信号线61连接。
在示例性实施方式中,连接区403可以至少包括连接器(Connector)70 和多条显示信号线61,连接器70被配置为与多条显示信号线61连接。沿着第一方向D1,连接区403的宽度可以小于电路区402的宽度,且连接区403 可以位于电路区402的右侧。在示例性实施方式中,连接器70可以位于连接区403远离电路区402一侧的端部。在示例性实施方式中,连接器可以作为外连接口,连接器可以采用板对板(Board-to-board,简称BTB)连接器。
在示例性实施方式中,多条感应信号线41的第一端与第一端子区的多个端子对应连接,通过第一端子区的多个端子和第一引脚区的多个引脚与绑定区域左侧的多条感应引线31对应连接。多条感应信号线41的第二端延伸到触控驱动电路50,与触控驱动电路50连接,因而实现了触控驱动电路50 与绑定区域的多条感应引线31连接,使触控驱动电路50可以向多条感应引线31提供触控感应信号。由于第一端子区和触控驱动电路50均位于电路区402的左侧,因而多条感应信号线41可以直接连接触控驱动电路50。
在示例性实施方式中,第一主焊盘11可以包括多个第一焊点,第二主焊盘12可以包括多个第二焊点。多条第一驱动信号线51的第一端与第二端子区的多个端子对应连接,通过第二端子区的多个端子和第二引脚区的多个引脚与绑定区域的多条驱动引线32对应连接。多条第一驱动信号线51的第二端延伸到第一主焊盘11,与第一主焊盘11上的多个第一焊点对应连接。多条第二驱动信号线52的第一端与触控驱动电路50连接,多条第二驱动信号线52的的第二端延伸到第二主焊盘12,与第二主焊盘12上的多个第二焊点对应连接。
在示例性实施方式中,由于第二端子区位于电路区402的右侧,触控驱动电路50位于电路区402的左侧,因而第一驱动信号线51和第二驱动信号线52需要利用桥接柔性板20相互连接,从电路区402的右侧延伸到电路区 402的左侧并跨过多条显示信号线61,实现触控驱动电路50与绑定区域的多条驱动引线32连接,使触控驱动电路50向多条驱动引线32提供触控驱动信号。
在示例性实施方式中,多条显示信号线61的第一端与中部端子区的多个端子对应连接,通过中部端子区的多个端子和中部引脚区的多个引脚与绑定区域的多条显示引线33对应连接。一部分显示信号线61的第二端从电路区402直接延伸到连接区403,与位于连接区中的连接器70连接,另一部分显示信号线61的第二端通过辅助器件60与连接区中的连接器70连接,因而实现了连接器70与绑定区域的多条显示引线33连接,使外部控制装置通过连接器70向多条显示引线33提供显示信号。
在示例性实施方式中,桥接柔性板20被配置为与主柔性板10上的第一主焊盘11和第二主焊盘12连接。桥接柔性板20可以至少包括第一桥接焊盘 21、第二桥接焊盘22和多条连接线81,第一桥接焊盘21可以包括多个第三焊点,第二桥接焊盘22可以包括多个第四焊点,多条连接线81的第一端可以对应连接第一桥接焊盘21的多个第三焊点,多条连接线81的第二端可以对应连接第二桥接焊盘22的多个第四焊点,实现多个第三焊点和多个第四焊点通过多条连接线81对应连接。
在示例性实施方式中,第一桥接焊盘21的多个第三焊点与第一主焊盘 11的多个第一焊点通过熔融态锡膏对应焊接,第二桥接焊盘22的多个第四焊点与第二主焊盘11的多个第二焊点通过熔融态锡膏对应焊接,使得主柔性板10上的多条第一驱动信号线51和多条第二驱动信号线52通过桥接柔性板20对应连接。
经本申请发明人研究发现,现有柔性线路板存在连接不良的主要原因之一,是因焊盘虚焊或少锡等造成焊点空焊(Open NG)导致的。进一步研究发现,空焊的主要原因之一是柔性电路板上主焊盘和桥接焊盘所在区域变形,导致焊点出现上凸和下凹两种形态,从而使主焊盘和桥接焊盘上各焊点之间距离不同,部分锡膏焊接处断开,导致空焊。
为了克服现有柔性线路板存在连接不良等问题,本公开提供了一种柔性印刷电路板。柔性印刷电路板可以包括主柔性板和桥接柔性板,所述主柔性板至少包括第一主焊盘、第二主焊盘、至少一条第一信号线和至少一条第二信号线,所述桥接柔性板至少包括第一桥接焊盘、第二桥接焊盘和至少一条连接线。所述第一主焊盘包括至少二个第一焊点,所述第二主焊盘包括至少二个第二焊点,所述第一信号线与一个第一焊点连接,所述第二信号线与一个第二焊点连接。所述第一桥接焊盘包括至少二个第三焊点,所述第二桥接焊盘包括至少二个第四焊点,所述连接线的第一端与一个第三焊点连接,所述连接线的第二端与一个第四焊点连接。所述第一焊点与所述第三焊点通过焊锡连接,所述第二焊点与所述第四焊点通过焊锡连接。所述柔性印刷电路板还包括第一辅助线、第二辅助线、第三辅助线和第四辅助线中的任意一条或多条;所述第一辅助线的第一端与所述第一信号线连接,所述第一辅助线的第二端与另一个第一焊点连接;所述第二辅助线的第一端与所述第二信号线连接,所述第二辅助线的第二端与另一个第二焊点连接;所述第三辅助线的第一端与所述连接线连接,所述第三辅助线的第二端与另一个第三焊点连接;所述第四辅助线的第一端与所述连接线连接,所述第四辅助线的第二端与另一个第四焊点连接。
在示例性实施方式中,所述主柔性板包括触控驱动电路和至少一个端子,所述第一信号线的第一端与所述端子连接,所述第一信号线的第二端与所述第一主焊盘的第一焊点连接,所述第二信号线的第一端与所述触控驱动电路连接,所述第二信号线的第二端与所述第二主焊盘的第二焊点连接。
在示例性实施方式中,所述桥接柔性板包括连接线区、第一焊盘区和第二焊盘区,所述连接线区设置在所述第一焊盘区和第二焊盘区之间;所述连接线设置在所述连接线区,所述第一桥接焊盘设置在所述第一焊盘区,所述第二桥接焊盘设置在所述第二焊盘区;所述第三辅助线与所述连接线连接的第一连接点位于所述连接线区,和/或,所述第四辅助线与所述连接线连接的第二连接点位于所述连接线区。
在示例性实施方式中,所述桥接柔性板包括连接线区、第一焊盘区和第二焊盘区,所述连接线区设置在所述第一焊盘区和第二焊盘区之间,所述连接线设置在所述连接线区;所述第一焊盘区包括第一焊点区和第一点胶区,所述第一焊点区设置所述第一桥接焊盘,所述第一点胶区设置在所述第一焊点区的外围;所述第二焊盘区包括第二焊点区和第二点胶区,所述第二焊点区设置所述第二桥接焊盘,所述第二点胶区设置在所述第二焊点区的外围;所述第三辅助线与所述连接线连接的第一连接点位于所述第一点胶区,和/ 或,所述第四辅助线与所述连接线连接的第二连接点位于所述第二点胶区。
在示例性实施方式中,相邻的第一焊点之间的中心距为1.05mm至 1.25mm;和/或,相邻的第二焊点之间的中心距为1.05mm至1.25mm;和/ 或,相邻的第三焊点之间的中心距为1.05mm至1.25mm;和/或,相邻的第四焊点之间的中心距为1.05mm至1.25mm。
在示例性实施方式中,所述第一桥接焊盘还包括至少一个通孔,所述通孔设置在所述相邻的第三焊点之间;和/或,所述第二桥接焊盘还包括至少一个通孔,所述通孔设置在所述相邻的第四焊点之间。
在示例性实施方式中,所述通孔的尺寸小于或等于0.1mm,所述通孔的尺寸是指通孔边缘上任意两点之间距离的最大值。
在示例性实施方式中,所述通孔与相邻第三焊点之间的中心距为0.55mm至0.65mm;和/或,所述通孔与相邻第四焊点之间的中心距为 0.55mm至0.65mm。
在示例性实施方式中,在垂直于柔性印刷电路板的平面内,所述桥接柔性板设置在所述主柔性板上,所述桥接柔性板包括设置在所述主柔性板上的第一桥接绿油层、设置在所述第一桥接绿油层远离所述主柔性板一侧的第一桥接导电层、设置在所述第一桥接导电层远离所述主柔性板一侧的桥接基材层、设置在所述桥接基材层远离所述主柔性板一侧的第二桥接导电层以及设置在所述第二桥接导电层远离所述主柔性板一侧的第二桥接绿油层;所述第一桥接导电层仅设置在所述桥接柔性板的连接线区。
在示例性实施方式中,所述第三焊点靠近所述连接线区一侧的边缘与所述连接线区中所述第一桥接导电层靠近所述第三焊点一侧的边缘之间的距离大于或等于1.0mm,和/或,所述第四焊点靠近所述连接线区一侧的边缘与所述连接线区中所述第一桥接导电层靠近所述第四焊点一侧的边缘之间的距离大于或等于1.0mm。
在示例性实施方式中,所述主柔性板包括屏蔽层、设置在所述屏蔽层上的覆盖层、设置在所述覆盖层远离所述屏蔽层一侧的第一主导电层、设置在所述第一主导电层远离所述屏蔽层一侧的主基材层、设置在所述主基材层远离所述屏蔽层一侧的第二主导电层以及设置在所述第二主导电层远离所述屏蔽层一侧的主绿油层;所述桥接柔性板的第一桥接绿油层与所述主绿油层直接接触。
图8为本公开示例性实施例柔性印刷电路板中一种主柔性板的平面结构示意图。在示例性实施方式中,主柔性板可以至少包括第一主焊盘11、第二主焊盘12、触控驱动电路50、辅助器件60、多个端子、多条感应信号线 41、多条第一驱动信号线51、多条第二驱动信号线52和多条显示信号线 61。
在示例性实施方式中,多个端子可以沿着第一方向D1规则排布,多个端子被配置为与绑定区域的多个引脚对应连接。第一主焊盘11可以包括多个第一焊点,多个第一焊点被配置为与多条第一驱动信号线51对应连接。第二主焊盘12可以包括多个第二焊点,多个第二焊点被配置为与多条第二驱动信号线52对应连接。在示例性实施方式中,第一驱动信号线51可以作为本公开的第一信号线,第二驱动信号线52可以作为本公开的第二信号线。
在示例性实施方式中,多条显示信号线61的第一端与多个端子对应连接,多条显示信号线61的第二端与连接器(未示出)连接。在示例性实施方式中,显示信号线61可以与连接器直接连接,或者可以通过辅助器件60与连接器连接,本公开在此不做限定。
在示例性实施方式中,主柔性板可以不设置有辅助器件,本公开在此不做限定。
在示例性实施方式中,多条感应信号线41的第一端与多个端子对应连接,多条感应信号线41的第二端延伸到触控驱动电路50,与触控驱动电路 50连接。
在示例性实施方式中,多条第一驱动信号线51的第一端与多个端子对应连接,多条第一驱动信号线51的第二端延伸到第一主焊盘11,与第一主焊盘11上的多个第一焊点对应连接。多条第二驱动信号线52的第一端与触控驱动电路50连接,多条第二驱动信号线52的第二端延伸到第二主焊盘 12,与第二主焊盘12上的多个第二焊点对应连接。
在示例性实施方式中,第一主焊盘11上的多个第一焊点与第二主焊盘 12上的多个第二焊点通过桥接柔性板对应连接,实现多条第一驱动信号线 51和第二驱动信号线52对应连接,且跨过多条显示信号线61。
图9a为本公开示例性一种焊盘中多个焊点的排布示意图。如图9a所示,在示例性实施方式中,焊盘可以包括25个焊点,25个焊点可以按照7 行7列的方式排布形成焊点阵列。第1行、第3行、第5行和第7行均包括沿着第一方向D1依次设置的4个焊点,第2行、第4行和第6行均包括沿着第一方向D1依次设置的3个焊点,相邻两行的焊点交错设置。第1列、第3列、第5列和第7列均包括沿着第二方向D2依次设置的4个焊点,第2 列、第4列和第6列均包括沿着第二方向D2依次设置的3个焊点,相邻两列的焊点交错设置。
在示例性实施方式中,位于焊点阵列内侧的焊点可以称为功能性焊点,位于焊点阵列外侧的焊点可以称为非功能性焊点。例如,功能性焊点可以包括:焊点2-2、焊点2-4、焊点2-6、焊点3-3、焊点3-5、焊点4-2、焊点 4-4、焊点4-6、焊点5-3、焊点5-5、焊点6-2、焊点6-4和焊点6-6。又如,非功能性焊点可以包括:焊点1-1、焊点1-3、焊点1-5、焊点1-7、焊点 3-1、焊点3-7、焊点5-1、焊点5-7、焊点7-1、焊点7-3、焊点7-5和焊点 7-7。
图9b为本公开示例性另一种焊盘中多个焊点的排布示意图。如图9b所示,焊盘可以包括25个焊点,25个焊点可以按照7行7列的方式排布形成焊点阵列,焊盘的焊点数量和焊点阵列与图9a所示焊盘基本上相近,所不同的是,图9b中25个焊点的位置与图9a中25个焊点的位置相对于第二方向D2镜像对称。
在示例性实施方式中,焊点的形状可以为圆形、正方形、矩形或者多边形等,焊点的尺寸可以小于或等于0.5mm,焊点的尺寸是指焊点的边缘上任意两点之间的距离的最大值。例如,焊点的形状为圆形时,焊点的直径可以约为0.25mm、0.3mm、0.35等。
在示例性实施方式中,在第一方向D1相邻的两个焊点之间的第一中心距L1可以约为1.05mm至1.25mm,在第二方向D2相邻的两个焊点之间的第一中心距L1可以约为1.05mm至1.25mm,第一中心距L1是一个焊点的几何中心与另一个焊点的几何中心之间的距离。
在示例性实施方式中,第一主焊盘和第二主焊盘上焊点的数量以及排布方式可以根据实际需要进行设置,本公开在此不做限定。
在示例性实施方式中,第一主焊盘可以采用图9a所示排布方式排布第一焊点,第二主焊盘可以采用图9b所示排布方式排布第二焊点。
在示例性实施方式中,主柔性板还可以包括至少一条第一辅助线71,第一辅助线71的第一端与第一驱动信号线51连接,第一辅助线71的第二端与第一主焊盘11的第一焊点连接。
在示例性实施方式中,多个第一焊点可以包括位于焊点阵列内侧的至少一个第一功能性焊点和位于焊点阵列外侧的至少一个第一非功能性焊点。第一驱动信号线51的第一端与一个端子连接,第一驱动信号线51的第二端与一个第一功能性焊点连接。第一辅助线71的第一端与该第一驱动信号线51 连接,第一辅助线71的第二端与至少一个第一非功能性焊点连接。
图10为图8中A区域的放大图。下面以5条第一驱动信号线和第一主焊盘为图9a所示结构为例,详细说明第一驱动信号线与第一焊点的连接情况。如图10所示,5条第一驱动信号线可以包括第一驱动子线51-1、第二驱动子线51-2、第三驱动子线51-3、第四驱动子线51-4和第五驱动子线 51-5,5条第一辅助线可以包括第一辅助子线71-1、第二辅助子线71-2、第三辅助子线71-3、第四辅助子线71-4和第五辅助子线71-5。
在示例性实施方式中,第一驱动子线51-1的第一端与一个端子连接,第一驱动子线51-1的第二端向着第一主焊盘11延伸后,与第一主焊盘11上第3行第3列的功能性焊点3-3连接。第一辅助子线71-1的第一端与第一驱动子线51-1连接,第一辅助子线71-1的第二端向着第一主焊盘11延伸后,与第一主焊盘11上第1行第1列的非功能性焊点1-1连接。这样,第一驱动子线利用第一辅助子线可以与第一主焊盘上的两个第一焊点连接,形成“二 (焊点)对一(信号线)”的连接方式。
在示例性实施方式中,第二驱动子线51-2的第一端与一个端子连接,第二驱动子线51-2的第二端向着第一主焊盘11延伸后,与第一主焊盘11上第3行第5列的功能性焊点3-5连接。第二辅助子线71-2的第一端与第二驱动子线51-2连接,第二辅助子线71-2的第二端向着第一主焊盘11延伸后,与第一主焊盘11上第1行第7列的非功能性焊点1-7连接。这样,第二驱动子线利用第二辅助子线可以与第一主焊盘上的两个第一焊点连接,形成“二对一”的连接方式。
在示例性实施方式中,第三驱动子线51-3的第一端与一个端子连接,第三驱动子线51-3的第二端向着第一主焊盘11延伸后,与第一主焊盘11上第4行第4列的功能性焊点4-4连接。第三辅助子线71-3的第一端与第三驱动子线51-3连接,第三辅助子线71-3的第二端向着第一主焊盘11延伸后,与第一主焊盘11上第3行第7列的非功能性焊点3-7连接。这样,第三驱动子线利用第三辅助子线可以与第一主焊盘上的两个第一焊点连接,形成“二对一”的连接方式。
在示例性实施方式中,第四驱动子线51-4的第一端与一个端子连接,第四驱动子线51-4的第二端向着第一主焊盘11延伸后,与第一主焊盘11上第5行第5列的功能性焊点5-5连接。第四辅助子线71-4的第一端与第四驱动子线51-4连接,第四辅助子线71-4的第二端向着第一主焊盘11延伸后,与第一主焊盘11上第7行第7列的非功能性焊点7-7连接。这样,第四驱动子线利用第四辅助子线可以与第一主焊盘上的两个第一焊点连接,形成“二对一”的连接方式。
在示例性实施方式中,第五驱动子线51-5的第一端与一个端子连接,第五驱动子线51-5的第二端向着第一主焊盘11延伸后,与第一主焊盘11上第5行第3列的功能性焊点5-3连接。第五辅助子线71-5的第一端与第五驱动子线51-5连接,第五辅助子线71-5的第二端向着第一主焊盘11延伸后,与第一主焊盘11上第7行第1列的非功能性焊点7-1连接。这样,第五驱动子线利用第五辅助子线可以与第一主焊盘上的两个第一焊点连接,形成“二对一”的连接方式。
在示例性实施方式中,第一驱动信号线所连接的功能性焊点与连接该第一驱动信号线的辅助线所连接的非功能性焊点之间,可以设置有至少一个功能性焊点。
在示例性实施方式中,主柔性板可以还包括至少一条第二辅助线72,第二辅助线72的第一端与第二驱动信号线52连接,第二辅助线72的第二端与第二主焊盘12的第二焊点连接。
在示例性实施方式中,多个第二焊点可以包括位于焊点阵列内侧的至少一个第二功能性焊点和位于焊点阵列外侧的至少一个第二非功能性焊点。第二驱动信号线52的第一端与触控驱动电路连接,第二驱动信号线52的第二端与一个第二功能性焊点连接。第二辅助线72的第一端与该第二驱动信号线52连接,第二辅助线72的第二端与至少一个第二非功能性焊点连接。
图11为图8中B区域的放大图。下面以5条第二驱动信号线和第二主焊盘为图9b所示结构为例,详细说明第二驱动信号线与第二焊点的连接情况。如图11所示,5条第二驱动信号线可以包括第六驱动子线52-6、第七驱动子线52-7、第八驱动子线52-8、第九驱动子线52-9和第十驱动子线 52-10,5条第二辅助线可以包括第六辅助子线72-6、第七辅助子线72-7、第八辅助子线72-8、第九辅助子线72-9和第十辅助子线72-10。
在示例性实施方式中,第六驱动子线52-6的第一端与触控驱动电路连接,第六驱动子线52-6的第二端向着第二主焊盘12延伸后,与第二主焊盘 12上第3行第3列的功能性焊点3-3连接。第六辅助子线72-6的第一端与第六驱动子线52-6连接,第六辅助子线72-6的第二端向着第二主焊盘12延伸后,与第二主焊盘12上第1行第1列的非功能性焊点1-1连接。这样,第六驱动子线利用第六辅助子线与第二主焊盘上的两个第二焊点连接,形成“二对一”的连接方式。
在示例性实施方式中,第七驱动子线52-7的第一端与触控驱动电路连接,第七驱动子线52-7的第二端向着第二主焊盘12延伸后,与第二主焊盘 12上第3行第5列的功能性焊点3-5连接。第七辅助子线72-7的第一端与第七驱动子线52-7连接,第七辅助子线72-7的第二端向着第二主焊盘12延伸后,与第二主焊盘12上第1行第7列的非功能性焊点1-7连接。这样,第七驱动子线利用第七辅助子线与第二主焊盘上的两个第二焊点连接,形成“二对一”的连接方式。
在示例性实施方式中,第八驱动子线52-8的第一端与触控驱动电路连接,第八驱动子线52-8的第二端向着第二主焊盘12延伸后,与第二主焊盘 12上第4行第4列的功能性焊点4-4连接。第八辅助子线72-8的第一端与第八驱动子线52-8连接,第八辅助子线72-8的第二端向着第二主焊盘12延伸后,与第二主焊盘12上第3行第7列的非功能性焊点3-7连接。这样,第八驱动子线利用第八辅助子线可以与第二主焊盘上的两个第二焊点连接,形成“二对一”的连接方式。
在示例性实施方式中,第九驱动子线52-9的第一端与触控驱动电路连接,第九驱动子线52-9的第二端向着第二主焊盘12延伸后,与第二主焊盘 12上第5行第5列的功能性焊点5-5连接。第九辅助子线72-9的第一端与第九驱动子线52-9连接,第九辅助子线72-9的第二端向着第二主焊盘12延伸后,与第二主焊盘12上第7行第7列的非功能性焊点7-7连接。这样,第九驱动子线利用第九辅助子线可以与第二主焊盘上的两个第二焊点连接,形成“二对一”的连接方式。
在示例性实施方式中,第十驱动子线52-10的第一端与触控驱动电路连接,第十驱动子线52-10的第二端向着第二主焊盘12延伸后,与第二主焊盘 12上第5行第3列的功能性焊点5-3连接。第十辅助子线72-10的第一端与第十驱动子线52-10连接,第十辅助子线72-10的第二端向着第二主焊盘12 延伸后,与第二主焊盘12上第7行第1列的非功能性焊点7-1连接。这样,第十驱动子线利用第十辅助子线可以与第二主焊盘上的两个第二焊点连接,形成“二对一”的连接方式。
在示例性实施方式中,第二驱动信号线所连接的功能性焊点与连接该第二驱动信号线的辅助线所连接的非功能性焊点之间,可以设置有至少一个功能性焊点。
在示例性实施方式中,作为传输主线路的驱动信号线与焊盘上的功能性焊点连接,作为传输支线路的辅助线与焊盘上的非功能性焊点连接。由于现有结构焊盘上的非功能性焊点通常闲置,因而可以设置辅助线连接非功能性焊点。本公开通过在主柔性版上设置信号线连接功能性焊点,设置辅助线连接非功能性焊点,形成二焊点对应一条信号线的连接结构,实现了焊点连接的冗余,即使有一个焊点出现空焊,也可以保证信号传输,提高了通过焊盘传输信号的可靠性。
在示例性实施方式中,每条驱动子线可以设置n条辅助子线,驱动子线利用n条辅助子线可以与焊盘上的n+1个焊点连接,形成“n+1对一”的连接方式,n为大于1的正整数。例如,对于n=1,每条驱动子线可以设置一条辅助子线,驱动子线利用一条辅助子线可以与焊盘上的二个焊点连接,形成“二对一”的连接方式。又如,对于n=2,每条驱动子线可以设置两条辅助子线,驱动子线利用两条辅助子线可以与焊盘上的三个焊点连接,形成“三对一”的连接方式。
在示例性实施方式中,多条驱动子线上设置辅助子线的数量可以相同,或者可以不同,本公开在此不做限定。
图12为本公开示例性实施例柔性印刷电路板中一种桥接柔性板的平面结构示意图。在示例性实施方式中,桥接柔性板可以至少包括第一桥接焊盘 21、第二桥接焊盘22和多条连接线81。第一桥接焊盘21可以包括多个第三焊点,第二桥接焊盘22可以包括多个第四焊点,多条连接线81的第一端与第一桥接焊盘21的多个第三焊点对应连接,多条连接线81的第二端与第二桥接焊盘22的多个第四焊点对应连接。
在示例性实施方式中,第一桥接焊盘21可以采用图9a所示排布方式排布第三焊点,包括25个焊点,25个焊点可以按照7行7列的方式排布形成焊点阵列。
在示例性实施方式中,桥接柔性板还可以包括至少一条第三辅助线73 和至少一条第四辅助线74。第三辅助线73的第一端与连接线81连接,第三辅助线73的第二端与第一桥接焊盘21的第三焊点连接。第四辅助线74的第一端与连接线81连接,第三辅助线73的第二端与第二桥接焊盘22的第四焊点连接。
在示例性实施方式中,多个第三焊点可以包括位于焊点阵列内侧的至少一个第三功能性焊点和位于焊点阵列外侧的至少一个第三非功能性焊点,多个第四焊点可以包括位于焊点阵列内侧的至少一个第四功能性焊点和位于焊点阵列外侧的至少一个第四非功能性焊点。连接线81的第一端与第一桥接焊盘21的一个第三功能性焊点连接,连接线81的第二端与第二桥接焊盘22 的一个第四功能性焊点连接。第三辅助线73的第一端与连接线81连接,第三辅助线73的第二端与第一桥接焊盘21的至少一个第三非功能性焊点连接。第四辅助线74的第一端与连接线81连接,第四辅助线74的第二端与第二桥接焊盘22的一个第四非功能性焊点连接。
图13为图12中C区域的放大图,图14为图12中D区域的放大图。下面以5条连接线、第一桥接焊盘为图9a所示结构和第二桥接焊盘为图9b所示结构为例,详细说明连接线分别与第三焊点和第四焊点的连接情况。如图 13和图14所示,5条连接线可以包括第一连接子线81-1、第二连接子线 81-2、第三连接子线81-3、第四连接子线81-4和第五连接子线81-5,5条第三辅助线可以包括第十一辅助子线73-11、第十二辅助子线73-12、第十三辅助子线73-13、第十四辅助子线73-14和第十五辅助子线73-15,5条第四辅助线可以包括第十六辅助子线74-16、第十七辅助子线74-17、第十八辅助子线74-18、第十九辅助子线74-19和第二十辅助子线74-20。
在示例性实施方式中,第一连接子线81-1的第一端与第一桥接焊盘21 上第3行第3列的功能性焊点3-3连接,第一连接子线81-1的第二端与第二桥接焊盘22上第3行第3列的功能性焊点3-3连接。第十一辅助子线73-11 的第一端与第一连接子线81-1连接,第十一辅助子线73-11的第二端向着第一桥接焊盘21延伸后,与第一桥接焊盘21上第1行第1列的非功能性焊点 1-1连接。第十六辅助子线74-16的第一端与第一连接子线81-1连接,第十六辅助子线74-16的第二端向着第二桥接焊盘22延伸后,与第二桥接焊盘 22上第1行第1列的非功能性焊点1-1连接。这样,第一连接子线的第一端利用第十一辅助子线可以与第一桥接焊盘上的两个第三焊点连接,形成“二对一”的连接方式,第一连接子线的第二端利用第十六辅助子线可以与第二桥接焊盘上的两个第四焊点连接,形成“二对一”的连接方式。
在示例性实施方式中,第二连接子线81-2的第一端与第一桥接焊盘21 上第3行第5列的功能性焊点3-5连接,第二连接子线81-2的第二端与第二桥接焊盘22上第3行第5列的功能性焊点3-5连接。第十二辅助子线73-12 的第一端与第二连接子线81-2连接,第十二辅助子线73-12的第二端向着第一桥接焊盘21延伸后,与第一桥接焊盘21上第1行第7列的非功能性焊点 1-7连接。第十七辅助子线74-17的第一端与第二连接子线81-2连接,第十七辅助子线74-17第二端向着第二桥接焊盘22延伸后,与第二桥接焊盘22 上第1行第7列的非功能性焊点1-7连接。这样,第二连接子线的第一端利用第十二辅助子线可以与第一桥接焊盘上的两个第三焊点连接,形成“二对一”的连接方式。第二连接子线的第二端利用第十七辅助子线可以与第二桥接焊盘上的两个第四焊点连接,形成“二对一”的连接方式。
在示例性实施方式中,第三连接子线81-3的第一端与第一桥接焊盘21 上第4行第4列的功能性焊点4-4连接,第三连接子线81-3的第二端与第二桥接焊盘22上第4行第4列的功能性焊点4-4连接。第十三辅助子线73-13 的第一端与第三连接子线81-3连接,第十三辅助子线73-13的第二端向着第一桥接焊盘21延伸后,与第一桥接焊盘21上第3行第7列的非功能性焊点 3-7连接。第十八辅助子线74-18的第一端与第三连接子线81-3连接,第十八辅助子线74-18的第二端向着第二桥接焊盘22延伸后,与第二桥接焊盘 22上第3行第7列的非功能性焊点3-7连接。这样,第三连接子线的第一端利用第十三辅助子线可以与第一桥接焊盘上的两个第三焊点连接,形成“二对一”的连接方式。第三连接子线81-3的第二端利用第十八辅助子线可以与第二桥接焊盘上的两个第四焊点连接,形成“二对一”的连接方式。
在示例性实施方式中,第四连接子线81-4的第一端与第一桥接焊盘21 上第5行第5列的功能性焊点5-5连接,第四连接子线81-4的第二端与第二桥接焊盘22上第5行第5列的功能性焊点5-5连接。第十四辅助子线73-14 的第一端与第四连接子线81-4连接,第十四辅助子线73-14的第二端向着第一桥接焊盘21延伸后,与第一桥接焊盘21上第7行第7列的非功能性焊点 7-7连接。第十九辅助子线74-19的第一端与第四连接子线81-4连接,第十九辅助子线74-19的第二端向着第二桥接焊盘22延伸后,与第二桥接焊盘 22上第7行第7列的非功能性焊点7-7连接。这样,第四连接子线的第一端利用第十四辅助子线可以与第一桥接焊盘上的两个第三焊点连接,形成“二对一”的连接方式。第四连接子线的第二端利用第十九辅助子线可以与第二桥接焊盘上的两个第四焊点连接,形成“二对一”的连接方式。
在示例性实施方式中,第五连接子线81-5的第一端与第一桥接焊盘21 上第5行第3列的功能性焊点5-3连接,第五连接子线81-5的第二端与第二桥接焊盘22上第5行第3列的功能性焊点5-3连接。第十五辅助子线73-15 的第一端与第五连接子线81-5连接,第十五辅助子线73-15的第二端向着第一桥接焊盘21延伸后,与第一桥接焊盘21上第7行第1列的非功能性焊点 7-1连接。第二十辅助子线74-20的第一端与第五连接子线81-5连接,第二十辅助子线74-20的第二端向着第二桥接焊盘22延伸后,与第二桥接焊盘 22上第7行第1列的非功能性焊点7-1连接。这样,第五连接子线的第一端利用第十五辅助子线可以与第一桥接焊盘上的两个第三焊点连接,形成“二对一”的连接方式。第五连接子线81-5的第二端利用第二十辅助子线可以与第二桥接焊盘上的两个第四焊点连接,形成“二对一”的连接方式。
在示例性实施方式中,连接线所连接的功能性焊点与连接该连接线的辅助线所连接的非功能性焊点之间,可以设置有至少一个功能性焊点。
在示例性实施方式中,作为传输主线路的连接线与焊盘上的功能性焊点连接,作为支线路的辅助线与焊盘上的非功能性焊点连接。由于现有结构焊盘上的非功能性焊点通常闲置,因而可以设置辅助线连接非功能性焊点。本公开通过在桥接柔性版上设置连接线连接功能性焊点,设置辅助线连接非功能性焊点,形成二焊点对应一条连接线的连接结构,实现了焊点连接的冗余,即使有一个焊点出现空焊,也可以保证信号传输,提高了通过焊盘传输信号的可靠性。
在示例性实施方式中,每条连接子线可以设置n条辅助子线,驱动子线利用n条辅助子线可以与焊盘上的n+1个焊点连接,形成“n+1对一”的连接方式,n为大于1的正整数。例如,对于n=1,每条连接子线可以设置一条辅助子线,连接子线利用一条辅助子线可以与焊盘上的二个焊点连接,形成“二对一”的连接方式。又如,对于n=2,每条连接子线可以设置两条辅助子线,连接子线利用两条辅助子线可以与焊盘上的三个焊点连接,形成“三对一”的连接方式。
在示例性实施方式中,多条连接子线上设置辅助子线的数量可以相同,或者可以不同,本公开在此不做限定。
一种双层桥接式柔性印刷电路板中,通常是将一条信号线连接在主焊盘的一个功能性焊点上,将一条连接线连接在桥接焊盘的一个功能性焊点上,将桥接焊盘的功能性焊点与主焊盘的功能性焊点焊接起来后,实现主柔性板上信号线通过桥接柔性板连接起来。例如,主柔性板上第一驱动信号线和第二驱动信号线的连接关系为:第一驱动信号线与第一主焊盘上的焊点3-3连接,第一主焊盘上的焊点3-3与第一桥接焊盘上的焊点3-3连接,第一桥接焊盘上的焊点3-3与连接线的第一端连接,连接线的第二端与第二桥接焊盘上的焊点3-3连接,第二桥接焊盘上的焊点3-3与第二主焊盘上的焊点3-3 连接,第二主焊盘上的焊点3-3与第二驱动信号线连接。
本公开提供了一种柔性印刷电路板,至少一条信号线连接在主焊盘的一个功能性焊点上,与该信号线连接的至少一条辅助线连接在主焊盘的一个非功能性焊点上,至少一条连接线连接在桥接焊盘的一个功能性焊点上,与该连接线连接的至少一条辅助线连接在桥接焊盘的一个非功能性焊点上。将桥接焊盘的功能性焊点和非功能性焊点与主焊盘的功能性焊点和非功能性焊点对应焊接起来后,不仅实现了主柔性板上信号线通过桥接柔性板连接起来,而且每条信号线在主焊盘与桥接焊盘之间具有至少两个焊点连接通道。例如,主柔性板上第一驱动信号线和第二驱动信号线的连接关系为:第一驱动信号线与第一主焊盘上的焊点3-3连接,第一驱动信号线的辅助线与第一主焊盘上的焊点1-1连接。第一主焊盘上的焊点3-3与第一桥接焊盘上的焊点 3-3连接,第一主焊盘上的焊点1-1与第一桥接焊盘上的焊点1-1连接。第一桥接焊盘上的焊点3-3与连接线的第一端连接,第一桥接焊盘上的焊点1-1 与连接线的辅助线连接。连接线的第二端与第二桥接焊盘上的焊点3-3连接,连接线的辅助线与第二桥接焊盘上的焊点1-1连接。第二桥接焊盘上的焊点3-3与第二主焊盘上的焊点3-3连接,第二桥接焊盘上的焊点1-1与第二主焊盘上的焊点1-1连接。第二主焊盘上的焊点3-3与第二驱动信号线连接,第二主焊盘上的焊点1-1与第二驱动信号线的辅助线连接。本公开通过在主焊盘与桥接焊盘之间设置至少两个焊点连接通道,实现了焊点连接的冗余,即使有一个焊点出现空焊,也可以保证信号传输,提高了通过焊盘传输信号的可靠性。
如图12至图14所示,在示例性实施方式中,桥接柔性板可以包括连接线区210、第一焊盘区211和第二焊盘区212,连接线区210可以设置在第一焊盘区211和第二焊盘区212之间。
在示例性实施方式中,连接线区210可以设置多条连接线81,连接线81 的形状可以为沿着第一方向D1延伸的直线或者折线,多条连接线81可以在第二方向D2上依次设置。多条连接线81的第一端延伸到第一焊盘区211,与多个第三焊点对应连接,多条连接线81的第二端延伸到第二焊盘区212,与多个第四焊点对应连接。
在示例性实施方式中,第一焊盘区211可以包括第一焊点区211-1和第一点胶区211-2,第一焊点区211-1被配置为设置第一桥接焊盘,第一点胶区211-2可以设置在第一焊点区211-1的外围,通过点胶机对第一点胶区 211-2的表面进行点胶,在第一点胶区211-2内形成点胶层。
在示例性实施方式中,第二焊盘区212可以包括第二焊点区212-1和第二点胶区212-2,第二焊点区212-1被配置为设置第二桥接焊盘,第二点胶区212-2可以设置在第二焊点区212-1的外围,通过点胶机对第二点胶区 212-2的表面进行点胶,在第二点胶区212-2内形成点胶层。
在示例性实施方式中,第一焊点区211-1和第二焊点区212-1可以称为球栅网格阵列封装(Ball Grid Array,简称BGA)区。
在示例性实施方式中,第三辅助线73与连接线81连接的第一连接点91 可以位于第一点胶区211-2。由于第一点胶区设置有点胶层,因而第一点胶区不易发生形变,本公开通过将第一连接点设置在第一点胶区,可以避免形变影响第三连接点,提高了连接可靠性。
在示例性实施方式中,第四辅助线74与连接线81连接的第二连接点92 可以位于第二点胶区212-2。由于第二点胶区设置有点胶层,因而第二点胶区不易发生形变,本公开通过将第二连接点设置在第二点胶区,可以避免形变影响第二连接点,提高了连接可靠性。
图15为本公开示例性实施例柔性印刷电路板中另一种桥接柔性板的平面结构示意图。在示例性实施方式中,本示例性实施例桥接柔性板的结构与前述图12所示桥接柔性板的结构基本上相近,所不同的是,第三辅助线73 与连接线81连接的第一连接点91可以位于连接线区210,第四辅助线74与连接线81连接的第二连接点92可以位于连接线区210。
在示例性实施方式中,由于连接线区远离BGA区,因而连接线区的表面比较平坦,本公开通过将第一连接点和第二连接点设置在连接线区,可以避免形变影响第一连接点和第二连接点,提高了连接可靠性。
图16为本公开示例性实施例柔性印刷电路板中又一种桥接柔性板的平面结构示意图,示意了第一焊盘区211和部分连接线区210的结构。如图16 所示,在示例性实施方式中,本示例性实施例桥接柔性板的结构与前述图12所示桥接柔性板的结构基本上相近,所不同的是,桥接柔性板上还设置有至少一个通孔90。
在示例性实施方式中,通孔90可以设置在第一焊盘区,和/或,可以设置在第二焊盘区的BGA区。
在示例性实施方式中,通孔90可以位于相邻的第三焊点之间,和/或,可以位于相邻的第四焊点之间。
在示例性实施方式中,通孔90的形状可以包括如下任意一种或多种:三角形、正方形、矩形、菱形、平行四边形、梯形、五边形、六边形,本公开在此不做限定。
在示例性实施方式中,通孔90尺寸可以小于或等于0.1mm,通孔的尺寸是指通孔的边缘上任意两点之间的距离的最大值。例如,通孔的形状为圆形时,通孔的直径可以约为0.05mm、0.08mm或者0.1mm等。
在示例性实施方式中,通孔90与相邻的第三焊点之间的第二中心距L2 可以约为0.55mm至0.65mm,和/或,通孔90与相邻的第四焊点之间的第二中心距L2可以约为0.55mm至0.65mm,第二中心距L2是通孔的几何中心与焊点的几何中心之间的距离。
在示例性实施方式中,相邻的第三焊点或者相邻的第四焊点可以是第一方向D1相邻,或者,可以是第二方向D2相邻。
图17为本公开示例性实施例一种柔性电路板的剖面结构示意图,为图 16中A-A向的剖视图。如图17所示,在垂直于柔性电路板的平面内,桥接柔性板20设置在主柔性板10上,桥接柔性板20可以包括设置在主柔性板 10上的桥接屏蔽层420、设置在桥接屏蔽层420远离主柔性板10一侧的第一桥接绿油层421、设置在第一桥接绿油层421远离主柔性板10一侧的第一桥接导电层422、设置在第一桥接导电层422远离主柔性板10一侧的桥接基材层423、设置在桥接基材层423远离主柔性板10一侧的第二桥接导电层424 和设置在第二桥接导电层424远离主柔性板10一侧的第二桥接绿油层425。
在示例性实施方式中,第一焊盘区211(或者第二焊盘区212)设置有多个焊点过孔,焊点过孔内的桥接屏蔽层420、第一桥接绿油层421、第一桥接导电层422、桥接基材层423、第二桥接导电层424和第二桥接绿油层425 被去掉,焊点过孔被配置为容置焊锡93以形成焊点,使桥接柔性板20与主柔性板10连接。
在示例性实施方式中,第一焊盘区211(或者第二焊盘区212)可以设置有至少一个通孔90,通孔90可以位于焊点过孔之间,通孔90内的桥接屏蔽层420、第一桥接绿油层421、第一桥接导电层422、桥接基材层423、第二桥接导电层424和第二桥接绿油层425被去掉。在示例性实施方式中,通孔 90被配置为作为气体流通通道,在进行真空回炉焊时使焊锡93间的气体排出,提高回炉焊过程中的排气效率,减少焊锡内和焊锡间的气泡,降低虚焊的情况发生。
在示例性实施方式中,第一桥接导电层422可以称为地铜层,第二桥接导电层424可以称为走线层。
在示例性实施方式中,主柔性板10可以包括外屏蔽层411、设置在外屏蔽层411上的覆盖层412、设置在覆盖层412远离外屏蔽层411一侧的第一主导电层413、设置在第一主导电层413远离外屏蔽层411一侧的主基材层 414、设置在主基材层414远离外屏蔽层411一侧的第二主导电层415、设置在第二主导电层415远离外屏蔽层411一侧的主绿油层416和设置在主绿油层416远离外屏蔽层411一侧的主屏蔽层417。在示例性实施方式中,主屏蔽层417和主绿油层416上设置有多个主板过孔,主板过孔内的主屏蔽层 417和主绿油层416被去掉,且主板过孔的位置与桥接柔性板20上的焊点过孔的位置相对应,桥接柔性板20上的焊点过孔可以暴露出第二主导电层 415,使填充在焊点过孔内的焊锡93将桥接柔性板20与主柔性板10连接。
图18为本公开示例性实施例另一种柔性电路板的剖面结构示意图,为图16中A-A向的剖视图。如图18所示,本示例性实施例柔性电路板的主体结构与图17所示结构基本上相近,所不同的是,桥接柔性板的桥接屏蔽层被去除,主柔性板的主屏蔽层被去除。
在示例性实施方式中,桥接柔性板20可以包括设置在主柔性板10上的第一桥接绿油层421、设置在第一桥接绿油层421远离主柔性板10一侧的第一桥接导电层422、设置在第一桥接导电层422远离主柔性板10一侧的桥接基材层423、设置在桥接基材层423远离主柔性板10一侧的第二桥接导电层 424和设置在第二桥接导电层424远离主柔性板10一侧的第二桥接绿油层425。
在示例性实施方式中,主柔性板10可以包括外屏蔽层411、设置在外屏蔽层411上的覆盖层412、设置在覆盖层412远离外屏蔽层411一侧的第一主导电层413、设置在第一主导电层413远离外屏蔽层411一侧的主基材层 414、设置在主基材层414远离外屏蔽层411一侧的第二主导电层415和设置在第二主导电层415远离外屏蔽层411一侧的主绿油层416。
在示例性实施方式中,第一焊盘区211(或者第二焊盘区212)设置有多个焊点过孔,第一焊盘区211(或者第二焊盘区212)可以设置有至少一个通孔90。
一种柔性电路板的结构中,主柔性板通常包括主屏蔽膜,主屏蔽膜设置在主绿油层远离外屏蔽层的一侧,桥接柔性板通常包括桥接屏蔽膜,桥接屏蔽膜设置在第一桥接绿油层靠近主柔性板的一侧,形成桥接屏蔽膜与主屏蔽膜接触的结构。本示例性实施例所提出的柔性电路板,去除了主柔性板的主屏蔽膜和桥接柔性板的桥接屏蔽膜,形成主柔性板的主绿油层和桥接柔性板的第一桥接绿油层直接接触的结构,不仅能够减小柔性电路板的整体厚度,而且能够防止因屏蔽膜内聚力拉扯导致的变形,提高了表面平整度,提高了主柔性板和桥接柔性板的贴合程度。相比于现有柔性电路板结构,本示例性实施例柔性电路板去除主屏蔽膜和桥接屏蔽膜后的整体厚度可以减小约 12μm至20μm。由于除了第一焊盘区和第二焊盘区,主柔性板和桥接柔性板之间无功能性连接,因而去除主屏蔽膜和桥接屏蔽膜不会影响屏蔽功能。
图19为本公开示例性实施例又一种柔性电路板的剖面结构示意图,为图16中A-A向的剖视图。如图19所示,本示例性实施例柔性电路板的主体结构与图17所示结构基本上相近,所不同的是,第一焊盘区211(或者第二焊盘区212)的地铜层被去除。
在示例性实施方式中,桥接柔性板20可以包括设置在主柔性板10上的桥接屏蔽层420、设置在桥接屏蔽层420远离主柔性板10一侧的第一桥接绿油层421、设置在第一桥接绿油层421远离主柔性板10一侧的第一桥接导电层422、设置在第一桥接导电层422远离主柔性板10一侧的桥接基材层423、设置在桥接基材层423远离主柔性板10一侧的第二桥接导电层424和设置在第二桥接导电层424远离主柔性板10一侧的第二桥接绿油层425。
在示例性实施方式中,第一桥接导电层422仅设置在连接线区210,第一焊盘区211(或者第二焊盘区212)的第一桥接导电层422被去除,仅保留焊点过孔处的过孔铜环,过孔铜环被配置为保证桥接柔性板20与主柔性板 10的连接可靠性。
在示例性实施方式中,第一焊盘区211(或者第二焊盘区212)中靠近连接线区210一侧的焊点与连接线区210中第一桥接导电层422靠近焊点一侧的边缘之间的距离L3可以大于或等于1.0mm,以减少第一焊盘区211(或者第二焊盘区212)附近的段差,提高该区域的平整度。
在示例性实施方式中,第一焊盘区211(或者第二焊盘区212)设置有多个焊点过孔,第一焊盘区211(或者第二焊盘区212)可以设置有至少一个通孔90,主柔性板的结构与图17所示的主柔性板的结构基本上相同。
一种柔性电路板的结构中,通常是在焊盘区设置开口,开口内的地铜层被去掉,开口外的地铜层被保留,多个焊点设置在地铜开口内,焊点与地铜开口边缘之间的最小距离约为0.3mm左右。经本申请发明人研究发现,由于焊盘区仍保留较大面积的地铜层,造成焊点之间的间距较小,回炉焊时焊盘区易变形。本示例性实施例通过将焊盘区的地铜层去除,增加了焊点区的面积,增加了焊点之间的间距,不仅可以减小焊盘区的变形风险,而且可以在焊点之间设置通孔,提高回炉焊过程中的排气效率,减少焊锡内及焊锡间气泡,降低虚焊的情况发生。相比于现有柔性电路板结构,本示例性实施例柔性电路板提高了焊接可靠性,有效解决了现有结构因空焊导致连接不良的问题,降低了不良风险,提高了产品良率。本示例性实施例有效减小了柔性电路板的整体厚度,相比于现有柔性电路板结构,本示例性实施例通过去除焊盘区的地铜层,柔性电路板的整体厚度可以减小约8μm至12μm左右。
图20为本公开示例性实施例又一种桥接柔性板的剖面结构示意图,为图16中A-A向的剖视图。如图20所示,本示例性实施例柔性电路板的主体结构与图17所示结构基本上相近,所不同的是,桥接柔性板的桥接屏蔽层被去除,主柔性板的主屏蔽层被去除,第一焊盘区211(或者第二焊盘区 212)的地铜层被去除。
在示例性实施方式中,桥接柔性板20可以包括设置在主柔性板10上的第一桥接绿油层421、设置在第一桥接绿油层421远离主柔性板10一侧的第一桥接导电层422、设置在第一桥接导电层422远离主柔性板10一侧的桥接基材层423、设置在桥接基材层423远离主柔性板10一侧的第二桥接导电层424和设置在第二桥接导电层424远离主柔性板10一侧的第二桥接绿油层 425。
在示例性实施方式中,主柔性板10可以包括外屏蔽层411、设置在外屏蔽层411上的覆盖层412、设置在覆盖层412远离外屏蔽层411一侧的第一主导电层413、设置在第一主导电层413远离外屏蔽层411一侧的主基材层 414、设置在主基材层414远离外屏蔽层411一侧的第二主导电层415和设置在第二主导电层415远离外屏蔽层411一侧的主绿油层416。在示例性实施方式中,主绿油层416上设置有多个绿油过孔,绿油过孔内的主绿油层416 被去掉,且绿油过孔的位置与桥接柔性板20上的焊点过孔的位置相对应,桥接柔性板20上的焊点过孔可以暴露出第二主导电层415,使填充在焊点过孔内的焊锡93将桥接柔性板20与主柔性板10连接。
在示例性实施方式中,第一焊盘区211(或者第二焊盘区212)设置有多个焊点过孔,焊点过孔内的第一桥接绿油层421、第一桥接导电层422、桥接基材层423、第二桥接导电层424和第二桥接绿油层425被去掉,焊点过孔被配置为容置焊锡93以形成焊点,使桥接柔性板20与主柔性板10连接。
在示例性实施方式中,第一焊盘区211(或者第二焊盘区212)可以设置有至少一个通孔90,通孔90可以位于焊点过孔之间。在示例性实施方式中,通孔90被配置为作为气体流通通道,在进行真空回炉焊时使焊锡93间的气体排出,提高回炉焊过程中的排气效率,减少焊锡内和焊锡间的气泡,降低虚焊的情况发生。
在示例性实施方式中,第一桥接导电层422仅设置在连接线区210,第一焊盘区211(或者第二焊盘区212)的第一桥接导电层422被去除,仅保留焊点过孔处的过孔铜环,过孔铜环被配置为保证桥接柔性板20与主柔性板 10的连接可靠性。
在示例性实施方式中,第一焊盘区211(或者第二焊盘区212)中靠近连接线区210一侧的焊点与连接线区210中第一桥接导电层422靠近焊点一侧的边缘之间的距离L3可以大于或等于1.0mm,以减少第一焊盘区211(或者第二焊盘区212)附近的段差,提高该区域的平整度。
本示例性实施例通过将焊盘区的地铜层去除,增加了焊点区的面积,增加了焊点之间的间距,不仅可以减小焊盘区的变形风险,而且可以在焊点之间设置通孔,提高回炉焊过程中的排气效率,减少焊锡内及焊锡间气泡,降低虚焊的情况发生。相比于现有柔性电路板结构,本示例性实施例柔性电路板提高了焊接可靠性,有效解决了现有结构因空焊导致连接不良的问题,降低了不良风险,提高了产品良率。此外,本示例性实施例通过去除主柔性板的主屏蔽膜和桥接柔性板的桥接屏蔽膜,且去除焊盘区的地铜层,最大限度地减小了柔性电路板的整体厚度,相比于现有柔性电路板结构,本示例性实施例柔性电路板的整体厚度可以减小约20μm至32μm左右。
本公开示例性实施例还提供了一种显示触控装置,包括触控显示面板以及前述的柔性印刷电路板,所述触控显示面板可以包括有效区域和位于所述有效区域一侧的绑定区域,所述绑定区域可以包括绑定引脚区,所述柔性印刷电路板与所述绑定引脚区连接。
在示例性实施方式中,本公开显示触控装置可以为:手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相机、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
虽然本公开所揭露的实施方式如上,但所述的内容仅为便于理解本公开而采用的实施方式,并非用以限定本发明。任何所属领域内的技术人员,在不脱离本公开所揭露的精神和范围的前提下,可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化,但本发明的专利保护范围,仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (16)

1.一种柔性印刷电路板,其特征在于,包括主柔性板和桥接柔性板,所述主柔性板至少包括第一主焊盘、第二主焊盘、至少一条第一信号线和至少一条第二信号线,所述桥接柔性板至少包括第一桥接焊盘、第二桥接焊盘和至少一条连接线;所述第一主焊盘包括至少二个第一焊点,所述第二主焊盘包括至少二个第二焊点,所述第一信号线与一个第一焊点连接,所述第二信号线与一个第二焊点连接;所述第一桥接焊盘包括至少二个第三焊点,所述第二桥接焊盘包括至少二个第四焊点,所述连接线的第一端与一个第三焊点连接,所述连接线的第二端与一个第四焊点连接;所述第一焊点与所述第三焊点通过焊锡连接,所述第二焊点与所述第四焊点通过焊锡连接;所述柔性印刷电路板还包括第一辅助线、第二辅助线、第三辅助线和第四辅助线中的任意一条或多条;所述第一辅助线的第一端与所述第一信号线连接,所述第一辅助线的第二端与另一个第一焊点连接;所述第二辅助线的第一端与所述第二信号线连接,所述第二辅助线的第二端与另一个第二焊点连接;所述第三辅助线的第一端与所述连接线连接,所述第三辅助线的第二端与另一个第三焊点连接;所述第四辅助线的第一端与所述连接线连接,所述第四辅助线的第二端与另一个第四焊点连接。
2.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板,其特征在于,所述主柔性板包括触控驱动电路和至少一个端子,所述第一信号线的第一端与所述端子连接,所述第一信号线的第二端与所述第一主焊盘的第一焊点连接,所述第二信号线的第一端与所述触控驱动电路连接,所述第二信号线的第二端与所述第二主焊盘的第二焊点连接。
3.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板,其特征在于,所述第一主焊盘包括多个第一焊点,多个第一焊点以矩阵方式排列成焊点阵列,多个第一焊点包括位于所述焊点阵列内侧的至少一个第一功能性焊点和位于所述焊点阵列外侧的至少一个第一非功能性焊点,所述第一信号线与所述第一功能性焊点连接,所述第一辅助线与所述第一非功能性焊点连接。
4.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板,其特征在于,所述第二主焊盘包括多个第二焊点,多个第二焊点以矩阵方式排列成焊点阵列,多个第二焊点包括位于所述焊点阵列内侧的至少一个第二功能性焊点和位于所述焊点阵列外侧的至少一个第二非功能性焊点,所述第二信号线与所述第二功能性焊点连接,所述第一辅助线与所述第二非功能性焊点连接。
5.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板,其特征在于,所述第一桥接焊盘包括多个第三焊点,多个第三焊点以矩阵方式排列成焊点阵列,多个第三焊点包括位于所述焊点阵列内侧的至少一个第三功能性焊点和位于所述焊点阵列外侧的至少一个第三非功能性焊点,所述连接线与所述第三功能性焊点连接,所述第三辅助线与所述第三非功能性焊点连接。
6.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板,其特征在于,所述第二桥接焊盘包括多个第四焊点,多个第四焊点以矩阵方式排列成焊点阵列,多个第四焊点包括位于所述焊点阵列内侧的至少一个第四功能性焊点和位于所述焊点阵列外侧的至少一个第四非功能性焊点,所述连接线与所述第四功能性焊点连接,所述第四辅助线与所述第四非功能性焊点连接。
7.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板,其特征在于,所述桥接柔性板包括连接线区、第一焊盘区和第二焊盘区,所述连接线区设置在所述第一焊盘区和第二焊盘区之间;所述连接线设置在所述连接线区,所述第一桥接焊盘设置在所述第一焊盘区,所述第二桥接焊盘设置在所述第二焊盘区;所述第三辅助线与所述连接线连接的第一连接点位于所述连接线区,和/或,所述第四辅助线与所述连接线连接的第二连接点位于所述连接线区。
8.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板,其特征在于,所述桥接柔性板包括连接线区、第一焊盘区和第二焊盘区,所述连接线区设置在所述第一焊盘区和第二焊盘区之间,所述连接线设置在所述连接线区;所述第一焊盘区包括第一焊点区和第一点胶区,所述第一焊点区设置所述第一桥接焊盘,所述第一点胶区设置在所述第一焊点区的外围;所述第二焊盘区包括第二焊点区和第二点胶区,所述第二焊点区设置所述第二桥接焊盘,所述第二点胶区设置在所述第二焊点区的外围;所述第三辅助线与所述连接线连接的第一连接点位于所述第一点胶区,和/或,所述第四辅助线与所述连接线连接的第二连接点位于所述第二点胶区。
9.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板,其特征在于,相邻的第一焊点之间的中心距为1.05mm至1.25mm;和/或,相邻的第二焊点之间的中心距为1.05mm至1.25mm;和/或,相邻的第三焊点之间的中心距为1.05mm至1.25mm;和/或,相邻的第四焊点之间的中心距为1.05mm至1.25mm。
10.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板,其特征在于,所述第一桥接焊盘还包括至少一个通孔,所述通孔设置在所述相邻的第三焊点之间;和/或,所述第二桥接焊盘还包括至少一个通孔,所述通孔设置在所述相邻的第四焊点之间。
11.根据权利要求10所述的柔性印刷电路板,其特征在于,所述通孔的尺寸小于或等于0.1mm,所述通孔的尺寸是指通孔边缘上任意两点之间距离的最大值。
12.根据权利要求10所述的柔性印刷电路板,其特征在于,所述通孔与相邻第三焊点之间的中心距为0.55mm至0.65mm;和/或,所述通孔与相邻第四焊点之间的中心距为0.55mm至0.65mm。
13.根据权利要求1至12任一项所述的柔性印刷电路板,其特征在于,在垂直于柔性印刷电路板的平面内,所述桥接柔性板设置在所述主柔性板上,所述桥接柔性板包括设置在所述主柔性板上的第一桥接绿油层、设置在所述第一桥接绿油层远离所述主柔性板一侧的第一桥接导电层、设置在所述第一桥接导电层远离所述主柔性板一侧的桥接基材层、设置在所述桥接基材层远离所述主柔性板一侧的第二桥接导电层以及设置在所述第二桥接导电层远离所述主柔性板一侧的第二桥接绿油层;所述第一桥接导电层仅设置在所述桥接柔性板的连接线区。
14.根据权利要求13所述的柔性印刷电路板,其特征在于,所述第三焊点靠近所述连接线区一侧的边缘与所述连接线区中所述第一桥接导电层靠近所述第三焊点一侧的边缘之间的距离大于或等于1.0mm,和/或,所述第四焊点靠近所述连接线区一侧的边缘与所述连接线区中所述第一桥接导电层靠近所述第四焊点一侧的边缘之间的距离大于或等于1.0mm。
15.根据权利要求13所述的柔性印刷电路板,其特征在于,所述主柔性板包括屏蔽层、设置在所述屏蔽层上的覆盖层、设置在所述覆盖层远离所述屏蔽层一侧的第一主导电层、设置在所述第一主导电层远离所述屏蔽层一侧的主基材层、设置在所述主基材层远离所述屏蔽层一侧的第二主导电层以及设置在所述第二主导电层远离所述屏蔽层一侧的主绿油层;所述桥接柔性板的第一桥接绿油层与所述主绿油层直接接触。
16.一种显示触控装置,其特征在于,包括触控显示面板以及如权利要求1至15任一项所述的柔性印刷电路板,所述触控显示面板包括有效区域和位于所述有效区域一侧的绑定区域,所述绑定区域包括绑定引脚区,所述柔性印刷电路板与所述绑定引脚区连接。
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