CN216979375U - 一种光模块 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种光模块，包括：第一光纤，用于接收接收光，接收光为对端光模块发射的光信号。第一激光器，在某一频段发生相位翻转，用于发生本振光。耦合器，其第一输入端与用于将接收光与本振光进行耦合生成拍频信号光。第一光电探测器，与所述耦合器的输出端连接，将拍频信号光转换为差频电信号。锁相模组，与第一光电探测器连接，接收差频信号，根据差频信号调节所述第一激光器的驱动电流值，使得本振光与接收光的相位一致。本申请通过锁相模组调节第一激光器的驱动电流值，使得所述本振光与所述接收光的相位一致，实现锁相，使得光接收组件的单段式DFB半导体激光器具有与接收光相同的窄线宽性能及极小的噪声性能。

Description

一种光模块

技术领域

本申请涉及通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

新兴高速数据通信业务的快速发展导致全球数据流量呈现出指数级别的增长，数据中心和城域网等典型的中短距离光通信面临着巨大的网络流量压力。目前，中短距离光通信上普遍采用的是强度调制/直接探测方案，这种方案成本较低，能够有效地控制通信系统的成本。但是强度调制/直接探测方案无法利用光载波的相位信息，浪费频谱资源，通信容量与频谱效率太小，已难以应对当前爆炸式的通信数据增长。

相干光通信将信号调制与光载波的幅度与相位，接收端采用一个本振光载波与信号光载波混频后进行平衡探测实现解调信号。与光纤激光器和固体激光器相比，半导体激光器具有体积更小、价格更低、输出光功率和量子效率更高的优势。然而，半导体激光器较低的波导端面反射率和较小的尺寸使其噪声性能相对较差。在电磁透明技术、精密光谱以及物质波干涉等研究领域，均需要两束频率偏差非常精准的激光。在很多情况下，如果要实现特定的能级跃迁，需要对每一个激光器进行稳频操作，从而增加了技术复杂度和系统成本。

实用新型内容

本申请提供了一种光模块，以提高光模块通信速率。

为了解决上述技术问题，本申请实施例公开了如下技术方案：

本申请实施例公开了一种光模块，包括：

第一光纤，用于接收接收光，所述接收光为对端光模块发射的光信号；

第一激光器，用于发生本振光；

耦合器，其第一输入端与用于将接收光与本振光进行耦合，生成拍频信号光；

第一光电探测器，与所述耦合器的输出端连接，将所述拍频信号光转换为差频电信号；

锁相模组，与所述第一光电探测器连接，接收所述差频信号，根据所述差频信号调节所述第一激光器的驱动电流值，

所述本振光与所述接收光的相位一致。

本申请的有益效果：

本申请公开了一种光模块，包括：第一光纤，用于接收接收光，所述接收光为对端光模块发射的光信号。第一激光器，在某一频段发生相位翻转，用于发生本振光。耦合器，其第一输入端与用于将接收光与本振光进行耦合，生成拍频信号光。第一光电探测器，与所述耦合器的输出端连接，将所述生成拍频信号光转换为差频电信号。锁相模组，与所述第一光电探测器连接，接收所述差频信号，根据所述差频信号与基准信号的相位误差信息调节所述第一激光器的驱动电流值，使得所述本振光与所述接收光的相位一致。本申请通过锁相模组调节第一激光器的驱动电流值，使得所述本振光与所述接收光的相位一致，实现锁相，使得光接收组件的单段式DFB半导体激光器亦具有相同的窄线宽性能及极小的噪声性能。

附图说明

为了更清楚地说明本公开中的技术方案，下面将对本公开一些实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例的附图，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。此外，以下描述中的附图可以视作示意图，并非对本公开实施例所涉及的产品的实际尺寸、方法的实际流程、信号的实际时序等的限制。

图1为根据一些实施例的一种光通信系统的连接关系图；

图2为根据一些实施例的一种光网络终端的结构图；

图3为根据一些实施例的一种光模块的结构图；

图4为根据一些实施例的一种光模块的分解图；

图5为本申请实施例提供的一种光接收组件结构示意图；

图6为为本申请实施例提供的鉴频鉴相单元架构示意图；

图7为本申请实施例提供的一种移相电路示意图；

图8为本申请实施例提供的另一种光接收组件结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图，对本公开一些实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开所提供的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

除非上下文另有要求，否则，在整个说明书和权利要求书中，术语“包括(comprise)”及其其他形式例如第三人称单数形式“包括(comprises)”和现在分词形式“包括(comprising)”被解释为开放、包含的意思，即为“包含，但不限于”。在说明书的描述中，术语“一个实施例(one embodiment)”、“一些实施例(some embodiments)”、“示例性实施例(exemplary embodiments)”、“示例(example)”、“特定示例(specific example)”或“一些示例(some examples)”等旨在表明与该实施例或示例相关的特定特征、结构、材料或特性包括在本公开的至少一个实施例或示例中。上述术语的示意性表示不一定是指同一实施例或示例。此外，所述的特定特征、结构、材料或特点可以以任何适当方式包括在任何一个或多个实施例或示例中。

以下，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本公开实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在描述一些实施例时，可能使用了“耦接”和“连接”及其衍伸的表达。例如，描述一些实施例时可能使用了术语“连接”以表明两个或两个以上部件彼此间有直接物理接触或电接触。又如，描述一些实施例时可能使用了术语“耦接”以表明两个或两个以上部件有直接物理接触或电接触。然而，术语“耦接”或“通信耦合(communicatively coupled)”也可能指两个或两个以上部件彼此间并无直接接触，但仍彼此协作或相互作用。这里所公开的实施例并不必然限制于本文内容。

“A、B和C中的至少一个”与“A、B或C中的至少一个”具有相同含义，均包括以下A、B和C的组合：仅A，仅B，仅C，A和B的组合，A和C的组合，B和C的组合，及A、B和C的组合。

“A和/或B”，包括以下三种组合：仅A，仅B，及A和B的组合。

本文中“适用于”或“被配置为”的使用意味着开放和包容性的语言，其不排除适用于或被配置为执行额外任务或步骤的设备。

如本文所使用的那样，“约”、“大致”或“近似”包括所阐述的值以及处于特定值的可接受偏差范围内的平均值，其中所述可接受偏差范围如由本领域普通技术人员考虑到正在讨论的测量以及与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的局限性)所确定。

光通信技术中，使用光携带待传输的信息，并使携带有信息的光信号通过光纤或光波导等信息传输设备传输至计算机等信息处理设备，以完成信息的传输。由于光信号通过光纤或光波导中传输时具有无源传输特性，因此可以实现低成本、低损耗的信息传输。此外，光纤或光波导等信息传输设备传输的信号是光信号，而计算机等信息处理设备能够识别和处理的信号是电信号，因此为了在光纤或光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接，需要实现电信号与光信号的相互转换。

光模块在光纤通信技术领域中实现上述光信号与电信号的相互转换功能。光模块包括光口和电口，光模块通过光口实现与光纤或光波导等信息传输设备的光通信，通过电口实现与光网络终端(例如，光猫)之间的电连接，电连接主要用于实现供电、I2C信号传输、数据信号传输以及接地等；光网络终端通过网线或无线保真技术(Wi-Fi)将电信号传输给计算机等信息处理设备。

图1为根据一些实施例的一种光通信系统的连接关系图。如图1所示，光通信系统主要包括远端服务器1000、本地信息处理设备2000、光网络终端100、光模块200、光纤101及网线103。

光纤101的一端连接远端服务器1000，另一端通过光模块200与光网络终端100连接。光纤本身可支持远距离信号传输，例如数千米(6千米至8千米)的信号传输，在此基础上如果使用中继器，则理论上可以实现超长距离传输。因此在通常的光通信系统中，远端服务器1000与光网络终端100之间的距离通常可达到数千米、数十千米或数百千米。

网线103的一端连接本地信息处理设备2000，另一端连接光网络终端100。本地信息处理设备2000可以为以下设备中的任一种或几种：路由器、交换机、计算机、手机、平板电脑、电视机等。

远端服务器1000与光网络终端100之间的物理距离大于本地信息处理设备2000与光网络终端100之间的物理距离。本地信息处理设备2000与远端服务器1000的连接由光纤101与网线103完成；而光纤101与网线103之间的连接由光模块200和光网络终端100完成。

光模块200包括光口和电口。光口被配置为与光纤101连接，从而使得光模块200与光纤101建立双向的光信号连接；电口被配置为接入光网络终端100中，从而使得光模块200与光网络终端100建立双向的电信号连接。光模块200实现光信号与电信号的相互转换，从而使得光纤101与光网络终端100之间建立连接。示例的，来自光纤101的光信号由光模块200转换为电信号后输入至光网络终端100中，来自光网络终端100的电信号由光模块200转换为光信号输入至光纤101中。

光网络终端100包括大致呈长方体的壳体(housing)，以及设置在壳体上的光模块接口102和网线接口104。光模块接口102被配置为接入光模块200，从而使得光网络终端100与光模块200建立双向的电信号连接；网线接口104被配置为接入网线103，从而使得光网络终端100与网线103建立双向的电信号连接。光模块200与网线103之间通过光网络终端100建立连接。示例的，光网络终端100将来自光模块200的电信号传递给网线103，将来自网线103的信号传递给光模块200，因此光网络终端100作为光模块200的上位机，可以监控光模块200的工作。光模块200的上位机除光网络终端100之外还可以包括光线路终端(OpticalLine Terminal，OLT)等。

远端服务器1000通过光纤101、光模块200、光网络终端100及网线103，与本地信息处理设备2000之间建立了双向的信号传递通道。

图2为根据一些实施例的一种光网络终端的结构图，为了清楚地显示光模块200与光网络终端100的连接关系，图2仅示出了光网络终端100的与光模块200相关的结构。如图2所示，光网络终端100中还包括设置于壳体内的PCB电路板105，设置在PCB电路板105的表面的笼子106，以及设置在笼子106内部的电连接器。电连接器被配置为接入光模块200的电口；散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起部。

光模块200插入光网络终端100的笼子106中，由笼子106固定光模块200，光模块200产生的热量传导给笼子106，然后通过散热器107进行扩散。光模块200插入笼子106中后，光模块200的电口与笼子106内部的电连接器连接，从而光模块200与光网络终端100建立双向的电信号连接。此外，光模块200的光口与光纤101连接，从而光模块200与光纤101建立双向的电信号连接。

图3为根据一些实施例的一种光模块的结构图，图4为根据一些实施例的一种光模块的分解图。如图3和图4所示，光模块200包括壳体、设置于壳体中的电路板300及光收发组件。

壳体包括上壳体201和下壳体202，上壳体201盖合在下壳体202上，以形成具有两个开口204和205的上述壳体；壳体的外轮廓一般呈现方形体。

在本公开一些实施例中，下壳体202包括底板以及位于底板两侧、与底板垂直设置的两个下侧板；上壳体201包括盖板，以及位于盖板两侧与盖板垂直设置的两个上侧板，由两个侧壁与两个侧板结合，以实现上壳体201盖合在下壳体202上。

两个开口204和205的连线所在方向可以与光模块200的长度方向一致，也可以与光模块200的长度方向不一致。示例地，开口204位于光模块200的端部(图3的左端)，开口205也位于光模块200的端部(图3的右端)。或者，开口204位于光模块200的端部，而开口205则位于光模块200的侧部。其中，开口204为电口，电路板300的金手指从电口204伸出，插入上位机(如光网络终端100)中；开口205为光口，配置为接入外部的光纤101，以使光纤101连接光模块200内部的光收发组件。

采用上壳体201、下壳体202结合的装配方式，便于将电路板300、光收发组件等器件安装到壳体中，由上壳体201、下壳体202可以对这些器件形成封装保护。此外，在装配电路板300等器件时，便于这些器件的定位部件、散热部件以及电磁屏蔽部件的部署，有利于自动化的实施生产。

在一些实施例中，上壳体201及下壳体202一般采用金属材料制成，利于实现电磁屏蔽以及散热。

在一些实施例中，光模块200还包括位于其壳体外壁的解锁部件203，解锁部件203被配置为实现光模块200与上位机之间的固定连接，或解除光模块200与上位机之间的固定连接。

示例地，解锁部件203位于下壳体202的两个下侧板2022的外壁，包括与上位机的笼子(例如，光网络终端100的笼子106)匹配的卡合部件。当光模块200插入上位机的笼子里，由解锁部件203的卡合部件将光模块200固定在上位机的笼子里；拉动解锁部件203时，解锁部件203的卡合部件随之移动，进而改变卡合部件与上位机的连接关系，以解除光模块200与上位机的卡合关系，从而可以将光模块200从上位机的笼子里抽出。

电路板300包括电路走线、电子元件及芯片，通过电路走线将电子元件和芯片按照电路设计连接在一起，以实现供电、电信号传输及接地等功能。电子元件例如可以包括电容、电阻、三极管、金属氧化物半导体场效应管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，MOSFET)。芯片例如可以包括微控制单元(Microcontroller Unit，MCU)、限幅放大器(limiting amplifier)、时钟数据恢复芯片(Clock and Data Recovery，CDR)、电源管理芯片、数字信号处理(Digital Signal Processing，DSP)芯片。

电路板300一般为硬性电路板，硬性电路板由于其相对坚硬的材质，还可以实现承载作用，如硬性电路板可以平稳的承载芯片；硬性电路板还可以插入上位机笼子中的电连接器中。

电路板300还包括形成在其端部表面的金手指301，金手指301由相互独立的多个引脚组成。电路板300插入笼子106中，由金手指301与笼子106内的电连接器导通连接。金手指301可以仅设置在电路板300一侧的表面(例如图4所示的上表面)，也可以设置在电路板300上下两侧的表面，以适应引脚数量需求大的场合。金手指301被配置为与上位机建立电连接，以实现供电、接地、I2C信号传递、数据信号传递等。当然，部分光模块中也会使用柔性电路板。柔性电路板一般与硬性电路板配合使用，以作为硬性电路板的补充。

光收发组件包括光发射组件400及光接收组件500。为实现外差相干探测，接收组件中需要设置一本振光源，本振光与接收光为达到良好的干涉，需要具有相同的相位。而对于单段式DFB半导体激光器的锁相，由于其作为从激光器的OPLL，其环路带宽受限于从激光器的频率调制响应带宽。在低频区，热效应引起激光波长向长波方向变化，导致单段式半导体激光器的频率调制响应曲线出现红移；在高频区，载流子的注入引起材料折射率的变化，使得激光波长向短波方向变化，从而导致单段式半导体激光器的频率调制响应曲线出现蓝移。两者的综合作用使得在0.1～5MHz的调制频段出现180°的相移，导致单段式DFB半导体激光器的锁相难以实现。

图5为本申请实施例提供的一种光接收组件结构示意图。为解决以上问题，本申请提供的光模块包括：

第一光纤，一端与外部光纤连接，用于接收对端光模块发射的光信号，并传递至光模块内部。以下实施例中将对端光模块发射的光信号称为接收光。

光接收组件400包括：第一激光器，用于发生本振光。耦合器，用于将接收光与本振光进行耦合生成拍频信号光，其输出端与第一光电探测器连接。第一光电探测器将拍频信号光转换为差频电信号。锁相模组，接收差频电信号，根据差频信号调节第一激光器驱动电流的大小。

还设有第二光电探测器，一端与耦合器的输出端连接，另一端与数据处理芯片连接，将相干光转换为差频电信号。数据处理芯片对差频信号进行数据处理，转换为数据信号。

锁相模组包括：鉴频鉴相单元，对差频电信号进行鉴频鉴相，输出误差信号。PID反馈控制单元，根据误差信号输出控制信号。移相电路，接收控制信号输出驱动增益电流，改变第一激光器的驱动电流值，使得第一激光器发出的本振光与接收光的相位一致，实现锁相，接收组件的激光器亦具有相同的窄线宽性能及极小的噪声性能。自由运转条件下，DFB半导体激光器的带宽为MHz量级。实现锁相后，DFB半导体激光器带宽被压窄到10KHz量级，线宽压窄了两个量级。

本申请实施例中，第一激光器为单段式DFB半导体激光器，相干实现采用外差光学锁相环实现，从激光器采用单段式DFB半导体激光器，采用在单环反馈回路中加入可调超前移相功能电路并优化相移参数的方法，实现MHz量级线宽半导体激光器相位与主激光器相位的锁定，实现相干接收。

图6为本申请实施例提供的鉴频鉴相单元架构示意图。如图6中所示，在本申请实施例中鉴频鉴相单元包括：鉴频鉴相器，第一端与第一激光探测器的输出端连接，接收差频电信号；第二端与基准信号发生器连接，接收基准信号；第三端与逻辑控制器连接，输出端与PID反馈控制单元连接。鉴频鉴相器通过接收差频电信号与基准信号进行比对，输出相位误差信号。

逻辑控制器通过控制鉴频鉴相器对拍频信号和基准信号进行分频，并对分频后的信号进行鉴相，输出相位误差信号。

PID反馈控制单元，根据误差信号输出控制信号。移相电路，接收控制信号输出驱动增益电流，改变激光器的驱动电流值，使得第一激光器发出的本振光与接收光的相位一致，实现锁相，接收组件的激光器亦具有相同的窄线宽性能及极小的噪声性能。自由运转条件下，DFB半导体激光器的带宽为MHz量级。实现锁相后，单段式DFB半导体激光器带宽被压窄到10KHz量级，线宽压窄了两个量级。

在本申请实施例中，PID反馈控制单元中，比例P部分的系数一般小于1；积分常数I对应的时间常数要大于第一激光器的频率响应带宽。两者均满足才能实现第一激光器发射的本振光与接收光的相位锁定。

第一激光器实现相位锁定后，其频率牢牢锁定在和接收光固定频差的频率，且在环路带宽内具有和窄线宽激光器相同的极低的相位噪声，且具有和接收光相同的线宽。

图7为本申请实施例提供的一种移相电路示意图。在本申请的一些实施例中，移相电路包括：电容C、第一电阻R1、反馈单元和运算放大器，第一电阻R的一端接地，另一端接电容C和运算放大器的正极输入。反馈单元包括第二电阻R2和第三电阻R3，第二电阻R2的一端接输入信号，另一端接第三电阻R3和运算放大器的负极输入，第三电阻R3的另一端为输出端，与第一激光器连接。通过调节第一电阻的大小可以调节移相值，通过调节移相值可以抵消单段DFB半导体激光器即第一激光器在1MHz～2MHz环路带宽内的180°相位翻转，从而实现单段式DFB半导体激光器的锁相及外差相干接收。

在本申请实施例中，移相电路的输出端与第一激光器的驱动引脚连接，输出驱动增益电流，改变激光器的驱动电流值，使得激光器发出的本振光与接收光的相位一致，实现锁相，接收组件的激光器亦具有相同的窄线宽性能及极小的噪声性能。自由运转条件下，DFB半导体激光器的带宽为MHz量级。实现锁相后，DFB半导体激光器带宽被压窄到10KHz量级，线宽压窄了两个量级。

在本申请实施例中，电容C＝100pf，第三电阻R3＝200ohm，第一电阻R1＝1KΩ，第二电阻R2＝1KΩ时。

接收光和第一激光器发射的光信号在第一光电探测器处拍频，第一光电探测器输出的电信号送入鉴频鉴相单元，和本振信号进行鉴频鉴相，鉴频鉴相单元输出的误差信号送入PID反馈网络，然后经超前移相功能电路后反馈到DFB半导体激光器电流驱动引脚。

在本申请的一些实施例中，还包括：增益控制电路，设置于PID反馈控制单元与移相电路之间，对PID反馈控制单元输出的控制信号进行增益，增益后的控制信号输出至移相电路。

图8为本申请实施例提供的另一种光接收组件结构示意图。如图8所示，为了实现控制信号的稳定性，第一激光探测器与鉴频鉴相单元之间设置高通滤波器，对第一激光探测器输出的差频电信号，消除差频电信号中的低频干扰信号。鉴频鉴相单元与PID反馈控制单元之间设置低通滤波器，用于滤除控制信号中的高频干扰信号，保持控制信号的稳定性、准确性。在本申请一些实施例中，光发射组件，包括：第二激光器，用于发射发射光，通过第二光纤将发射光传送至对端光模块。

在本申请一些实施例中，第二激光器为光纤激光器、固体激光器。

本申请提供了一种光模块，其接收组件包括：第一光纤，用于接收接收光，所述接收光为对端光模块发射的光信号。第一激光器，为单段式DFB半导体激光器，用于发生本振光。耦合器，其第一输入端与用于将接收光与本振光进行耦合生成拍频信号光。第一光电探测器，与所述耦合器的输出端连接，将所述拍频信号光转换为差频电信号。锁相模组，与所述第一光电探测器连接，接收所述差频信号，根据所述差频信号调节所述第一激光器的驱动电流值，使得所述本振光与所述接收光的相位一致。本申请通过锁相模组调节第一激光器的驱动电流值，使得所述本振光与所述接收光的相位一致，实现锁相，使得光接收组件的单段式DFB半导体激光器亦具有相同的窄线宽性能及极小的噪声性能。

由于以上实施方式均是在其他方式之上引用结合进行说明，不同实施例之间均具有相同的部分，本说明书中各个实施例之间相同、相似的部分互相参见即可。在此不再详细阐述。

需要说明的是，在本说明书中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的电路结构、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种电路结构、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，有语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的电路结构、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

本领域技术人员在考虑说明书及实践本申请的公开后，将容易想到本申请的其他实施方案。本申请旨在涵盖本申请的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本申请的一般性原理并包括本申请未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本申请的真正范围和精神由权利要求的内容指出。

以上所述的本申请实施方式并不构成对本申请保护范围的限定。

Claims (9)

1.一种光模块，其特征在于，包括：

第一光纤，用于接收接收光，所述接收光为对端光模块发射的光信号；

第一激光器，在某一频段发生相位翻转，用于发生本振光；

耦合器，其第一输入端用于将接收光与本振光进行耦合，生成拍频信号光；

第一光电探测器，与所述耦合器的输出端连接，将所述拍频信号光转换为差频电信号；

锁相模组，与所述第一光电探测器连接，接收所述差频信号，根据所述差频信号调节所述第一激光器的驱动电流值，使得所述本振光与所述接收光的相位一致。

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述锁相模组包括：

鉴频鉴相单元，一端与所述第一光电探测器的输出端连接，对所述差频电信号进行鉴频鉴相，输出误差信号；

PID反馈控制单元，与所述鉴频鉴相单元的输出端连接，根据所述误差信号输出控制信号；

移相电路，其输入端与PID反馈控制单元连接，输出端与所述第一激光器连接，用于接收控制信号输出驱动增益电流，改变所述第一激光器的驱动电流值。

3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述鉴频鉴相单元包括：鉴频鉴相器，第一端与所述第一激光探测器的输出端连接，接收差频电信号，输出端与PID反馈控制单元连接；

基准信号发生器，与所述鉴频鉴相器的第二端连接，发生基准信号；

逻辑控制器，与所述鉴频鉴相器的第三端连接。

4.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述移相电路的输出端与所述第一激光器的驱动引脚连接。

5.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述移相电路包括：

第一电阻，第一端接地；

电容，其第一端与所述PID反馈控制单元的输出端连接，第二端与所述第一电阻的第二端连接；

第二电阻，其第一端与所述PID反馈控制单元的输出端连接；

第三电阻，其第一端与所述第二电阻的第二端连接，第二端与所述第一激光器连接；

放大器，正极与所述第一电阻的第二端连接，负极与所述第二电阻的第二端连接。

6.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，还包括：增益电路，设置于所述PID反馈控制单元与所述移相电路之间。

7.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，还包括：高通滤波器，设置于所述第一光电探测器与所述鉴频鉴相单元之间；

低通滤波器，设置于所述鉴频鉴相单元与所述PID反馈控制单元之间。

8.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，第一激光器为单段式DFB半导体激光器。

9.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，还包括：第二激光器，用于发射发射光。

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