CN216953948U - 一种接口芯片组装机的芯片传送烘干装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于芯片加工领域，尤其是一种接口芯片组装机的芯片传送烘干装置，现提出如下方案，其包括底座，所述底座的两端均安装有U型的固定架，固定架的内部均通过转轴转动连接有转动辊，一个固定架上安装有电动机一，电动机一的输出轴连接有一个转轴，两个转动辊之间传动连接有传送网带，传送网带的外部均匀安装有载料机构，传送网带的上半段外部套接有两端开口的加热筒，加热筒的中间位置设有凹槽，凹槽的开口处转动密封连接有固定环。本装置能够带动加热筒在固定环上转动，从而带动出风管绕传送网带的上半部进行转动，从而实现对传送网带上芯片的多角度吹风烘干，烘干效果好。

Description

一种接口芯片组装机的芯片传送烘干装置

技术领域

本实用新型涉及芯片加工技术领域，尤其涉及一种接口芯片组装机的芯片传送烘干装置。

背景技术

随着半导体工艺的发展，越来越多的可以实现不同功能的芯片被用于诸如手机和电脑等电子成品，使得人们的生活越来越便利，除了民生、军事电子产业外，能源方面如太阳能产业及照明产业皆与半导体有相当大的关联，半导体工艺制作出的芯片可广泛地利用于上述领域，芯片的合格率直接决定了终端产品的质量。

接口芯片受潮之后,容易在贴片生产线中产生不良，主要是因为芯片在受潮后元件脚的表面会潮湿氧化，在过回流焊时由于元件脚潮湿而导致芯片过回流焊后(高温下)产生芯片焊接不良等情况，为此我们提出一种接口芯片组装机的芯片传送烘干装置。

实用新型内容

本实用新型提出的一种接口芯片组装机的芯片传送烘干装置，解决了背景技术中提出的问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种接口芯片组装机的芯片传送烘干装置，包括底座，所述底座的两端均安装有U型的固定架，固定架的内部均通过转轴转动连接有转动辊，一个固定架上安装有电动机一，电动机一的输出轴连接有一个转轴，两个转动辊之间传动连接有传送网带，传送网带的外部均匀安装有载料机构；

所述传送网带的上半段外部套接有两端开口的加热筒，加热筒的中间位置设有凹槽，凹槽的开口处转动密封连接有固定环，固定环通过支撑架固定在底座上，固定环的外部安装有电动机二，电动机二的输出轴连接有齿轮，齿轮与安装在加热筒上的外齿圈啮合，加热筒的内部两端均安装有一端延伸至凹槽内的出风管，固定环上安装有与其内部贯通的热风机。

优选的，所述热风机的进风口处安装有空气过滤网。

值得说明的是，所述载料机构包括均匀排布在传送网带外侧壁上的固定块，固定块上转动连接有转动柱，转动柱的顶端固接有顶端开口的放料盘，放料盘上开有多个网孔。

进一步的，所述转动柱上安装有传动齿轮，加热筒的内部安装有水平设置的齿条，齿条与位于加热筒内的传动齿轮啮合，齿条通过安装架固定在底座上。

值得说明的是，所述出风管的底端开有多个吹风口。

进一步的，所述固定环与加热筒凹槽的连接处安装有密封圈，密封圈嵌入在固定环的两端侧壁上。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型提出了一种接口芯片组装机的芯片传送烘干装置，通过固定环、电动机二、外齿圈、加热筒、出风管的设置，能够带动加热筒在固定环上转动，从而带动出风管绕传送网带的上半部进行转动，从而实现对传送网带上芯片的多角度吹风烘干，烘干效果好。

2、本实用新型提出了一种接口芯片组装机的芯片传送烘干装置，通过载料机构、齿条的设置，能够在传送网带带动载料机构运动的过程中，载料机构上的放料盘能够进行转动，放料盘内芯片能够实现多角度吹风，进一步提高烘干效果。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种接口芯片组装机的芯片传送烘干装置的立体图；

图2为本实用新型提出的一种接口芯片组装机的芯片传送烘干装置的局部结构示意图；

图3为本实用新型提出的一种接口芯片组装机的芯片传送烘干装置的加热筒、凹槽和外齿圈的结构示意图；

图4为本实用新型提出的一种接口芯片组装机的芯片传送烘干装置的载料机构的结构示意图；

图5为本实用新型提出的一种接口芯片组装机的芯片传送烘干装置的出风管的结构示意图。

图中：1、底座；2、传送网带；3、支撑架；4、热风机；5、安装架；6、固定架；7、载料机构；701、传动齿轮；702、固定块；703、转动柱；704、放料盘；8、转动辊；9、加热筒；10、电动机二；11、齿轮；12、外齿圈；13、固定环；14、齿条；15、出风管；151、吹风口。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-5，一种接口芯片组装机的芯片传送烘干装置，包括底座1，底座1的两端均安装有U型的固定架6，固定架6的内部均通过转轴转动连接有转动辊8，一个固定架6上安装有电动机一，电动机一的输出轴连接有一个转轴，两个转动辊8之间传动连接有传送网带2，传送网带2的外部均匀安装有载料机构7；

载料机构7包括均匀排布在传送网带2外侧壁上的固定块702，固定块702上转动连接有转动柱703，转动柱703的顶端固接有顶端开口的放料盘704，放料盘704上开有多个网孔。

转动柱703上安装有传动齿轮701，加热筒9的内部安装有水平设置的齿条14，齿条14与位于加热筒9内的传动齿轮701啮合，齿条14通过安装架5固定在底座1上，载料机构7在载料的同时，带动放料盘进行转动，放料盘物品能够实现多角度吹风，进一步提高烘干效果。

所述传送网带2的上半段外部套接有两端开口的加热筒9，加热筒9的中间位置设有凹槽，凹槽的开口处转动密封连接有固定环13，固定环13通过支撑架3固定在底座1上，固定环13的外部安装有电动机二10，电动机二10的输出轴连接有齿轮11，齿轮11与安装在加热筒9上的外齿圈12啮合，加热筒9的内部两端均安装有一端延伸至凹槽内的出风管15，出风管15的底端开有多个吹风口151，固定环13上安装有与其内部贯通的热风机4。

热风机4的进风口处安装有空气过滤网，防止将外界空气中的灰尘吸入。

固定环13与加热筒9凹槽的连接处安装有密封圈，密封圈嵌入在固定环13的两端侧壁上，凹槽的两侧均开有环形滑槽，固定环13的两端延伸至环形凹槽内，保证转动时稳定性和密封性。

热风机4、电动机一和电动机二10均通过导线连接有电源，导线上安装有控制开关。

在使用时：将需要传送的芯片不断放置在传送网带2一端的载料机构7上，电动机一的输出轴带动转动辊8转动，转动辊8带动传送网带2转动，带动载料机构7不断进入加热筒9的内部，热风机4将外界的空气加热后不断导入凹槽内，然后通过出风管15上的吹风口151吹出至加热筒9内，在吹风时，电动机二10的输出轴带动齿轮11转动，齿轮11与加热筒9上的外齿圈12啮合，带动加热筒9及其上的出风管15绕传送网带2的上半部转动，从而实现对传送网带上物品的多角度吹风烘干；

且在传送网带2转动时，载料机构7上的传动齿轮701不断与齿条14啮合，带动放料盘704和转动柱703在固定块702上转动，带动放料盘704内的芯片转动，放料盘内芯片能够实现多角度吹风，进一步提高烘干效果。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种接口芯片组装机的芯片传送烘干装置，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)的两端均安装有U型的固定架(6)，固定架(6)的内部均通过转轴转动连接有转动辊(8)，一个固定架(6)上安装有电动机一，电动机一的输出轴连接有一个转轴，两个转动辊(8)之间传动连接有传送网带(2)，传送网带(2)的外部均匀安装有载料机构(7)；

所述传送网带(2)的上半段外部套接有两端开口的加热筒(9)，加热筒(9)的中间位置设有凹槽，凹槽的开口处转动密封连接有固定环(13)，固定环(13)通过支撑架(3)固定在底座(1)上，固定环(13)的外部安装有电动机二(10)，电动机二(10)的输出轴连接有齿轮(11)，齿轮(11)与安装在加热筒(9)上的外齿圈(12)啮合，加热筒(9)的内部两端均安装有一端延伸至凹槽内的出风管(15)，固定环(13)上安装有与其内部贯通的热风机(4)。

2.根据权利要求1所述的一种接口芯片组装机的芯片传送烘干装置，其特征在于，所述热风机(4)的进风口处安装有空气过滤网。

3.根据权利要求1所述的一种接口芯片组装机的芯片传送烘干装置，其特征在于，所述载料机构(7)包括均匀排布在传送网带(2)外侧壁上的固定块(702)，固定块(702)上转动连接有转动柱(703)，转动柱(703)的顶端固接有顶端开口的放料盘(704)，放料盘(704)上开有多个网孔。

4.根据权利要求3所述的一种接口芯片组装机的芯片传送烘干装置，其特征在于，所述转动柱(703)上安装有传动齿轮(701)，加热筒(9)的内部安装有水平设置的齿条(14)，齿条(14)与位于加热筒(9)内的传动齿轮(701)啮合，齿条(14)通过安装架(5)固定在底座(1)上。

5.根据权利要求1所述的一种接口芯片组装机的芯片传送烘干装置，其特征在于，所述出风管(15)的底端开有多个吹风口(151)。

6.根据权利要求1所述的一种接口芯片组装机的芯片传送烘干装置，其特征在于，所述固定环(13)与加热筒(9)凹槽的连接处安装有密封圈，密封圈嵌入在固定环(13)的两端侧壁上。

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