CN216929164U - 一种半导体激光器芯片的自对准烧结夹具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体激光器芯片的自对准烧结夹具，包括底座、热沉和框架，所述框架设置在底座的上方，所述框架的下方设置有压块，所述底座端部的两侧均固定连接有用来支撑框架的支撑架，使用时，将热沉放置在滑块与底板之间形成的夹槽，将热沉推到底，此时热沉上的芯片与压块相对齐，扭动螺杆，由于圆环块的直径大小大于圆形槽的直径大小且小于环形槽的直径大小，螺杆的转动会带动圆环块进行转动，圆环块会在环形槽内空转，螺杆在扭动位移时会带动圆环块位移，圆环块位移会推动滑块在滑槽内上下移动，使得滑块的边端会加紧热沉，便于对热沉进行固定加紧，方便进行烧结，同时能够对不同后度的热沉进行加紧，提高了该夹具的实用性。

Description

一种半导体激光器芯片的自对准烧结夹具

技术领域

本申请涉及夹具技术领域，尤其涉及一种半导体激光器芯片的自对准烧结夹具。

背景技术

半导体激光器又称激光二极管，是用半导体材料作为工作物质的激光器。由于物质结构上的差异，不同种类产生激光的具体过程比较特殊。常用工作物质有砷化镓（GaAs）、硫化镉（CdS）、磷化铟(InP)、硫化锌(ZnS)等。激励方式有电注入、电子束激励和光泵浦三种形式。 半导体激光器件，可分为同质结、单异质结、双异质结等几种。同质结激光器和单异质结激光器在室温时多为脉冲器件，而双异质结激光器室温时可实现连续工作。

如中国专利公开了： 一种芯片烧结夹具，公开号：CN207947251U，将待烧结的电路、芯片、垫块和限位块均放入第一凹槽内，其中垫块设置在插孔与电路之间，用于固定穿心电容的引脚，限位块用于固定电路、芯片和垫块；最后将固定有电路和芯片的芯片烧结夹具放入真空烧结炉进行共晶烧结，从而一次性地完成了整个模块的共晶烧结，不会因二次烧结影响芯片与衬底之间的焊锡结构，所以不会产生锡渣，降低空洞率，避免因二次烧结影响芯片的散热效果以及芯片的输出功率，但是在实际使用时，不能够对不同厚度的热沉进行夹持，使得夹具的利用率较低，不能满足市场需求。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体激光器芯片的自对准烧结夹具，以解决上述背景技术中提出的问题。

本申请实施例采用下述技术方案：

一种半导体激光器芯片的自对准烧结夹具，包括底座、热沉和框架，所述框架设置在底座的上方，所述框架的下方设置有压块，所述底座端部的两侧均固定连接有用来支撑框架的支撑架，所述底座的端部固定连接有底板，所述底板的表面开设有滑槽，所述热沉放置在底板上，所述热沉上设置有芯片，所述框架侧壁面开设有半圆槽，所述底座上方设置有加紧结构，所述框架与压块之间设置有滑动结构。

优选的，所述加紧结构包括滑块和固定板，所述滑块与滑槽相适配，所述滑块滑动连接在滑槽内。

优选的，所述固定板的数量为两组，每组所述固定板的数量为两个，每组所述固定板分别固定连接在底板和滑块的端部，每组所述固定板之间分别设置有圆杆和螺杆。

优选的，所述圆杆滑动连接在一组所述固定板之间，所述螺杆螺纹连接在另一组所述固定板内，所述螺杆的表面固定套接连接有圆环块，靠近圆环块所述固定板的表面开设有圆形槽，所述圆形槽的侧壁面开设有环形槽，所述圆环块活动卡接连接在环形槽内。

所述滑动结构包括矩形块，所述矩形块设置在框架内，所述矩形块与压块固定连接，所述压块的端部固定连接有半圆块，所述半圆块的上端部固定连接有弹簧，所述半圆快滑动连接在半圆槽内。

所述弹簧固定连接在半圆槽内壁面上，所述矩形块上端部固定连接有拉杆。

本申请实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：

其一，使用时，将热沉放置在滑块与底板之间形成的夹槽，将热沉推到底，此时热沉上的芯片与压块相对齐，扭动螺杆，由于圆环块的直径大小大于圆形槽的直径大小且小于环形槽的直径大小，螺杆的转动会带动圆环块进行转动，圆环块会在环形槽内空转，螺杆在扭动位移时会带动圆环块位移，圆环块位移会推动滑块在滑槽内上下移动，使得滑块的边端会加紧热沉，便于对热沉进行固定加紧，方便进行烧结，同时能够对不同后度的热沉进行加紧，提高了该夹具的实用性。

其二，使用时，由于矩形块和压块的总重力大于弹簧的弹力，由于半圆块滑动连接在半圆槽内，使得压块会向下移动并压紧芯片，便于对芯片进行固定，使得热沉与芯片加紧的更加稳定，便于进行后续加工。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1为夹具总体的结构示意图；

图2为底板的结构示意图；

图3为滑块的结构示意图；

图4为圆杆的结构示意图；

图5为矩形块的结构示意图；

图6为固定块的结构示意图。

图中：1、底座；11、支撑架；12、底板；13、滑槽；2、热沉；21、芯片；3、框架；31、半圆槽；4、压块；5、滑块；6、固定块；61、圆形槽；62、环形槽；7、螺杆；71、圆块块；8、圆杆；9、矩形块；91、半圆块；92、弹簧；93、拉杆。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

以下结合附图，详细说明本申请各实施例提供的技术方案。

实施例1

请参阅图1、图2、图3、图4和图6，本实用新型提供一种半导体激光器芯片的自对准烧结夹具,包括底座1、热沉2和框架3，框架3设置在底座1的上方，框架3的下方设置有压块4，底座1端部的两侧均固定连接有用来支撑框架3的支撑架11，底座1的端部固定连接有底板12，底板12的表面开设有滑槽13，热沉2放置在底板12上，所述热沉2上设置有芯片21，框架3侧壁面开设有半圆槽31，底座1上方设置有加紧结构，加紧结构包括滑块5和固定板6，滑块5与滑槽13相适配，滑块5滑动连接在滑槽13内，固定板6的数量为两组，每组固定板6的数量为两个，每组固定板6分别固定连接在底板12和滑块5的端部，每组固定板6之间分别设置有圆杆8和螺杆7，圆杆8滑动连接在一组固定板6之间，螺杆7螺纹连接在另一组固定板6内，螺杆7的表面固定套接连接有圆环块71，靠近圆环块71固定板6的表面开设有圆形槽61，圆形槽61的侧壁面开设有环形槽62，圆环块71活动卡接连接在环形槽62内。

使用时，将热沉2放置在滑块5与底板12之间形成的夹槽，将热沉2推到底，此时热沉2上的芯片21与压块4相对齐，扭动螺杆7，由于圆环块71的直径大小大于圆形槽61的直径大小且小于环形槽62的直径大小，螺杆7的转动会带动圆环块71进行转动，圆环块71会在环形槽62内空转，螺杆7在扭动位移时会带动圆环块71位移，圆环块71位移会推动滑块5在滑槽13内上下移动，使得滑块5的边端会加紧热沉2，便于对热沉2进行固定加紧，方便进行烧结，同时能够对不同后度的热沉2进行加紧，提高了该夹具的实用性。

实施列2

请参阅图1和图5，在实施例1的基础上，框架3与压块4之间设置有滑动结构，滑动结构包括矩形块9，矩形块9设置在框架3内，矩形块9与压块4固定连接，压块4的端部固定连接有半圆块91，半圆块91的上端部固定连接有弹簧92，半圆快91滑动连接在半圆槽31内，弹簧92固定连接在半圆槽31内壁面上，矩形块9上端部固定连接有拉杆93。

使用时，由于矩形块9和压块4的总重力大于弹簧92的弹力，由于半圆块91滑动连接在半圆槽31内，使得压块4会向下移动并压紧芯片21，便于对芯片21进行固定，使得热沉2与芯片21加紧的更加稳定，便于进行后续加工。

需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。

Claims (6)

1.一种半导体激光器芯片的自对准烧结夹具，包括底座（1）、热沉（2）和框架（3），其特征在于：所述框架（3）设置在底座（1）的上方，所述框架（3）的下方设置有压块（4），所述底座（1）端部的两侧均固定连接有用来支撑框架（3）的支撑架（11），所述底座（1）的端部固定连接有底板（12），所述底板（12）的表面开设有滑槽（13），所述热沉（2）放置在底板（12）上，所述热沉（2）上设置有芯片（21），所述框架（3）侧壁面开设有半圆槽（31）；

所述底座（1）上方设置有加紧结构；

所述框架（3）与压块（4）之间设置有滑动结构。

2.根据权利要求1所述的一种半导体激光器芯片的自对准烧结夹具，其特征在于：所述加紧结构包括滑块（5）和固定板（6），所述滑块（5）与滑槽（13）相适配，所述滑块（5）滑动连接在滑槽（13）内。

3.根据权利要求2所述的一种半导体激光器芯片的自对准烧结夹具，其特征在于：所述固定板（6）的数量为两组，每组所述固定板（6）的数量为两个，每组所述固定板（6）分别固定连接在底板（12）和滑块（5）的端部，每组所述固定板（6）之间分别设置有圆杆（8）和螺杆（7）。

4.根据权利要求3所述的一种半导体激光器芯片的自对准烧结夹具，其特征在于：所述圆杆（8）滑动连接在一组所述固定板（6）之间，所述螺杆（7）螺纹连接在另一组所述固定板（6）内，所述螺杆（7）的表面固定套接连接有圆环块（71），靠近圆环块（71）所述固定板（6）的表面开设有圆形槽（61），所述圆形槽（61）的侧壁面开设有环形槽（62），所述圆环块（71）活动卡接连接在环形槽（62）内。

5.根据权利要求1所述的一种半导体激光器芯片的自对准烧结夹具，其特征在于：所述滑动结构包括矩形块（9），所述矩形块（9）设置在框架（3）内，所述矩形块（9）与压块（4）固定连接，所述压块（4）的端部固定连接有半圆块（91），所述半圆块（91）的上端部固定连接有弹簧（92），所述半圆块（91）滑动连接在半圆槽（31）内。

6.根据权利要求5所述的一种半导体激光器芯片的自对准烧结夹具，其特征在于：所述弹簧（92）固定连接在半圆槽（31）内壁面上，所述矩形块（9）上端部固定连接有拉杆（93）。

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