CN216928977U - 插卡装置及移动终端 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种插卡装置及移动终端，其中，插卡装置包括卡托，卡托上设置有第一卡槽，第一卡槽包括第一分区和第二分区，卡托的一侧表面设置有围绕第二分区的围壁，围壁内形成第二卡槽，所述卡托用于与卡座配合，所述卡座包括第一卡座端子和第二卡座端子，所述第一卡槽的第一分区与所述第一卡座端子对应，所述第二卡槽与所述第二卡座端子对应。本申请技术方案能够在增加插卡数量的同时，保证插卡装置具有较小的体积，有利于移动终端的小型化。

Description

插卡装置及移动终端

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，具体涉及一种插卡装置及移动终端。

背景技术

移动终端具备拨打电话和拓展存储容量的功能，主要是通过插入用户识别卡(Subscriber Identity Model，SIM)和存储卡(Trans Flash，TF)来实现。其中，移动终端内的电路板上设置有卡座，在卡座内可拆卸地安装有卡托，用户识别卡(SIM卡)和/或存储卡(TF卡)等先装入卡托内，然后再将卡托插入卡座内。

在构思及实现本申请过程中，发明人发现至少存在如下问题：随着移动终端中需要安装的SIM卡以及存储卡越来越多，卡托结构越来越大，所需要的安装空间也随之增大，不利于移动终端的小型化。

前面的叙述在于提供一般的背景信息，并不一定构成现有技术。

实用新型内容

针对上述技术问题，本申请提供一种插卡装置及移动终端，旨在增加插卡数量的同时，保证插卡装置具有较小的体积，有利于移动终端的小型化。

为解决上述技术问题，本申请提供一种插卡装置，所述插卡装置包括卡托，所述卡托上设置有第一卡槽，

所述第一卡槽包括第一分区和第二分区，所述卡托的一侧表面设置有围绕所述第二分区的围壁，所述围壁内形成第二卡槽。

可选地，所述插卡装置还包括卡座，所述卡座包括电路板、第一卡座端子和第二卡座端子，所述第一卡座端子和所述第二卡座端子设置于所述电路板的同一侧，且所述第二卡座端子凸出所述电路板表面的高度小于所述第一卡座端子凸出所述电路板表面的高度；

可选地，所述第一卡槽的第一分区与所述第一卡座端子对应，所述第二卡槽与所述第二卡座端子对应。

可选地，所述第一卡槽的第一分区和第二分区沿所述卡托的长度方向分布。

可选地，所述第一卡槽的第二分区和所述第二卡槽连通；

所述卡托上还设置有第一定位件，且所述第一定位件位于所述第一卡槽和所述第二卡槽的交界处，或所述第一定位件位于所述第二卡槽内远离所述第一卡槽的一侧。

可选地，所述卡托上设置有至少一个第三卡槽，且所述第三卡槽与所述第一卡槽同层设置。

可选地，所述第三卡槽位于所述第一分区背离所述第二分区的方向上。

可选地，所述第三卡槽的结构与所述第一卡槽的结构或所述第二卡槽的结构相同。

可选地，所述卡托上对应所述第三卡槽设置有第二定位件，且所述第二定位件位于所述第三卡槽的槽口处。

为解决上述技术问题，本申请还提供一种插卡装置，所述插卡装置包括卡座，所述卡座包括电路板、第一卡座端子和第二卡座端子，

所述第一卡座端子和所述第二卡座端子设置于所述电路板的同一侧，且所述第二卡座端子凸出所述电路板表面的高度小于所述第一卡座端子凸出所述电路板表面的高度。

可选地，所述插卡装置还包括卡托，所述卡托上设置有第一卡槽，所述第一卡槽包括第一分区和第二分区，所述卡托的一侧表面设置有围绕所述第二分区的围壁，所述围壁内形成第二卡槽；

可选地，所述第一卡槽的第一分区与所述第一卡座端子对应，所述第二卡槽与所述第二卡座端子对应。

可选地，所述第一卡座端子设置于所述电路板的表面上；

所述电路板上设置有容置槽，所述第二卡座端子设置于所述容置槽内。

可选地，所述第二卡座端子和所述第一卡座端子沿远离所述电路板边缘的方向依次设置。

可选地，所述电路板上还设置有至少一个第三卡座端子，所述第三卡座端子凸出所述电路板的高度与所述第一卡座端子凸出所述电路板的高度相同。

可选地，所述第三卡座端子位于所述第一卡座端子背离所述第二卡座端子的方向上。

可选地，所述卡座还包括屏蔽壳，所述屏蔽壳设置于所述电路板上并至少罩盖所述第一卡座端子和所述第二卡座端子。

为解决上述技术问题，本申请还提供一种移动终端，所述移动终端包括如上任一项所述的插卡装置。

本申请技术方案中，电路板上设置有第一卡座端子和第二卡座端子，且第二卡座端子凸出电路板表面的高度小于第一卡座端子凸出电路板表面的高度，从而形成高度不同的接触平面，相应地，卡托上设置有第一卡槽，且卡托的一侧表面通过设置围壁形成第二卡槽，且第二卡槽与第一卡槽的第二分区相对，从而形成高度不同的装配平面，在第一卡槽装配存储卡、第二卡槽装配SIM卡后，存储卡的电学触点位于第一卡槽的第一分区，SIM卡的电学触点位于第二卡槽，当将卡托安装至电路板，存储卡的电学触点与第一卡座端子接触，SIM卡的电学触点与第二卡座端子接触，由此实现存储卡和SIM卡与电路板的电性导通。由于卡托上的第一卡槽和第二卡槽层叠设置，故不会增加卡托的结构长度，而且第一卡座端子和第二卡座端子的间距可以设置更小，从而能够在增加插卡数量的同时，保证插卡装置具有较小的体积，有利于移动终端的小型化。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的插卡装置的卡座的结构示意图；

图2是图1卡座移除屏蔽壳的结构示意图；

图3是本申请实施例提供的插卡装置的卡托的结构示意图；

图4是图3卡托另一视角的结构示意图；

图5是图3卡托装配存储卡及SIM卡的结构示意图；

图6是图3卡托装配存储卡及SIM卡另一侧视角的结构示意图；

图7为本申请实施例提供的一种移动终端的硬件结构示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				10	卡托	131	第二定位件
11	第一卡槽	20	电路板
				111	第一分区	21	第一卡座端子
112	第二分区	22	第二卡座端子
				12	第二卡槽	23	第三卡座端子
121	围壁	24	屏蔽壳
				122	第一定位件	31	存储卡
13	第三卡槽	32	SIM卡

本申请目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。通过上述附图，已示出本申请明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本申请构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本申请的概念。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素，此外，本申请不同实施例中具有同样命名的部件、特征、要素可能具有相同含义，也可能具有不同含义，其具体含义需以其在该具体实施例中的解释或者进一步结合该具体实施例中上下文进行确定。

应当理解，尽管在本文可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本文范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语"如果"可以被解释成为"在……时"或"当……时"或"响应于确定"。再者，如同在本文中所使用的，单数形式“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形式，除非上下文中有相反的指示。应当进一步理解，术语“包含”、“包括”表明存在所述的特征、步骤、操作、元件、组件、项目、种类、和/或组，但不排除一个或多个其他特征、步骤、操作、元件、组件、项目、种类、和/或组的存在、出现或添加。本申请使用的术语“或”、“和/或”、“包括以下至少一个”等可被解释为包括性的，或意味着任一个或任何组合。例如，“包括以下至少一个：A、B、C”意味着“以下任一个：A；B；C；A和B；A和C；B和C；A和B和C”，再如，“A、B或C”或者“A、B和/或C”意味着“以下任一个：A；B；C；A和B；A和C；B和C；A和B和C”。仅当元件、功能、步骤或操作的组合在某些方式下内在地互相排斥时，才会出现该定义的例外。

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

在后续的描述中，使用用于表示元件的诸如“模块”、“部件”或者“单元”的后缀仅为了有利于本申请的说明，其本身没有特定的意义。因此，“模块”、“部件”或者“单元”可以混合地使用。

移动终端可以以各种形式来实施。例如，本申请中描述的移动终端可以包括诸如手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)、便捷式媒体播放器(Portable Media Player，PMP)、导航装置、可穿戴设备、智能手环、计步器等移动终端，以及诸如数字TV、台式计算机等固定终端。

后续描述中将以移动终端为例进行说明，本领域技术人员将理解的是，除了特别用于移动目的的元件之外，根据本申请的实施方式的构造也能够应用于固定类型的终端。

实施例一

本申请提供一种插卡装置，如图1至4所示，该插卡装置包括卡座和卡托10；卡座包括电路板20、第一卡座端子21和第二卡座端子22，第一卡座端子21和第二卡座端子22设置于电路板20的同一侧，且第二卡座端子22凸出电路板20表面的高度小于第一卡座端子21凸出电路板20表面的高度；卡托10上设置有第一卡槽11，第一卡槽11包括第一分区111和第二分区112，卡托10的一侧表面设置有围绕第二分区112的围壁121，围壁121内形成第二卡槽12；其中，第一卡槽11的第一分区111与第一卡座端子21对应，第二卡槽12与第二卡座端子22对应。

本申请的插卡装置可应用于移动终端，插卡装置包括卡座及卡托10。其中，卡座包括电路板20、设置于电路板20上的卡座端子以及罩盖于卡座端子外的屏蔽壳24，卡托10上设置有可装配SIM卡32和/或存储卡31的卡槽。卡座安装于移动终端的壳体内，且移动终端的壳体对应卡座上开设有供卡托10插入的插口，卡托10可通过壳体的开口插入至卡座内或从卡座内取出。

如图1至2所示，电路板20上的卡座端子至少包括第一卡座端子21和第二卡座端子22，第一卡座端子21和第二卡座端子22异层设置，也即第一卡座端子21和第二卡座端子22处于电路板20的不同层位置，而且，第二卡座端子22所在的平面层低于第一卡座端子21所在的平面层。又由于第一卡座端子21厚度和第二卡座端子22的厚度大致相同，故第二卡座端子22凸出电路板20表面的高度小于第一卡座端子21凸出电路板20表面的高度，从而，使第一卡座端子21和第二卡座端子22形成具有高度落差的接触平面。

相应地，如图3至4所示，卡托10上的卡槽至少包括第一卡槽11和第二卡槽12，第一卡槽11和第二卡槽12同样也是异层设置，也即第一卡槽11和第二卡槽12处于卡托10的的不同层位置。其中，第一卡槽11为卡托10本身通过冲压形成，而形成第二卡槽12的围壁121设置在卡托10的一侧表面上，且第二卡槽12与第一卡槽11的第二分区112相对。围壁121的厚度可与第一卡座端子21和第二卡座端子22的高度差相同。由此，使第一卡槽11和第二卡槽12形成具有高度落差的装配平面，以与第一卡座端子21和第二卡座端子22配合。

可选地，如图5至6所示，第一卡槽11用于装配存储卡31，第二卡槽12用于装配SIM卡32，存储卡31的面积大于SIM卡32的面积。其中，存储卡31的电学触点位于存储卡31底面的一半区域内，在将存储卡31装配到第一卡槽11内时，需要将存储卡31的底面朝向第二卡槽12所在的一侧，并让存储卡31的电学触点对准第一分区111(如图6所示)；SIM卡32的电学触点位于SIM卡32底面，在将SIM卡32装配到第二卡槽12内时，需要将SIM卡32的底面与存储卡31的底面保持同向，以使二者的电学触点朝向同一侧(如图6所示)。装配完毕后，再将卡托10连同存储卡31和SIM卡32插入卡座内，此时，第一卡槽11内的存储卡31的电学触点能够与第一卡座接触，第二卡槽12内的SIM卡32的电学触点能够与第二卡座接触，如此，实现存储卡31和SIM卡32与电路板20的电性导通。

本申请技术方案中，由于卡托10上的第一卡槽11和第二卡槽12层叠设置，故不会增加卡托10的结构长度，而且第一卡座端子21和第二卡座端子22的间距可以设置更小，从而能够在增加插卡数量的同时，保证插卡装置具有较小的体积，有利于移动终端的小型化。

实施例二

请参阅图2，基于第一实施例，第一卡座端子21设置于电路板20的表面；电路板20上设置有容置槽，第二卡座端子22设置于容置槽内。

可选地，第一卡座端子21直接焊接在电路板20的一侧表面，同时，电路板20在第一卡座端子21旁边设置有容置槽，容置槽贯穿电路板20的两侧表面，第二卡座端子22安装在容置槽内。如此，第一卡座端子21和第二卡座端子22处于电路板20的不同层位置，即第一卡座端子21的接触平面高于电路板20的表面，第二卡座端子22的接触平面与电路板20的表面平齐，从而形成高度不同的接触平面，以便与卡托10上的存储卡31和SIM卡32分别接触。

实施例三

请参阅图2至4，可选地，第二卡座端子22和第一卡座端子21沿远离电路板20边缘的方向依次设置；对应地，第一卡槽11的第一分区111和第二分区112沿卡托10的长度方向分布。

可选地，电路板20上的第一卡座端子21和第二卡座端子22靠近移动终端壳体的开口位置，而且，第二卡座端子22相较于第一卡座端子21更接近电路板20的边缘。为减少第二卡座端子22的空间占用，第二卡座端子22对应的容置槽可直接贯穿电路板20的边缘。由于第二卡座端子22凸出电路板20表面的高度小于第一卡座端子21凸出电路板20表面的高度，另外，第一卡槽11沿卡托10的长度方向延伸，而围壁121凸出于卡托10的一侧表面并对应第一卡槽11的第二分区112，在将卡托10从移动终端壳体的开口插入至卡座的过程中，卡托10厚度较小部分先进入卡座内间隙较大的区域，如此可实现卡托10与卡座的顺利插接，避免出现装配位置的冲突和阻挡问题。

可选地，在另外的实施例中，第一卡座端子21和第二卡座端子22也可沿平行于电路板20边缘的延伸方向排列设置，那么，在第一卡槽11沿卡托10的长度方向延伸的情况下，卡托10在插入卡座时需要侧向插入。如此则不存在装配位置的冲突和阻挡问题。

实施例四

请参阅图3至4，可选地，第一卡槽11的第二分区112和第二卡槽12连通；卡托10上还设置有第一定位件122，且第一定位件122位于第一卡槽11和第二卡槽12的交界处，或第一定位件122位于第二卡槽12内远离第一卡槽11的一侧。

可选地，第一卡槽11和第二卡槽12之间完全贯穿，第一定位件122为一片状结构，第一定位件122沿第二卡槽12的槽壁延伸设置，且第一定位件122所在的平面与卡托10所在的平面平行。第一定位件122优选设置于第一卡槽11和第二卡槽12的交界处，则在装配存储卡31和SIM卡32的过程中，存储卡31和SIM卡32从卡托10的两侧分别装入第一卡槽11和第二卡槽12内，当存储卡31和SIM卡32均与第一定位件122贴合时，则说明存储卡31和SIM卡32装配到位。当第一定位件122设置于第二卡槽12内远离第一卡槽11的一侧时，则在装配存储卡31和SIM卡32的过程中，SIM卡32和存储卡31先后从卡托10远离第一定位件122一侧装入，并分别装入到第二卡槽12和第一卡槽11内，当SIM卡32与第一定位件122贴合时，则说明SIM卡32装配到位，当存储卡31与SIM卡32贴合时，则说明存储卡31装配到位。通过设置第一定位件122，可方便存储卡31和SIM卡32与卡托10的装配定位。

实施例五

请参阅图2至4，可选地，电路板20上还设置有至少一个第三卡座端子23，第三卡座端子23凸出电路板20的高度与第一卡座端子21凸出电路板20的高度相同；对应地，卡托10上设置有与第三卡座端子23对应的第三卡槽13，且第三卡槽13与第一卡槽11同层设置。

可选地，电路板20上可设置一个、两个或更多的第三卡座端子23，卡托10上对应设置有第三卡槽13。如此，可以拓展更多的插卡位置，从而装配更多的存储卡31和/或SIM卡32，满足多运营商市场的产品需求。

实施例六

请参阅图2至4，可选地，第三卡座端子23位于第一卡座端子21背离第二卡座端子22的方向上；对应地，第三卡槽13位于第一分区111背离第二分区112的方向上。

可选地，第三卡座端子23沿第一卡座端子21和第二卡座端子22的排列方向分布，同时，第三卡槽13沿第一卡槽11和第二卡槽12的排列方向分布。而且，第三卡座端子23也安装在电路板20的表面上，与第一卡座端子21同层，对应地，第三卡槽13为卡托10通过冲压形成，与第一卡槽11同层。如此，当卡托10插入到卡座内时，除了第一卡槽11内的存储卡31的电学触点与第一卡座接触，第二卡槽12内的SIM卡32的电学触点与第二卡座接触，第三卡槽13内的存储卡31或SIM卡32的电学触点与第三卡座接触，如此，可实现多个存储卡31和SIM卡32与电路板20的电性导通，并且，能够避免出现装配位置的冲突和阻挡问题。

实施例七

请参阅图2，可选地，第三卡槽13的结构与第一卡槽11的结构或第二卡槽12的结构相同。

当第三卡槽13的结构(包括形状及尺寸)与第一卡槽11的结构相同时，第三卡座端子23的结构与第一卡座端子21的结构相同，此时，第三卡槽13用于装配存储卡31，可通过第三卡座端子23实现多个存储卡31与电路板20的电性导通；当第三卡槽13的结构(包括形状及尺寸)与第二卡槽12的结构相同时，第三卡座端子23的结构与第二卡座端子22的结构相同，此时，第三卡槽13用于装配SIM卡32，可通过第三卡座端子23实现多个SIM卡32与电路板20的电性导通。如此，可满足用户的不同需求。

实施例八

请参阅图3至4，可选地，卡托10上还设置有第二定位件131，且第二定位件131位于第三卡槽13的槽口处。

可选地，第三卡槽13内设置有第二定位件131，第二定位件131同样为一片状结构，第二定位件131沿第三卡槽13的槽壁延伸设置，且第二定位件131所在的平面与卡托10所在的平面平行。第三卡槽13具有上下两个槽口，第二定位件131可以设置在第三卡槽13靠近第二卡槽12一侧的槽口，也可以设置在第三卡槽13远离第二卡槽12一侧的槽口。可以理解地，无论第二定位件131设置在第三卡槽13的上槽口或是下槽口的位置，在装配对应的存储卡31和/或SIM卡32时，卡片均从第二定位件131所在位置的相反一侧装入第三卡槽13内，并且，需要保证卡片的电学触点所在的底面朝向第三卡座端子23。通过设置第二定位件131，可方便存储卡31和/或SIM卡32与卡托10的装配定位。

实施例九

请参阅图1至2，可选地，电路板20上还设置有屏蔽壳24，屏蔽壳24至少罩盖第一卡座端子21和第二卡座端子22；卡托10可拆卸地插接于电路板20和屏蔽壳24之间。

可选地，屏蔽壳24为金属材质，优选铁壳结构。在电路板20设置有第三卡座端子23的情况下，屏蔽壳24还同时罩盖第三卡座端子23。屏蔽壳24可以屏蔽外界的干扰信号，有利于存储卡31和SIM卡32与第一卡座端子21、第二卡座端子22以及第三卡座端子23之间的稳定导通，可提升信号传输的稳定性。

实施例十

本申请实施例还提出一种移动终端，该移动终端包括壳体和插卡装置，该插卡装置的具体结构参照上述实施例，由于本移动终端可以采用上述任一实施例的技术方案，因此具有对应实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。可选地，卡座设置于壳体内，壳体开设有供卡托10插入卡座的插口。

可选地，请参阅图7，该移动终端100可以包括：RF(Radio Frequency，射频)单元101、WiFi模块102、音频输出单元103、A/V(音频/视频)输入单元104、传感器105、显示单元106、用户输入单元107、接口单元108、存储器109、处理器110、以及电源1001等部件。本领域技术人员可以理解，图7中示出的移动终端结构并不构成对移动终端的限定，移动终端可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。

下面结合图7对移动终端的各个部件进行具体的介绍：

射频单元101可用于收发信息或通话过程中，信号的接收和发送，具体的，将基站的下行信息接收后，给处理器110处理；另外，将上行的数据发送给基站。通常，射频单元101包括但不限于天线、至少一个放大器、收发信机、耦合器、低噪声放大器、双工器等。可选地，射频单元101还可以通过无线通信与网络和其他设备通信。上述无线通信可以使用任一通信标准或协议，包括但不限于GSM(Global System of Mobile communication，全球移动通讯系统)、GPRS(General Packet Radio Service，通用分组无线服务)、CDMA2000(CodeDivision Multiple Access 2000，码分多址2000)、WCDMA(Wideband Code DivisionMultiple Access,宽带码分多址)、TD-SCDMA(Time Division-Synchronous CodeDivision Multiple Access，时分同步码分多址)、FDD-LTE(Frequency DivisionDuplexing-Long Term Evolution，频分双工长期演进)、TDD-LTE(Time DivisionDuplexing-Long Term Evolution，分时双工长期演进)和5G等。

WiFi属于短距离无线传输技术，移动终端通过WiFi模块102可以帮助用户收发电子邮件、浏览网页和访问流式媒体等，它为用户提供了无线的宽带互联网访问。虽然图7示出了WiFi模块102，但是可以理解的是，其并不属于移动终端的必须构成，完全可以根据需要在不改变发明的本质的范围内而省略。

音频输出单元103可以在移动终端100处于呼叫信号接收模式、通话模式、记录模式、语音识别模式、广播接收模式等等模式下时，将射频单元101或WiFi模块102接收的或者在存储器109中存储的音频数据转换成音频信号并且输出为声音。而且，音频输出单元103还可以提供与移动终端100执行的特定功能相关的音频输出(例如，呼叫信号接收声音、消息接收声音等等)。音频输出单元103可以包括扬声器、蜂鸣器等等。

A/V输入单元104用于接收音频或视频信号。A/V输入单元104可以包括图形处理器(Graphics Processing Unit，GPU)1041和麦克风1042，图形处理器1041对在视频捕获模式或图像捕获模式中由图像捕获装置(如摄像头)获得的静态图片或视频的图像数据进行处理。处理后的图像帧可以显示在显示单元106上。经图形处理器1041处理后的图像帧可以存储在存储器109(或其它存储介质)中或者经由射频单元101或WiFi模块102进行发送。麦克风1042可以在电话通话模式、记录模式、语音识别模式等等运行模式中经由麦克风1042接收声音(音频数据)，并且能够将这样的声音处理为音频数据。处理后的音频(语音)数据可以在电话通话模式的情况下转换为可经由射频单元101发送到移动通信基站的格式输出。麦克风1042可以实施各种类型的噪声消除(或抑制)算法以消除(或抑制)在接收和发送音频信号的过程中产生的噪声或者干扰。

移动终端100还包括至少一种传感器105，比如光传感器、运动传感器以及其他传感器。可选地，光传感器包括环境光传感器及接近传感器，可选地，环境光传感器可根据环境光线的明暗来调节显示面板1061的亮度，接近传感器可在移动终端100移动到耳边时，关闭显示面板1061和/或背光。作为运动传感器的一种，加速计传感器可检测各个方向上(一般为三轴)加速度的大小，静止时可检测出重力的大小及方向，可用于识别手机姿态的应用(比如横竖屏切换、相关游戏、磁力计姿态校准)、振动识别相关功能(比如计步器、敲击)等；至于手机还可配置的指纹传感器、压力传感器、虹膜传感器、分子传感器、陀螺仪、气压计、湿度计、温度计、红外线传感器等其他传感器，在此不再赘述。

显示单元106用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息。显示单元106可包括显示面板1061，可以采用液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)、有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)等形式来配置显示面板1061。

用户输入单元107可用于接收输入的数字或字符信息，以及产生与移动终端的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。可选地，用户输入单元107可包括触控面板1071以及其他输入设备1072。触控面板1071，也称为触摸屏，可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触控面板1071上或在触控面板1071附近的操作)，并根据预先设定的程式驱动相应的连接装置。触控面板1071可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。可选地，触摸检测装置检测用户的触摸方位，并检测触摸操作带来的信号，将信号传送给触摸控制器；触摸控制器从触摸检测装置上接收触摸信息，并将它转换成触点坐标，再送给处理器110，并能接收处理器110发来的命令并加以执行。可选地，可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型实现触控面板1071。除了触控面板1071，用户输入单元107还可以包括其他输入设备1072。可选地，其他输入设备1072可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆等中的一种或多种，具体此处不做限定。

可选地，触控面板1071可覆盖显示面板1061，当触控面板1071检测到在其上或附近的触摸操作后，传送给处理器110以确定触摸事件的类型，随后处理器110根据触摸事件的类型在显示面板1061上提供相应的视觉输出。虽然在图7中，触控面板1071与显示面板1061是作为两个独立的部件来实现移动终端的输入和输出功能，但是在某些实施例中，可以将触控面板1071与显示面板1061集成而实现移动终端的输入和输出功能，具体此处不做限定。

接口单元108用作至少一个外部装置与移动终端100连接可以通过的接口。可选地，外部装置可以包括有线或无线头戴式耳机端口、外部电源(或电池充电器)端口、有线或无线数据端口、存储卡端口、用于连接具有识别模块的装置的端口、音频输入/输出(I/O)端口、视频I/O端口、耳机端口等等。接口单元108可以用于接收来自外部装置的输入(例如，数据信息、电力等等)并且将接收到的输入传输到移动终端100内的一个或多个元件或者可以用于在移动终端100和外部装置之间传输数据。

存储器109可用于存储软件程序以及各种数据。存储器109可主要包括存储程序区和存储数据区，可选地，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序(比如声音播放功能、图像播放功能等)等；存储数据区可存储根据手机的使用所创建的数据(比如音频数据、电话本等)等。可选地，存储器109可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。

处理器110是移动终端的控制中心，利用各种接口和线路连接整个移动终端的各个部分，通过运行或执行存储在存储器109内的软件程序和/或模块，以及调用存储在存储器109内的数据，执行移动终端的各种功能和处理数据，从而对移动终端进行整体监控。处理器110可包括一个或多个处理单元；可选的，处理器110可集成应用处理器和调制解调处理器，可选地，应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等，调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是，上述调制解调处理器也可以不集成到处理器110中。

移动终端100还可以包括给各个部件供电的电源1001(比如电池)，可选的，电源1001可以通过电源管理系统与处理器110逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。

尽管图7未示出，移动终端100还可以包括蓝牙模块等，在此不再赘述。

可以理解，上述场景仅是作为示例，并不构成对于本申请实施例提供的技术方案的应用场景的限定，本申请的技术方案还可应用于其他场景。例如，本领域普通技术人员可知，随着系统架构的演变和新业务场景的出现，本申请实施例提供的技术方案对于类似的技术问题，同样适用。

上述本申请实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

本申请实施例机构或终端中的单元或部件可以根据实际需要进行合并、划分和删减。

在本申请中，对于相同或相似的术语概念、技术方案和/或应用场景描述，一般只在第一次出现时进行详细描述，后面再重复出现时，为了简洁，一般未再重复阐述，在理解本申请技术方案等内容时，对于在后未详细描述的相同或相似的术语概念、技术方案和/或应用场景描述等，可以参考其之前的相关详细描述。

在本申请中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。

本申请技术方案的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本申请记载的范围。

以上仅为本申请的优选实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种插卡装置，其特征在于，所述插卡装置包括卡托，所述卡托上设置有第一卡槽，

所述第一卡槽包括第一分区和第二分区，所述卡托的一侧表面设置有围绕所述第二分区的围壁，所述围壁内形成第二卡槽；

所述卡托用于与卡座配合，所述卡座包括第一卡座端子和第二卡座端子，所述第一卡槽的第一分区与所述第一卡座端子对应，所述第二卡槽与所述第二卡座端子对应。

2.如权利要求1所述的插卡装置，其特征在于，所述插卡装置还包括所述卡座，所述卡座还包括电路板，所述第一卡座端子和所述第二卡座端子设置于所述电路板的同一侧，且所述第二卡座端子凸出所述电路板表面的高度小于所述第一卡座端子凸出所述电路板表面的高度。

3.如权利要求1所述的插卡装置，其特征在于，包括以下至少一种：

所述第一卡槽的第一分区和第二分区沿所述卡托的长度方向分布；

所述第一卡槽的第二分区和所述第二卡槽连通，所述卡托上还设置有第一定位件，且所述第一定位件位于所述第一卡槽和所述第二卡槽的交界处，或所述第一定位件位于所述第二卡槽内远离所述第一卡槽的一侧。

4.如权利要求1至3中任一所述的插卡装置，其特征在于，所述卡托上设置有至少一个第三卡槽，且所述第三卡槽与所述第一卡槽同层设置。

5.如权利要求4所述的插卡装置，其特征在于，包括以下至少一种：

所述第三卡槽位于所述第一分区背离所述第二分区的方向上；

所述卡托上对应所述第三卡槽设置有第二定位件，且所述第二定位件位于所述第三卡槽的槽口处。

6.一种插卡装置，其特征在于，所述插卡装置包括卡座，所述卡座包括电路板、第一卡座端子和第二卡座端子，

所述第一卡座端子和所述第二卡座端子设置于所述电路板的同一侧，且所述第二卡座端子凸出所述电路板表面的高度小于所述第一卡座端子凸出所述电路板表面的高度；

所述卡座用于与卡托配合，所述卡托上设置有第一卡槽，所述第一卡槽包括第一分区和第二分区，所述卡托的一侧表面设置有围绕所述第二分区的围壁，所述围壁内形成第二卡槽；

其中，所述第一卡槽的第一分区与所述第一卡座端子对应，所述第二卡槽与所述第二卡座端子对应。

7.如权利要求6所述的插卡装置，其特征在于，所述插卡装置还包括所述卡托。

8.如权利要求7所述的插卡装置，其特征在于，包括以下至少一种：

所述第一卡座端子设置于所述电路板的表面上，所述电路板上设置有容置槽，所述第二卡座端子设置于所述容置槽内；

所述第二卡座端子和所述第一卡座端子沿远离所述电路板边缘的方向依次设置；

所述电路板上还设置有至少一个第三卡座端子，所述第三卡座端子凸出所述电路板的高度与所述第一卡座端子凸出所述电路板的高度相同。

9.如权利要求6至8中任一项所述的插卡装置，其特征在于，所述卡座还包括屏蔽壳，所述屏蔽壳设置于所述电路板上并至少罩盖所述第一卡座端子和所述第二卡座端子。

10.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括如权利要求1至9中任一项所述的插卡装置。

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