CN216902987U - 一种chip类照明led器件制备的半自动剥单颗设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及CHIP类照明LED器件生产技术领域，具体公开了一种CHIP类照明LED器件制备的半自动剥单颗设备，包括：装置主体，所述装置主体顶部左右两侧设置有凹槽，所述装置主体一侧有出入口，所述装置主体两端的两个第一凹槽内分别固定设置有固定块，所述装置主体上方设置有第一压板，所述第一压板与固定块转动连接，所述第一压板一侧设置有剥粒块，所述装置主体内转动连接有第二滚轴，所述第二滚轴一侧固定连接有摇杆，所述第二滚轴下方设置有收料盒，粘有CHIP LED器件的白膜粘连在第二滚轴上，转动摇杆带动第二滚轴转动，通过剥粒块剥离LED器件，提高了工作效率，降低了坏件的出现概率。

Description

一种CHIP类照明LED器件制备的半自动剥单颗设备

技术领域

本实用新型涉及CHIP类照明LED器件生产技术领域，尤其涉及一种CHIP 类照明LED器件制备的半自动剥单颗设备。

背景技术

LED的应用，已经覆盖到目前较为广泛的应用范围，包含照明、背光、车用，显示等领域。受CHIPLED的小面积产品尺寸封装技术，具有高光效、高功率方案的引领，国内封装厂追随开发，随着支架型封装技术的成熟和成本的持续下降， CHIPLED具有其显著的性能优势。

生产过程中，一般多组LED器件半成品会粘贴在白膜胶带上，生产完成后需要进行对LED器件半成品划切处理，使得多个LED器件相互分开，此时，多个 LED器件半成品依旧粘贴白膜胶带上，需要将多个LED器件与白膜胶带进行分离处理，该技术工业成为剥单颗，传统的LED剥单颗需要人工完成，工作效率低下，并且坏件率较高。

发明内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，如CHIPLED器件在进行剥粒时，传统的人工剥粒工作效率低，且容易损坏LED器件，而提出了一种CHIP类照明LED器件制备的半自动剥单颗设备。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下方案：

一种CHIP类照明LED器件制备的半自动剥单颗设备，其特征在于，包括：装置主体，所述装置主体为一个没有顶盖的空心长方体，所述装置主体顶部左右两侧设置有凹槽，所述装置主体一侧有出入口，所述装置主体一侧内壁有第二圆孔，所述装置主体另一侧有第一圆孔，所述第一圆孔与第二圆孔同心。

所述装置主体两端的两个第一凹槽内分别固定设置有固定块，所述固定块一侧有第四圆孔，所述装置主体上方设置有第一压板，所述第一压板一侧有第三圆孔，所述第三圆孔内套合连接有第一滚轴，所述第一滚轴两端与第四圆孔)转动连接，所述第一压板两侧分别设置有第一挡块，所述第一挡块大小与第一凹槽适配，所述第一压板一侧设置有剥粒块，所述剥粒块为直角三角形柱体，所述剥粒块一侧直角边长度与第一压板厚度相等，且长度与第一压板厚度相等这端与第一压板一侧固定连接，所述剥粒块另一条直角边在下端。

所述第二圆孔套合连接有第二滚轴，所述第二滚轴一侧穿过第一圆孔固定连接有摇杆，所述第二滚轴下方设置有收料盒，所述收料盒可从出入口取出。

优选的，所述第二滚轴一侧固定设置有引导块，所述引导块两端分别固定在装置主体内侧，所述引导块为三角形柱体。

优选的，所述装置主体上方设置有第二压板。

优选的，所述装置主体上方固定设置有第四压板，所述第四压板一侧设置有第三压板，所述第三压板一侧固定设置有合页，所述第三压板通过合页与第四压板转动连接。

优选的，所述第三压板、第四压板为透明玻璃。

优选的，所述收料盒的一侧固定设置有把手。

本实用新型采用上述方案，带来的有益效果是：

替代人工剥粒，提高了工作效率，降低了坏件的出现概率，节省了人力和物力，设置透明挡块，不仅可以防尘，也可以观察装置柱体内的工作状况，为收料盒增加把手，方便抽取。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为装置主体剖视图；

图3为第一压板结构示意图图；

图4为第一压板侧视图；

图5为固定块结构示意图；

图6为实施例中工作原理图；

图7为实施例二结构示意图；

图8为实施例二中间隙位置示意图；

图9为实施例三结构示意图；

图10为实施例四中结构示意图；

图11为实施例六结构示意图。

图中：1、装置主体；1-1、第一凹槽；1-2、出入口；1-3、第二圆孔；1-4、第一圆孔；2、第一压板；2-1、第一挡块；2-2、第三圆孔；2-3、第一滚轴；2-4、剥粒块；3、固定块；3-1、第四圆孔；4、第二滚轴；5、摇杆；6、间隙；7、引导块；8、第二压板；9、合页；10第三压板；11、第四压板；12、收料盒；12-1、把手；13、未剥单颗的白膜；14、粘在白膜上的LED器件；15、剥单颗完成的白膜；16、剥单颗完成的LED器件。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。术语“固定连接”、“固定设置”所述的连接方式包括但不仅限于“焊接”、“铆接”“粘连”、“螺纹连接”。术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素

术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

实施例一

参照图1-6，本实施例提供了一种CHIP类照明LED器件制备的半自动剥单颗设备，包括装置主体1，装置主体1为一个没有顶盖的空心长方体，装置主体 1顶部左右两侧有凹槽1-1，装置主体1一侧有出入口1-2，装置主体1一侧内壁有第二圆孔1-3，装置主体1另一侧有第一圆孔1-4，第一圆孔1-4与第二圆孔1-3同心，第二圆孔为沉孔。

装置主体1两端的两个第一凹槽1-1内分别固定设置有固定块3，固定块3 一侧有第四圆孔3-1，装置主体1上方设置有第一压板2，第一压板2一侧有第三圆孔2-2，第三圆孔2-2内套合连接有第一滚轴2-3，第一滚轴2-3两端与第四圆孔3-1转动连接，第一压板2两侧分别设置有第一挡块2-1，第一挡块2-1 大小与第一凹槽1-1适配，第一压板2一侧设置有剥粒块2-4，剥粒块2-4为直角三角形柱体，剥粒块2-4一侧直角边长度与第一压板2厚度相等，且长度与第一压板2厚度相等这端与第一压板2一侧固定连接，剥粒块2-4另一条直角边在下端。

第二圆孔1-3套合连接有第二滚轴4，第二滚轴4一侧穿过第一圆孔1-4固定连接有摇杆5，将白膜贴合在第二滚轴4表面，盖上第一压板2，调整为剥单颗的白膜13与剥粒块2-4贴合，此时，转动摇杆5，摇杆5会带动白膜转动，剥粒块2-4会将粘在白膜上的LED器件14从未剥单的白膜13上剥离下来，剥单颗完成的LED器件16会落入下方的收料盒12内。

实施例二

参照图7-8，本实施例与实施一不同处在于：第二滚轴4一侧固定设置有引导块7，引导块7两端分别固定在装置主体1内侧，引导块7为三角形柱体，引导块7一角与盖合的第一压板2一侧的剥粒块2-4之间有间隙6，间隙大小为 0.2cm，白膜穿过间隙6与剥粒块2-4接触，转动摇杆5，第二滚轴4带动白膜向剥粒块2-4移动，通过剥粒块2-4将LED器件从白膜上剥离下来，剥离下来的 LED器件经过引导块7滑入收料盒12内。

实施例三

参照图9，本实施例与实施例二不同处在于：装置主体1上方设置有第二压板8，第二压板8为长方体，且大小与装置主体1大小适配，实现了防尘的功能。

实施例四

参照图10，本实施例与实施例二不同处在于：装置主体1上方固定设置有第四压板11，第四压板11一侧设置有第三压板10，第三压板10一侧固定设置有合页9，第三压板10通过合页9与第四压板11转动连接，实现了防尘的功能，并且方便开合第三压板10，取出剥完粒的组件。

实施例五

本实施例与实施例四不同处在于：第三压板10、第四压板11为透明玻璃，这样在不打开第三压板10的情况下就能观察内部的工作情况，增加了工作效率的同时，减少了打开盖板的次数，起到防尘的目的。

实施例六

参照图11，本实施例与实施例五不同处在于：收料盒12的一侧固定设置有把手12-1，这样方便抽出和放置收料盒，增加了工作效率。

Claims (7)

1.一种CHIP类照明LED器件制备的半自动剥单颗设备，其特征在于，包括：装置主体(1)，所述装置主体(1)为一个没有顶盖的空心长方体，所述装置主体(1)顶部左右两侧有凹槽(1-1)，所述装置主体(1)一侧有出入口(1-2)，所述装置主体(1)一侧内壁有第二圆孔(1-3)，所述第二圆孔为沉孔，所述装置主体(1)另一侧有第一圆孔(1-4)，所述第一圆孔(1-4)与第二圆孔(1-3)同心；

所述装置主体(1)两端的两个第一凹槽(1-1)内分别固定设置有固定块(3)，所述固定块(3)一侧有第四圆孔(3-1)，所述装置主体(1)上方设置有第一压板(2)，所述第一压板(2)一侧有第三圆孔(2-2)，所述第三圆孔(2-2)内套合连接有第一滚轴(2-3)，所述第一滚轴(2-3)两端与第四圆孔(3-1)转动连接，所述第一压板(2)两侧分别设置有第一挡块(2-1)，所述第一挡块(2-1)大小与第一凹槽(1-1)适配，所述第一压板(2)一侧设置有剥粒块(2-4)，所述剥粒块(2-4)为直角三角形柱体，所述剥粒块(2-4)一侧直角边长度与第一压板厚度相等，且长度与第一压板(2)厚度相等这端与第一压板(2)一侧固定连接，所述剥粒块(2-4)另一条直角边在下端；

所述第二圆孔(1-3)套合连接有第二滚轴(4)，所述第二滚轴(4)一侧穿过第一圆孔(1-4)固定连接有摇杆(5)，所述第二滚轴(4)下方设置有收料盒(12)，所述收料盒(12)可从出入口(1-2)取出。

2.根据权利要求1所述的一种CHIP类照明LED器件制备的半自动剥单颗设备，其特征在于：所述第二滚轴(4)一侧固定设置有引导块(7)，所述引导块(7)两端分别固定在装置主体(1)内侧。

3.根据权利要求1所述的一种CHIP类照明LED器件制备的半自动剥单颗设备，其特征在于：所述装置主体(1)上方设置有第二压板(8)。

4.根据权利要求1所述的一种CHIP类照明LED器件制备的半自动剥单颗设备，其特征在于：所述装置主体(1)上方固定设置有第四压板(11)，所述第四压板(11)一侧设置有第三压板(10)，所述第三压板(10)一侧固定设置有合页(9)，所述第三压板(10)通过合页(9)与第四压板(11)转动连接。

5.根据权利要求4所述的一种CHIP类照明LED器件制备的半自动剥单颗设备，其特征在于：所述第三压板(10)、第四压板(11)为透明玻璃。

6.根据权利要求3所述的一种CHIP类照明LED器件制备的半自动剥单颗设备，其特征在于：所述第二压板(8)为透明玻璃。

7.根据权利要求1所述的一种CHIP类照明LED器件制备的半自动剥单颗设备，其特征在于：所述收料盒(12)的一侧固定设置有把手(12-1)。

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