CN216873461U - 高散热的pcb板组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高散热的PCB板组件，包括电路板，所述电路板的两侧底部固定连接有安装块，所述安装块远离电路板的表面固定连接有凸块，所述电路板的下方设置有安装框，所述安装框的两侧内壁固定连接有固定块，所述固定块的底部固定连接有限位块，所述安装框的内壁底部固定连接有支撑弹簧，本实用新型涉及PCB板技术领域。该一种高散热的PCB板组件，达到了电路板的两侧底部设置安装块，且安装块的顶部设置凸块，当需要将电路板进行安装时，将支撑板向下压，并将电路板置于支撑板上方，利用支撑弹簧将电路板顶起，使得凸块与限位块进行卡接，即可将电路板快速进行安装，方便工作人员进行拆卸维护，提高工作效率，满足使用需求的目的。

Description

高散热的PCB板组件

技术领域

本实用新型涉及PCB板领域，更具体地说，涉及一种高散热的PCB板组件。

背景技术

PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。目前，现有的PCB板组件，结构单一，不便于工作人员快速进行安装，且散热效率低下，无法满足使用需求。

实用新型内容

1．要解决的技术问题

针对现有技术中存在的现有的PCB板组件，结构单一，不便于工作人员快速进行安装，且散热效率低下，无法满足使用需求的问题，本实用新型的目的在于提供一种高散热的PCB板组件，它可以实现电路板的两侧底部设置安装块，且安装块的顶部设置凸块，安装框内部设置支撑弹簧便于对支撑板进行支撑，当需要将电路板进行安装时，将支撑板向下压，并将电路板置于支撑板上方，利用支撑弹簧将电路板顶起，使得凸块与限位块进行卡接，即可将电路板快速进行安装，方便工作人员进行拆卸维护，提高工作效率，且支撑板的中部设置安装网，用于安装风扇，提高电路板的散热效率，进而提高设备使用寿命，满足使用需求。

2.技术方案

为解决上述问题，本实用新型采用如下的技术方案。

一种高散热的PCB板组件，包括电路板，所述电路板的两侧底部固定连接有安装块，所述安装块远离电路板的表面固定连接有凸块，所述电路板的下方设置有安装框，所述安装框的两侧内壁固定连接有固定块，所述固定块的底部固定连接有限位块，所述安装框的内壁底部固定连接有支撑弹簧，所述安装框通过支撑弹簧固定连接有支撑板，所述支撑板与安装块底部相对应，所述限位块的底部设置有凹槽，所述凸块与限位块的底部凹槽相对应。

优选的，所述支撑板的中部固定连接有安装网，所述安装网的内部固定连接有风扇，所述风扇与电路板的底部相对应。

优选的，所述安装网的底部固定连接有拉杆，所述拉杆的底部固定连接有拉块。

优选的，所述安装框的两侧底部固定连接有支撑腿，所述支撑腿的表面设置有安装螺栓，所述支撑腿通过安装螺栓进行安装。

优选的，所述支撑板的底部固定连接有导正杆，所述导正杆与安装框滑动连接，所述支撑弹簧与导正杆套接，所述导正杆的底部固定连接有挡块。

优选的，所述安装块的底部设置有橡胶垫。

3.有益效果

相比于现有技术，本实用新型的优点在于：

1、通过电路板的两侧底部设置安装块，且安装块的顶部设置凸块，安装框内部设置支撑弹簧便于对支撑板进行支撑，当需要将电路板进行安装时，将支撑板向下压，并将电路板置于支撑板上方，利用支撑弹簧将电路板顶起，使得凸块与限位块进行卡接，即可将电路板快速进行安装，方便工作人员进行拆卸维护，提高工作效率。

2、通过支撑板的中部设置安装网，用于安装风扇，提高电路板的散热效率，进而提高设备使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的整体安装结构示意图；

图2为本实用新型图1的A处局部放大结构示意图；

图3为本实用新型的电路板俯视结构示意图。

图中标号说明：

1、电路板；2、安装块；3、凸块；4、安装框；5、固定块；6、限位块；7、支撑弹簧；8、支撑板；9、安装网；10、风扇；11、拉杆；12、拉块；13、支撑腿；14、安装螺栓；15、导正杆；16、挡块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图；对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然；所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例；而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例；本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例；都属于本实用新型保护的范围。

实施例1：

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种高散热的PCB板组件，包括电路板1，电路板1的两侧底部固定连接有安装块2，安装块2远离电路板1的表面固定连接有凸块3，电路板1的下方设置有安装框4，安装框4的两侧内壁固定连接有固定块5，固定块5的底部固定连接有限位块6，安装框4的内壁底部固定连接有支撑弹簧7，安装框4通过支撑弹簧7固定连接有支撑板8，支撑板8与安装块2底部相对应，限位块6的底部设置有凹槽，凸块3与限位块6的底部凹槽相对应。电路板1的两侧底部设置安装块2，且安装块2的顶部设置凸块3，安装框4内部设置支撑弹簧7便于对支撑板8进行支撑，当需要将电路板1进行安装时，将支撑板8向下压，并将电路板1置于支撑板8上方，利用支撑弹簧7将电路板1顶起，使得凸块3与限位块7进行卡接，即可将电路板1快速进行安装，方便工作人员进行拆卸维护，提高工作效率。

支撑板8的中部固定连接有安装网9，安装网9的内部固定连接有风扇10，风扇10与电路板1的底部相对应。支撑板8的中部设置安装网9，用于安装风扇10，提高电路板1的散热效率，进而提高设备使用寿命。

安装网9的底部固定连接有拉杆11，拉杆11的底部固定连接有拉块12。安装网9的底部设置拉杆11与拉块12，便于将安装网9向下拉，进而将支撑板8向下拉，方便工作人员进行安装。

安装框4的两侧底部固定连接有支撑腿13，支撑腿13的表面设置有安装螺栓14，支撑腿13通过安装螺栓14进行安装。安装框4的两侧设置支撑腿13，且支撑腿13表面设置安装螺栓14，便于将安装框4进行安装固定。

支撑板8的底部固定连接有导正杆15，导正杆15与安装框4滑动连接，支撑弹簧7与导正杆15套接，导正杆15的底部固定连接有挡块16。支撑板8的底部设置导正杆15，且导正杆15与安装框4进行滑动，使得支撑板8只能上下运动，进而提高电路板安装稳定性。

安装块2的底部设置有橡胶垫。安装块2的底部设置橡胶垫，减少支撑板8与安装块2的磨损。

以上所述；仅为本实用新型较佳的具体实施方式；但本实用新型的保护范围并不局限于此；任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内；根据本实用新型的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变；都应涵盖在本实用新型的保护范围内。

Claims (6)

1.一种高散热的PCB板组件，包括电路板（1），其特征在于：所述电路板（1）的两侧底部固定连接有安装块（2），所述安装块（2）远离电路板（1）的表面固定连接有凸块（3），所述电路板（1）的下方设置有安装框（4），所述安装框（4）的两侧内壁固定连接有固定块（5），所述固定块（5）的底部固定连接有限位块（6），所述安装框（4）的内壁底部固定连接有支撑弹簧（7），所述安装框（4）通过支撑弹簧（7）固定连接有支撑板（8），所述支撑板（8）与安装块（2）底部相对应，所述限位块（6）的底部设置有凹槽，所述凸块（3）与限位块（6）的底部凹槽相对应。

2.根据权利要求1所述的一种高散热的PCB板组件，其特征在于：所述支撑板（8）的中部固定连接有安装网（9），所述安装网（9）的内部固定连接有风扇（10），所述风扇（10）与电路板（1）的底部相对应。

3.根据权利要求2所述的一种高散热的PCB板组件，其特征在于：所述安装网（9）的底部固定连接有拉杆（11），所述拉杆（11）的底部固定连接有拉块（12）。

4.根据权利要求1所述的一种高散热的PCB板组件，其特征在于：所述安装框（4）的两侧底部固定连接有支撑腿（13），所述支撑腿（13）的表面设置有安装螺栓（14），所述支撑腿（13）通过安装螺栓（14）进行安装。

5.根据权利要求1所述的一种高散热的PCB板组件，其特征在于：所述支撑板（8）的底部固定连接有导正杆（15），所述导正杆（15）与安装框（4）滑动连接，所述支撑弹簧（7）与导正杆（15）套接，所述导正杆（15）的底部固定连接有挡块（16）。

6.根据权利要求1所述的一种高散热的PCB板组件，其特征在于：所述安装块（2）的底部设置有橡胶垫。

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