CN216850393U - 一种沉板通孔回流防松脱结构光纤组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种沉板通孔回流防松脱结构光纤组件，包括门片、弹簧、基座、门框和芯片，基座底部设有梯形插孔和定位卡扣，芯片的引脚穿设于梯形插孔中，芯片上部抵接有后盖，后盖与定位卡扣卡接，门框一侧上设有旋转孔、内部两侧上设有下定位块和另一侧穿入基座中，基座内设有与下定位块配合的上定位块，门片上部设有门轴和底面上设有弹簧槽，弹簧安装于弹簧槽内和两端缠绕设置于门轴上，门轴设置于门框的一侧内。本实用新型具有采用自动门及基座下沉限位、插脚定位、卡扣连接，使插脚、芯片固定定位和整个产品可下沉1.85mm，防止芯片引脚变形、跷起，确保焊锡后连接可靠和寿命长，有利于保障信号传输的稳定性等特点。

Description

一种沉板通孔回流防松脱结构光纤组件

技术领域

本实用新型涉及电子元器件技术领域，特别是一种沉板通孔回流防松脱结构光纤组件。

背景技术

由于市场需求，及社会经济的发展，客户对产品的要求越来越高，贴片型音频光纤连接器产品已经普遍用于各行各业。但由于沉板通孔回流音频连接器本体处于PCB板表面，五金端子插在PCB板孔内，避免使用过程中经常出现引脚跷起，虚焊脱焊现象。影响产品信号的传输，而且各种音频通信环境在不断的变化，要求越来越严格，对数据传输的可靠性要求越高，因此有必要设计一种沉板通孔回流防松脱结构光纤组件。

实用新型内容

为了克服现有技术中的技术问题，本实用新型提供一种沉板通孔回流防松脱结构光纤组件。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种沉板通孔回流防松脱结构光纤组件，包括门片、弹簧、基座、门框和芯片，所述基座底部设有梯形插孔和定位卡扣，所述芯片的引脚穿设于所述梯形插孔中，所述芯片上部抵接有后盖，所述后盖与所述定位卡扣卡接，所述门框一侧上设有旋转孔、内部两侧上设有下定位块和另一侧穿入所述基座中，所述基座内设有与所述下定位块配合的上定位块，所述门片上部设有门轴和底面上设有弹簧槽，所述弹簧安装于所述弹簧槽内和两端缠绕设置于所述门轴上，所述门轴设置于所述门框的一侧内。

作为本实用新型的进一步改进：所述门轴设置于所述下定位块和所述上定位块的同方向一端的卡接处。

作为本实用新型的进一步改进：还包括插脚，所述插脚的两侧设有定位引脚，所述定位引脚上设有限位孔，所述定位引脚与所述基座的侧面连接，所述基座的两侧设有与所述限位孔卡接的外壳卡扣。

作为本实用新型的进一步改进：所述基座的两侧还设有卡紧所述定位引脚的沉板限位塑胶柱。

作为本实用新型的进一步改进：所述定位卡扣的两侧设有定位槽，所述后盖的两侧卡接入所述定位槽中。

作为本实用新型的进一步改进：所述门框的两侧设有固定块，所述基座内设有与所述固定块卡接的固定扣。

作为本实用新型的进一步改进：所述弹簧中部为U型结构。

作为本实用新型的进一步改进：所述基座中部设有插孔，光纤插头通过所述插孔与所述芯片连接。

作为本实用新型的进一步改进：所述基座相对于所述定位卡扣的内侧上设有凸条。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型采用了自动门及基座下沉限位、插脚定位和卡扣连接，实现了插脚、芯片的固定定位，使得整个产品可下沉1.85mm，使焊锡后产品连接性能可靠和使用寿命长。采用梯形插孔和后盖与定位卡扣配合，使芯片不易松动及后退和芯片引脚不易变形、跷起，有利于保障信号传输的稳定性，易于推广实施。

另外本实用新型的弹簧采用了反向设计，不但能清除插拔插头时，门片低头隐患，还能使得插头与基座紧密连接，防止插头脱落，松动。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的爆炸图一。

图3为本实用新型的爆炸图二。

图4为本实用新型的爆炸图三。

具体实施方式

为了解决现有技术中的技术问题，现结合附图说明与实施例对本实用新型进一步说明：

如图1-图4所示，本实用新型公开了一种沉板通孔回流防松脱结构光纤组件，包括门片3、弹簧7、基座1、门框2和芯片6，所述基座1底部设有容置槽101，所述容置槽101内设有方形芯片槽位、梯形插孔102和定位卡扣103，所述芯片6设置于所述方形芯片槽位内，所述芯片6的引脚穿设于所述梯形插孔102中，所述芯片6上部抵接有后盖4，所述后盖4与所述定位卡扣103卡接，所述门框2一侧上设有旋转孔21、内部两侧上设有下定位块22和另一侧穿入所述基座1中，所述基座1内设有与所述下定位块22配合的上定位块109，所述门片3上部设有门轴31和底面上设有弹簧槽32，所述弹簧7安装于所述弹簧槽32内和两端缠绕设置于所述门轴31上，所述门轴31设置于所述门框2一侧内与所述下定位块22抵接。

所述芯片6插入所述梯形插孔102后，所述后盖4抵住所述芯片6的上部，防止所述芯片6松动及后退和芯片6的引脚变形、跷起；所述弹簧7和所述门轴31及所述下定位块22相互配合，使门片3形成自动回弹。

优选的，所述门轴31设置于所述下定位块22和所述上定位块109的同方向一端的卡接处。通过所述上定位块109限位固定所述门轴31，防止门片3打开和回弹时，门片3移位，保证门片3自动回弹。

优选地，还包括插脚5，所述插脚5的两侧设有定位引脚51，所述插脚5为半包结构，焊锡后产品使用时无法移动，确保产品的使用寿命和连接性能可靠。

所述定位引脚51上设有限位孔52，所述定位引脚51与所述基座1的侧面连接，所述基座1的两侧设有与所述限位孔52卡接的外壳卡扣。

优选地，所述基座1的两侧还设有卡紧所述定位引脚51的沉板限位塑胶柱107。所述沉板限位塑胶柱107和外壳卡扣使整个产品可下沉1.85mm，使所述插脚5扣入基座1表面。

优选地，所述定位卡扣103的两侧设有定位槽104，所述后盖4的两侧卡接入所述定位槽104中。所述后盖4的下部与所述芯片6的上部抵接。

优选地，所述门框2的两侧设有固定块23，所述基座1内设有与所述固定块23卡接的固定扣110。所述固定扣110沿所述基座1底部的反方向设置有滑槽，便于所述门框2滑入所述基座1内与所述固定扣110进行卡扣连接。

优选地，所述基座1中部设有插孔111，光纤插头通过所述插孔111与所述芯片6连接。

优选地，所述弹簧7中部为U型结构。所述弹簧7采用了反向设计，即沿所述芯片6的方向设置于所述基座1的内部，使插头插入时，所述门片3往所述基座1底部方向打开，不但能清除插拔插头时，门片3低头隐患，还能使插头与基座1紧密连接，防止插头脱落，松动。

优选地，所述基座1相对于所述定位卡扣103的内侧上设有凸条106。所述凸条106下端延伸至所述芯片6的上部，使芯片6不易松动及后退。

本实用新型的主要功能：该沉板通孔回流防松脱结构光纤组件各配件之间采用卡扣设计，产品组装后无松动，引脚无变形跷起，贴上PCB板后上锡稳定，无虚焊脱焊现象。产品还采用了沉板限位，整体下沉1.85mm，合理利用机板空间。通过自动门连接光发射器、接收器进行光纤音频信号的发射与接收。

以上所述仅是本实用新型的具体实施例，使本领域技术人员能够理解或实现本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所申请的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (8)

1.一种沉板通孔回流防松脱结构光纤组件，其特征在于，包括门片、弹簧、基座、门框和芯片，所述基座底部设有梯形插孔和定位卡扣，所述芯片的引脚穿设于所述梯形插孔中，所述芯片上部抵接有后盖，所述后盖与所述定位卡扣卡接，所述门框一侧上设有旋转孔、内部两侧上设有下定位块和另一侧穿入所述基座中，所述基座内设有与所述下定位块配合的上定位块，所述门片上部设有门轴和底面上设有弹簧槽，所述弹簧安装于所述弹簧槽内和两端缠绕设置于所述门轴上，所述门轴设置于所述门框的一侧内。

2.根据权利要求1所述的一种沉板通孔回流防松脱结构光纤组件，其特征在于，所述门轴设置于所述下定位块和所述上定位块的同方向一端的卡接处。

3.根据权利要求1或2所述的一种沉板通孔回流防松脱结构光纤组件，其特征在于，还包括插脚，所述插脚的两侧设有定位引脚，所述定位引脚上设有限位孔，所述定位引脚与所述基座的侧面连接，所述基座的两侧设有与所述限位孔卡接的外壳卡扣。

4.根据权利要求3所述的一种沉板通孔回流防松脱结构光纤组件，其特征在于，所述基座的两侧还设有卡紧所述定位引脚的沉板限位塑胶柱。

5.根据权利要求1所述的一种沉板通孔回流防松脱结构光纤组件，其特征在于，所述定位卡扣的两侧设有定位槽，所述后盖的两侧卡接入所述定位槽中。

6.根据权利要求4所述的一种沉板通孔回流防松脱结构光纤组件，其特征在于，所述门框的两侧设有固定块，所述基座内设有与所述固定块卡接的固定扣。

7.根据权利要求4所述的一种沉板通孔回流防松脱结构光纤组件，其特征在于，所述弹簧中部为U型结构。

8.根据权利要求1所述的一种沉板通孔回流防松脱结构光纤组件，其特征在于，所述基座相对于所述定位卡扣的内侧上设有凸条。

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