CN216837978U - 一种用于环介导等温扩增过程温度控制的装置 - Google Patents

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李尊华
王洪林
黄远福
王力
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Abstract

本实用新型公开一种用于环介导等温扩增过程温度控制的装置,包括主控板、发射模块、接收模块、热井和试管,主控板与发射模块和接收模块电连接,热井设于发射模块和接收模块之间,试管安装在热井上,发射模块上设有发射激光的LD板激光器,接收模块上设有接收信号的PD板接收器,热井的宽度方向上,贯穿设有激光透过孔,激光透过孔与LD板激光器、试管和PD板接收器相对应。本实用新型的用于环介导等温扩增过程温度控制的装置,通过在装置内设置主控板、发射模块、接收模块、热井、试管、LD板激光器和PD板接收器,可以保证在最短时间内能快速并准确地达到设定的温度,从而大大缩短扩增时间;还能保持该温度恒定不变,保证装置的稳定性。

Description

一种用于环介导等温扩增过程温度控制的装置
技术领域
本实用新型涉及加热装置技术领域,特别涉及一种用于环介导等温扩增过程温度控制的装置。
背景技术
近年来,随着分子生物学技术的迅速发展,基于核酸检测的诊断方法已大量建立并广泛应用于人类及动物疾病的实验室检测中,环介导等温扩增技术(LAMP)便是其中一种,与其他的核酸扩增技术相比,等温扩增有快速、高速、特异的优点,所以它一经出现就被许多学者认为是一种有可能与PCR媲美的检测方法。在LAMP法中,只需使用一个恒定的温度就可以完成核酸扩增,因此如何保证仪器能在最短的时间内快速并准确地达到设定的温度,同时保持该温度恒定不变,从而大大缩短扩增时间及保证仪器的稳定性就成为重要的因素。目前,通常的做法是使用金属浴来实现温度的控制,但该方法存在升温速度慢,控制精度不够的缺点。因此,亟待需要一种新型温度控制装置解决以上问题。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提出一种用于环介导等温扩增过程温度控制的装置,旨在解决升温速度慢,控温精度差的技术问题。
为实现上述目的,本实用新型提出一种用于环介导等温扩增过程温度控制的装置,包括主控板、发射模块、接收模块、热井和试管,所述主控板与发射模块、接收模块和热井电连接,所述热井设于发射模块和接收模块之间,所述试管安装在热井上,所述发射模块上设有发射激光的LD板激光器,所述接收模块上设有接收信号的PD板接收器,所述热井的宽度方向上,贯穿设有激光透过孔,所述激光透过孔与LD板激光器、试管和PD板接收器相对应。
优选地,所述热井两侧还设有两隔热棉,一所述隔热棉将热井和发射模块隔离,另一所述隔热棉将热井和接收模块隔离。
优选地,所述热井上设置有发热片。
优选地,所述热井内安装有监控温度的感温线。
优选地,所述热井内设有8-16个放置试管的试管放置腔。
优选地,所述LD板激光器与PD板接收器位置相对应。
本实用新型技术方案的有益效果在于:
本实用新型提供的一种用于环介导等温扩增过程温度控制的装置,主要包括主控板、发射模块、接收模块、热井和试管,主控板与发射模块和接收模块通过排线电连接,发射模块和接收模块分别设置在热井的两侧,试管安装在热井内,发射模块上设有发射激光的LD板激光器,接收模块上设有接收信号的PD板接收器,通过在热井宽度方向设置激光透过孔,保证LD板激光器发出的激光能穿过试管至PD板接收器上;通过在装置内设置以上部件,可以保证在最短时间内能快速并准确地达到设定的温度,从而大大缩短扩增时间;还能保持该温度恒定不变,保证装置的稳定性。
附图说明
图1为本实用新型一种用于环介导等温扩增过程温度控制的装置一实施例的主视结构示意图;
图2为本实用新型一种用于环介导等温扩增过程温度控制的装置一实施例的热井的立体结构示意图。
图中:1-主控板、2-发射模块、21-LD板激光器、3-接收模块、31-PD板接收器、4-热井、41-激光透过孔、42-试管放置腔、5-试管、6-隔热棉、7-排线、8-电线。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的方案进行清楚完整的描述,显然,所描述的实施例仅是本实用新型中的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
应注意的是:以下相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“上”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系,或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
此外,术语“第一”等仅用于区分描述,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中,还需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“设置”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
本实用新型提出一种用于环介导等温扩增过程温度控制的装置,参照图1-2,包括主控板1、发射模块2、接收模块3、热井4和试管5,主控板1与发射模块2、接收模块3和热井4电连接,热井4设于发射模块2和接收模块3之间,试管5安装在热井4上,发射模块2上设有发射激光的LD板激光器21,接收模块3上设有接收信号的PD板接收器31,热井4的宽度方向上,贯穿设有激光透过孔41,激光透过孔41与LD板激光器21、试管5和PD板接收器31相对应。
本实用新型的一种用于环介导等温扩增过程温度控制的装置,主要包括主控板1、发射模块2、接收模块3、热井4和试管5,主控板1与发射模块2和接收模块3通过排线7电连接,主控板1和热井3通过电线8连接,发射模块2和接收模块3分别设置在热井4的两侧,试管5安装在热井4内,发射模块2上设有发射激光的LD板激光器21,接收模块3上设有接收信号的PD板接收器31,通过在热井4宽度方向设置激光透过孔41,保证LD板激光器21发出的激光能穿过试管5至PD板接收器31上;通过在装置内设置以上部件,可以保证在最短时间内能快速并准确地达到设定的温度,从而大大缩短扩增时间;还能保持该温度恒定不变,保证装置的稳定性。
在一个较佳实施方式中,参照图1,热井4两侧还设有两隔热棉6,一隔热棉将热井4和发射模块2隔离,另一隔热棉将热井4和接收模块3隔离。两隔热棉分别设于热井4和发射模块2之间、热井4和接收模块3之间,主要隔离热井4高温,避免损坏电子元器件。
在一个较佳实施方式中,热井4上设置有发热片;热井4内安装有监控温度的感温线。通过设置发热片对热井4进行加温;通过在热井4内安装感温线,对热井进行温度监控,将温度反馈给主控板1,由主控板程序,将热井4温度控制在63±1°,并以63°为基准值进行升温或降温,保证热井4能一直处于恒温状态。
在一个较佳实施方式中,参照图1-2,热井4内设有8-16个放置试管5的试管放置腔42。试管5用于收集试剂或测试对象,一般设有8个,放置腔42与试管5外壁的形状相适应,通常为圆柱形结构,也可以为方形,在此不做限定,只要能将试管5平稳放置即可。
在一个较佳实施方式中,参照图1,LD板激光器21与PD板接收器31位置相对应。LD板激光器21用于发射激光信号,一秒一次,PD板接收器31用于接收光源信号,并将光源转化为电压值,接收模块3通过10PIN排线7将电压值传给主控板1,主控板1再控制热井4的温度;其中,一个LD板激光器21对应一个PD板接收器31,通常LD板激光器21和PD板接收器31设有8-16个,具体数量根据使用需求进行选择。
温度控制的装置的工作原理为:开机后,主控板1输出工作指令,热井4开始加热,同时,LD板激光器21开始运行,发射激光信号,到热井4内的试管5上,激光信号一秒发射一次,再由接收模块3上的PD板接收器31收集,再通过PD组件将光源信号转换为电压信号传输给主控板1的电路进行收集,保证温度控制精度高。
以上所述的仅为本实用新型的部分或优选实施例,无论是文字还是附图都不能因此限制本实用新型保护的范围,凡是在与本实用新型一个整体的构思下,利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型保护的范围内。

Claims (6)

1.一种用于环介导等温扩增过程温度控制的装置,包括主控板、发射模块、接收模块、热井和试管,所述主控板与发射模块、接收模块和热井电连接,所述热井设于发射模块和接收模块之间,所述试管安装在热井上,所述发射模块上设有发射激光的LD板激光器,所述接收模块上设有接收信号的PD板接收器,所述热井的宽度方向上,贯穿设有激光透过孔,所述激光透过孔与LD板激光器、试管和PD板接收器相对应。
2.根据权利要求1所述的用于环介导等温扩增过程温度控制的装置,其特征在于,所述热井两侧还设有两隔热棉,一所述隔热棉将热井和发射模块隔离,另一所述隔热棉将热井和接收模块隔离。
3.根据权利要求1所述的用于环介导等温扩增过程温度控制的装置,其特征在于,所述热井上设置有发热片。
4.根据权利要求1所述的用于环介导等温扩增过程温度控制的装置,其特征在于,所述热井内安装有监控温度的感温线。
5.根据权利要求1所述的用于环介导等温扩增过程温度控制的装置,其特征在于,所述热井内设有8-16个放置试管的试管放置腔。
6.根据权利要求1所述的用于环介导等温扩增过程温度控制的装置,其特征在于,所述LD板激光器与PD板接收器位置相对应。
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