CN216820305U - 一种电路元件保护外壳 - Google Patents

Abstract

一种电路元件保护外壳，包括上盖和下盒，下盒的两侧面均开设有倒锥形沉孔，下盒内表面两侧均分别设置有圆点凸起，圆点凸起与倒锥形沉孔的位置相对应；上盖和下盒之间采用过盈配合密封装配。下盒的开口内侧设置有若干齿状凹槽，上盖的开口外侧设置有若干齿状凸筋，上盖的开口端插入到下盒的开口内侧，且齿状凸筋和齿状凹槽相配合密封连接。本实用新型克服了现有技术的不足，通过上盖和下盒的过盈配合密封装配，使电路元件能够在潮湿有水环境中安全使用，延长元件的使用寿命，确保元件的正常工作，避免引发漏电、触电风险。

Description

一种电路元件保护外壳

技术领域

本实用新型涉及种电路元件保护技术领域，具体涉及一种电路元件保护外壳。

背景技术

目前的熔断器底座、微型空气断路器、漏电保护断路器、剩余电流动作保护器等电路元件，都不具备防水功能，用在潮湿，易淋雨，易浸水等环境中，容易老化，发生故障，甚至引发漏电和触电事故，比如路灯、信号灯、广告屏、户外施工等供电系统中，不用熔断器或断路器等会导致线路无保护，如果用了又会因为不防水，增加触电漏电风险。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种电路元件保护外壳，克服了现有技术的不足，设计合理，通过上盖和下盒的过盈配合密封装配，使电路元件能够在潮湿有水环境中安全使用，延长元件的使用寿命，确保元件的正常工作，避免引发漏电、触电风险。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：

一种电路元件保护外壳，包括上盖和下盒，所述下盒的两侧面均开设有倒锥形沉孔，所述下盒内表面两侧均分别设置有圆点凸起，所述圆点凸起与倒锥形沉孔的位置相对应；所述上盖和下盒之间采用过盈配合密封装配。

优选地，所述上盖为透明状的高硬度材料制成。

优选地，所述下盒为弹性塑料制成。

优选地，所述下盒的开口外侧设置有若干齿状凸筋，所述上盖的开口端套接在下盒的开口外侧面，并通过齿状凸筋密封装配。

优选地，所述上盖的开口处内侧设置有向内倾斜的导向斜面。

优选地，所述下盒外表面设置有限位台阶，所述限位台阶与上盖的下端面相配合。

优选地，所述下盒的开口内侧设置有若干齿状凹槽，所述上盖的开口外侧设置有若干齿状凸筋，所述上盖的开口端插入到下盒的开口内侧，且所述齿状凸筋和齿状凹槽相配合密封连接。

优选地，所述下盒的开口处内侧上表面设置有向内倾斜的导向斜面。

优选地，所述下盒内侧设置有限位台阶，所述限位台阶与上盖的下端面相配合。

本实用新型提供了一种电路元件保护外壳。具备以下有益效果：通过在下盒内侧设置圆点凸起与倒锥形沉孔相配合，用于增加接线位置的厚度，并通过上盖和下盒的过盈配合密封装配，使电路元件能够在潮湿有水环境中安全使用，延长元件的使用寿命，确保元件的正常工作，避免引发漏电、触电风险。在正常使用过程中，发现内部电路元件动作或损坏需要更换，可以将上盖直接拔出，更换之后再合上，确保密封的情况下实现重复多次使用。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型或现有技术中的技术方案，下面将对现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1 本实用新型实施例二的结构示意图；

图2 本实用新型实施例三的结构示意图；

图3 本实用新型实施例三中下盒的结构示意图；

图中标号说明：

1、上盖；2、下盒；3、倒锥形沉孔；4、齿状凹槽；5、齿状凸筋；6、导向斜面；7、限位台阶。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型中的附图，对本实用新型中的技术方案进行清楚、完整地描述。

实施例一，如图1-3所示，一种电路元件保护外壳，包括上盖1和下盒2，下盒2的两侧面均开设有倒锥形沉孔3，下盒2内表面两侧均分别设置有圆点凸起，圆点凸起与倒锥形沉孔3的位置相对应；上盖1和下盒2之间采用过盈配合密封装配。

工作原理：

在使用时，先将熔断器底座、微型空气断路器、漏电保护短路器、剩余电流动作保护器等电路元件的下部放置在下盒2内，再将需要需要接入的电线从下盒两侧的倒锥形沉孔3中插入，并通过在下盒2内侧设置圆点凸起与倒锥形沉孔3相配合，用于增加接线位置的厚度，在下盒2内接好线之后，再将上盖1盖合在下盒2上，并通过过盈配合密封装配，即安装结束，从而使电路元件能够在潮湿有水环境中安全使用，延长元件的使用寿命，确保元件的正常工作，避免引发漏电、触电风险。在正常使用过程中，发现内部电路元件动作或损坏需要更换，可以将上盖1直接拔出，更换之后再合上，确保密封的情况下实现重复多次使用。

在本实施例中，上盖1为透明状的高硬度材料制成。下盒2为弹性塑料制成。通过将上盖1设置为透明状结构，以便于识别内部元件的工作状态。在本实施例中，上盖1可采用PC、ABS、尼龙、亚克力、玻璃等高硬度的性能材料，而下盒2采用硅胶、橡胶、三元乙丙橡胶、TPE等弹性塑料材料。从而使上盖1与下盒2之间能够进行过盈配合密封装配，同时也能够保证上盖1和下盒2的快速分离或装配，以保证能够重复多次使用。

实施例二，如图1所示，作为实施例一的进一步优选方案，下盒2的开口外侧设置有若干齿状凸筋5，上盖1的开口端套接在下盒2的开口外侧面，并通过齿状凸筋5密封装配。其中，上盖1的开口处内侧设置有向内倾斜的导向斜面6；下盒2外表面设置有限位台阶7，限位台阶7与上盖1的下端面相配合。

通过在下盒2的开口外侧设置若干齿状凸筋5，从而当上盖1的开口端套接在下盒2的开口外侧时，可通过多个齿状凸筋5与上盖1内壁贴合，以实现多重密封闭合效果，以保证整个保护外壳的密封性，避免引发漏电、触电风险。并通过导向斜面6使上盖1在套接在下盒2外侧时，可对上盖1的开口端进行导向，以保证上盖1能够快速装配。通过限位台阶7以实现对上盖1下移的位置进行限定，保证上盖1能够快速装配到位。

实施例三，如图2-3所示，作为实施例一的进一步优选方案，下盒2的开口内侧设置有若干齿状凹槽4，上盖1的开口外侧设置有若干齿状凸筋5，上盖1的开口端插入到下盒2的开口内侧，且齿状凸筋5和齿状凹槽4相配合密封连接。下盒2的开口处内侧上表面设置有向内倾斜的导向斜面6。下盒2内侧设置有限位台阶7，限位台阶7与上盖1的下端面相配合。

从而在将上盖1与下盒2之间进行装配时，当上盖1的开口端插入到下盒2的开口内侧时，通过上盖1的外侧的齿状凸筋5与下盒2内侧的齿状凹槽4相匹配以实现多重密封和闭合。继而保证整个保护外壳的密封性，避免引发漏电、触电风险。并通过导向斜面6使上盖1在插入到下盒2内侧时，可对上盖1的开口端进行导向，使下盒2的开口侧能够随上盖1的插入过程自动张开和收紧，以保证上盖1能够快速装配在下盒2上。通过限位台阶7以实现对上盖1下移的位置进行限定，保证上盖1能够快速装配到位。

以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (9)

1.一种电路元件保护外壳，其特征在于：包括上盖（1）和下盒（2），所述下盒（2）的两侧面均开设有倒锥形沉孔（3），所述下盒（2）内表面两侧均分别设置有圆点凸起，所述圆点凸起与倒锥形沉孔（3）的位置相对应；所述上盖（1）和下盒（2）之间采用过盈配合密封装配。

2.根据权利要求1所述的一种电路元件保护外壳，其特征在于：所述上盖（1）为透明状的高硬度材料制成。

3.根据权利要求1所述的一种电路元件保护外壳，其特征在于：所述下盒（2）为弹性塑料制成。

4.根据权利要求1所述的一种电路元件保护外壳，其特征在于：所述下盒（2）的开口外侧设置有若干齿状凸筋（5），所述上盖（1）的开口端套接在下盒（2）的开口外侧面，并通过齿状凸筋（5）密封装配。

5.根据权利要求4所述的一种电路元件保护外壳，其特征在于：所述上盖（1）的开口处内侧设置有向内倾斜的导向斜面（6）。

6.根据权利要求4所述的一种电路元件保护外壳，其特征在于：所述下盒（2）外表面设置有限位台阶（7），所述限位台阶（7）与上盖（1）的下端面相配合。

7.根据权利要求1所述的一种电路元件保护外壳，其特征在于：所述下盒（2）的开口内侧设置有若干齿状凹槽（4），所述上盖（1）的开口外侧设置有若干齿状凸筋（5），所述上盖（1）的开口端插入到下盒（2）的开口内侧，且所述齿状凸筋（5）和齿状凹槽（4）相配合密封连接。

8.根据权利要求7所述的一种电路元件保护外壳，其特征在于：所述下盒（2）的开口处内侧上表面设置有向内倾斜的导向斜面（6）。

9.根据权利要求7所述的一种电路元件保护外壳，其特征在于：所述下盒（2）内侧设置有限位台阶（7），所述限位台阶（7）与上盖（1）的下端面相配合。

Images