CN216817304U

CN216817304U - 一种用于计算机系统集成芯片的微型散热装置

Info

Publication number: CN216817304U
Application number: CN202123127531.1U
Authority: CN
Inventors: 赵晖
Original assignee: Shanghai Moredo Network Technology Co ltd
Current assignee: Shanghai Moredo Network Technology Co ltd
Priority date: 2021-12-14
Filing date: 2021-12-14
Publication date: 2022-06-24
Anticipated expiration: 2031-12-14

Abstract

本实用新型属于计算机技术领域，尤其为一种用于计算机系统集成芯片的微型散热装置，包括散热壳，所述散热壳的顶部固定有固定块，所述固定块的内部滑动有滑块，所述滑块的顶部固定有芯片安装框，所述散热壳的顶部对称固定有卡块，其中一个所述卡块的内部滑动有滑板，所述滑板的一端滑动贯穿固定块和滑块且与另一个卡块卡接。本实用新型通过设置防尘网，可以对灰尘进行阻挡，避免灰尘粘俯到电机和风扇的身上，从而延长电机和风扇的使用寿命，通过设置固定机构，采用弹簧卡接的方式将防尘网固定，使其便于拆卸，通过固定块、滑块、卡块、滑板和限位杆的相互配合，使电机和风扇在损坏时，便于将散热壳与芯片安装框进行快速分离，增加维修效率。

Description

一种用于计算机系统集成芯片的微型散热装置

技术领域

本实用新型涉及计算机技术领域，具体为一种用于计算机系统集成芯片的微型散热装置。

背景技术

电子计算机通称电脑，是现代一种用于高速计算的电子计算机器，可以进行数值计算、逻辑计算，具有存储记忆功能，能够按照程序运行，自动、高速处理海量数据，它由硬件系统和软件系统所组成，没有安装任何软件的计算机称为裸机，计算机被用作各种工业和消费设备的控制系统，包括简单的特定用途设备、工业设备及通用设备等，计算机系统集成芯片是计算机上的核心元器件，计算机系统集成芯片在使用过程中需使用到微型散热装置；

传统的微型散热装置在使用时，一般都是通过风扇进行散热，但是风扇一般都是裸露在外面，容易粘满灰尘，减短风扇和电机的使用寿命，同时，微型散热装置在损坏后，不能与芯片安装架进行快速分离，从而减小维修效率的问题，因此我们提出了一种用于计算机系统集成芯片的微型散热装置来解决上述所提到的问题。

实用新型内容

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种用于计算机系统集成芯片的微型散热装置，解决了风扇一般都是裸露在外面，容易粘满灰尘以及微型散热装置在损坏后，不能与芯片安装架进行快速分离的问题。

（二）技术方案。

本实用新型为了实现上述目的具体采用以下技术方案：

一种用于计算机系统集成芯片的微型散热装置，包括散热壳，所述散热壳的顶部固定有固定块，所述固定块的内部滑动有滑块，所述滑块的顶部固定有芯片安装框，所述散热壳的顶部对称固定有卡块，其中一个所述卡块的内部滑动有滑板，所述滑板的一端滑动贯穿固定块和滑块且与另一个卡块卡接，其中一个卡块与滑板之间卡接有限位杆，所述散热壳的内部开设有安装槽，所述安装槽的内部固定有电机，所述电机的输出轴端固定有风扇，所述散热壳的顶部对称固定有凹形块，两个所述凹形块的内部均卡接有连接块，两个所述连接块之间固定有防尘网，所述散热壳的顶部设置有用于固定防尘网的固定机构。

进一步地，所述固定机构包括固定在散热壳顶部的安装壳，所述安装壳的内部滑动有拉杆，所述拉杆的一端固定有移动板，所述安装壳的内部固定有固定杆且固定杆与移动板滑动连接，所述拉杆的外表面套接有复位弹簧，所述复位弹簧的两端分别与安装壳和移动板固定连接，所述拉杆的一端固定有拉板，所述移动板的一侧固定有插杆，所述连接块的内部开设有插孔，所述插杆滑动贯穿安装壳和凹形块且与插孔卡接。

进一步地，所述安装壳的顶部通过螺丝固定有顶板。

进一步地，所述散热壳的两侧对称固定有安装板，所述安装板上开设有固定孔。

进一步地，所述拉板的一侧固定有把手。

（三）有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种用于计算机系统集成芯片的微型散热装置，具备以下有益效果：

本实用新型，通过设置防尘网，可以对灰尘进行阻挡，避免灰尘粘俯到电机和风扇的身上，从而延长电机和风扇的使用寿命，通过设置固定机构，采用弹簧卡接的方式将防尘网固定，使其便于拆卸，通过固定块、滑块、卡块、滑板和限位杆的相互配合，使电机和风扇在损坏时，便于将散热壳与芯片安装框进行快速分离，增加维修效率。

附图说明

图1为本实用新型主视图；

图2为本实用新型截面图；

图3为本实用新型散热壳结构俯视图；

图4为本实用新型防尘网结构示意图；

图5为本实用新型固定机构示意图。

图中：1、散热壳；2、固定块；3、滑块；4、芯片安装框；5、卡块；6、滑板；7、限位杆；8、安装槽；9、电机；10、风扇；11、凹形块；12、连接块；13、防尘网；14、固定机构；1401、安装壳；1402、拉杆；1403、移动板；1404、固定杆；1405、复位弹簧；1406、拉板；1407、插杆；1408、插孔；15、螺丝；16、顶板；17、安装板；18、把手。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例

如图1、图2、图3、图4和图5所示，本实用新型一个实施例提出的一种用于计算机系统集成芯片的微型散热装置，包括散热壳1，散热壳1的顶部固定有固定块2，固定块2的内部滑动有滑块3，滑块3的顶部固定有芯片安装框4，散热壳1的顶部对称固定有卡块5，其中一个卡块5的内部滑动有滑板6，滑板6的一端滑动贯穿固定块2和滑块3且与另一个卡块5卡接，其中一个卡块5与滑板6之间卡接有限位杆7，散热壳1的内部开设有安装槽8，安装槽8的内部固定有电机9，电机9的输出轴端固定有风扇10，散热壳1的顶部对称固定有凹形块11，两个凹形块11的内部均卡接有连接块12，两个连接块12之间固定有防尘网13，散热壳1的顶部设置有用于固定防尘网13的固定机构14,需要说明的是，在使用时，通过电机9驱动风扇10转动，对安装在芯片安装框4内的集成芯片进行散热，通过防尘网13，可以对灰尘进行阻挡，避免灰尘粘俯到电机9和风扇10的身上，从而延长电机9和风扇10的使用寿命，当防尘网13损坏需要拆卸时，通过固定机构14，可以很轻松的将防尘网13取下进行更换，当电机9和风扇10损坏时，先向上抽动限位杆7，使限位杆7从卡块5和滑板6的内部拔出，接着，在卡块5的内部向外抽动滑板6，使滑板6从卡块5、固定块2和滑块3的内部抽出，使固定块2和滑块3分离，向上拉动滑块3，可以将滑块3和芯片安装框4取下，便于将散热壳1与芯片安装框4进行快速分离，增加维修效率。

如图4和图5所示，在一些实施例中,固定机构14包括固定在散热壳1顶部的安装壳1401，安装壳1401的内部滑动有拉杆1402，拉杆1402的一端固定有移动板1403，安装壳1401的内部固定有固定杆1404且固定杆1404与移动板1403滑动连接，拉杆1402的外表面套接有复位弹簧1405，复位弹簧1405的两端分别与安装壳1401和移动板1403固定连接，拉杆1402的一端固定有拉板1406，移动板1403的一侧固定有插杆1407，连接块12的内部开设有插孔1408，插杆1407滑动贯穿安装壳1401和凹形块11且与插孔1408卡接,需要说明的是，当需要拆卸防尘网13时，向外拉动拉板1406，拉板1406带动移动板1403和拉杆1402向两边滑动，对复位弹簧1405进行压缩，从而使插杆1407从凹形块11和连接块12的内部抽出，使凹形块11和连接块12分离，向上抽动连接块12，从而可将防尘网13拆卸进行更换。

如图3所示，在一些实施例中,安装壳1401的顶部通过螺丝15固定有顶板16,需要说明的是，在需要对安装壳1401内部的器件进行检修时，拧动螺丝15，将顶板16打开即可。

如图1所示，在一些实施例中,散热壳1的两侧对称固定有安装板17，安装板17上开设有固定孔,需要说明的是，通过将螺栓拧入安装板17上的固定孔内，可将散热壳1安装在计算机上。

如图3所示，在一些实施例中,拉板1406的一侧固定有把手18,需要说明的是，通过把手18，便于使用者拉动拉板1406，增加便利性。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims

1.一种用于计算机系统集成芯片的微型散热装置，包括散热壳（1），其特征在于：所述散热壳（1）的顶部固定有固定块（2），所述固定块（2）的内部滑动有滑块（3），所述滑块（3）的顶部固定有芯片安装框（4），所述散热壳（1）的顶部对称固定有卡块（5），其中一个所述卡块（5）的内部滑动有滑板（6），所述滑板（6）的一端滑动贯穿固定块（2）和滑块（3）且与另一个卡块（5）卡接，其中一个卡块（5）与滑板（6）之间卡接有限位杆（7），所述散热壳（1）的内部开设有安装槽（8），所述安装槽（8）的内部固定有电机（9），所述电机（9）的输出轴端固定有风扇（10），所述散热壳（1）的顶部对称固定有凹形块（11），两个所述凹形块（11）的内部均卡接有连接块（12），两个所述连接块（12）之间固定有防尘网（13），所述散热壳（1）的顶部设置有用于固定防尘网（13）的固定机构（14）。

2.根据权利要求1所述的一种用于计算机系统集成芯片的微型散热装置，其特征在于：所述固定机构（14）包括固定在散热壳（1）顶部的安装壳（1401），所述安装壳（1401）的内部滑动有拉杆（1402），所述拉杆（1402）的一端固定有移动板（1403），所述安装壳（1401）的内部固定有固定杆（1404）且固定杆（1404）与移动板（1403）滑动连接，所述拉杆（1402）的外表面套接有复位弹簧（1405），所述复位弹簧（1405）的两端分别与安装壳（1401）和移动板（1403）固定连接，所述拉杆（1402）的一端固定有拉板（1406），所述移动板（1403）的一侧固定有插杆（1407），所述连接块（12）的内部开设有插孔（1408），所述插杆（1407）滑动贯穿安装壳（1401）和凹形块（11）且与插孔（1408）卡接。

3.根据权利要求2所述的一种用于计算机系统集成芯片的微型散热装置，其特征在于：所述安装壳（1401）的顶部通过螺丝（15）固定有顶板（16）。

4.根据权利要求1所述的一种用于计算机系统集成芯片的微型散热装置，其特征在于：所述散热壳（1）的两侧对称固定有安装板（17），所述安装板（17）上开设有固定孔。

5.根据权利要求2所述的一种用于计算机系统集成芯片的微型散热装置，其特征在于：所述拉板（1406）的一侧固定有把手（18）。