CN216792377U - 一种可模仿环境条件的芯片性能演示仓 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及微电子技术领域，且公开了一种可模仿环境条件的芯片性能演示仓，包括仓体，所述仓体的侧面设置有仓门，所述仓体的正面固定连接有性能检测控制面板，所述仓体的正面设置有观察窗，所述仓体的正面固定连接有湿度数值显示屏、温度数值显示屏和压力数值显示屏，所述湿度数值显示屏的下方设置有湿度调节旋钮。该可模仿环境条件的芯片性能演示仓，通过对仓体上压力调节旋钮、温度调节旋钮或湿度调节旋钮的旋转，对仓内的湿度、温度以及施加在芯片主体上的压力进行调节，通过性能检测控制面板对芯片的工作状态进行展示，便于调节，便于展示，可有效的展现在不同工作环境下芯片的性能情况，更加直观的展示结果。

Description

一种可模仿环境条件的芯片性能演示仓

技术领域

本实用新型涉及微电子技术领域，具体为一种可模仿环境条件的芯片性能演示仓。

背景技术

芯片使微处理器或多核处理器的核心，可以控制计算机到手机到数字微波炉的一切。存储器和特定应用集成电路是其他集成电路家族的例子，对于现代信息社会非常重要。虽然设计开发一个复杂集成电路的成本非常高，但是当分散到通常以百万计的产品上，每个集成电路的成本最小化。

随着社会的发展，芯片的性能逐步提升，但现有芯片性能的展示均为单个条件下芯片的运行状态，较为单调，不能有效的展现在不同工作环境下芯片的性能情况，为解决上述问题，为能更加直观的展现，我们提出了一种可模仿环境条件的芯片性能演示仓。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种可模仿环境条件的芯片性能演示仓，具备可有效的展现在不同工作环境下芯片的性能情况，更加直观的优点，解决了芯片性能的展示较为单调，不能有效的展现在不同工作环境下芯片的性能的问题。

(二)技术方案

为实现上述可有效的展现在不同工作环境下芯片的性能情况，更加直观的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种可模仿环境条件的芯片性能演示仓，包括仓体，所述仓体的侧面设置有仓门，所述仓体的正面固定连接有性能检测控制面板，所述仓体的正面设置有观察窗，所述仓体的正面固定连接有湿度数值显示屏、温度数值显示屏和压力数值显示屏，所述湿度数值显示屏的下方设置有湿度调节旋钮，所述温度数值显示屏的下方设置有温度调节旋钮，所述压力数值显示屏的下方设置有压力调节旋钮，所述仓体的内壁固定连接有温度调节扇，所述仓体的内壁固定连接有湿度调节窗，所述仓体内壁的底面与承重台的底面固定连接，所述承重台的顶面设置有滑动槽，所述承重台通过滑动槽与安装底座活动连接，所述仓体的内部侧壁固定连接有温度传感器和湿度传感器，所述仓体的内部设置有支撑架，所述支撑架与传动杆活动连接，所述传动杆的顶端设置有传动齿，所述传动齿与主动齿活动连接，所述传动杆的另一端与压力传感器的顶端固定连接，所述压力传感器的底端与压力板固定连接。

优选的，所述安装底座与承重台之间设置有弹性线圈，所述安装底座上设置有芯片，所述芯片包括芯片主体和芯片引脚，所述芯片引脚与安装底座相契合，可通过拉动安装底座，使安装底座顺着滑动槽移动，便于芯片的安装或拆卸。

优选的，所述主动齿与传动齿相契合，所述主动齿通过内部线路与性能检测控制面板连接，所述支撑架上开设有孔洞，所述支撑架上开设的孔洞与传动杆为间隙配合，可通过性能检测控制面板控制主动齿转动，带动传动齿转动，使压力板对芯片主体提供压力。

优选的，所述观察窗为透明钢化玻璃材质，便于人员通过观察窗观察内部情况，性能检测控制面板分别与湿度数值显示屏、温度数值显示屏、压力数值显示屏、压力调节旋钮、温度调节旋钮、湿度调节旋钮、湿度调节窗和温度调节扇电连接。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种可模仿环境条件的芯片性能演示仓，具备以下有益效果：

1、该可模仿环境条件的芯片性能演示仓，通过对仓体上压力调节旋钮、温度调节旋钮或湿度调节旋钮的旋转，通过内部线路将信号传递给性能检测控制面板，由性能检测控制面板控制主动齿、温度调节扇或湿度调节窗，对仓内的湿度、温度以及施加在芯片主体上的压力进行调节，通过性能检测控制面板对芯片的工作状态进行展示，便于调节，便于展示，可有效的展现在不同工作环境下芯片的性能情况，更加直观的展示结果。

2、该可模仿环境条件的芯片性能演示仓，通过仓体内壁上设置的温度传感器、湿度传感器以及在主动杆下固定连接的压力传感器，对芯片所处环境下的温度、湿度及所收到的压力进行实时监控，并通过显示屏显示，使芯片所处环境通过数字化的方式显示出来，使人员对仓内情况有更加详细的了解。

3、该可模仿环境条件的芯片性能演示仓，仓体上设置有透明钢化玻璃材质的观察窗，演示人员与观察人员可通过观察窗观察仓内情况，可实时观察仓内芯片主体状态，以及仓体外壁设置的性能检测控制面板对芯片性能进行展示，使人们对芯片在不同环境下实体以及性能的状态进行全方位了解。

4、该可模仿环境条件的芯片性能演示仓，安装底座通过滑动槽与承重台相对移动，使安装底座在垂直方向上与压力板脱离，便于工作人员对安装底座上的芯片进行更换，同时可以避免压力板下压伤人，消除了安全隐患，提高了芯片更换的安全性。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型内部结构示意图；

图3为本实用新型安装底座结构示意图。

图中：1、仓门；2、观察窗；3、仓体；4、湿度数值显示屏；5、温度数值显示屏；6、性能检测控制面板；7、压力数值显示屏；8、压力调节旋钮；9、温度调节旋钮；10、湿度调节旋钮；11、湿度调节窗；12、安装底座；13、温度传感器；14、滑动槽；15、温度调节扇；16、主动齿；17、传动齿；18、传动杆；19、支撑架；20、湿度传感器；21、压力传感器；22、压力板；23、弹性线圈、24、芯片；25、承重台；26、芯片主体；27、芯片引脚。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，一种可模仿环境条件的芯片性能演示仓，包括仓体3，仓体3的侧面设置有仓门1，仓体3的正面固定连接有性能检测控制面板6，仓体3的正面设置有观察窗2，仓体3的正面固定连接有湿度数值显示屏4、温度数值显示屏5和压力数值显示屏7，湿度数值显示屏4的下方设置有湿度调节旋钮10，温度数值显示屏5的下方设置有温度调节旋钮9，压力数值显示屏7的下方设置有压力调节旋钮8，仓体3的内壁固定连接有温度调节扇15，仓体3的内壁固定连接有湿度调节窗11，仓体3内壁的底面与承重台25的底面固定连接，承重台25的顶面设置有滑动槽14，承重台25通过滑动槽14与安装底座12活动连接，仓体3的内部侧壁固定连接有温度传感器13和湿度传感器20，仓体3的内部设置有支撑架19，支撑架19与传动杆18活动连接，传动杆18的顶端设置有传动齿17，传动齿17与主动齿16活动连接，传动杆18的另一端与压力传感器21的顶端固定连接，压力传感器21的底端与压力板22固定连接。

其中，安装底座12与承重台25之间设置有弹性线圈23，安装底座12上设置有芯片24，芯片24包括芯片主体26和芯片引脚27，芯片引脚27与安装底座12相契合，可通过拉动安装底座12，使安装底座12顺着滑动槽14移动，便于芯片24的安装或拆卸。

其中，主动齿16与传动齿17相契合，主动齿16通过内部线路与性能检测控制面板6连接，支撑架19上开设有孔洞，支撑架19上开设的孔洞与传动杆18为间隙配合，可通过性能检测控制面板6控制主动齿16转动，带动传动齿17转动，使压力板22对芯片主体26提供压力。

其中，观察窗2为透明钢化玻璃材质，便于人员通过观察窗2观察内部情况，性能检测控制面板分别与湿度数值显示屏、温度数值显示屏、压力数值显示屏、压力调节旋钮、温度调节旋钮、湿度调节旋钮、湿度调节窗和温度调节扇电连接，因此设备为普通电路连接，与本实用性新型创新结构无关，只为确保本实用新型正常运转，本领域技术人员根据本具体实施方式即可安装，故不在此赘述。

工作原理：演示人员演示时，对仓体3上压力调节旋钮8、温度调节旋钮9或湿度调节旋钮10进行旋转，通过内部线路将信号传递给性能检测控制面板6，由性能检测控制面板6控制主动齿16、温度调节扇15或湿度调节窗11，对仓内的湿度、温度以及施加在芯片主体26上的压力进行调节，通过性能检测控制面板6对芯片24的工作状态进行展示，便于调节，便于展示，可有效的展现在不同工作环境下芯片的性能情况，更加直观的展示结果。

人员参观时，通过仓体3内壁上设置的温度传感器13、湿度传感器20以及在主动杆下固定连接的压力传感器21，对芯片24所处环境下的温度、湿度及所收到的压力进行实时监控，并通过显示屏显示，参观人员可对芯片24所处环境通过数字化的方式进行了解，使人员对仓内情况有更加详细的了解。

演示人员与观察人员可通过仓体3上设置的透明钢化玻璃材质的观察窗2，对观察仓内情况进行观察，可实时观察仓内芯片主体26状态，以及仓体3外壁设置的性能检测控制面板6对芯片24性能进行展示，使人们对芯片24在不同环境下实体以及性能的状态进行全方位了解。

对芯片进行更换时，通过拉动安装底座12，使安装底座12通过滑动槽14与承重台25相对移动，使安装底座12在垂直方向上与压力板22脱离，便于工作人员对安装底座12上的芯片24进行更换，同时可以避免压力板22下压伤人，消除了安全隐患，提高了芯片24更换的安全性。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (4)

1.一种可模仿环境条件的芯片性能演示仓，包括仓体(3)，其特征在于：所述仓体(3)的侧面设置有仓门(1)，所述仓体(3)的正面固定连接有性能检测控制面板(6)，所述仓体(3)的正面设置有观察窗(2)，所述仓体(3)的正面固定连接有湿度数值显示屏(4)、温度数值显示屏(5)和压力数值显示屏(7)，所述湿度数值显示屏(4)的下方设置有湿度调节旋钮(10)，所述温度数值显示屏(5)的下方设置有温度调节旋钮(9)，所述压力数值显示屏(7)的下方设置有压力调节旋钮(8)，所述仓体(3)的内壁固定连接有温度调节扇(15)，所述仓体(3)的内壁固定连接有湿度调节窗(11)，所述仓体(3)内壁的底面与承重台(25)的底面固定连接，所述承重台(25)的顶面设置有滑动槽(14)，所述承重台(25)通过滑动槽(14)与安装底座(12)活动连接，所述仓体(3)的内部侧壁固定连接有温度传感器(13)和湿度传感器(20)，所述仓体(3)的内部设置有支撑架(19)，所述支撑架(19)与传动杆(18)活动连接，所述传动杆(18)的顶端设置有传动齿(17)，所述传动齿(17)与主动齿(16)活动连接，所述传动杆(18)的另一端与压力传感器(21)的顶端固定连接，所述压力传感器(21)的底端与压力板(22)固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种可模仿环境条件的芯片性能演示仓，其特征在于：所述安装底座(12)与承重台(25)之间设置有弹性线圈，所述安装底座(12)上设置有芯片(24)，所述芯片(24)包括芯片主体(26)和芯片引脚(27)，所述芯片引脚(27)与安装底座(12)相契合。

3.根据权利要求1所述的一种可模仿环境条件的芯片性能演示仓，其特征在于：所述主动齿(16)与传动齿(17)相契合，所述主动齿(16)通过内部线路与性能检测控制面板(6)连接，所述支撑架(19)上开设有孔洞，所述支撑架(19)上开设的孔洞与传动杆(18)为间隙配合。

4.根据权利要求1所述的一种可模仿环境条件的芯片性能演示仓，其特征在于：所述观察窗(2)为透明钢化玻璃材质。

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