CN216773196U - 一种芯片封装机的封装装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片封装机的封装装置，包括底座、封装装置和控制器，所述底座的上表面中部固定安装有封装装置，所述底座的上表面一侧固定连接有固定柱，所述固定柱的一端通过轴承转动连接有连接杆，所述连接杆的一端固定连接有第一齿轮；本实用新型通过控制器控制伺服电机的正转和反转，并且通过控制器控制伺服电机转动的角度，伺服电机带动第二齿轮转动，进而能够使得第一齿轮带动连接杆转动，从而能够带动固定管、烘干器和吹风罩在同一半径内往复运动，通过控制器打开烘干器，烘干器吹出的热风对封装装置上的芯片进行烘干，吹风罩往复转动的过程中，能够使得芯片封装时受热均匀，避免影响芯片封装的质量。

Description

一种芯片封装机的封装装置

技术领域

本实用新型涉及封装装置技术领域，具体为一种芯片封装机的封装装置。

背景技术

封装，即隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口，控制在程序中属性的读和修改的访问级别；将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。在电子方面，封装是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。

现有的芯片封装机烘干时由于烘干机固定安装，烘干时受热不均匀，影响芯片封装的质量。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片封装机的封装装置，以解决现有的芯片封装机烘干时由于烘干机固定安装，烘干时受热不均匀，影响芯片封装的质量的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片封装机的封装装置，包括底座、封装装置和控制器，所述底座的上表面中部固定安装有封装装置，所述底座的上表面一侧固定连接有固定柱，所述固定柱的一端通过轴承转动连接有连接杆，所述连接杆的一端固定连接有第一齿轮，所述固定柱的一侧固定安装有伺服电机，所述伺服电机的动力输出端固定连接有第二齿轮，所述第一齿轮与所述第二齿轮啮合，所述连接杆的一端安装有固定管，所述固定管的内部安装有烘干器，所述固定管的一端固定安装有吹风罩，所述固定管内壁的一侧固定连接有温度传感器，所述烘干器、温度传感器和所述伺服电机均与所述控制器电性连接。

优选的，所述连接杆的一端固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的一端固定连接有安装管，所述安装管的一端与所述烘干器固定连接，所述安装管的一端与所述固定管可拆卸连接。

优选的，所述固定管的一端与所述安装管套接，且固定管的一端与所述安装管螺纹连接。

优选的，所述固定柱的一侧固定连接有支撑板，所述支撑板的上表面与所述伺服电机固定连接。

优选的，所述固定管靠近所述吹风罩的一端固定设置有伸缩管，所述伸缩管采用波纹管制成，所述固定管与所述伸缩管呈一体结构。

优选的，所述底座的下表面四角处均固定连接有万向轮。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过控制器控制伺服电机的正转和反转，并且通过控制器控制伺服电机转动的角度，伺服电机带动第二齿轮转动，进而能够使得第一齿轮带动连接杆转动，从而能够带动固定管、烘干器和吹风罩在同一半径内往复运动，通过控制器打开烘干器，烘干器吹出的热风对封装装置上的芯片进行烘干，吹风罩往复转动的过程中，能够使得芯片封装时受热均匀，避免影响芯片封装的质量；通过控制器打开电动伸缩杆，电动伸缩杆带动安装管往复运动，从而能够带动吹风罩在不同半径内往复运动，不仅能够进一步增加烘干的范围，提高了芯片封装烘干的效率，同时，也能够进一步使得芯片封装时受热均匀。

附图说明

图1为本实用新型主视结构示意图；

图2为本实用新型主视剖面结构示意图；

图3为图2中A处放大结构示意图。

图中：1、底座；2、封装装置；3、控制器；4、固定柱；5、连接杆；6、第一齿轮；7、第二齿轮；8、伺服电机；9、电动伸缩杆；10、固定管；11、伸缩管；12、吹风罩；13、温度传感器；14、安装管；15、烘干器。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种芯片封装机的封装装置，包括底座1、封装装置2和控制器3，所述底座1的上表面中部固定安装有封装装置2，所述底座1的上表面一侧固定连接有固定柱4，所述固定柱4的一端通过轴承转动连接有连接杆5，所述连接杆5的一端固定连接有第一齿轮6，所述固定柱4的一侧固定安装有伺服电机8，所述伺服电机8的动力输出端固定连接有第二齿轮7，所述第一齿轮6与所述第二齿轮7啮合，所述连接杆5的一端安装有固定管10，所述固定管10的内部安装有烘干器15，所述固定管10的一端固定安装有吹风罩12，所述固定管10内壁的一侧固定连接有温度传感器13，通过设置有温度传感器13，能够将烘干温度控制在设定的范围内，所述烘干器15、温度传感器13和所述伺服电机8均与所述控制器3电性连接。

封装装置2和烘干器15为现有技术，对于本领域技术人员来说，已经熟悉其具体的结构和原理。

在使用时，通过控制器3控制伺服电机8的正转和反转，并且通过控制器3控制伺服电机8转动的角度，伺服电机8带动第二齿轮7转动，进而能够使得第一齿轮6带动连接杆5转动，从而能够带动固定管10、烘干器15和吹风罩12在同一半径内往复运动，通过控制器3打开烘干器15，烘干器15吹出的热风对封装装置2上的芯片进行烘干，吹风罩12往复转动的过程中，能够使得芯片封装时受热均匀，避免影响芯片封装的质量。

通过控制器3打开电动伸缩杆9，电动伸缩杆9带动安装管10往复运动，从而能够带动吹风罩12在不同半径内往复运动，不仅能够进一步增加烘干的范围，提高了芯片封装烘干的效率，同时，也能够进一步使得芯片封装时受热均匀。

其中，连接杆5的一端固定连接有电动伸缩杆9，所述电动伸缩杆9的一端固定连接有安装管14，所述安装管14的一端与所述烘干器15固定连接，所述安装管14的一端与所述固定管10可拆卸连接。

其中，固定管10的一端与所述安装管14套接，且固定管10的一端与所述安装管14螺纹连接，便于安装管10的安装和拆卸。

其中，固定柱4的一侧固定连接有支撑板，所述支撑板的上表面与所述伺服电机8固定连接。

其中，固定管10靠近所述吹风罩12的一端固定设置有伸缩管11，所述伸缩管11采用波纹管制成，所述固定管10与所述伸缩管11呈一体结构。

其中，底座1的下表面四角处均固定连接有万向轮。

工作原理：在使用时，通过控制器3控制伺服电机8的正转和反转，并且通过控制器3控制伺服电机8转动的角度，伺服电机8带动第二齿轮7转动，进而能够使得第一齿轮6带动连接杆5转动，从而能够带动固定管10、烘干器15和吹风罩12在同一半径内往复运动，通过控制器3打开烘干器15，烘干器15吹出的热风对封装装置2上的芯片进行烘干，吹风罩12往复转动的过程中，能够使得芯片封装时受热均匀，避免影响芯片封装的质量，通过控制器3打开电动伸缩杆9，电动伸缩杆9带动安装管10往复运动，从而能够带动吹风罩12在不同半径内往复运动，不仅能够进一步增加烘干的范围，提高了芯片封装烘干的效率，同时，也能够进一步使得芯片封装时受热均匀。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种芯片封装机的封装装置，包括底座(1)、封装装置(2)和控制器(3)，所述底座(1)的上表面中部固定安装有封装装置(2)，所述底座(1)的上表面一侧固定连接有固定柱(4)，其特征在于：所述固定柱(4)的一端通过轴承转动连接有连接杆(5)，所述连接杆(5)的一端固定连接有第一齿轮(6)，所述固定柱(4)的一侧固定安装有伺服电机(8)，所述伺服电机(8)的动力输出端固定连接有第二齿轮(7)，所述第一齿轮(6)与所述第二齿轮(7)啮合，所述连接杆(5)的一端安装有固定管(10)，所述固定管(10)的内部安装有烘干器(15)，所述固定管(10)的一端固定安装有吹风罩(12)，所述固定管(10)内壁的一侧固定连接有温度传感器(13)，所述烘干器(15)、温度传感器(13)和所述伺服电机(8)均与所述控制器(3)电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装机的封装装置，其特征在于：所述连接杆(5)的一端固定连接有电动伸缩杆(9)，所述电动伸缩杆(9)的一端固定连接有安装管(14)，所述安装管(14)的一端与所述烘干器(15)固定连接，所述安装管(14)的一端与所述固定管(10)可拆卸连接。

3.根据权利要求2所述的一种芯片封装机的封装装置，其特征在于：所述固定管(10)的一端与所述安装管(14)套接，且固定管(10)的一端与所述安装管(14)螺纹连接。

4.根据权利要求1所述的一种芯片封装机的封装装置，其特征在于：所述固定柱(4)的一侧固定连接有支撑板，所述支撑板的上表面与所述伺服电机(8)固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种芯片封装机的封装装置，其特征在于：所述固定管(10)靠近所述吹风罩(12)的一端固定设置有伸缩管(11)，所述伸缩管(11)采用波纹管制成，所述固定管(10)与所述伸缩管(11)呈一体结构。

6.根据权利要求1所述的一种芯片封装机的封装装置，其特征在于：所述底座(1)的下表面四角处均固定连接有万向轮。

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