CN216748783U - 智能卡的中间层以及智能卡 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种智能卡的中间层以及智能卡,中间层形成有中心区和围绕中心区的边缘区,中间层包括第一保护层、第二保护层以及位于第一保护层和第二保护层之间的功能层,功能层包括线圈和信号传输件。线圈位于边缘区,线圈包括围绕中心区设置的绕线部以及由绕线部延伸至中心区的电连接端,电连接端用于与智能卡的安全控制模块电连接;信号传输件用于传输电能和数据信号,信号传输件位于中心区,并与线圈错开设置,信号传输件包括第一导电端和第二导电端,第一导电端用于与安全控制模块连接,第二导电端用于与功能模块连接,以使安全控制模块和功能模块之间传输电能和数据信号。本申请提供的中间层大大简化了卡体的制作工艺。
Description
技术领域
本申请涉及金融支付、交通类交易卡片技术领域,特别是涉及一种智能卡的中间层以及智能卡。
背景技术
现有的双届面指纹卡包括用于接触通信的触盘、安全芯片、微处理器和指纹传感器,以上各元件均集成在柔性电路板上,柔性电路板与其它PVC层层压成卡体。各元件厚度不同,柔性电路板作为卡体的一层加工成卡体时,相邻层需要设置相应的避让孔,并且只能进行冷压,加工工艺复杂。
实用新型内容
本申请实施例提供一种智能卡的中间层以及智能卡,以简化卡体的制作工艺。
本申请实施例提供了一种智能卡的中间层,所述中间层形成有中心区和围绕所述中心区的边缘区,所述中间层包括第一保护层、第二保护层以及位于所述第一保护层和所述第二保护层之间的功能层,所述功能层包括:
线圈,位于所述边缘区,所述线圈包括围绕所述中心区设置的绕线部以及由所述绕线部延伸至所述中心区的电连接端,所述电连接端用于与所述智能卡的安全控制模块电连接;
信号传输件,用于传输电能和数据信号,所述信号传输件位于所述中心区,并与所述线圈错开设置,所述信号传输件包括第一导电端和第二导电端,所述第一导电端用于与所述安全控制模块连接,所述第二导电端用于与所述智能卡的功能模块连接,以在所述安全控制模块和所述功能模块之间传输所述电能和所述数据信号。
在一些实施例中,所述信号传输件为导线。
在一些实施例中,所述导线的第一导电端和第二导电端分别设有导电件,以使所述电能和所述数据信号在所述安全控制模块、所述导线和所述功能模块之间传输。
在一些实施例中,所述导电件为异方性导电胶膜、导电胶或导电棒。
本申请实施例还提供一种智能卡,包括上述的中间层,还包括安全控制模块和指纹模块;所述线圈所述电连接端与所述安全控制模块电连接;所述信号传输件所述第一导电端与所述安全控制模块电连接,所述第二导电端与所述指纹模块电连接,所述安全控制模块和所述指纹模块通过所述信号传输件传输所述电能和所述数据信号。
在一些实施例中,包括依次层叠设置的第一基片层、所述中间层和第二基片层,所述安全控制模块和所述指纹模块均位于所述第一基片层。
在一些实施例中,所述安全控制模块包括电路板、安全芯片、微处理器和条带,电路板包括相背的第一侧面和第二侧面,所述第一侧面具有用于与所述信号传输件所述第一导电端连接的第一触点以及用于与所述线圈所述电连接端连接的第二触点;安全芯片位于所述第一侧面;微处理器位于所述第一侧面,并与所述安全芯片电连接;条带位于所述第二侧面,所述条带与所述安全芯片电连接;其中,所述线圈通过所述电路板向所述安全芯片和所述微处理器提供所述电能。
在一些实施例中,所述安全控制模块还包括导电线,所述电路板开设有通孔,所述导电线穿设于所述通孔,所述条带包括触盘,所述导线的其中一端连接于所述触盘,另一端连接于所述安全芯片。
在一些实施例中,所述指纹模块包括指纹传感器,所述指纹模块具有与所述信号传输件所述第二导电端连接的第三触点,所述第三触点的数量与所述第一触点的数量相同。
在一些实施例中,所述第一触点和所述第三触点的数量分别为六个。
本申请实施例提供的中间层改变了原有的中间层结构,在功能层中设置信号传输件,使得安全控制模块和功能模块电连接,从而实现安全控制模块和功能模块的电能传输和信号传输。如此一来,简化了原有中间层的结构,进而简化了卡体的制作工艺,并降低了成本。
附图说明
下面将通过参考附图来描述本申请示例性实施例的特征、优点和技术效果。
图1是本申请实施例的智能卡的中间层的一种结构示意图;
图2是本申请实施例的智能卡的一种结构示意图;
图3是本申请实施例的安全控制模块的一种结构示意图;
图4是图3所示的安全控制模块在另一角度下的结构示意图。
附图标记:
1、中间层;
11、功能层;111、线圈;112、信号传输件;113、第一导电端;114、第二导电端;115、电连接端;116、绕线部;12、第一保护层;13、第二保护层;14、中心区;15、边缘区;
2、安全控制模块;
21、电路板;211、第一侧面;212、第二侧面;213、第一触点;214、第二触点;215、通孔;22、安全芯片;23、微处理器;24、条带;25、导电线;
3、功能模块;
31、第三触点;
4、第一基片层;
5、第二基片层。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本申请的实施方式作进一步详细描述。以下实施例的详细描述和附图用于示例性地说明本申请的原理,但不能用来限制本申请的范围,即本申请不限于所描述的实施例。
在本申请的描述中,需要说明的是,除非另有说明,“多个”的含义是两个以上;术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
下述描述中出现的方位词均为图中示出的方向,并不是对本申请的具体结构进行限定。在本申请的描述中,还需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言,可视具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
为了更好地理解本申请,下面结合图1至图4对本申请实施例进行描述。
图1是本申请实施例的智能卡的中间层的一种结构示意图,图2是本申请实施例的智能卡的一种结构示意图。
请参阅图1和图2,本申请实施例提供一种用于智能卡的中间层1,中间层1形成有中心区14和围绕中心区14的边缘区15,中间层1包括第一保护层12、第二保护层13以及位于第一保护层12和第二保护层13之间的功能层11,功能层11包括线圈111和信号传输件112。线圈111位于边缘区15,线圈111包括围绕中心区14设置的绕线部116以及由绕线部116延伸至中心区14的电连接端115,电连接端115用于与智能卡的安全控制模块2电连接。信号传输件112用于传输电能和数据信号,信号传输件112位于中心区14,并与线圈111错开设置,信号传输件112包括第一导电端113和第二导电端114,第一导电端113用于与安全控制模块2连接,第二导电端114用于与智能卡的功能模块3连接,以使安全控制模块2和功能模块3之间传输电能和数据信号。
本申请实施例的线圈111用于与外部的目标读卡器发生响应,线圈111从目标读卡器感应并获取电能后向智能卡的安全控制模块2传输电能,安全控制模块2通过信号传输件112向功能模块3传输电能并进行二者之间的信号传输,以与目标读卡器进行身份识别。
其中,功能模块3指的是在智能卡中实现特定功能的模块,例如可以为指纹模块,也可以是显示屏或键盘等其他部件,本申请在此不做过多限定。
本申请实施例提供的中间层1改变了原有的中间层的结构,在功能层11设置信号传输件112,使得安全控制模块2和功能模块3电连接,从而实现安全控制模块2和功能模块3的电能传输和信号传输。如此一来,简化了原有中间层的结构,进而简化了卡体的制作工艺,降低了制作成本。
设置第一保护层12和第二保护层13,以对功能层11进行保护。第一保护层12和第二保护层13的材质不做限制,可选为塑料,当然,也可以为其他材质。
需要说明的是,绕线部位于边缘区15,对于其围设形成的形状不做限制,例如可以为方形、圆形、椭圆形或者其他形状。绕线部围设的圈数亦不做限制,根据具体应用场景而定,例如可以为一圈、两圈或多圈等。
需要说明的是,信号传输件112与线圈111错开设置,指的是信号传输件112与线圈111在厚度方向上的正投影不重叠,以免二者发生干涉。
可选的,信号传输件112为导线。信号传输件112采用导线,成本低、可靠性高且便于加工制作。当然,信号传输件112也可以采用其他的结构,本申请在此不做过多限定。
导线的数量可以为一根、两根或多根,其具体数量根据指纹模块3的种类和型号进行选择,本申请在此不做过多限定。
在一些可选实施例中,导线的第一导电端113和第二导电端114分别设有导电件,以使电能和数据信号在安全控制模块2、导线和功能模块3之间传输。
可选的,导电件为异方性导电胶膜、导电胶或导电棒。当然,也可以为其他能够实现定向电能和信号传输的结构,本申请在此不做过多限定。
设置导电件,使得电能仅沿预设方向传输,即沿安全控制模块2、导线和功能模块3的方向传递,或者沿功能模块3、导线和安全控制模块2的方向传递,不会传递到其他地方。
本申请实施例还提供一种智能卡,包括上述的中间层1,智能卡还包括安全控制模块2和指纹模块。线圈111的电连接端115与安全控制模块2电连接。信号传输件112的第一导电端113与安全控制模块2电连接,第二导电端114与指纹模块3电连接,安全控制模块2和指纹模块3通过信号传输件112传输电能和数据信号。
请继续参阅图2,在一些可选实施例中,智能卡包括依次层叠设置的第一基片层4、中间层1和第二基片层5,安全控制模块2位于第一基片层4,指纹模块位于第一基片层4或第二基片层5。
具体而言,智能卡包括依次层叠设置的第一基片层4、第一保护层12、功能层11、第二保护层13和第二基片层5。当然,也可根据需要在其中增加其他层结构,本申请在此不做过多限定。
可选的,安全控制模块2和指纹模块3均位于第一基片层4。将安全控制模块2和指纹模块3位于同一层,便于制作且方便布线。具体的,将安全控制模块2和指纹模块3同时设置于第一基片层4,则仅需加工第一基片层4即可,相比于安全控制模块2和指纹模块3的其中一个设置于第一基片层4、另一个设置于第二基片层5的方案来说,简化了加工步骤,提高了制作效率。并且,二者位于同一层后导线布置起来较为方便,即第一导电端113和第二导电端114同时延伸至第一基片层4,便于加工。
图3是本申请实施例的安全控制模块的一种结构示意图,图4是图3所示的安全控制模块在另一角度下的结构示意图。
请参阅图3和图4,在一些可选实施例中,安全控制模块2包括电路板21、安全芯片22、微处理器23和条带24。电路板21包括相背的第一侧面211和第二侧面212,第一侧面211具有用于与信号传输件112第一导电端113连接的第一触点213以及用于与线圈111电连接端115连接的第二触点214。安全芯片22位于第一侧面211。微处理器23位于第一侧面211,并与安全芯片22电连接。条带24位于第二侧面212,并与安全芯片22电连接。其中,线圈111通过电路板21向安全芯片22和微处理器23提供电能。
在现有的智能卡中,安全芯片模块和指纹模块单独设置。微处理器设置在柔性电路板上,作为现有智能卡的中间层,微处理器分别与安全芯片和指纹模块电连接。此种结构形式涉及复杂的布线,故加工起来较为繁琐,加工难度大。
而在本申请实施例中,安全芯片22、条带24和微处理器23均集成于电路板21上形成安全控制模块2,其和指纹模块3位于同一层,即第一基片层4,而中间层1仅设置线圈111和信号传输件112,实现电能的获取以及安全控制模块2和指纹模块3之间信号的传输。如此一来,中间1无需使用柔性电路板,简化了中间层的结构,大大简化了中间层的制作步骤,降低了制作难度,提升了制作效率。而在第一基片层4只需使用普通的电路板21即可,通过电路板21分别与信号传输件112和线圈111连接,加工难度并不大。总而言之,本申请实施例的智能卡简化了制作工艺,提升了制造效率。
可选的,第二触点214的数量为二,即线圈111的电连接端115的数量为二,线圈111通过两个电连接端115与电路板21实现电连接。线圈111通过两个电连接端115与电路板21构成回路,为电路板21供电,进而为安全芯片22和微处理器23供电。
需要说明的是,安全芯片22、即可信任平台模块的种类和型号可以根据实际需要进行选择,本申请在此不做过多限定。
需要说明的是,微处理器23的种类和型号可以根据实际需要进行选择,本申请在此不做过多限定。
在一些可选实施例中,安全控制模块2还包括导电线25,电路板21开设有通孔215,导电线25穿设于通孔215,条带24包括触盘,触盘位于条带24面向电路板21的一侧,导电线25的其中一端连接于触盘,另一端连接于安全芯片22。
可选的,导电线25为合金线。当然,也可以为其他材质的导电线,本申请在此不做过多限定。可选的,导电线25的数量为六。当然,也可以为其他数量,例如二、四或八。
条带24与安全芯片22通过位于通孔215内的导电线25实现电连接,可靠性高且便于加工制作。
请继续参照图1,在一些可选实施例中,指纹模块3包括指纹传感器,指纹模块3具有与信号传输件112第二导电端114连接的第三触点31,第三触点31的数量与第一触点213的数量相同。
可选的,第一触点213和第三触点31的数量分别为六个,即导线的数量为六,六个第一导电端113分别与六个第一触点213一一对应连接,六个第二导电端114分别与六个第三触点31一一对应连接。当然,第一触点213和第三触点31也可以为其他数量,例如八个,本申请在此不做过多限定。
可选的,智能卡的横截面形状为长方形,即第一基片层4的横截面形状为长方形。安全控制模块2和指纹模块3分别位于长方形的两个对角上。如此设置,可增大安全控制模块2和指纹模块3的距离,减少二者的相互影响,便于布线。
虽然已经参考优选实施例对本申请进行了描述,但在不脱离本申请的范围的情况下,可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件,尤其是,只要不存在结构冲突,各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。本申请并不局限于文中公开的特定实施例,而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。
Claims (10)
1.一种智能卡的中间层,其特征在于,所述中间层形成有中心区和围绕所述中心区的边缘区,所述中间层包括第一保护层、第二保护层以及位于所述第一保护层和所述第二保护层之间的功能层,所述功能层包括:
线圈,位于所述边缘区,所述线圈包括围绕所述中心区设置的绕线部以及由所述绕线部延伸至所述中心区的电连接端,所述电连接端用于与所述智能卡的安全控制模块电连接;
信号传输件,用于传输电能和数据信号,所述信号传输件位于所述中心区,并与所述线圈错开设置,所述信号传输件包括第一导电端和第二导电端,所述第一导电端用于与所述安全控制模块连接,所述第二导电端用于与所述智能卡的功能模块连接,以在所述安全控制模块和所述功能模块之间传输所述电能和所述数据信号。
2.根据权利要求1所述的中间层,其特征在于,所述信号传输件为导线。
3.根据权利要求2所述的中间层,其特征在于,所述导线的第一导电端和第二导电端分别设有导电件,以使所述电能和所述数据信号在所述安全控制模块、所述导线和所述功能模块之间传输。
4.根据权利要求3所述的中间层,其特征在于,所述导电件为异方性导电胶膜、导电胶或导电棒。
5.一种智能卡,其特征在于,包括如权利要求1-4任一项所述的中间层,还包括安全控制模块和指纹模块;
所述线圈所述电连接端与所述安全控制模块电连接;
所述信号传输件所述第一导电端与所述安全控制模块电连接,所述第二导电端与所述指纹模块电连接,所述安全控制模块和所述指纹模块通过所述信号传输件传输所述电能和所述数据信号。
6.根据权利要求5所述的智能卡,其特征在于,包括依次层叠设置的第一基片层、所述中间层和第二基片层,所述安全控制模块和所述指纹模块均位于所述第一基片层。
7.根据权利要求6所述的智能卡,其特征在于,所述安全控制模块包括:
电路板,包括相背的第一侧面和第二侧面,所述第一侧面具有用于与所述信号传输件所述第一导电端连接的第一触点以及用于与所述线圈所述电连接端连接的第二触点;
安全芯片,位于所述第一侧面;
微处理器,位于所述第一侧面,并与所述安全芯片电连接;
条带,位于所述第二侧面,所述条带与所述安全芯片电连接;
其中,所述线圈通过所述电路板向所述安全芯片和所述微处理器提供所述电能。
8.根据权利要求7所述的智能卡,其特征在于,所述安全控制模块还包括导电线,所述电路板开设有通孔,所述导电线穿设于所述通孔,
所述条带包括触盘,所述导电线的其中一端连接于所述触盘,另一端连接于所述安全芯片。
9.根据权利要求7所述的智能卡,其特征在于,所述指纹模块包括指纹传感器,所述指纹模块具有与所述信号传输件所述第二导电端连接的第三触点,所述第三触点的数量与所述第一触点的数量相同。
10.根据权利要求9所述的智能卡,其特征在于,所述第一触点和所述第三触点的数量分别为六个。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202220296244.9U CN216748783U (zh) | 2022-02-14 | 2022-02-14 | 智能卡的中间层以及智能卡 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202220296244.9U CN216748783U (zh) | 2022-02-14 | 2022-02-14 | 智能卡的中间层以及智能卡 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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CN216748783U true CN216748783U (zh) | 2022-06-14 |
Family
ID=81919106
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202220296244.9U Active CN216748783U (zh) | 2022-02-14 | 2022-02-14 | 智能卡的中间层以及智能卡 |
Country Status (1)
Country | Link |
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CN (1) | CN216748783U (zh) |
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