CN216721341U - 一种蓝牙芯片信号穿透力检测设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种蓝牙芯片信号穿透力检测设备，包括箱体、检测台及至少一个隔断罩，检测台与箱体上表面连接，所述检测台用于放置蓝牙芯片；箱体包含第一腔体，所述第一腔体位于检测台下方；隔断罩为向下凹的结构，且设置在第一腔体中，隔断罩两侧安装在箱体上，两侧安装点构成连线，位于连线一侧的隔断罩的上表面无阻挡，隔断罩可沿连线翻转。本实用新型方便在蓝牙芯片信号穿透力检测过程中更换不同材料的隔断罩，更换过程十分便捷，大大提高了检测效率。

Description

一种蓝牙芯片信号穿透力检测设备

技术领域

本实用新型涉及蓝牙信号检测技术领域，具体为一种蓝牙芯片信号穿透力检测设备。

背景技术

蓝牙是一种支持设备短距离通信（一般100m内）的无线电技术，能在包括移动电话、PAD、无线耳机、笔记本电脑、相关外设等众多设备之间进行无线信息交换。利用蓝牙技术，能够有效地简化移动通信终端设备之间的通信，也能够成功地简化设备与因特网之间的通信，从而使数据传输变得更加迅速高效，为无线通信拓宽道路。蓝牙作为一种小范围无线连接技术，能在设备间实现方便快捷、灵活安全、低成本、低功耗的数据通信和语音通信，因此它是实现无线通信的主流技术之一。蓝牙与其他网络相连接可以带来更广泛的应用，是一种尖端的开放式无线通信，能够让各种数码设备无线沟通，是无线网络传输技术的一种。

蓝牙技术的安全性和抗干扰能力强，由于蓝牙技术具有跳频的功能，有效避免了ISM频带受干扰源的影响。蓝牙技术的兼容性较好，蓝牙技术已经能够发展成为独立于操作系统的一项技术，实现了各种操作系统中良好的兼容性能。但是，现有的蓝牙芯片信号传送距离短，信号容易被障碍物阻断，在研发信号穿透力强的蓝牙芯片时，需要不断测试蓝牙芯片信号的穿透能力。在模拟阻断蓝牙信号的屏障时，需要准备不同材质的隔断材料，并需要频繁的更换，步骤繁琐，检测效率低，不便于测试的进行。

发明内容

发明目的：为了解决现有技术中蓝牙芯片信号穿透力检测不方便的问题，本实用新型提供一种蓝牙芯片信号穿透力检测设备。

技术方案：一种蓝牙芯片信号穿透力检测设备，包括箱体、检测台及至少一个隔断罩，检测台与箱体上表面连接，所述检测台用于放置蓝牙芯片；箱体包含第一腔体，所述第一腔体位于检测台下方；隔断罩为向下凹的结构，且设置在第一腔体中，隔断罩两侧安装在箱体上，两侧安装点构成连线，位于连线一侧的隔断罩的上表面无阻挡，隔断罩可沿连线转动。

进一步地，所述隔断罩两侧设有插环，箱体上表面在检测平台两侧设有销孔，隔断罩的插环与箱体上表面销孔通过插销安装，隔断罩可通过插销转动；还包括第一限位部，所述第一限位部固定在箱体上表面，用于对插销进行限位。

进一步地，隔断罩为内部空的半球形。

进一步地，所述隔断罩有多个，多个隔断罩材质不同、形状相同、大小不同，小的隔断罩位于大的隔断罩内部，从里到外的隔断罩越来越大。

进一步地，对于隔断罩上表面无阻挡的位置，在上边缘设有弧形拨板，箱体上表面靠近弧形拨板的位置设有弧形凹槽，弧形拨板位于弧形凹槽中。

进一步地，对于隔断罩上表面无阻挡的位置，在上边缘设有第一磁铁，箱体上表面设有第二磁铁，隔断罩翻转后，第一磁铁与第二磁铁接触。

进一步地，所述第一磁铁为磁铁块，第二磁铁为磁铁条，磁铁块安装在弧形拨板内部，第二磁铁位于弧形凹槽的对侧。

进一步地，还包括加热板，所述加热板安装于检测台下方。

进一步地，所述箱体还包括第二腔体和与第二腔体相连的开口，所述第二腔体中设有卷尺，卷尺的一端通过销轴安装在第二腔体内，卷尺的另一端通过开口伸出箱体，卷尺另一端上设有第二限位部，第二限位部大于开口大小。

进一步地，还包括提手，所述提手安装在箱体上。

本实用新型提供一种蓝牙芯片信号穿透力检测设备，相比较现有技术，存在以下有益效果：

（1）设备包含多种隔断材料，方便在检测过程中更换不同材料的隔断罩，更换过程十分便捷，大大提高了检测效率；

（2）集成度高，相比较分散的多种材质的隔断，便于存放，不易丢失；

（3）方便蓝牙芯片信号在多个方向上进行检测；

（4）在蓝牙芯片信号穿透力检测过程中，无需另外考虑隔断的固定问题，直接将芯片放在设备中间的平台上，将所选择的隔断罩翻转罩住芯片即可。

附图说明

图1为蓝牙芯片信号穿透力检测设备的侧视剖面图；

图2为蓝牙芯片信号穿透力检测设备的俯视图；

图3为蓝牙芯片信号穿透力检测设备的使用状态示意图；

箱体1、检测台2、隔断罩3、插销4、第一限位部5、加热板6、卷尺7、销轴8、提手9、第一腔体11、销孔12、弧形凹槽13、第二磁铁14、第二腔体15、插环31、第一磁铁32、弧形拨板33、卷尺71。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明做进一步解释说明。

一种蓝牙芯片信号穿透力检测设备，如图1所示，包括箱体1、检测台2及隔断罩3。

检测台2与箱体1上表面连接，所述检测台2用于放置蓝牙芯片。检测台2可是单独部件，与箱体1连接，也可与箱体1上表面一体成型。

箱体1包含第一腔体11，所述第一腔体11位于检测台2下方，用于放置隔断罩3。隔断罩3为向下凹的结构，本实施例中，隔断罩3为中间空的半球形，如图1所示，也可设置成其他形状，只要翻转到检测台2上方可以罩住蓝牙芯片即可，使用半球形翻转时更好操作一些，对于第一腔体11的挖空也较为方便。

隔断罩3设置在第一腔体11中，隔断罩3两侧安装在箱体1上，所述隔断罩3两侧一体成型设有插环31，箱体1上表面在检测台2两侧一体成型设有销孔12，隔断罩的插环31与箱体上表面销孔12通过插销4安装，隔断罩3可通过插销4转动；还包括第一限位部5，所述第一限位部5固定在箱体上表面或者与箱体一体成型。本实施例中，第一限位部5为U形块，U形块用于对插销4进行限位，防止在隔断罩3转动时插销4脱落。其中，插环31与隔断罩3、销孔12与箱体1、第一限位部5与箱体1之间也可采用独立部件通过焊接等方式连接安装，但一体成型的结构刚性强度更大，减少零件安装等不必要的麻烦，因此一体成型的结构更优。

隔断罩3的两侧安装点构成连线，位于连线一侧的隔断罩3的上表面无阻挡，如图1和2所示，即左半边的隔断罩3上方无阻挡，从而使隔断罩3沿连线翻转，使隔断罩3能够从左侧位置转出。

所述隔断罩3可以是一个，也可有多个，为了方便测试中更换不同材质，本实施例中隔断罩3有五个，五个隔断罩3材质均不相同、形状相同、大小不同，小的隔断罩3位于大的隔断罩3内部，从里到外的隔断罩3越来越大。

对于隔断罩3上表面无阻挡的位置，如图2所示，在本实施例中即为左半边，在上边缘设有弧形拨板33，箱体上表面靠近弧形拨板33的位置设有弧形凹槽13，弧形拨板33位于弧形凹槽13中。弧形拨板33便于拨动隔断罩3，使其翻转。

为了检测时能够固定住隔断罩3，还设置有磁铁结构。对于隔断罩3上表面无阻挡的位置，如图2所示，在本实施例中为左半边，在上边缘设有第一磁铁32，箱体1上表面设有第二磁铁14，第二磁铁14与第一磁铁32的位置相对应，隔断罩3翻转后，第一磁铁32与第二磁铁14接触，随即第一磁铁32与第二磁铁14相吸，以此固定住隔断罩3，翻转后的侧视图如图3所示。本实施例中，第一磁铁32设置在弧形拨板31上，相应地，第二磁铁14就需要设置在弧形凹槽13对侧，也可设置在其他位置，相应的就要改变第二磁铁14的位置，只要翻转后能够使第一磁铁32与第二磁铁14相吸即可。

如图2所示，因为隔断罩3有多个，多个隔断罩3由于直径不同，多个隔断罩3上第一磁铁32的位置不同，翻转后所处的位置也不同，因此将第一磁铁32设为磁铁块，第二磁铁14设为磁铁条，磁铁条沿半球形隔断罩3直径方向安装在箱体上，使得不管使用哪个隔断罩3进行检测，隔断罩3翻转到检测台上后，其第一磁铁32均能够与第二磁铁14接触相吸，实现固定效果。

为了改变检测时蓝牙芯片所处环境温度，还可以设置加热板6，所述加热板6安装于检测台2下方，改变加热板6的温度即可改变蓝牙芯片测试温度。

为了方便测量蓝牙芯片信号穿透隔断罩后的信号最大传输距离，还可在箱体1上设置卷尺7。所述箱体1还包括第二腔体15和与第二腔体相连的开口，所述第二腔体15中设有卷尺7，卷尺7的一端通过销轴8安装在第二腔体15内，卷尺7的另一端通过开口伸出箱体1，卷尺7另一端上设有第二限位部71，第二限位部71大于开口大小，使卷尺另一端不会缩进箱体内，本实施例使用扣环作为第二限位部71，便于拉出卷尺7。为了使卷尺7更加坚固耐用，卷尺7可采用铁皮制作。

还可在箱体1上设置提手9，便于移动该检测设备，增强本设备的便携性。

Claims (10)

1.一种蓝牙芯片信号穿透力检测设备，其特征在于，包括箱体、检测台及至少一个隔断罩，检测台与箱体上表面连接，所述检测台用于放置蓝牙芯片；箱体包含第一腔体，所述第一腔体位于检测台下方；隔断罩为向下凹的结构，且设置在第一腔体中，隔断罩两侧安装在箱体上，两侧安装点构成连线，位于连线一侧的隔断罩的上表面无阻挡，隔断罩可沿连线转动。

2.根据权利要求1所述的蓝牙芯片信号穿透力检测设备，其特征在于，所述隔断罩两侧设有插环，箱体上表面在检测平台两侧设有销孔，隔断罩的插环与箱体上表面销孔通过插销安装，隔断罩可通过插销转动；还包括第一限位部，所述第一限位部固定在箱体上表面，用于对插销进行限位。

3.根据权利要求1或2所述的蓝牙芯片信号穿透力检测设备，其特征在于，隔断罩为内部空的半球形。

4.根据权利要求1或2所述的蓝牙芯片信号穿透力检测设备，其特征在于，所述隔断罩有多个，多个隔断罩材质不同、形状相同、大小不同，小的隔断罩位于大的隔断罩内部，从里到外的隔断罩越来越大。

5.根据权利要求1或2所述的蓝牙芯片信号穿透力检测设备，其特征在于，对于隔断罩上表面无阻挡的位置，在上边缘设有弧形拨板，箱体上表面靠近弧形拨板的位置设有弧形凹槽，弧形拨板位于弧形凹槽中。

6.根据权利要求5所述的蓝牙芯片信号穿透力检测设备，其特征在于，对于隔断罩上表面无阻挡的位置，在上边缘设有第一磁铁，箱体上表面设有第二磁铁，隔断罩翻转后，第一磁铁与第二磁铁接触。

7.根据权利要求6所述的蓝牙芯片信号穿透力检测设备，其特征在于，所述第一磁铁为磁铁块，第二磁铁为磁铁条，磁铁块安装在弧形拨板内部，第二磁铁位于弧形凹槽的对侧。

8.根据权利要求1或2所述的蓝牙芯片信号穿透力检测设备，其特征在于，还包括加热板，所述加热板安装于检测台下方。

9.根据权利要求1或2所述的蓝牙芯片信号穿透力检测设备，其特征在于，所述箱体还包括第二腔体和与第二腔体相连的开口，所述第二腔体中设有卷尺，卷尺的一端通过销轴安装在第二腔体内，卷尺的另一端通过开口伸出箱体，卷尺另一端上设有第二限位部，第二限位部大于开口大小。

10.根据权利要求1或2所述的蓝牙芯片信号穿透力检测设备，其特征在于，还包括提手，所述提手安装在箱体上。

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