CN216720320U - 端子 - Google Patents
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Abstract
本实用新型是关于一种端子，其包含绝缘材质的座体及间隔排列地穿设在座体上的多个端杆，每一端杆形成有分别凸伸出座体的上端及下端的上端脚及下端脚，上端脚是自座体向上依序延伸形成弯曲部及插接部，本实用新型端子是用以设置在二相互叠构且填充有胶体的电路板之间，并能分别通过多个端杆电性连接二电路板，本实用新型端子能借由上端脚的弯曲部与胶体之间形成反作用力并提供一定的阻力，借此能减少电路板之间的胶体在受压缩时的变形量，并提供电路板之间足够支撑效果，能有效避免上端脚的焊锡剥落等问题，进而能有效提高整体的结构强度。
Description
技术领域
本实用新型是一种端子，尤指用以设置在二电路板之间，并能电性连接该二电路板的端子。
背景技术
为了缩减电路配置空间等需求，部分电子产品内部的电路配置会通过以叠构的方式设置多个电路板，并通过使用电连接端子电性连接二相邻的电路板，使二相邻的电路板之间能在维持一定的间距下电性连接，其中，如图12所示，所述电连接端子包含一座体70及多个穿设在该座体70上的端杆71，所述端杆71二端是分别凸伸出该座体70并形成呈直线延伸的上端脚72及焊设在电路板80的下端脚73，所述端杆71的上端脚72穿过相邻的电路板80的上的通孔71，并通过焊接电性连接电路板80上的电路。
而为了提高电路板80之间的绝缘效果，并减少外部环境对电路配置的影响，部分电子产品内部的电路配置中会采用填胶处理，通过在电路配置中填入硅胶等胶体90，借此能提供对电路配置的保护，同时亦能提高电路板80之间的绝缘性以及提供二电路板80之间的支撑效果。
然而，现今的电连接端子的上端脚72的结构主要是采直线延伸的形式，因此，所述上端脚72与填充在二电路板80之间的胶体90之间的作用力较小，当二电路板80受到外力挤压时，所述电路板80所受的外力会集中在所述电连接端子的上端脚72与所述电路板80之间的焊接位置，进而导致上端脚72与电路板80之间的焊锡剥落，而影响电性连接的效果。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是：改善现今的电连接端子设置在二电路板之间时，所述电路板所受的外力挤压时，容易导致上端脚与电路板之间的焊锡剥落，使二电路板之间的电性连接效果受到影响的问题。
本实用新型的技术解决方案是：为了解决前揭技术问题，本实用新型提供一种端子该端子包含一绝缘材质的座体及多个端杆，其中：
该多个端杆是间隔排列地穿设在该座体上，每一端杆形成有分别凸伸出该座体的上端的一上端脚及下端的一下端脚，所述上端脚是自该座体向上依序延伸形成一弯曲部及一插接部。
如上所述的端子，所述端杆的弯曲部包含依序连接的一铅直段、一第一弯折段及一第二弯折段，所述铅直段是自该座体伸出，所述第一弯折段及所述第二弯折段是呈曲折状连接，所述插接部是连接该第二弯折段的顶端并向上直线延伸。
如上所述的端子，所述端杆的弯曲部包含一倾斜段，所述倾斜段是自该座体向上倾斜伸出，所述插接部是连接该倾斜段的顶端并向上直线延伸。
如上所述的端子，所述下端脚包含位于该座体下方的一贴焊部，所述贴焊部是呈长条状。
如上所述的端子，所述下端脚包含位于该座体下方的一贴焊部，所述贴焊部是呈圆形。
如上所述的端子，所述端子在所述座体的一侧设有一支撑单元，所述支撑单元是向下凸伸出该座体的下端。
本实用新型端子是用以设置在二相互叠构的电路板之间，并能分别通过该多个端杆电性连接二电路板，其中，所述端子的下端脚能焊接在下方的电路板的接点，且所述端子的上端脚的插接部能穿入上方的电路板的通孔中，并通过以焊接的方式电性连接所述电路板。
其中，当所述电路板之间填充有胶体时，由于所述上端脚的弯曲部为弯曲的结构，因此，当该二电路板在受到外力挤压时，所述胶体在受到压缩时，所述上端脚的弯曲部会与胶体之间的反作用力能提供一定的阻力，借此能减少胶体在受压缩时的变形量，并提供该二电路板之间足够支撑效果，能有效避免所述上端脚的焊锡剥落等问题，进而能有效提高整体的结构强度。
附图说明
图1为本实用新型端子的第一种较佳实施例的立体外观示意图。
图2为本实用新型端子的第二种较佳实施例的立体外观示意图。
图3为本实用新型端子的第三种较佳实施例的立体外观示意图。
图4为本实用新型端子的第四种较佳实施例的立体外观示意图。
图5为本实用新型端子的第一种较佳实施例的设置在电路板之间的立体外观示意图。
图6为本实用新型端子的第一种较佳实施例的设置在填充胶体的电路板之间的侧视示意图。
图7为本实用新型端子的第二种较佳实施例的设置在填充胶体的电路板之间的侧视示意图。
图8：为本实用新型端子的第三种较佳实施例的设置在填充胶体的电路板之间的侧视示意图。
图9为本实用新型端子的第四种较佳实施例的设置在填充胶体的电路板之间的侧视示意图。
图10为本实用新型端子的第一种较佳实施例的设置在电路板之间的侧视示意图。
图11为本实用新型端子的第三种较佳实施例的设置在电路板之间的侧视示意图。
图12为习用的电连接端子的设置在填充胶体的电路板之间的侧视示意图。
具体实施方式
以下配合图式及本实用新型的较佳实施例，进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段。
请参阅图1至图4，为本实用新型端子的数种较佳实施例，其包含一绝缘材质的座体10及多个端杆20。
该多个端杆20是间隔排列地穿设在该座体10上，每一端杆20形成有分别凸伸出该座体10的上端的一上端脚21及下端的一下端脚22，所述上端脚21是自该座体10向上依序延伸形成一弯曲部211a,211b及一插接部212。
本实用新型端子的端杆20的配置能依据需求而设定成多种排列方式，其中，如图1、图2所示，以本实用新型端子的第一种较佳实施例及第二较佳实施例为例，所述端杆20能采用阵列排列的方式分布在该座体10上；或是，如图3、图4所示，以本实用新型端子的第一种较佳实施例及第二较佳实施例为例，所述端杆20能采用并列间隔排列的方式分布在该座体10上。
另外，所述端杆20的上端脚21的弯曲部211a,211b能依据应用需求而设定成不同的形式，如图1、图3所示，在本实用新型端子的第一种较佳实施例及第三种较佳实施例中，所述端杆20的上端脚21的弯曲部211a包含依序连接的一铅直段213、一第一弯折段214及一第二弯折段215，所述铅直段213是自该座体10伸出，所述第一弯折段214及所述第二弯折段215是呈曲折状连接，所述插接部212是连接该第二弯折段215的顶端并向上直线延伸。
另如图2、图4所示，在本实用新型端子的第二种较佳实施例及第四种较佳实施例中，所述端杆20的弯曲部211b包含一倾斜段216，所述倾斜段216是自该座体10向上倾斜伸出，所述插接部212是连接该倾斜段216的顶端并向上直线延伸。
此外，所述下端脚22包含位于该座体10下方的一贴焊部221a,221b，所述贴焊部221a,221b亦能依据需求而设定成不同的外型，如图1、图3、图4所示，在本实用新型端子的第一种较佳实施例、第三种较佳实施例及第四种较佳实施例中，所述贴焊部221a是呈长条状的外型；另如图2所示，在本实用新型端子的第二种较佳实施例中，所述贴焊部221b亦能为圆形的外型。
另如图3、图4所示，在本实用新型端子的第三种较佳实施例及第四种较佳实施例中，所述端子在所述座体10的一侧设有一支撑单元30，所述支撑单元30是向下凸伸出该座体10的下端。
如图5至图9所示，本实用新型端子是用以设置在二相互叠构的电路板40之间，并能分别通过该多个端杆20电性连接二电路板40，其中，所述端子的下端脚22能焊接在下方的电路板40的接点42，且所述端子的上端脚21的插接部212能穿入上方的电路板40的通孔41中，并通过以焊接的方式电性连接所述电路板40后，该二电路板40之间能填充胶体50以提供防水及缓冲支撑等效果。
其中，如图6、图8所示，以本实用新型端子的第一种较佳实施例与第三种较佳实施例为例，当该二电路板40在受到外力挤压时，该多个端杆20的上端脚21的弯曲部211a与所述胶体50之间会相互挤压，使所述弯曲部211a的第一弯折段214与第二弯折段215在胶体50的挤压的下提供所述胶体50反作用力及支撑效果，借此能减少胶体50在受压缩时的变形量并提供二电路板40之间足够支撑效果，能有效避免所述上端脚21的焊锡剥落等问题，进而能有效提高整体的结构强度。
而另如图7、图9所示，以本实用新型端子的第二种较佳实施例与第四种较佳实施例为例，当该二电路板40在受到外力挤压时，该多个端杆20的上端脚21的弯曲部211b与所述胶体50之间会相互挤压，使所述弯曲部211b的倾斜段216在胶体50的挤压的下提供所述胶体50反作用力及支撑效果，借此能减少胶体50在受压缩时的变形量，借此能提高整体的结构强度。
再者，如图10、图11所示，以本实用新型端子的第一种较佳实施例及第三种较佳实施例为例，当该二电路板40之间未填充胶体50时，该多个端杆20的上端脚21的弯曲部211a能在该二电路板40在受到外力挤压时，通过所述第二弯曲段提供电路板40一定的支撑力，能提高整体的结构强度。
另外，所述贴焊部221a,221b的外型能依据电路板40的接点42大小进行设定，通过采用圆形等外型的贴焊部221b能提高焊接面积，进而提高焊接的强度，并降低焊接难度；此外，所述支撑单元30能配合所述端子的端杆20排列方式提供所述端子足够的支撑效果，如图3、图4所示，以本实用新型端子的第三种较佳实施例及第四种较佳实施例为例，所述支撑单元30的下端能抵接下方电路板40，使所述端子在设置时不易倾倒或受力变形。
综上所述，本实用新型端子能借由所述上端脚21的弯曲部211a,211b与胶体50之间形成反作用力并提供一定的阻力，借此能减少电路板40之间的胶体50在受压缩时的变形量，并提供电路板40之间足够支撑效果，能有效避免所述上端脚21的焊锡剥落等问题，进而能有效提高整体的结构强度。
以上所述仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型做任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案的范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (8)
1.一种端子，其包含一绝缘材质的座体及多个端杆，其特征在于，该多个端杆是间隔排列地穿设在该座体上，每一端杆形成有分别凸伸出该座体的上端的一上端脚及下端的一下端脚，所述上端脚是自该座体向上依序延伸形成一弯曲部及一插接部。
2.根据权利要求1所述的端子，其特征在于，所述端杆的弯曲部包含依序连接的一铅直段、一第一弯折段及一第二弯折段，所述铅直段是自该座体伸出，所述第一弯折段及所述第二弯折段是呈曲折状连接，所述插接部是连接该第二弯折段的顶端并向上直线延伸。
3.根据权利要求1所述的端子，其特征在于，所述端杆的弯曲部包含一倾斜段，所述倾斜段是自该座体向上倾斜伸出，所述插接部是连接该倾斜段的顶端并向上直线延伸。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的端子，其特征在于，所述下端脚包含位于该座体下方的一贴焊部，所述贴焊部是呈长条状。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的端子，其特征在于，所述下端脚包含位于该座体下方的一贴焊部，所述贴焊部是呈圆形。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的端子，其特征在于，所述端子在所述座体的一侧设有一支撑单元，所述支撑单元是向下凸伸出该座体的下端。
7.根据权利要求4所述的端子，其特征在于，所述端子在所述座体的一侧设有一支撑单元，所述支撑单元是向下凸伸出该座体的下端。
8.根据权利要求5所述的端子，其特征在于，所述端子在所述座体的一侧设有一支撑单元，所述支撑单元是向下凸伸出该座体的下端。
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