CN216698992U - 一种转接装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种转接装置,包括电路板、连接头和转接头,所述电路板的两端分别与所述连接头和转接头固定连接,所述电路板外包覆有外壳,所述电路板设置于所述外壳中,所述外壳包括连接部和转接部,所述连接部设置有连接腔体,所述连接头与所述电路板连接的一端设置于所述连接腔体中,所述连接头远离电路板的一端突出于所述壳体外,所述转接部设置有转接腔体,所述转接头与所述电路板连接的一端部分位于所述转接腔体中,或所述转接头全部位于所述转接腔体中。本实用新型提供的转接装置,在一定程度上增强了转接端口和连接端口之间的连接性,还提高了转接头的使用寿命,更适用于未来市场。
Description
技术领域
本实用新型涉及接线设备技术领域,具体涉及一种转接装置。
背景技术
随着科技时代的迅速发展,人工智能设备慢慢的出现在我们的日常生活中,例如手机、电脑等多种电子产品,当电脑在使用过程中电量不足时,则需要进行充电,但是长期拔插充电器的插头会对电脑的充电接口造成损坏,因此在电脑接口接一个转接头能够在一定程度上保护电脑接口,当时目前的转接头内部结构大多数都是通过导线进行转接端口和连接端口的连接,但是通过导线连接的转接头,随着使用的时间叠加,往往会存在短路、导线损坏以及连接性不稳定等多种情况,从而导致用户的体验感不是很好,以及存在不会再次回购的情况。
因此,需要在现有技术的基础上加以改进,确保改进后的转接头不会存在短路、损坏和连接性不好的情况。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种连接性更强、使用寿命更长的转接装置。
为了实现本实用新型的目的,本实用新型提供一种转接装置,包括电路板、连接头和转接头,所述电路板的两端分别与所述连接头和转接头固定连接,所述电路板外包覆有外壳,所述电路板设置于所述外壳中,所述外壳包括连接部和转接部,所述连接部设置有连接腔体,所述连接头与所述电路板连接的一端设置于所述连接腔体中,所述连接头远离电路板的一端突出于所述壳体外,所述转接部设置有转接腔体,所述转接头与所述电路板连接的一端部分位于所述转接腔体中,或所述转接头全部位于所述转接腔体中。
优选的,所述电路板包括转接头连接部和连接头连接部,所述连接头连接部与所述连接头连接,所述转接头连接部与所述转接头连接,所述转接头连接部的轴向与所述连接头连接部之间具有夹角,所述夹角为80-100°。
优选的,所述转接头连接部上设有朝外凸起的凸块,所述转接头上设有与所述凸块匹配连接的凹槽,当所述转接头连接部与所述转接头连接时,所述凸块与所述凹槽卡接。
优选的,所述转接头上还设有第一转接组件和第二转接组件,所述第一转接组件和第二转接组件分别位于所述转接头一端的两侧,所述第一转接组件和第二转接组件均包括第一转接柱和第二转接柱,所述第一转接柱和所述第二转接柱之间设有卡接槽,当所述电路板和所述转接头连接时,所述转接头连接部与所述第一转接组件和第二转接组件中的卡接槽卡接。
优选的,所述连接头连接部上设有第一连接槽,所述连接头包括与所述第一连接槽匹配连接的第一连接端,所述连接头连接部与所述连接头连接时,所述第一连接端插入所述第一连接槽中。
优选的,所述连接头连接部上还设有与所述第一连接槽连通的第二连接槽,所述连接头还包括本体和所述第二连接槽相匹配连接的圆弧台阶面,所述圆弧台阶面一端与所述第一连接端连接,所述圆弧台阶面另一端与所述本体连接,当所述连接头连接部与所述连接头连接时,所述圆弧台阶面位于所述第二连接槽中。
优选的,所所述连接头连接部上还设有与所述第二连接槽连通的第三连接槽,所述第三连接槽与所述本体匹配连接,当所述连接头连接部与所述连接头连接时,所述本体与位于所述第三连接槽中。
优选的,所述第一连接槽、第二连接槽和所述第三连接槽相互连通,且所述一连接槽、第二连接槽和所述第三连接槽的开口依次扩大设置。
优选的,所述连接头连接部上设置有连接槽,所述连接头上设置有第一连接端,所述连接头连接部与所述连接头连接时,所述第一连接端插入所述连接槽的底部,且所述连接槽的底部的槽壁抵接所述第一连接端外侧,所述连接头连接部与所述连接头连接时,所述连接槽的开口部分卡接于所述连接头外侧。
优选的,所述连接头为DC端口,所述转接头为Micro USB接口或USB Type C接口,所述转接部上还设有多个条形组件。
本实用新型的有益效果为:本实用新型提供了一种转接装置,在一定程度上增强了转接端口和连接端口之间的连接性,还提高了转接头的使用寿命,更适用于未来市场。
附图说明
通过附图中所示的本实用新型优选实施例更具体说明,本实用新型上述及其它目的、特征和优势将变得更加清晰。在全部附图中相同的附图标记指示相同的部分,且并未刻意按实际尺寸等比例缩放绘制附图,重点在于示出本的主旨。
图1为本实用新型实施例提供的连接头、电路板和转接头的具体结构示意图;
图2为本实用新型实施例提供的连接头、电路板和转接头的具体结构连接的示意图;
图3为本实用新型实施例提供的一种转接装置的结构示意图;
图4为本实用新型实施例提供的一种转接装置的具体结构的剖面示意图;
图中:1-连接头、11-第一连接端、12-圆弧台阶面、13-主体、14-连接部、15-转接部、16-条形组件、2-电路板、21-第一连接槽、22-第二连接槽、23-第三连接槽、24-凸块、25-转接头连接部、26-连接头连接部、3-转接头、31-第一转接组件、32-第二转接组件、33-凹槽、4-转接头连接部的轴向、5-连接头连接部的轴向。
具体实施方式
为了便于理解本实用新型,下面将参照相关附图对本进行更全面的描述。
需要说明的是,当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件并与之结合为一体,或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“安装”、“一端”、“另一端”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本文的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合,本文所使用的输入端指的是与某个物体连接的端口。
请参考图1-4,本实用新型实施例提供一种转接装置,包括电路板2、连接头1和转接头3,电路板2的两端分别与连接头1和转接头3固定连接,电路板2外包覆有外壳,电路板2设置于外壳中,外壳包括连接部14和转接部15,连接部14设置有连接腔体,连接头1与电路板2连接的一端设置于连接腔体中,连接头1远离电路板2的一端突出于壳体外,转接部15设置有转接腔体,转接头3与电路板2连接的一端部分位于转接腔体中,或转接头3全部位于转接腔体中。
请参考图1-4,本实用新型提供的转接装置,主要用于与电脑等电子设备连接,通过连接头1与电脑设备上的充电连接头1端进行连接,然后将相匹配的连接线与转接头3的连接端进行连接即可,从而达到使用转接装置的目的,且转接装置可一直与电脑设备的连接端进行连接,这样能够较大程度减少电脑设备上连接端的损坏程度,更好的保护电脑设备的各个连接端,提高使用寿命。
本实用新型的有益效果为:采用电路板22进行连接头1和转接头3的连接,能够增强连接头1和转接头3之间的连接性,还能提高转接装置的使用寿命,更适用于未来市场。
请参考图2,在优选实施例中,电路板2包括转接头连接部25和连接头连接部26,连接头连接部26与连接头1连接,转接头连接部25与转接头3连接,转接头连接部25的轴向与连接头连接部26之间具有夹角,夹角为80-100°。电路板2为一体化结构,转接头连接部25和连接头连接部26是不可分割的,转接头连接部的轴向4和连接头连接部的轴向5之间存在夹角,转接头连接部的轴向如图中线段4所示,连接头连接部的轴向如图中线段5所示,且整块电路板2呈七字形结构,转接头连接部25和连接头连接部26之间的夹角为80°、85°、90°、95°或96°。
请参考图1,在优选实施例中,转接头连接部25上设有朝外凸起的凸块24,转接头上设有与凸块24匹配连接的凹槽33,当转接头连接部25与转接头3连接时,凸块24与凹槽33卡接。凸块24和凹槽33大小相匹配,且凸块24和凹槽33为电路板2和转接头3连接的核心部分。
请参考图1-2,在进一步的优选实施例中,转接头3上还设有第一转接组件31和第二转接组件32,第一转接组件31和第二转接组件32分别位于转接头3一端的两侧,第一转接组件31和第二转接组件32均包括第一转接柱和第二转接柱,第一转接柱和第二转接柱之间设有卡接槽,当电路板2和转接头3连接时,转接头连接部25与第一转接组件31和第二转接组件32中的卡接槽卡接。第一转接柱和第二转接柱均方形结构,且第一转接柱和第二转接柱通过卡接槽相互对称,卡接槽、第一转接柱和第二转接柱主要为转接头连接部25和转接头3提供一个辅助固定作用,主要进行加持固定功能。
请参考图1-2,在进一步的优选实施例中,连接头连接部26上设有第一连接槽21,连接头1包括与第一连接槽21匹配连接的第一连接端11,连接头连接部26与连接头1连接时,第一连接端11插入第一连接槽21中。第一连接端11上设有通孔,连接头连接部26和第一连接端11通过焊接进行连接,主要通过通过进行焊接连接。
请参考图1-2,在优选实施例中,连接头连接部26上还设有与第一连接槽21连通的第二连接槽22,连接头1还包括本体和第二连接槽22相匹配连接的圆弧台阶面12,圆弧台阶面12一端与第一连接端11连接,圆弧台阶面12另一端与本体连接,当连接头连接部26与连接头1连接时,圆弧台阶面12位于第二连接槽22中。圆弧台阶面12设置在连接头1的主体13上,且圆弧台阶面12具体大小为主体13的一般。
请参考图1-2,在进一步的优选实施例中,连接头连接部26上还设有与第二连接槽22连通的第三连接槽23,第三连接槽23与本体匹配连接,当连接头连接部26与连接头1连接时,本体与位于第三连接槽23中。主体13和第三连接槽23主要进行卡接。
请参考图1-2,在优选实施例中,第一连接槽21、第二连接槽22和第三连接槽23相互连通,且一连接槽、第二连接槽22和第三连接槽23的开口依次扩大设置。第一连接槽21、第二连接槽22和第三连接槽23从连接头连接部26的中发布往外端依次设置。
请参考图1-2,在优选实施例中,连接头连接部26上设置有连接槽,连接头1上设置有第一连接端11,连接头连接部26与连接头1连接时,第一连接端11插入连接槽的底部,且连接槽的底部的槽壁抵接第一连接端11外侧,连接头连接部26与连接头1连接时,连接槽的开口部分卡接于连接头1外侧。
请参考图3-4,在优选实施例中,连接头1为DC端口,转接头3为Micro USB接口或USB Type C接口,转接部15上还设有多个条形组件16。本申请的转接装置主要用于电脑设备的电源端口,转接头3的类别选择主要适用于国内市场的各种接口,条形组件16位多个条形块,且多个条形块依次设置在转接部15的两边,且多个条形块依次增大设置。
本实用新型的有益效果为:本实用新型提供了一种转接装置,在一定程度上增强了转接端口和连接端口之间的连接性,还提高了转接头的使用寿命,更适用于未来市场。
在本说明书中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触,或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本说明书的描述中,参考术语“优选实施例”、“再一实施例”、“其他实施例”或“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外,在不相互矛盾的情况下,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例,可以理解的是,上述实施例是示例性的,不能理解为对本申请的限制,本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
Claims (10)
1.一种转接装置,其特征在于,包括电路板、连接头和转接头,所述电路板的两端分别与所述连接头和转接头固定连接,所述电路板外包覆有外壳,所述电路板设置于所述外壳中,所述外壳包括连接部和转接部,所述连接部设置有连接腔体,所述连接头与所述电路板连接的一端设置于所述连接腔体中,所述连接头远离电路板的一端突出于所述壳体外,所述转接部设置有转接腔体,所述转接头与所述电路板连接的一端部分位于所述转接腔体中,或所述转接头全部位于所述转接腔体中。
2.如权利要求1所述的转接装置,其特征在于,所述电路板包括转接头连接部和连接头连接部,所述连接头连接部与所述连接头连接,所述转接头连接部与所述转接头连接,所述转接头连接部的轴向与所述连接头连接部之间具有夹角,所述夹角为80-100°。
3.如权利要求2所述的转接装置,其特征在于,所述转接头连接部上设有朝外凸起的凸块,所述转接头上设有与所述凸块匹配连接的凹槽,当所述转接头连接部与所述转接头连接时,所述凸块与所述凹槽卡接。
4.如权利要求2所述的转接装置,其特征在于,所述转接头上还设有第一转接组件和第二转接组件,所述第一转接组件和第二转接组件分别位于所述转接头一端的两侧,所述第一转接组件和第二转接组件均包括第一转接柱和第二转接柱,所述第一转接柱和所述第二转接柱之间设有卡接槽,当所述电路板和所述转接头连接时,所述转接头连接部与所述第一转接组件和第二转接组件中的卡接槽卡接。
5.如权利要求2所述的转接装置,其特征在于,所述连接头连接部上设有第一连接槽,所述连接头包括与所述第一连接槽匹配连接的第一连接端,所述连接头连接部与所述连接头连接时,所述第一连接端插入所述第一连接槽中。
6.如权利要求5所述的转接装置,其特征在于,所述连接头连接部上还设有与所述第一连接槽连通的第二连接槽,所述连接头还包括本体和所述第二连接槽相匹配连接的圆弧台阶面,所述圆弧台阶面一端与所述第一连接端连接,所述圆弧台阶面另一端与所述本体连接,当所述连接头连接部与所述连接头连接时,所述圆弧台阶面位于所述第二连接槽中。
7.如权利要求6所述的转接装置,其特征在于,所述连接头连接部上还设有与所述第二连接槽连通的第三连接槽,所述第三连接槽与所述本体匹配连接,当所述连接头连接部与所述连接头连接时,所述本体与位于所述第三连接槽中。
8.如权利要求7所述的转接装置,其特征在于,所述第一连接槽、第二连接槽和所述第三连接槽相互连通,且所述一连接槽、第二连接槽和所述第三连接槽的开口依次扩大设置。
9.如权利要求1所述的转接装置,其特征在于,所述连接头连接部上设置有连接槽,所述连接头上设置有第一连接端,所述连接头连接部与所述连接头连接时,所述第一连接端插入所述连接槽的底部,且所述连接槽的底部的槽壁抵接所述第一连接端外侧,所述连接头连接部与所述连接头连接时,所述连接槽的开口部分卡接于所述连接头外侧。
10.如权利要求1所述的转接装置,其特征在于,所述连接头为DC端口,所述转接头为Micro USB接口或USB Type C接口,所述转接部上还设有多个条形组件。
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