CN216672873U - 变频电源及烹饪设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种变频电源及烹饪设备。该变频电源包括：整流模组、逆变模组、温度检测模组以及控制模组。控制模组根据热敏电阻检测到的整流模组的温度与预设温度的大小关系，调整开关元件的导通与关断，以使逆变模组输出目标交流电，控制模组通过热敏电阻实现对整流模组温度进行监测，从而调整开关元件的导通与关断，进而控制开关元件的发热程度。

Description

变频电源及烹饪设备

技术领域

本实用新型涉及变频电源技术领域，特别是涉及一种变频电源及烹饪设备。

背景技术

变频电源是由整个电路构成交流-直流-交流的变频装置，变频电源不仅能模拟输出不同国家的电网指标，而且也为出口电器厂商在设计开发、生产、检测等应用中提供纯净可靠的、低谐波失真的、高稳定的电压和频率的正弦波电源输出，在日常生活中得到了广泛应用。

但是变频电源在使用过程中会发出热量，当变频电源的元器件温度超过元器件的温度限制后，将导致元器件寿命减少，严重的会直接损坏器件，导致变频电源失效。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种具有温度监控功能的变频电源及烹饪设备。

第一方面，提供了一种变频电源，包括：整流模组，用于接收交流电，并将所述交流电转换为直流电；逆变模组，包括开关元件，所述开关元件的输入端与所述整流模组的正极输出端连接，用于将所述直流电转换为目标交流电；温度检测模组，包括热敏电阻，所述热敏电阻与所述整流模组相邻设置，以检测所述整流模组的温度；控制模组，与所述热敏电阻以及所述逆变模组连接，用于根据所述热敏电阻检测到的所述整流模组的温度与预设温度的大小关系，调整所述开关元件的导通与关断，以使所述逆变模组输出所述目标交流电。

在其中一个实施例中，还包括印刷电路板，所述印刷电路板的第一侧上设置有所述整流模组以及所述逆变模组。

在其中一个实施例中，所述热敏电阻设置于所述印刷电路板的第二侧上，所述印刷电路板的第二侧为所述印刷电路板的第一侧的相对侧，且所述第二侧为印刷电路板的印刷焊接面侧；所述热敏电阻的焊接端与所述整流模组的焊接端相连；或者，所述热敏电阻的焊接端通过所述印刷电路板的导电层与所述整流模组的焊接端连接，且所述热敏电阻的焊接端与所述整流模组的焊接端相隔开。

在其中一个实施例中，在所述热敏电阻的焊接端与所述整流模组的焊接端相隔开设置的情况下，所述热敏电阻的焊接端与所述整流模组的焊接端的间隔为1mm至6mm。

在其中一个实施例中，所述热敏电阻为贴片热敏电阻。

在其中一个实施例中，所述温度检测模组还包括分压电阻，所述分压电阻的第一端同时连接所述热敏电阻的第一端以及所述控制模组，所述分压电阻的第二端用于接入基准电压，所述热敏电阻的第二端与参考地连接。

在其中一个实施例中，还包括检流电阻，所述检流电阻的第一端与所述参考地连接，所述检流电阻的第二端与所述逆变模组的输出端连接。

在其中一个实施例中，所述开关元件为IGBT，所述IGBT的栅极与所述控制模组连接，所述IGBT的集电极与所述整流模组的正极输出端连接，所述IGBT的发射极与所述检流电阻的第二端连接。

在其中一个实施例中，还包括散热器，所述散热器设置于所述印刷电路板的第一侧上，所述整流模组以及所述逆变模组安装于所述散热器上。所述整流模组包括全桥整流桥堆，所述全桥整流桥堆包括本体、正极输入引脚、负极输入引脚、正极输出引脚以及负极输出引脚，所述全桥整流桥堆的本体安装于所述散热器上，所述全桥整流桥堆的正极输入引脚用于接入所述交流电的火线，所述负极输入引脚用于接入所述交流电的零线，所述正极输出引脚与所述IGBT的集电极连接，所述负极输出引脚与所述参考地连接；其中，在所述印刷电路板的长度为9至11厘米的情况下，所述IGBT和所述全桥整流桥堆之间的距离大于或等于0.9厘米，在所述印刷电路板的长度为12至14厘米的情况下，所述IGBT和所述全桥整流桥堆之间的距离大于或等于1.5厘米。

第二方面，提供了一种烹饪设备，包括上述第一方面任一项所述的变频电源。

上述热敏电阻的阻值随着整流模组的温度变化而变化，控制模组根据热敏电阻检测到的整流模组的温度与预设温度的大小关系，调整开关元件的导通与关断，以使逆变模组输出目标交流电，控制模组通过热敏电阻实现对整流模组温度进行监测，从而调整开关元件的导通与关断，进而控制开关元件的发热程度。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为第一实施例的变频电源结构；

图2为第二实施例的变频电源结构；

图3为第三实施例的变频电源结构；

图4为一实施例的烹饪设备。

具体实施方式

为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使本申请的公开内容更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。

可以理解，本申请所使用的术语“第一”、“第二”等可在本文中用于描述各种元件，但这些元件不受这些术语限制。这些术语仅用于将第一个元件与另一个元件区分。举例来说，在不脱离本申请的范围的情况下，可以将第一电阻称为第二电阻，且类似地，可将第二电阻称为第一电阻。第一电阻和第二电阻两者都是电阻，但其不是同一电阻。

可以理解，以下实施例中的“连接”，如果被连接的电路、模块、单元等相互之间具有电信号或数据的传递，则应理解为“电连接”、“通信连接”、“耦合连接”等。

在此使用时，单数形式的“一”、“一个”和“所述/该”也可以包括复数形式，除非上下文清楚指出另外的方式。还应当理解的是，术语“包括/包含”或“具有”等指定所陈述的特征、整体、步骤、操作、组件、部分或它们的组合的存在，但是不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整体、步骤、操作、组件、部分或它们的组合的可能性。

正如背景技术所述，变频电源被广泛应用于日常生活中，有的烹饪设备也包含变频电源，由于在利用烹饪设备加热食物时，烹饪设备发出的热量会使变频电源的温度进一步上升，导致变频电源的寿命进一步减小。以烹饪设备为微波炉进行简要说明，微波炉的变频电源包括整流桥堆、半导体开关元件、高压二极管、电解电容和高频变压器等器件；在微波炉工作过程中，磁控管与变频电源均会发出大量的热量，当器件温度超过器件限制后，将导致元器件寿命减少，严重的会直接损坏器件，导致变频电源失效。有鉴于此，本申请实施例提供了一种具有温度监测功能的变频电源。

请参考图1，其示出了本申请第一实施例提供的一种变频电源，如图1所示，该变频电源可以包括整流模组120、逆变模组140、温度检测模组160以及控制模组180。

其中，整流模组120用于接收交流电，并将接收到的交流电转换为直流电。可选的，整流模组120可以与公共电网连接，用于将公共电网交流电转换为直流电。可选的，整流模组120包括第一输入端和第二输入端，第一输入端用于与公共电网的第一极连接，第二输入端用于与公共电网的第二极连接。可选的，整流模组120可以包括半波整流电路、全波整流电路或桥式整流电路中的一个，以实现将接收到的交流电转换为直流电。

逆变模组140包括开关元件142。具体的，开关元件142的输入端与整流模组120的正极输出端连接，用于将直流电转换为目标交流电。

温度检测模组160包括热敏电阻162，所述热敏电阻162与整流模组120相邻设置，以检测所述整流模组120的温度。可选的，热敏电阻162与整流模组120之间的距离小于或等于第一阈值，当热敏电阻162与整流模组120之间的距离小于或者等于第一阈值，热敏电阻162的阻值随着整流模组的温度变化而变化，从而根据热敏电阻162阻值变化可以确定整流模组120的温度。其中，热敏电阻162可以例如为正温度系数(PTC)热敏电阻或负温度系数(NTC)热敏电阻。可选的，热敏电阻162可以与整流模组120直接接触设置，也可以与整流模组120接近设置，以实现对整流模组120的温度进行检测。

如图1所示，温度检测模组160还可以包括分压电阻164。具体的，分压电阻164的第一端同时连接热敏电阻162的第一端以及控制模组180，分压电阻164的第二端用于接入基准电压，热敏电阻162的第二端与参考地GND连接。分压电阻164的第一端分别与热敏电阻162的第一端以及控制模组180连接。热敏电阻162用于检测整流模组120的温度，热敏电阻162的阻值可以随着热敏电阻162所处环境温度的变化而变化，通过检测热敏电阻162的第一端的电压变化以获得热敏电阻162的阻值变化，从而可以获得整流模组120的温度。其中，基准电压VCC可以根据实际电路进行选择。可选的，分压电阻164的阻值为10KΩ，热敏电阻162为NTC热敏电阻162，该热敏电阻162的额定零功率电阻值为100KΩ，基准电压VCC为5V。

控制模组180与热敏电阻162以及逆变模组140连接，用于根据热敏电阻162检测到的整流模组120与预设温度的大小关系，调整所述开关元件142的导通与关断，以使逆变模组140输出目标交流电。可选的，控制模组180可以控制开关元件142的开关频率以使逆变模组140输出目标交流电。可选的，控制模组180可以控制开关元件142的占空比以使逆变模组180输出目标交流电。应说明的是，目标交流电可以包括但不限于电压幅值满足需要的交流电。应说明的，在整流模组120的温度与预设温度一致的情况下，逆变模组140的温度接近或等于逆变模组140的限值温度。应说明的是，当器件温度高于器件的限值温度时，器件具有损坏的危险。可选的，控制模组180在所述热敏电阻162检测的整流模组120的温度高于预设温度的情况下，降低开关元件142的开关频率或者导通占空比，以减小开关元件142的发热程度，避免逆变模组140损坏，提高变频电源的使用寿命。可选的，控制模组180在热敏电阻162检测到的整流模组120的温度小于预设温度的情况下，根据客户需求控制逆变模组140以输出客户所需的目标交流电。

在一个可选的实施例中，控制模组180与热敏电阻162的第一端以及逆变模组140的控制端连接，用于在热敏电阻162的第一端的电压指示整流模组120的温度高于预设温度的情况下，输出目标占空比的脉冲电压至开关元件142，降低逆变模组140的开关元件142的开关频率，使逆变模组140输出目标交流电。该实施例通过在整流模组120的温度为预设温度时，降低开关元件142的开关频率从而减小开关元件142的发热程度，降低逆变模组140的发热程度，避免开关元件142的温度高于开关元件142的限值温度，降低了开关元件142损坏的风险。由于流过逆变模组140的电流大小会从整流模组120的电流大小中反映出来，而元件发热跟电流大小呈主要关系，因此整流模组120与逆变模组140具有温度映射关系，通过监控整流模组120的温度实现对逆变模组140的温度进行监控，避免逆变模组140的温度过高。

进一步的，当变频电源处于工作状态时，逆变模组140的发热程度远远高于整流模组120，上述实施例通过将热敏电阻162用于检测整流模组120的温度，相对于直接利用热敏电阻162检测逆变模组140的温度，热敏电阻162的环境温度更低，提高了热敏电阻162的使用寿命。

应说明的是，通过实验可以获得在工作状态下，整流模组120与逆变模组140的温度映射关系，从而获得对应的预设温度，并根据实际情况确定在整流模组120的温度高于预设温度的情况下，开关元件142的温度所需降低的程度，即控制模组180应输出的至开关元件142的控制信号。

在一个可选实施例中，控制模组180包括AD检测端以及PWM信号输出端。控制模组180的AD检测端与热敏电阻162的第一端连接，用于检测热敏电阻162的第一端的电压大小，当检测电压大于阈值电压时，通过PWM信号输出端输出目标PWM信号。可以理解的是，阈值电压与预设温度对应，目标PWM信号的占空比为目标占空比，以使逆变模组输出目标交流电。

可选的，变频电源还可以包括调压模组。具体的，调压模组用于调整输入到逆变模组140的电压幅值。

上述实施例提供的变频电源，包括整流模组、逆变模组、温度检测模组以及控制模组，温度检测模组的热敏电阻的阻值随着整流模组的温度变化而变化，控制模组根据热敏电阻检测到的整流模组的温度与预设温度的大小关系，调整开关元件的导通与关断，以使逆变模组输出目标交流电，控制模组通过热敏电阻实现对整流模组温度进行监测，从而调整开关元件的导通与关断，进而控制开关元件的发热程度。

请参考图2，其示出了本申请第二实施例提供的一种变频电源，该变频电源可以包括整流模组120、逆变模组140、温度检测模组160、控制模组180以及检流电阻202。对于整流模组120、逆变模组140、温度检测模组160、控制模组180的描述详见上文实施例，在此不再赘述。应说明的是，检流电阻202的第一端与参考地连接，检流电阻202的第二端与逆变模组140的输出端连接。检流电阻202的第一端和第二端具有压差，根据检流电阻202的第一端和第二端的压差以及检流电阻202的大小，可以获得流过逆变模组140的电流。

请继续参考图2，上述实施例中所述的开关元件142可以为绝缘栅双极型晶体管(IGBT)。具体的，IGBT的栅极与控制模组180连接，IGBT的集电极与整流模组120的正极输出端连接，IGBT的发射极与检流电阻202的第二端连接。因此通过控制模组180控制绝缘栅双极型晶体管的栅极电压，从而控制绝缘栅双极型晶体管的通断，输出目标交流电。

请参考图3，其示出了本申请第三实施例提供的变频电源的结构，如图3所示，上述实施例提供的变频电源还可以包括印刷电路板302。具体的，印刷电路板302的第一侧上设置有整流模组120以及逆变模组140。其中，整流模组120和逆变模组140间隔设置于印刷电路板302的第一侧上。可选的，印刷电路板的第一侧可以为印刷电路板的元件面侧。可以理解的是，可以根据印刷电路板302的尺寸确定整流模组120和逆变模组140之间的距离。其中，印刷电路板202设置有导电层，整流模组120和逆变模组140可以通过印刷电路板202的导电层实现电连接。可选的，变频电源还可以包括散热风扇，散热风扇设置于印刷电路板的第一侧上，用于将变频电源产生的热量带走，从而降低变频电源的元件的温度，增加变频电源的使用寿命。

请继续参考图3，热敏电阻162可以设置于印刷电路板302的第二侧上。其中，印刷电路板302的第二侧为印刷电路板302的第一侧的相对侧。相对于将热敏电阻162安装在第一侧，上述实施例将热敏电阻162设置于印刷电路板302的第二侧可以不受到风扇的冷却空气的影响，因此不会因为变频电源的风扇的型号、变频电源所处空间的不同而受到影响，能更加正确地反映整流模组120的温度，提高热敏电阻162的兼容性和温度控制的精度。

其中，热敏电阻为贴片热敏电阻。贴片热敏电阻为贴装于印刷电路板表面的热敏电阻。上述实施例所述的印刷电路板的第二侧可以为印刷电路板的印刷焊接面侧。可选的，热敏电阻的焊接端与整流模组的焊接端相连，即热敏电阻的焊接端与整流模组的焊接端直接接触，实现电连接。可选的，热敏电阻的焊接端通过印刷电路板的导电层与整流模组的焊接端连接，热敏电阻的焊接端与整流模组的焊接端相隔开，即热敏电阻的焊接端与整流模组的焊接端不直接接触。可选的，热敏电阻的焊接端与整流模组的焊接端之间的距离小于或等于第二阈值，且大于零，以使热敏电阻可以检测整流模组的温度。在一个实施例中，在热敏电阻的焊接端与整流模组的焊接端相隔开设置的情况下，热敏电阻的焊接端与整流模组的焊接端的间隔为1mm至6mm。可选的，热敏电阻的焊接端与整流模组的焊接端的间隔可以为1mm、3mm或6mm。可选的，贴片热敏电阻为芯片热敏电阻外加玻璃封装后所形成的热敏电阻。相对于直接使用芯片热敏电阻，上述实施例采用贴片热敏电阻可以减小生产时容易被高温焊锡损坏内部结构导致失效的现象，从而提高变频电源的使用寿命。

进一步地，相对于插件式热敏电阻，采用贴片式热敏电阻可以减小热敏电阻的体积。其中，贴片热敏电阻与整流模组的负极输出端连接，实现了温度检测器件——贴片热敏电阻与核心发热器件融为一体，使得热敏电阻不再受到安装空间的制约，大幅提升了功率密度，且有效降低物料及装配成本。

请继续参考图3，逆变模组140可以包括封装的绝缘栅双极型晶体管304。封装的绝缘栅双极型晶体管304包括绝缘栅双极型晶体管、本体、栅极引脚、发射极引脚以及集电极引脚，绝缘栅双极型晶体管设置于本体内部，栅极引脚一端与绝缘栅双极型晶体管的栅极连接并延伸至本体外部，发射极引脚一端与绝缘栅双极型晶体管的发射极连接并延伸至本体外部，集电极引脚一端与绝缘栅双极型的集电极连接并延伸至本体外部。封装的绝缘栅双极型晶体管304的栅极引脚、发射极引脚以及集电极引脚与印刷电路板302的导电层对应电连接，以使绝缘栅双极型晶体管与控制模组、检流电阻以及整流模组120实现电连接。

请继续参考图3，变频电源还可以包括散热器306，散热器306设置于印刷电路板302的第一侧上，整流模组120和逆变模组140安装于散热器306上，散热器306用于将整流模组120和逆变模组140产生的热量散出，以避免整流模组120或逆变模组140的温度过高。

请继续参考图3，整流模组包括全桥整流桥堆308。全桥整流桥堆308包括本体、正极输入引脚、负极输入引脚、正极输入引脚。可以理解的是，全桥整流电路设置于本体内部。全桥整流桥堆308的正极输入引脚用于接入所述交流电的火线，全桥整流桥堆308的负极输入引脚用于接入所述交流电的零线，全桥整流桥堆308的正极输出引脚与所述绝缘栅双极型晶体管的集电极连接，全桥整流桥堆308的负极输出引脚与参考地连接。可选的，全桥整流桥堆308的本体安装于散热器306上。其中，全桥整流桥堆308的负极输出引脚贯穿印刷电路板302的第一侧和第二侧，并在第二侧与热敏电阻162的第二端连接。将热敏电阻162紧靠全桥整流桥堆308的负极输出引脚设置，热敏电阻162获得的温度曲线与逆变模组140的温度的一致性最高，即将热敏电阻162设置于该位置，能更正确反映逆变模组140的温度。在一个实施例中，封装的绝缘栅双极型晶体管304的本体安装于散热器306上，以实现将绝缘栅双极型晶体管产生的热量导出。在一个可选的实施例中，热敏电阻的第二端与全桥整流桥堆的负极输出引脚通过印刷电路板的导电层连接，热敏电阻的第二端对应的焊接点与负极输出引脚之间的距离可以为1毫米至6毫米。

可选的，在印刷电路板的长度为9至11厘米的情况下，IGBT和全桥整流桥堆之间的距离大于或等于0.9厘米，在印刷电路板的长度为12至14厘米的情况下，IGBT和全桥整流桥堆之间的距离大于或等于1.5厘米

在本申请一个可选实施例中，上述实施例提供的变频电源还可以包括高频变压器。具体的，高频变压器与所述开关元件的输出端连接，用于提高开关元件输出的目标交流电的电压幅值。其中，上述实施例提供的变频电源还可以包括电解电容以及高压二极管。具体的，高压二极管连接高频变压器的输出端，用于对高频变压器的电流进行整流，电解电容与高压二极管连接，用于进行滤波处理。

可以理解的是，由于印刷电路板上的电流都流经整流模组，变频电源其他的元件电流的增大都会导致整流模组的电流增大，因元器件的发热跟电流大小呈主要关系，因此整流模组与变频电源的其他的元件均有温度映射关系，即整流模组的温度不仅可以用来反映开关元件的温度，还可以反映其它元器件的温度。例如高压二极管温度异常时，也可以在整流桥堆的温度中反映出来。上述实施例通过对整流模组的温度进行监控，从而实现对变频电源的其他元件的温度进行监控，从而控制开关元件的导通与关断，以调节器件温度不超过温度限值，提高变频电源的使用寿命。

可以理解的是，上述实施例控制模组根据热敏电阻热敏电阻检测到的整流模组的温度与预设温度的大小关系，调整开关元件的导通与关断，以使你变模组输出目标交流电为本领域的常规技术手段，本领域技术人员根据需要实现的控制功能，采用常规技术手段即可实现上述操作。

请参考图4，其示出了本申请实施例提供的一种烹饪设备400，该烹饪设备400包括上述任一实施例提供的变频电源420。变频电源420与烹饪设备的负载440连接，用于向负载440提供工作电压。

其中，烹饪设备可以为微波炉，该微波炉还可以包括磁控管以及磁控管驱动电路，所述磁控管驱动电路与变频电源的逆变模组连接，用于将逆变模组输出的交流电转换为目标直流电，并将该目标直流电输出到磁控管。所述磁控管用于将从磁控管驱动电路中获得的能量转变成微波能量，从而对食物进行加热。所述微波炉还可以包括烹饪室，用于承载食物。

上述实施例提供的烹饪设备，控制模组根据热敏电阻检测到的整流模组的温度对变频电源的其他元件的温度进行监控，并根据热敏电阻检测到的整流模组的温度与预设温度的大小关系，调整开关元件的导通与关断，以使逆变模组输出目标交流电。

在一个可选的实施例中，当热敏电阻检测到的整流模组的温度高于预设温度时，控制模组控制开关元件的开关频率降低或减小开关元件的导通信号的占空比，从而降低开关元件的发热程度，并且由于开关元件的开关频率下降或占空比减小，导致开关元件的输出功率下降，烹饪设备的负载(如微波炉的磁控管)的输入功率减小，从而使烹饪设备的变频电源的温度下降，提高变频电源的使用寿命。由于在烹饪设备处于工作状态的情况下，逆变模组的温度远高于整流模组的温度，通过将热敏电阻用于检测整流模组，可以降低热敏电阻的工作环境温度，提高热敏电阻的使用寿命，进一步提高烹饪设备的使用寿命。再者，由于变频电源其他元器件的电流变化均会导致整流模组的电流变化，而元器件的发热跟电流大小成主要关系，因此通过整流模组与变频电源的其他的元件均有温度映射关系，通过对整流模组的温度进行监测，可以对变频电源其他元器件的温度进行监测。进一步地，通过减小开关元件的开关频率而非直接关闭变频电源，可以提高用户的体验感。

在本说明书的描述中，参考术语“有些实施例”、“其他实施例”、“理想实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特征包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性描述不一定指的是相同的实施例或示例。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种变频电源，其特征在于，包括：

整流模组，用于接收交流电，并将所述交流电转换为直流电；

逆变模组，包括开关元件，所述开关元件的输入端与所述整流模组的正极输出端连接，用于将所述直流电转换为目标交流电；

温度检测模组，包括热敏电阻，所述热敏电阻与所述整流模组相邻设置，以检测所述整流模组的温度；

控制模组，与所述热敏电阻以及所述逆变模组连接，用于根据所述热敏电阻检测到的所述整流模组的温度与预设温度的大小关系，调整所述开关元件的导通与关断，以使所述逆变模组输出所述目标交流电。

2.根据权利要求1所述的变频电源，其特征在于，还包括印刷电路板，所述印刷电路板的第一侧上设置有所述整流模组以及所述逆变模组。

3.根据权利要求2所述的变频电源，其特征在于，所述热敏电阻设置于所述印刷电路板的第二侧上，所述印刷电路板的第二侧为所述印刷电路板的第一侧的相对侧，且所述第二侧为印刷电路板的印刷焊接面侧；所述热敏电阻的焊接端与所述整流模组的焊接端相连；或者，所述热敏电阻的焊接端通过所述印刷电路板的导电层与所述整流模组的焊接端连接，且所述热敏电阻的焊接端与所述整流模组的焊接端相隔开。

4.根据权利要求3所述的变频电源，其特征在于，在所述热敏电阻的焊接端与所述整流模组的焊接端相隔开设置的情况下，所述热敏电阻的焊接端与所述整流模组的焊接端的间隔为1mm至6mm。

5.根据权利要求2至4中任一项所述的变频电源，其特征在于，所述热敏电阻为贴片热敏电阻。

6.根据权利要求5所述的变频电源，其特征在于，所述温度检测模组还包括分压电阻，所述分压电阻的第一端同时连接所述热敏电阻的第一端以及所述控制模组，所述分压电阻的第二端用于接入基准电压，所述热敏电阻的第二端与参考地连接。

7.根据权利要求6所述的变频电源，其特征在于，还包括检流电阻，所述检流电阻的第一端与所述参考地连接，所述检流电阻的第二端与所述逆变模组的输出端连接。

8.根据权利要求7所述的变频电源，其特征在于，所述开关元件为IGBT，所述IGBT的栅极与所述控制模组连接，所述IGBT的集电极与所述整流模组的正极输出端连接，所述IGBT的发射极与所述检流电阻的第二端连接。

9.根据权利要求8所述的变频电源，其特征在于，还包括散热器，所述散热器设置于所述印刷电路板的第一侧上，所述整流模组以及所述逆变模组安装于所述散热器上；

所述整流模组包括全桥整流桥堆，所述全桥整流桥堆包括本体、正极输入引脚、负极输入引脚、正极输出引脚以及负极输出引脚，所述全桥整流桥堆的本体安装于所述散热器上，所述全桥整流桥堆的正极输入引脚用于接入所述交流电的火线，所述负极输入引脚用于接入所述交流电的零线，所述正极输出引脚与所述IGBT的集电极连接，所述负极输出引脚与所述参考地连接；

其中，在所述印刷电路板的长度为9至11厘米的情况下，所述IGBT和所述全桥整流桥堆之间的距离大于或等于0.9厘米，在所述印刷电路板的长度为12至14厘米的情况下，所述IGBT和所述全桥整流桥堆之间的距离大于或等于1.5厘米。

10.一种烹饪设备，其特征在于，包括根据权利要求1至9任一项所述的变频电源。

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