CN216671579U - 一种用于薄膜覆晶封装的基板承载台 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于薄膜覆晶封装的基板承载台，包括底座、设置在所述底座上的承载台和设置在所述底座与所述承载台之间的调节机构；所述承载台具有长度方向和宽度方向，所述承载台长度方向上的两端分别固定在所述底座上；所述调节机构包括支撑件和设置在所述支撑件上的调节件；所述支撑件具有定位在所述承载台下侧的支撑部和自支撑部向外延伸设置的自由端，所述调节件螺纹连接在所述支撑件上并具有抵接在所述底座上的抵接部。与现有技术相比本实施例能够在基板承载台的顶面产生形变，从而能够改变基板承载台顶面的凹凸情况，以适用对多种柔性基板的吸附，提升了基板承载台的适用性。

Description

一种用于薄膜覆晶封装的基板承载台

技术领域

本实用新型涉及薄膜覆晶封装技术领域，特别是一种用于薄膜覆晶封装的基板承载台。

背景技术

随着半导体技术的改良，使得液晶显示器具有低的消耗电功率、薄型量轻、解析度高、色彩饱和度高、寿命长等优点，因而广泛地应用在行动电话、笔记型电脑或桌上型电脑的液晶屏幕及液晶电视等与生活息息相关之电子产品。其中，显示器的驱动芯片(driverIC)更是液晶显示器不可或缺的重要元件。现有技术中液晶显示装置的驱动芯片，一般是采用卷带自动接合(tape automatic bonding,TAB)封装技术进行晶片封装，薄膜覆晶(Chip-On-Film,COF)封装结构便是其中一种应用卷带自动接合技术的封装结构。

薄膜覆晶(Chip-On-Film,COF)封装结构的芯片封装的制程如下：在完成柔性基板上的线路及芯片上的凸块制程之后，以热压合(thermal compression)方式进行内引脚接合(ILB，inner lead bonding)，使芯片上的凸块与柔性基板上的内引脚产生共晶接合而电性连接。接着，使用封装树脂将芯片及柔性基板上的内引脚的线路加以密封，在电性检测后，再进行外引脚接合(OLB，outerlead bonding)。其中，外引脚由柔性基板上的内引脚向外延伸所形成，同样是以热压合方式，利用外引脚使柔性基板与一电路基板或其他元件电性连接。

在进行热压合的过程中，一般采用热压头对芯片进行吸附，将芯片吸附到柔性基板的承载要的上方与吸附在承载台上的柔性基板电性连接。在使芯片上的凸块与柔性基板上的引脚结合的过程中，为了保证两者结合的强度，会对吸附支撑柔性基板的承载台的顶面的平整度有一定的要求。现有技术中一般是基板承载台生产厂商根据用户需求将承载台的顶面研磨成一定要求的凹、凸或平的状态。但是在实际生产过程中对于不同的芯片产品往往需要不同平面度的承载台对不同的柔性基板进行支撑吸附，基板承载台顶面的平坦度需要一定的微调，现有技术的基板承载台显然不能满足实际的需要。

有鉴于此，有必要提出一种提升适用性的用于薄膜覆晶封装的基板承载台。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种用于薄膜覆晶封装的基板承载台，以解决现有技术中的不足，它能够在基板承载台的顶面产生形变，从而能够改变基板承载台顶面的凹凸情况，以适用对多种柔性基板的吸附，提升了基板承载台的适用性。

本实用新型提供的用于薄膜覆晶封装的基板承载台，包括底座、设置在所述底座上的承载台和设置在所述底座与所述承载台之间的调节机构；所述承载台具有长度方向和宽度方向，所述承载台长度方向上的两端分别固定在所述底座上；

所述调节机构包括支撑件和设置在所述支撑件上的调节件；所述支撑件具有定位在所述承载台下侧的支撑部和自支撑部向外延伸设置的自由端，所述调节件螺纹连接在所述支撑件上并具有抵接在所述底座上的抵接部。

作为本实用新型的进一步改进，所述支撑件为设置在所述承载台下侧的压板，所述压板沿所述承载台的宽度方向延伸设置，所述支撑部设置在所述压板的中间并用于与所述承载台的底端相抵接，所述压板的两端分别延伸出所述承载台并与所述调节件螺纹连接。

作为本实用新型的进一步改进，所述调节机构设置有多个，多个调节机构沿所述承载台的长度方向排布。

作为本实用新型的进一步改进，所述调节件为螺纹连接在所述支撑件上的螺栓，所述螺栓的一端穿设所述支撑件并抵接在所述底座上。

作为本实用新型的进一步改进，所述螺栓上背离所述底座的一端设置有内六角螺帽。

作为本实用新型的进一步改进，所述承载台长度方向的两端分别设置有安装板，所述安装板通过紧固件固定在所述底座上。

作为本实用新型的进一步改进，所述安装板设置在所述承载台的宽度方向上的中心位置。

作为本实用新型的进一步改进，所述紧固件具有压紧固定在所述安装板上的压接部和与所述底座螺纹连接的连接杆。

作为本实用新型的进一步改进，所述底座具有底板和设置在所述底板上的支撑台，所述支撑台与所述承载台相适配，所述承载台固定在所述支撑台上，所述支撑台与所述承载台之间形成安装空间，所述调节机构设置在所述安装空间内。

作为本实用新型的进一步改进，所述承载台的顶部形成有若干真空吸附孔，所述真空吸附孔沿承载台的边缘排布。

与现有技术相比，本实用新型设置有调节机构，调节机构具有定位在承载台下侧的支撑件，支撑件具有向外延伸并位于底座上的自由端，调节件螺纹连接在支撑件的自由端上并抵接在所述底座上，承载台下侧被支撑件支撑的位置相对未被支撑的位置会发生形变，这种形变会反应到承载台的顶面，从而能够改变承载台顶面的凹凸情况，以适用对多种柔性基板的吸附，提升了承载台的适用性。

附图说明

图1是本实用新型实施例公开的用于薄膜覆晶封装的基板承载台的结构示意图；

图2是本实用新型实施例公开的用于薄膜覆晶封装的基板承载台的俯视图；

图3是本实用新型实施例公开的用于薄膜覆晶封装的基板承载台的右视图；

图4是本实用新型实施例公开的用于薄膜覆晶封装的基板承载台中支撑件的结构示意图；

图5是本实用新型实施例公开的用于薄膜覆晶封装的基板承载台中调节件的第一结构示意图；

图6是本实用新型实施例公开的用于薄膜覆晶封装的基板承载台中调节件的第二结构示意图；

附图标记说明：1-底座，11-底板，12-支撑台，2-承载台，21-安装板，22-真空吸附孔，3-调节机构，31-支撑件，311-支撑部，312-自由端，32-调节件，321-抵接部，4-紧固件，5-安装空间。

具体实施方式

下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能解释为对本实用新型的限制。

本实用新型的实施例：公开了一种用于薄膜覆晶封装的基板承载台，该基板承载台在薄膜覆晶封装的时候吸附定位柔性基板，并与被压头吸附的芯片结合。压头将芯片移动到承载台的上侧，将芯片上的凸块与柔性基板上的引脚位置相对，并采用热压合方式将两者连接，从而实现芯片与基板的电性连接。

如图1-6所示，在本实施例中用于薄膜覆晶封装的基板承载台具体包括底座1、设置在所述底座1上的承载台2和设置在所述底座1与所述承载台2之间的调节机构3；所述承载台2具有长度方向和宽度方向，所述承载台2长度方向上的两端分别固定在所述底座1上。

所述调节机构3包括支撑件31和设置在所述支撑件31上的调节件32；所述支撑件31具有定位在所述承载台2下侧的支撑部311和自支撑部311向外延伸设置的自由端312，所述调节件32螺纹连接在所述支撑件31上并具有抵接在所述底座1上的抵接部321。

如图4所示，在本实施例中设置有调节机构3，调节机构3具有定位在承载台2下侧的支撑件31，支撑件31具有向外延伸并位于底座1上的自由端312，调节件32则螺纹连接在支撑件31的自由端312上并抵接在所述底座1上，承载台2上被支撑件31支撑的位置相对未被支撑的位置会受到来自支撑件31的支撑作用力，进而会使承载台2上被支撑件31支撑的位置发生形变，这种形变会反应到承载台2的顶面，从而能够改变承载台2顶面的凹凸情况，以适用对多种柔性基板的吸附，在本实施例中可以设置有多个支撑件31从而实现对承载台2不同位置的形变。

需要说明的是在实际的使用过程中柔性基板的弯曲程度本身就很小也就是微米级的，因此，仅通过在承载台2的底面相应的位置施加支撑力所形成的改变足以满足柔性基板不同凹凸的要求。通过上述结构的设置在需要进行凹凸的位置通过支撑件31施加在承载台2底面上不同的压接力进行实现，从而方便的实现了承载台2的下表面不同凹凸的调节，使承载台2能够满足多种柔性基板的使用需求，提高了承载台的适用性。

可以理解的是，所述调节机构3设置有多个，多个调节机构3沿所述承载台2的长度方向排布。调节机构3设置有多个，这样能够在承载台2的地面上不同的位置形成对承载台2的支撑，从而在承载台2的底面的多个位置提供支撑力，进而使承载台2的不同位置发生形变，以实现承载台2的多个位置的弯曲度的调整，以满足更多的柔性基板的需要。

所述承载台2长度方向的两端分别设置有安装板21，所述安装板21通过紧固件4固定在所述底座1上。紧固件4固定在底座1上，相当于在承载台2的长度方向上的两端施加向底座1方向的下压力，而位于两个安装板21之间的支撑件31对承载台2起到支撑作用则为承载台2提供向上的支撑力，这样在两端下压中间支撑的作用下整个承载台2能够形成不同位置凹凸的调整。

作为优选的方案，所述安装板21设置在所述承载台2的宽度方向上的中心位置。将安装板21设置在所述承载台2宽度方向上的中心位置能够更稳定的实现底座对承载台2的稳定支撑，同时这样结构的设置也方便若干调节机构3可以沿承载台2的长度方向排布。

现有技术中的柔性基板一般都是长方形的结构，因此，将承载台2也设置成与柔性基本的结构相一致的长方形结构。将承载台2设置在底座1宽度方向上的中心位置并且沿底座1的长度延伸设置，能够使定位在承载台2上的支撑件31能够沿着承载台2的长度方向延伸设置，从而使支撑件31在承载台2上排布的方向沿被吸附的柔性基板的长度方向，现有技术中一般也都是在柔性基板的长度方向上会有不同弯曲的要求，因此上述结构的设置能够更好的实现对被吸附的柔性基板的长度方向上的弯曲程度的调整。

在本实施例中所述紧固件4具有压紧固定在所述安装板21上的压接部和与所述底座1螺纹连接的连接杆。所述紧固件4的压接部压紧固定在安装板21上从而为承载台2提供下压力。在本实施例中所述紧固件4为螺纹连接在底座1上的螺杆，所述螺杆贯穿所述安装板21所述螺杆的螺帽抵接在安装板21的顶面。

在本实施例中所述支撑件31为设置在所述承载台2下侧的压板，所述压板沿所述承载台2的宽度方向延伸设置，所述支撑部311设置在所述压板的中间并用于与所述承载台2的底端相抵接，所述压板的两端分别延伸出所述承载台2并与所述调节件32螺纹连接。

当然在另一实施例中所述支撑件31还可以为直接固定在所述承载台2上的板状结构，所述调节件32螺纹连接在支撑件31上远离所述支撑件31的一端，支撑件31可以同时设置在支撑件31的相对两侧。

在支撑件31直接固定到承载台2的实施例中，支撑件31可以直接固定在承载台2的上侧，也就是支撑件31实际上是承载台2的侧壁的顶端向外凸伸形成的结构，但支撑件31在自承载台2向外延伸后与底座1之间需要有间隙。

在本实施例中所述调节件32为螺纹连接在所述支撑件31上的螺栓，所述螺栓的一端穿设所述支撑件31并抵接在所述底座1上。作为优选的方案，所述螺栓上背离所述底座1的一端设置有内六角螺帽。采用内六角螺帽的结构的设置能够更好的实现调节件32的调节固定，起到更好的压紧固定的作用。

进一步的，所述调节机构3设置有四个，四个调节机构3沿所述承载台2的长度方向排布。

所述底座1具有底板11和设置在所述底板11上的支撑台12，所述支撑台12与所述承载台2相适配，所述承载台2固定在所述支撑台12上，所述支撑台12与所述承载台2之间形成安装空间5，所述调节机构3设置在所述安装空间5内。

所述承载台2的顶面形成有若干真空吸附孔22，所述真空吸附孔22沿承载台2的边缘排布。

以上依据图式所示的实施例详细说明了本实用新型的构造、特征及作用效果，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，但本实用新型不以图面所示限定实施范围，凡是依照本实用新型的构想所作的改变，或修改为等同变化的等效实施例，仍未超出说明书与图示所涵盖的精神时，均应在本实用新型的保护范围内。

Claims (10)

1.一种用于薄膜覆晶封装的基板承载台，其特征在于，包括底座、设置在所述底座上的承载台和设置在所述底座与所述承载台之间的调节机构；所述承载台具有长度方向和宽度方向，所述承载台长度方向上的两端分别固定在所述底座上；

所述调节机构包括支撑件和设置在所述支撑件上的调节件；所述支撑件具有定位在所述承载台下侧的支撑部和自支撑部向外延伸设置的自由端，所述调节件螺纹连接在所述支撑件上并具有抵接在所述底座上的抵接部。

2.根据权利要求1所述的用于薄膜覆晶封装的基板承载台，其特征在于：所述支撑件为设置在所述承载台下侧的压板，所述压板沿所述承载台的宽度方向延伸设置，所述支撑部设置在所述压板的中间并用于与所述承载台的底端相抵接，所述压板的两端分别延伸出所述承载台并与所述调节件螺纹连接。

3.根据权利要求1所述的用于薄膜覆晶封装的基板承载台，其特征在于：所述调节机构设置有多个，多个调节机构沿所述承载台的长度方向排布。

4.根据权利要求1所述的用于薄膜覆晶封装的基板承载台，其特征在于：所述调节件为螺纹连接在所述支撑件上的螺栓，所述螺栓的一端穿设所述支撑件并抵接在所述底座上。

5.根据权利要求4所述的用于薄膜覆晶封装的基板承载台，其特征在于：所述螺栓上背离所述底座的一端设置有内六角螺帽。

6.根据权利要求1所述的用于薄膜覆晶封装的基板承载台，其特征在于：所述承载台长度方向的两端分别设置有安装板，所述安装板通过紧固件固定在所述底座上。

7.根据权利要求6所述的用于薄膜覆晶封装的基板承载台，其特征在于：所述安装板设置在所述承载台的宽度方向上的中心位置。

8.根据权利要求6所述的用于薄膜覆晶封装的基板承载台，其特征在于：所述紧固件具有压紧固定在所述安装板上的压接部和与所述底座螺纹连接的连接杆。

9.根据权利要求1所述的用于薄膜覆晶封装的基板承载台，其特征在于：所述底座具有底板和设置在所述底板上的支撑台，所述支撑台与所述承载台相适配，所述承载台固定在所述支撑台上，所述支撑台与所述承载台之间形成安装空间，所述调节机构设置在所述安装空间内。

10.根据权利要求1所述的用于薄膜覆晶封装的基板承载台，其特征在于：所述承载台的顶部形成有若干真空吸附孔，所述真空吸附孔沿承载台的边缘排布。

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