CN216573916U - 一种电子元件点胶后干燥设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电子元件领域，具体为一种电子元件点胶后干燥设备，包括机箱，所述机箱底端的两侧设置有底座，所述机箱内侧的中间处横向设置有架板，且架板的两侧设置有卡块，所述架板底端的中间处设置有内箱，所述内箱正面的中间处设置有操作面板，所述机箱内部顶端的中间处设置有横板，且横板的底端设置有护框，所述护框内部的顶端设置有转扇，所述护框的底端设置有辅助结构，所述机箱顶端的中间处设置有顶箱，且顶箱内部的中间处设置有启动电机，所述架板顶端的中间处设置有工作台，且工作台顶端的中间处设置有稳固结构。该电子元件点胶后干燥设备，安置框内部的发热贴帮助气体提高温度，该气体从出气框流出，解决了气体温度不够的问题。

Description

一种电子元件点胶后干燥设备

技术领域

本实用新型涉及电子元件技术领域，具体为一种电子元件点胶后干燥设备。

背景技术

电子元件作为现在智能行业中最为重要的一环出现的，一把的电子元件的制作过程较为复杂，很多的电子厂内部的对于电子设备的生产还是保留了很多落后的设备。

一些电子元件在进行生产的过程中，需要进行涂胶，这样的胶水可以使得电子元件上的各类小部件牢牢的粘在在电路板上，但是在进行涂胶过后，还是要对电路板进行烘杆，这样定型块，而且很方便，可是一般的烘干设备使用的气体温度不够，这样会减少胶体凝固的时间，鉴于此，经过研究，我们得出一种电子元件点胶后干燥设备。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种电子元件点胶后干燥设备，具备防止气体温度不够等优点，解决了气体温度不够的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子元件点胶后干燥设备，包括机箱，所述机箱底端的两侧设置有底座，所述机箱内侧的中间处横向设置有架板，且架板的两侧设置有卡块，所述架板底端的中间处设置有内箱，所述内箱正面的中间处设置有操作面板，所述机箱内部顶端的中间处设置有横板，且横板的底端设置有护框，所述护框内部的顶端设置有转扇，所述护框的底端设置有辅助结构。

所述机箱顶端的中间处设置有顶箱，且顶箱内部的中间处设置有启动电机，所述架板顶端的中间处设置有工作台，且工作台顶端的中间处设置有稳固结构。

进一步，所述辅助结构包括横框，所述横框顶端的两侧设置有承接柱，所述横框内部的底端设置有出气框，且出气框的顶端设置有安置框，所述安置框的内侧设置有发热贴，所述承接柱与护框之间为螺纹结构，且螺纹数相同。

进一步，所述出气框与横框之间为固定连接，且横框的中心点与转扇的中心点在同一条直线上。

进一步，所述安置框与发热贴之间为粘性连接，且安置框的数量等于发热贴的数量。

进一步，所述顶箱与机箱之间由螺栓连接，且启动电机与转扇之间为电气结构。

进一步，所述稳固结构包括卡框，所述卡框内部的下端设置有多孔网，所述多孔网顶端的两侧设置有横条，所述横条的前后两端设置有内槽，所述多孔网的内侧设置有吸附网，所述吸附网与多孔网之间为固定连接，且多孔网与卡框之间由螺栓连接。

进一步，所述内槽与横条之间构成滑动结构，且内槽的长度等于卡框内侧的高度。

进一步，所述横条的长度小于多孔网的长度，且多孔网上的孔洞数量等于吸附网的数量。

与现有技术相比，本申请的技术方案具备以下有益效果：

1、该电子元件点胶后干燥设备，通过发热贴、安置框、出气框、横框、承接柱，能够使得承接柱帮助横框安装在转扇的外侧，此时转扇吹出的风进入横框的内部，并且安置框内部的发热贴帮助气体提高温度，最后该气体从出气框流出，解决了气体温度不够的问题。

2、该电子元件点胶后干燥设备，通过卡框、多孔网、横条、内槽、吸附网，能够使得将电子元件放在横条的顶端，并且可以通过内槽与横条的滑动关系来调整横条的位置，然后电子元件上多余的胶水滴落在多孔网的内部，此时吸附网将多余的胶水进行吸收，解决了电子元件上多余的胶水无法处理的问题。

附图说明

图1为本实用新型正视结构示意图；

图2为本实用新型侧视结构示意图；

图3为本实用新型稳固结构示意图；

图4为本实用新型多孔网内侧结构示意图；

图5为本实用新型辅助结构示意图。

图中：1、机箱；2、内箱；3、操作面板；4、卡块；5、工作台；6、辅助结构；601、发热贴；602、安置框；603、出气框；604、横框；605、承接柱；7、转扇；8、启动电机；9、顶箱；10、横板；11、护框；12、稳固结构；1201、卡框；1202、多孔网；1203、横条；1204、内槽；1205、吸附网；13、架板；14、底座。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-5，本实施例中的一种电子元件点胶后干燥设备，包括机箱1，机箱1底端的两侧设置有底座14，机箱1内侧的中间处横向设置有架板13，且架板13的两侧设置有卡块4，架板13底端的中间处设置有内箱2，内箱2正面的中间处设置有操作面板3，机箱1内部顶端的中间处设置有横板10，且横板10的底端设置有护框11，护框11内部的顶端设置有转扇7，护框11的底端设置有辅助结构6。

机箱1顶端的中间处设置有顶箱9，且顶箱9内部的中间处设置有启动电机8，架板13顶端的中间处设置有工作台5，且工作台5顶端的中间处设置有稳固结构12。

请参阅图1、图2、图5，本实施例中的，辅助结构6包括横框604，横框604顶端的两侧设置有承接柱605，横框604内部的底端设置有出气框603，且出气框603的顶端设置有安置框602，安置框602的内侧设置有发热贴601，承接柱605与护框11之间为螺纹结构，且螺纹数相同。

需要说明的是，利用承接柱605将横框604安装在护框11的底端，启动电机8带动转扇7进行转动并且转扇7产生了气体时，此时气体导入横框604的内部，同时安置框602内侧的发热贴601提高了气体的温度，最后升温过的气体从出气框603排出，然后气体对电子元件上的胶水进行烘干。

请参阅图1、图2、图5，本实施例中的，出气框603与横框604之间为固定连接，且横框604的中心点与转扇7的中心点在同一条直线上。

需要说明的是，出气框603与横框604之间为固定连接，防止出气框603发生脱落。

请参阅图1、图2、图5，本实施例中的，安置框602与发热贴601之间为粘性连接，且安置框602的数量等于发热贴601的数量。

需要说明的是，安置框602与发热贴601之间为粘性连接，这样便于更换发热贴601。

请参阅图1、图2、图5，本实施例中的，顶箱9与机箱1之间由螺栓连接，且启动电机8与转扇7之间为电气结构。

需要说明的是，顶箱9与机箱1之间由螺栓连接，这样便于顶箱9进行拆卸。

请参阅图1、图2、图3、图4，本实施例中的，稳固结构12包括卡框1201，卡框1201内部的下端设置有多孔网1202，多孔网1202顶端的两侧设置有横条1203，横条1203的前后两端设置有内槽1204，多孔网1202的内侧设置有吸附网1205，吸附网1205与多孔网1202之间为固定连接，且多孔网1202与卡框1201之间由螺栓连接。

需要说明的是，将电子元件卡在横条1203的顶端，并且内槽1204配合横条1203进行滑动，然后横条1203可以带动电子元件进行移动，此时电子元件上多余的胶水流入多孔网1202的内部，并且胶水在流入多孔网1202的内侧后被吸附网1205吸收，这样多余的胶水就得到了处理。

请参阅图1、图2、图3、图4，本实施例中的，内槽1204与横条1203之间构成滑动结构，且内槽1204的长度等于卡框1201内侧的高度。

需要说明的是，内槽1204与横条1203之间构成滑动结构，这样便于横条1203进行移动。

请参阅图1、图2、图3、图4，本实施例中的，横条1203的长度小于多孔网1202的长度，且多孔网1202上的孔洞数量等于吸附网1205的数量。

需要说明的是，横条1203的长度小于多孔网1202的长度，这样便于横条1203进行移动。

可以理解的是，该电子元件点胶后干燥设备，利用承接柱605将横框604安装在护框11的底端，当启动电机8带动转扇7进行转动并且转扇7产生了气体时，此时气体导入横框604的内部，然后安置框602内侧的发热贴601提高了气体的温度，最后升温过的气体从出气框603排出，这样电子元件上的胶水就会快速干透，同时将电子元件卡在横条1203的顶端，并且内槽1204配合横条1203进行滑动，然后横条1203可以带动电子元件进行移动，此时电子元件上多余的胶水流入多孔网1202的内部，并且胶水在流入多孔网1202的内侧后被吸附网1205吸收，这样多余的胶水就得到了处理。

上述实施例的工作原理为：

工作时，接通电源，此时将电子元件放入工作台5的顶端，此时顶箱9内部的启动电机8带动护框11内部的转扇7进行转动，然后工作人员使用内箱2上的操作面板3调整转扇7的速度，最后工作台5上的电子元件的胶水就会被烘干；

首先利用承接柱605将横框604安装在护框11的底端，启动电机8带动转扇7进行转动并且转扇7产生了气体时，此时气体导入横框604的内部，同时安置框602内侧的发热贴601提高了气体的温度，最后升温过的气体从出气框603排出，然后气体对电子元件上的胶水进行烘干；

首先将电子元件卡在横条1203的顶端，并且内槽1204配合横条1203进行滑动，然后横条1203可以带动电子元件进行移动，此时电子元件上多余的胶水流入多孔网1202的内部，并且胶水在流入多孔网1202的内侧后被吸附网1205吸收，这样多余的胶水就得到了处理。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种电子元件点胶后干燥设备，包括机箱(1)，其特征在于：所述机箱(1)底端的两侧设置有底座(14)，所述机箱(1)内侧的中间处横向设置有架板(13)，且架板(13)的两侧设置有卡块(4)，所述架板(13)底端的中间处设置有内箱(2)，所述内箱(2)正面的中间处设置有操作面板(3)，所述机箱(1)内部顶端的中间处设置有横板(10)，且横板(10)的底端设置有护框(11)，所述护框(11)内部的顶端设置有转扇(7)，所述护框(11)的底端设置有辅助结构(6)；

所述机箱(1)顶端的中间处设置有顶箱(9)，且顶箱(9)内部的中间处设置有启动电机(8)，所述架板(13)顶端的中间处设置有工作台(5)，且工作台(5)顶端的中间处设置有稳固结构(12)。

2.根据权利要求1所述的一种电子元件点胶后干燥设备，其特征在于：所述辅助结构(6)包括横框(604)，所述横框(604)顶端的两侧设置有承接柱(605)，所述横框(604)内部的底端设置有出气框(603)，且出气框(603)的顶端设置有安置框(602)，所述安置框(602)的内侧设置有发热贴(601)，所述承接柱(605)与护框(11)之间为螺纹结构，且螺纹数相同。

3.根据权利要求2所述的一种电子元件点胶后干燥设备，其特征在于：所述出气框(603)与横框(604)之间为固定连接，且横框(604)的中心点与转扇(7)的中心点在同一条直线上。

4.根据权利要求2所述的一种电子元件点胶后干燥设备，其特征在于：所述安置框(602)与发热贴(601)之间为粘性连接，且安置框(602)的数量等于发热贴(601)的数量。

5.根据权利要求1所述的一种电子元件点胶后干燥设备，其特征在于：所述顶箱(9)与机箱(1)之间由螺栓连接，且启动电机(8)与转扇(7)之间为电气结构。

6.根据权利要求1所述的一种电子元件点胶后干燥设备，其特征在于：所述稳固结构(12)包括卡框(1201)，所述卡框(1201)内部的下端设置有多孔网(1202)，所述多孔网(1202)顶端的两侧设置有横条(1203)，所述横条(1203)的前后两端设置有内槽(1204)，所述多孔网(1202)的内侧设置有吸附网(1205)，所述吸附网(1205)与多孔网(1202)之间为固定连接，且多孔网(1202)与卡框(1201)之间由螺栓连接。

7.根据权利要求6所述的一种电子元件点胶后干燥设备，其特征在于：所述内槽(1204)与横条(1203)之间构成滑动结构，且内槽(1204)的长度等于卡框(1201)内侧的高度。

8.根据权利要求6所述的一种电子元件点胶后干燥设备，其特征在于：所述横条(1203)的长度小于多孔网(1202)的长度，且多孔网(1202)上的孔洞数量等于吸附网(1205)的数量。

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