CN216565577U - 一种使用弹性材料胶合的换能器基元装配结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及水声换能器技术领域，具体涉及一种使用弹性材料胶合的换能器基元装配结构，包括晶片、障块、背衬和弹性材料层；所述背衬的顶部开设有凹槽，所述凹槽内设有所述晶片，所述障块位于开设有所述凹槽的所述背衬的顶部四周，且所述凹槽的槽壁与所述晶片之间、所述背衬的顶部与所述障块之间均还包括设置的弹性材料层。所述凹槽开设的结构呈U型状结构设置。通过所述弹性材料层将所述晶片和所述背衬进行胶合连接时，其弹性材料层呈U型状结构铺设，实现换能器基元胶合快速、便捷，并易于维修。

Description

一种使用弹性材料胶合的换能器基元装配结构

技术领域

本实用新型涉及水声换能器技术领域，具体涉及一种使用弹性材料胶合的换能器基元装配结构。

背景技术

水声换能器不论高频还是低频，都是由基元、外壳、连接电缆装配而成，再进行密封灌注。其中，基元的胶合又是换能器装配的核心部分。这些核心元件主要通过压电陶瓷或复合材料，经高、低温环氧胶合，再经过高温固化而成。这种胶合方式，可靠、牢固，稳定性好。但在试验和实际工作中，固化后的基元不易调整，后期维修不易拆除。

换能器在试验、生产中，基元或模块的胶合可通过机械连接及高、低温环氧胶合。存在问题有①要求装配时一次性胶合成功。若在试验中需要改进、调整或生产中需要维修时，这种通过高、低温环氧胶合的基元，在拆除时90％以上会造成胶层脱落，压电陶瓷器件银层不可逆的损伤、开裂。②在一些特殊环境中，无法使用环氧胶合或刚性连接。③由于组成基元的某些压电陶瓷(晶片)或复合材料等，价格昂贵，若不可反复使用，必会增加成本。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种使用弹性材料胶合的换能器基元装配结构，实现换能器基元胶合快速、便捷，并易于维修。

本实用新型通过以下技术方案予以实现：

一种使用弹性材料胶合的换能器基元装配结构，包括晶片、障块、背衬和弹性材料层；所述背衬的顶部开设有凹槽，所述凹槽内设有所述晶片，所述障块位于开设有所述凹槽的所述背衬的顶部四周，且所述凹槽的槽壁与所述晶片之间、所述背衬的顶部与所述障块之间均还包括设置的弹性材料层。

优选的，所述凹槽开设的结构呈U型状结构设置。

优选的，通过所述弹性材料层将所述晶片和所述背衬进行胶合连接时，其弹性材料层呈U型状结构铺设。

优选的，所述弹性材料层为自带一定厚度的胶状材料层，同时在压力下具有微弹性。

优选的，所述弹性材料层在进行胶合过程中，其胶合的厚度为大于等于0.07mm。

本实用新型的有益效果为：

本实用新型在采用上述结构的设计和使用下，本应用的新型弹性材料经过多年生产、试验考验，满足换能器各项性能指标。在工艺方面，操作简单、工作效率高。后期维修，可操作性强。优化后的方案，大大提高了产品的可靠性；

而且本实用新型结构新颖、设计合理，具有较强的实用性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的剖视结构图。

图中：1-晶片、2-障块、3-背衬、4-弹性材料层。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1所示，本实施例具体公开提供了一种使用弹性材料胶合的换能器基元装配结构的技术方案，包括晶片1、障块2、背衬3和弹性材料层4；背衬3的顶部开设有凹槽，凹槽内设有晶片1，障块2位于开设有凹槽的背衬3的顶部四周，且凹槽的槽壁与晶片1之间、背衬3的顶部与障块2之间均还包括设置的弹性材料层4。而且上述背衬3在进行具体使用时，其背衬3的顶部也可以不用设置凹槽，直接通过弹性材料层4与晶片1相连，其弹性材料层4的应用性比较广泛。

在本实施例中，凹槽开设的结构呈U型状结构设置。

在本实施例中，通过弹性材料层4将晶片1和背衬3进行胶合连接时，其弹性材料层4呈U型状结构铺设。

在本实施例中，弹性材料层4为自带一定厚度的胶状材料层，同时在压力下具有微弹性。

在本实施例中，弹性材料层4在进行胶合过程中，其胶合的厚度为大于等于0.07mm。

本实用新型在进行使用时，在换能器基元装配中传统的胶合方式为：在晶片1、障块2与背衬3之间使用单组份或双组份的高、低温环氧胶合。施加一定压力，再经过长时间、一定温度进行固化。

使用改进后的弹性材料层4，在胶合时无需按比列调配，无需固化时间，可快速粘接。如图1所示，在晶片1、障块2与背衬3的使用弹性材料层4进行胶合。

1)改进后，弹性材料层4在胶合过程中厚度在0.07mm及以上可自由调整，胶合时效不固定，不用受限于胶的固化时间。胶层形状可根据实际需要进行调整。

2)此操作，无需固化时间。缩短了产品的生产周期，大大提高了生产效率。

3)此改进即起到了胶合的目的又兼顾了绝缘。绝缘可达到1000MΩ以上。在换能器整体灌封以后，其耐深水压力范围为0MPa-60MPa及以上。

4)在换能器维修时，只需将外表面灌注的聚醚层剥除，露出里面的基元，通过物理或短时间化学浸泡，软化此弹性材料。基元中的重要零件如晶片1，可顺利取出，而不造成损伤。可反复使用。即节约成本又达到维修目的。

本应用的新型弹性材料经过多年生产、试验考验，满足换能器各项性能指标。在工艺方面，操作简单、工作效率高。后期维修，可操作性强。优化后的方案，大大提高了产品的可靠性。

以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (5)

1.一种使用弹性材料胶合的换能器基元装配结构，其特征在于：包括晶片(1)、障块(2)、背衬(3)和弹性材料层(4)；所述背衬(3)的顶部开设有凹槽，所述凹槽内设有所述晶片(1)，所述障块(2)位于开设有所述凹槽的所述背衬(3)的顶部四周，且所述凹槽的槽壁与所述晶片(1)之间、所述背衬(3)的顶部与所述障块(2)之间均还包括设置的弹性材料层(4)。

2.根据权利要求1所述的一种使用弹性材料胶合的换能器基元装配结构，其特征在于，所述凹槽开设的结构呈U型状结构设置。

3.根据权利要求2所述的一种使用弹性材料胶合的换能器基元装配结构，其特征在于，通过所述弹性材料层(4)将所述晶片(1)和所述背衬(3)进行胶合连接时，其弹性材料层(4)呈U型状结构铺设。

4.根据权利要求1所述的一种使用弹性材料胶合的换能器基元装配结构，其特征在于，所述弹性材料层(4)为自带一定厚度的胶状材料层，同时在压力下具有微弹性。

5.根据权利要求1所述的一种使用弹性材料胶合的换能器基元装配结构，其特征在于，所述弹性材料层(4)在进行胶合过程中，其胶合的厚度为大于等于0.07mm。

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