CN216491505U - 回馈变频一体装置和升降设备 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种回馈变频一体装置和升降设备，该回馈变频一体装置包括：壳体、回馈机芯以及变频机芯。壳体用于围成容置空间；回馈机芯用于将升降设备运行时产生的电能回馈至电网，回馈机芯的输入端与升降设备的驱动装置电连接；变频机芯的输入端与电网电连接，输出端与驱动装置电连接，并且，回馈机芯的输出端与变频机芯的输入端电连接；其中，回馈机芯和变频机芯均置于容置空间中。本说明书中回馈变频一体装置将回馈机芯和变频机芯均设置于容置空间中，有利于提高回馈变频一体装置的结构的紧凑性，能够有效的减少回馈机芯和变频机芯之间电连接时使用的电缆，有利于降低故障隐患，降低回馈变频一体装置的生产成本。

Description

回馈变频一体装置和升降设备

技术领域

本申请涉及控制技术领域，尤其涉及一种回馈变频一体装置和升降设备。

背景技术

随着经济建设的持续高速发展，各行各业中升降设备(例如，电梯、升降机等)的需求量不断增加。现役的升降设备的数量整体呈快速增长趋势，该增长趋势持续至今。

升降设备运行过程中，驱动装置(例如，电机)有可能会产生一定的电量，这部分电量若不能被及时处理，将有可能影响升降设备的正常运行。

实用新型内容

本申请提供了一种回馈变频一体装置和升降设备，以解决现有技术中存在的升降设备运行过程中产生的电量难以处理的问题。

第一方面，本说明书提供了一种回馈变频一体装置，所述回馈变频一体装置包括：

壳体，所述壳体围成容置空间；

回馈机芯，用于将升降设备运行时产生的电能回馈至电网，所述回馈机芯的输入端与所述升降设备的驱动装置电连接；

变频机芯，所述变频机芯的输入端与所述电网电连接，所述变频机芯的输出端与所述驱动装置电连接，并且，所述回馈机芯的输出端与所述变频机芯的输入端电连接；

其中，所述回馈机芯和所述变频机芯均置于所述容置空间中。

在本说明书一个可选的实施例中，所述回馈变频一体装置还包括第一盖板；

所述第一盖板置于所述容置空间内，所述第一盖板将所述壳体内的容置空间分割出第一子空间，所述回馈机芯的至少部分置于所述第一子空间内。

在本说明书一个可选的实施例中，所述第一盖板与所述壳体的底面相对地设置，所述第一子空间位于所述第一盖板和所述底面之间。

在本说明书一个可选的实施例中，所述回馈变频一体装置还包括两个第一连接件，所述两个第一连接件中的一个用于对所述第一盖板和所述壳体进行连接，且所述两个第一连接件中的另一个用于对所述第一盖板和所述回馈机芯进行连接。

在本说明书一个可选的实施例中，所述回馈变频一体装置还包括支撑件，所述支撑件与所述壳体连接；

所述支撑件置于所述容置空间内，所述支撑件对所述回馈机芯进行遮挡的方向，与所述第一盖板对所述回馈机芯进行遮挡的方向不同；

所述支撑件从所述第一子空间中围出第一夹层，所述回馈机芯的至少部分置于所述第一夹层中。

在本说明书一个可选的实施例中，包括以下至少一项：

所述回馈变频一体装置还包括第二连接件，所述回馈机芯通过所述第二连接件与所述支撑件连接；

所述支撑件在遮挡所述回馈机芯的方向上设置有第一散热孔；

所述支撑件与所述壳体之间的连接是焊接；

所述回馈变频一体装置还包括支架，所述支架设置于所述第一夹层中，且所述支架的至少部分位于所述回馈机芯和所述壳体的底面之间。

在本说明书一个可选的实施例中，回馈变频一体装置包括以下至少一项：

控制模块和第二盖板，所述控制模块与所述回馈机芯、所述变频机芯、所述驱动装置分别地电连接，所述第二盖板置于所述容置空间内，所述第二盖板将所述壳体内的容置空间分割出第二子空间，所述控制模块的至少部分置于所述第二子空间内；

所述壳体包括槽体和盖体，所述盖体与所述槽体可开合地连接，可选地，所述壳体的底面位于所述槽体上；

定位件，所述定位件设置于壳体的外侧；

所述壳体上设置有第二散热孔。

在本说明书一个可选的实施例中，所述回馈变频一体装置还包括第三盖板；

所述第三盖板置于所述壳体内，所述第三盖板将所述壳体内的容置空间分割出第三子空间，所述变频机芯的至少部分置于所述第三子空间内。

在本说明书一个可选的实施例中，所述回馈变频一体装置还包括控制模块和第二盖板；

所述第二盖板置于所述容置空间内，所述第二盖板将所述壳体内的容置空间分割出第二子空间，所述控制模块的至少部分置于所述第二子空间内；

所述第三盖板与所述壳体的底面相对地设置，所述第三子空间位于所述第三盖板和所述底面之间；

所述第二盖板和所述第三盖板相对地设置，所述第二子空间的至少部分，位于所述第二盖板和所述第三盖板之间。

在本说明书一个可选的实施例中，所述控制模块包括控制板和/或MCU板。

第二方面，本说明书提供了一种升降设备，所述升降设备包括：

承载装置，具有载物部件；

驱动装置，与所述承载装置连接，用于调整承载装置相对于地面的位置；

回馈变频一体装置，与所述驱动装置电连接，用于控制所述驱动装置的工作状态，并用于将升降设备运行时产生的电能回馈至电网。

本说明书实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：

本说明书实施例提供的回馈变频一体装置包括回馈机芯，回馈机芯与升降设备的驱动装置电连接，以在驱动装置产生电流时，将该电流引导至回馈机芯，回馈机芯将电流反馈至电网，避免该部分电流对升降设备的运行造成负面影响。此外，本说明书中的回馈变频一体装置还包括壳体，回馈机芯和变频机芯均设置于由壳体围成的容置空间中，能够使得回馈变频一体装置的结构更加紧凑，避免对升降设备过度的空间占用；回馈机芯和变频机芯之间的距离更近，能够有效地降低回馈机芯和变频机芯之间的电连接的复杂程度；由壳体对回馈机芯进行保护，能够有效地延长回馈机芯的使用寿命。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本说明书的实施例，并与说明书一起用于解释本说明书的原理。

为了更清楚地说明本说明书实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本说明书实施例提供的一种回馈变频一体装置的部分结构示意图；

图2为图1中A区域放大后的结构示意图；

图3为本说明书实施例提供的一种回馈变频一体装置另一视角下的结构示意图；

图4为本说明书实施例提供的一种回馈变频一体装置部分结构的剖视图；

图5为图4中B区域放大后的结构示意图；

图6为本说明书实施例提供的一种回馈机芯的主视图；

图7为本说明书实施例提供的一种回馈机芯的俯视图；

图8为本说明书实施例提供的一种回馈机芯的左视图；

图9为本说明书实施例提供的一种回馈机芯的后视图；

图10为本说明书实施例提供的一种回馈机芯的立体视图。

其中：

1-壳体，

11-壳体的槽体，111-槽体的底面，112-槽体的侧面，1121-槽体的第二散热孔，

12-壳体的盖体；

2-回馈机芯，21-回馈机芯的第一本体，22-回馈机芯的配合部件，23-回馈机芯的散热部件，24-回馈机芯的挡板；

3-控制模块，31-控制模块的控制板，32-控制模块的MCU板；

41-第一盖板，411-第一盖板的第一缺口，

42-第二盖板，421-第二盖板的第二缺口，

43-第三盖板，431-第三盖板的第三缺口；

51-第一连接件，52-第二连接件，53-第三连接件；

61-支撑件，611-支撑件的第一散热孔，

62-支架；

7-变频机芯，71-变频机芯的散热组件；

8-电铃；

91-第一定位件，92-第二定位件。

具体实施方式

为使本说明书实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本说明书实施例中的附图，对本说明书实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本说明书的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本说明书中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本说明书保护的范围。

本说明书提供一种回馈变频一体装置，该回馈变频一体装置可以应用于升降设备。在本说明书一个可选的实施例中，升降设备可以包括承载装置、驱动装置和回馈变频一体装置。驱动装置分别地与承载装置、回馈变频一体装置电连接。示例性地，本说明书中的升降设备可以是电梯、升降机、提升机、吊塔等用于调整物品相对于地面的位置的设备。

其中，承载装置具有载物部件，载物部件用于承载物品，以在承载部件调整与地面的相对位置时，调整承载于其上的物品相对于地面的位置。本说明书对载物部件的结构不做具体限制，在本说明书一个可选的实施例中，载物部件可以是平台；在本说明书另一个可选的实施例中，载物部件可以是轿厢。

驱动装置用于调整承载装置相对于地面的位置。驱动装置可以将电能至少部分地转化为承载装置的重力势能。示例性地，驱动装置可以是电机。在本说明书一个可选的实施例中，驱动装置可以通过钢索与承载装置连接；在本说明书另一个可选的实施例中，驱动装置可以通过折叠架与承载装置连接。

回馈变频一体装置用于控制驱动装置的工作状态，并用于将升降设备运行时产生的电能回馈至电网。本说明书中回馈变频一体装置在升降设备上的设置位置可以根据实际的需求调整。示例性的，回馈变频一体装置可以设置于载物部件上，跟随载物部件一起移动。在本说明书另一个可选的实施例中，回馈变频一体装置和载物部件分体设置。

可见，在本说明书中，回馈变频一体装置能够在驱动装置产生电流时，将该电流引导至回馈变频一体装置，回馈机芯将电流反馈至电网，避免该部分电流对升降设备的运行造成负面影响。

为使得回馈变频一体装置的结构更加紧凑，避免对升降设备过度的空间占用，本说明书中的回馈变频一体装置包括：壳体1、回馈机芯2和变频机芯7，示例性地如图1至图5所示。

壳体1围成容置空间。回馈机芯2的输入端与升降设备的驱动装置电连接。变频机芯7的输入端与电网电连接，输出端与驱动装置电连接，并且，回馈机芯2的输出端与变频机芯7的输入端电连接，使得回馈机芯2能够通过变频机芯7的输入端，将升降设备运行时产生的电能回馈至电网，即，回馈机芯2的输出端与电网也存在电连接关系。其中，回馈机芯2和变频机芯7均置于容置空间中。变频机芯7至少用于向升降设备供电。

在本说明书进一步可选的实施例中，回馈变频一体装置还包括控制模块3。控制模块3与回馈机芯2、驱动装置、变频机芯7分别地电连接，控制模块3用于控制回馈机芯2的工作状态，并用于控制驱动装置的工作状态。可选地，控制模块3也置于容置空间中。

在本说明书中，由于回馈机芯2和变频机芯7均置于容置空间中，回馈机芯2和变频机芯7之间的距离更近，能够有效地降低回馈机芯2和变频机芯7之间的电连接的复杂程度(例如，可以减少回馈机芯2和变频机芯7之间电连接时使用的电缆，而是通过电路板上的接口进行电连接)，有利于降低故障隐患，降低回馈变频一体装置的生产成本。此外，由于回馈机芯2和变频机芯7均置于壳体1内，用于回馈机芯2和变频机芯7之间电连接的部件也置于壳体1内，由壳体1对回馈机芯2和用于回馈机芯2和变频机芯7之间电连接的部件进行保护，能够有效地延长回馈机芯2的使用寿命，保障回馈机芯2的正常工作。

在本说明书一个可选的实施例中，示例性地如图2和图5所示，壳体1包括槽体11，则槽体11围成的腔体，即为容置空间。在该实施例中，槽体11包括底面111和与底面111所在的平面呈一定角度(示例性的侧面112，该角度可以是60度、90度、100度等)的侧面112。可选地，侧面112可以在底面111的周向上绕底面111设置，遮挡底面111周向的全部；进一步可选地，侧面112可以在底面111的周向部分地绕底面111设置，遮挡底面111周向的部分。

在本说明书另一个可选的实施例中，示例性地如图1和图4所示，壳体1包括除包括和槽体11之外，还包括盖体12，盖体12与槽体11可开合地连接，槽体11围成容置空间和/或所述盖体12与槽体11共同围成容置空间。在盖体12处于闭合状态时，盖体12覆盖槽体11的开口部的至少部分。示例性地，盖体12与槽体11通过第三连接件53连接，第三连接件53可以包括以下至少一种合页、铰链。此外，盖体12和槽体11还可以是分体设置的，则盖体12处于闭合状态时，盖体12扣合在槽体11上。

示例性地，如图1至图5所示，回馈变频一体装置还可以包括第一盖板41。第一盖板41置于容置空间内，将壳体1内的容置空间分割出第一子空间，回馈机芯2的至少部分置于第一子空间内。在本说明书，第一盖板41用于将回馈机芯2和壳体1连接为一体。在壳体1包括盖体12的情况下，第一盖板41用于将回馈机芯2和槽体11连接为一体。

在本说书一个可选的实施例中，第一盖板41置于回馈机芯2和壳体1的底面111之间，使得回馈机芯2的至少部分临近于开口部设置，有利于回馈机芯2通过开口部进行散热，并且在该实施例中，用户可以在不将回馈机芯2从第一盖板41上拆下的情况下，对回馈机芯2进行调整或维修。

在本说明书另一个可选的实施例中，第一盖板41与壳体1的底面111相对地设置，第一子空间位于第一盖板41和底面111之间。在壳体1包括盖体12的情况下，第一盖板41置于盖体12和回馈机芯2之间。在该实施例中，第一盖板41可以实现对回馈机芯2的保护，特别是在工地等使用环境较为恶劣的场景中，第一盖板41还具有防尘、防静电的效果，并且在该实施例中，用户将第一盖板41拆下之后，可以对回馈机芯2进行调整或维修。

可选地，回馈机芯2可以包括回馈机芯2控制部件、回馈机芯2接口等，第一盖板41对应于回馈机芯2控制部件和/或回馈机芯2接口的位置设置有第一缺口411，使得回馈机芯2控制部件和/或回馈机芯2接口可以通过第一缺口411暴露于第一子空间外部，便于用户对回馈机芯2进行控制，示例性地，如图2所示。

为实现第一盖板41对壳体1和回馈机芯2的连接，在本说明书一个可选的实施例中，回馈变频一体装置还包括两个第一连接件51，两个第一连接件51中的一个用于对第一盖板41和壳体1进行连接，且两个第一连接件51中的另一个用于对第一盖板41和回馈机芯2进行连接，示例性地，如图2所示。

示例性地，第一连接件51可以是螺钉、铆钉等。需要说明的是，本说明书并不排除第一连接件51是两个以上的情形。

在本说明书一个可选的实施例中，示例性地，如图7和图10所示，回馈机芯2朝向第一盖板41的一侧上设置有用于与第一连接件51配合的配合部件22(示例性地，配合部件22可以是螺孔，配合部件22可以设置于回馈机芯2的第一本体21上)，以通过第一连接件51和配合部件22之间的配合，实现回馈机芯2和第一盖板41之间的连接。

可选地，回馈机芯2的第一部分置于第一子空间内，并且，回馈机芯2的第二部分置于第一子空间外，配合部件22位于第一部分和第二部分的分界线上，第一连接件51在第一盖板41的边缘将第一盖板41和回馈机芯2连接为一体。在该实施例中，一方面，第一盖板41能够实现对回馈机芯2的支撑和定位，另一方面，回馈机芯2的第二部分置于第一子空间外，有利于回馈机芯2的散热。

升降设备运行过程中，有可能出现颠簸、晃动等非理想的运行状态，为避免回馈机芯2在升降设备的非理想的运行状态中出现工作异常，和/或，避免回馈机芯2与其他部件(例如，控制模块3、变频机芯7等)之间的电连接在非理想的运行状态中出现异常，在本说明书一个可选的实施例中，回馈变频一体装置还包括用于对回馈进行支撑的支撑件61，示例性地，如图1至图3所示。

具体地，支撑件61置于容置空间内，支撑件61对回馈机芯2进行遮挡的方向，与第一盖板41对回馈机芯2进行遮挡的方向不同。支撑件61从第一子空间中围出第一夹层，回馈机芯2的至少部分置于第一夹层中，以进行散热。支撑件61与壳体1连接。

在本说明书一个可选的实施例中，回馈机芯2包括第一本体21和设置于第一本体21上的散热部件23，其中，第一本体21的至少部分设置于第一子空间中除第一夹层以外的空间中，散热部件23的至少部分设置于第一夹层中，示例性地，如图6、图8和图10所示。

进一步地，回馈机芯2还可以包括设置于第一本体21上的挡板24。挡板24设置于回馈机芯2位于第一夹层内的部分和位于第一夹层外的部分的交界位置。挡板24与支撑件61连接，则可以实现通过支撑件61对回馈机芯2的定位。

可选地，挡板24的至少部分设置于回馈机芯2的第二部分上，使得支撑件61通过挡板24对回馈机芯2的第二部分进行支撑。第二部分一定程度的处于悬空状态，本说明书中的回馈变频一体装置中的支撑件61对第二部分的支撑能够有效的增强回馈机芯2在壳体1中的稳定性。

可选地，挡板24沿开口部的周向设置于第一本体21上，并且，挡板24在平行于开口部所在的平面的方向上，从第一本体21上延伸出。在回馈变频一体装置使用过程中，灰尘、线屑有可能从开口部落入容置空间内部。在该实施例中，由于挡板24在回馈机芯2的周向上进行遮挡，能够有效的避免灰尘、线屑落入回馈机芯2中，有利于保障回馈机芯2的正常使用，示例性地，如图6、图7、9和图10所示。

在本说明书一个可选的实施例中，回馈变频一体装置还包括第二连接件52，回馈机芯2通过第二连接件52与支撑件61连接。可选地，回馈机芯2和支撑件61之间的连接可以是固定式的连接，此时，第二连接件52可以是螺钉、铆钉等。可选地，回馈机芯2和支撑件61之间的连接还可以是止挡式的连接，此时，第二连接件52可以是止挡凸起、止挡臂等，示例性地，如图2所示。

在本说明书一个可选的实施例中，支撑件61在遮挡回馈机芯2的方向上设置有第一散热孔611。本说明书对第一散热孔611的数量以及第一散热孔611在支撑件61上的排布方式不做具体限制，在支撑件61正对散热部件23的位置设置有第一散热孔611，示例性地，如图2所示。

在本说明书一个可选的实施例中，支撑件61与壳体1(例如，槽体11)之间的连接是一体式的连接，例如，支撑件61与壳体1之间的连接是焊接，或者，支撑件61与壳体1是通过冲压等工艺一体成型获得。

在本说明书另一个可选的实施例中，支撑件61与壳体1(例如，槽体11)之间的连接是非一体式的连接，例如，壳体1上设置有卡槽，支撑件61可以从壳体1的开口部插入卡槽中。

为实现壳体1的底面111对回馈机芯2的支撑，在本说明书一个可选的实施例中，本说明书中的回馈变频一体装置还可以包括支架62，支架62设置于第一夹层中，且支架62的至少部分位于回馈机芯2和壳体1的底面111之间，示例性地，如图5所示。可选地，支架62的一端在除散热部件23以外的位置与回馈机芯2连接，支架62的另一端与底面111连接，以通过底面111对回馈机芯2进行支撑，且尽量避免影响回馈机芯2的散热效果。

本说明书中的回馈变频一体装置中包含多个功能部件，一方面，功能部件之间有可能存在电连接，例如回馈机芯2和控制模块3电连接；另一方面，不同的功能部件之间存在一定程度的差异，则针对不同的功能部件的维护、检修、更换作业有可能发生在不同时刻。

为使得回馈变频一体装置具备针对不同的功能部件的维护、检修、更换作业的灵活性，在本说明书一个可选的实施例中，回馈变频一体装置还包括第二盖板42。第二盖板42置于容置空间内，将壳体1内的容置空间分割出第二子空间，控制模块3的至少部分置于第二子空间内。在本说明书中，不同的功能模块置于不同的子空间内，则对某一个子空间内的功能模块进行维护等操作时，能够一定程度的避免对位于其他子空间内的功能模块的影响，有利于实现针对回馈变频一体装置的功能模块进行维护等操作时的灵活性。

在本说明书一个可选的实施例中，第二盖板42与壳体1的底面111相对地设置，第二子空间位于第二盖板42和底面111之间。在壳体1包括盖体12的情况下，第二盖板42置于盖体12和控制模块3之间。在该实施例中，第二盖板42可以实现对控制模块3的保护，特别是在工地等使用环境较为恶劣的场景中，第二盖板42还具有防尘、防静电的效果，并且在该实施例中，用户将第二盖板42拆下之后，可以对控制模块3进行调整或维修。

可选地，控制模块3包括控制接口、控制旋钮、控制按键等交互部件，第二盖板42对应于交互部件的位置设置有第二缺口421，示例性地，如图2所示，使得交互部件可以通过第二缺口421暴露于第二子空间的外部，便于用户与控制模块3进行交互。

本说明书中的控制模块3主要用于实现对升降设备的控制功能，由于对升降设备的控制可能包含针对不同方面的控制，在本说明书一个可选的实施例中，控制模块3可以包括控制板31/或MCU(Microcontroller Unit，微控制单元)板32。回馈机芯2和控制制板、MCU板32中的至少一个电连接，示例性地，如图1所示。

在控制模块3包括控制板31和MCU板32的情况下，控制板31和MCU板32电连接。

在本说明书一个可选的实施例中，回馈变频一体装置还可以包括变频机芯7和第三盖板43。第三盖板43置于壳体1内，将壳体1内的容置空间分割出第三子空间，变频机芯7的至少部分置于第三子空间内。

可选地，第三盖板43与壳体1的底面111相对地设置，第三子空间位于第三盖板43和底面111之间。在壳体1包括盖体12的情况下，第三盖板43置于盖体12和变频机芯7之间，示例性地，如图1至图4所示。在该实施例中，第三盖板43可以实现对变频机芯7的保护，特别是在工地等使用环境较为恶劣的场景中，第三盖板43还具有防尘、防静电的效果，并且在该实施例中，用户将第三盖板43拆下之后，可以对变频机芯7进行调整或维修。

可选地，变频机芯7包括变频开关等变频控制部件，第三盖板43对应于变频控制部件的位置设置有第三缺口431，使得变频控制部件可以通过第三缺口431暴露于第三子空间的外部，便于用户通过变频控制部件对变频机芯7进行控制。

控制模块3和变频机芯7通常情况下为扁平状，在厚度方向的尺寸较小。本说明书一个可选的实施例对控制模块3和变频机芯7的尺寸特点加以利用，对控制模块3和变频机芯7的设置位置进行了设计，具体地，第三盖板43与壳体1的底面111相对地设置，第三子空间位于第三盖板43和底面111之间。第二盖板42和第三盖板43相对地设置，第二子空间的至少部分，位于第二盖板42和第三盖板43之间。在变频机芯7的厚度方向上，第二子空间和第三子空间至少部分的层叠设置，有利于减小回馈变频一体装置在变频机芯7所在平面的延伸方向的尺寸，有利于减小回馈变频一体装置的体积。

在该实施例中，若需要对变频机芯7进行维护、检修、更换等作业，可以先将第二盖板42拆下，然后再将第三盖板43拆下，之后对变频机芯7进行维护、检修、更换等作业。

进一步地，支撑件61对变频机芯7进行遮挡的方向，与第三盖板43对变频机芯7进行遮挡的方向不同。支撑件61从第三子空间中围出第二夹层，变频机芯7的至少部分置于第二夹层中，以进行散热。支撑件61与壳体1连接。

可选地，变频机芯7还可以包括第二本体和散热组件71，第二本体与散热组件71连接，可选地，散热组件71置于第二本体临近于底面111的一侧。示例性地，如图4和图5所示。散热组件71置于第二夹层中，第二本体置于第三子空间中除第二夹层以外的部分中。由于变频机芯7和控制模块3可以是至少部分的层叠设置的，则散热组件71也可以用于对控制模块3进行散热。示例性地，散热组件71可以包括若干个散热片。

在本说明书进一步可选的实施例中，回馈变频一体装置还可以包括电铃8，示例性地，如图1和图3所示。电铃8与控制模块3电连接，具体地，电铃8与控制板31、MCU板32至少之一电连接。电铃8用于根据控制模块3发出的电铃8控制信号产生振动，进而发出铃声。控制模块3可以在升降设备的运行状态发生变化时(例如，升降设备启动时)，和/或，控制模块3检测到与之电连接的部件(例如回馈机芯2、驱动装置等)发生异常时，生成电铃8控制信号。

可选地，电铃8设置于容置空间中；或者，电铃8可以设置的壳体1的外侧。

在本说明书一个可选的实施例中，电铃8设置于第四子空间中，第四子空间是支撑件61背离回馈机芯2的一侧与槽体11的侧面112之间的空间。在该实施例中，一方面，电铃8设置于容置空间中，则壳体1能够对电铃8进行保护；另一方面，支撑件61在容置空间中将电铃8与回馈机芯2、控制模块3等部件进行一定程度隔离，能够一定程度的避免电铃8工作时发生的振动传递到回馈机芯2、控制模块3等部件，进而避免由电铃8产生的振动对回馈机芯2、控制模块3等部件造成影响。

为便于对回馈变频一体装置的安装(例如，安装在承载装置上或者安装在升降设备所处的场地中等)，本说明书中的回馈变频一体装置还可以包括定位件。定位件设置于壳体1的外侧。定位件包括第一定位件91和第二定位件92，示例性地，如图1至图3所示。第一定位件91设置于壳体1的第一侧面朝向容置空间外部的一侧，第二定位件92设置于壳体1的第二侧面朝向容置空间外部的一侧，第一侧面和第二侧面相对设置。

第一定位件91上设置有葫芦孔，第二定位件92上设置有长腰孔。长腰孔的长度方向与葫芦孔上大孔指向小孔的方向垂直。

在本说明书一个可选的实施例中，壳体1上设置有第二散热孔1121，示例性地，如图2所示。在壳体1仅包含槽体11的情况下，第二散热孔1121可以设置在槽体11上。在壳体1包含槽体11和盖体12的情况下，第二散热孔1121可以设置在槽体11上和/或第二散热孔1121可以设置在盖体12上。

第二散热孔1121可以设置在槽体11的侧面112上，也可以设置在槽体11的底面111上。示例性地，第二散热孔1121可以设置在槽体11的侧面112正对散热组件71和/或散热部件23的位置上；和/或，第二散热孔1121可以设置在槽体11的底面111正对散热组件71和/或散热部件23的位置上。

本说明书实施例提供的回馈变频一体装置包括回馈机芯2，回馈机芯2与升降设备的驱动装置电连接，以在驱动装置产生电流时，将该电流引导至回馈机芯2，反馈至升降设备，节省电能，避免该部分电流对升降设备的运行造成负面影响。此外，本说明书中的回馈变频一体装置还包括壳体1，回馈机芯2和变频机芯7均设置于由壳体1围成的容置空间中，能够使得回馈变频一体装置的结构更加紧凑，避免对升降设备过度的空间占用；回馈机芯2和变频机芯7之间的距离更近，能够有效地降低回馈机芯2和变频机芯7之间的电连接的复杂程度；由壳体1对回馈机芯2进行保护，能够有效地延长回馈机芯2的使用寿命。

需要说明的是，在本文中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上仅是本说明书的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本说明书。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本说明书的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本说明书将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所说明书的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种回馈变频一体装置，其特征在于，所述回馈变频一体装置包括：

壳体(1)，所述壳体(1)围成容置空间；

回馈机芯(2)，用于将升降设备运行时产生的电能回馈至电网，所述回馈机芯(2)的输入端与所述升降设备的驱动装置电连接；

变频机芯(7)，所述变频机芯(7)的输入端与所述电网电连接，所述变频机芯(7)的输出端与所述驱动装置电连接，并且，所述回馈机芯(2)的输出端与所述变频机芯(7)的输入端电连接；

其中，所述回馈机芯(2)和所述变频机芯(7)均置于所述容置空间中。

2.根据权利要求1所述的回馈变频一体装置，其特征在于，所述回馈变频一体装置还包括第一盖板(41)；

所述第一盖板(41)置于所述容置空间内，所述第一盖板(41)将所述壳体(1)内的容置空间分割出第一子空间，所述回馈机芯(2)的至少部分置于所述第一子空间内。

3.根据权利要求2所述的回馈变频一体装置，其特征在于，所述第一盖板(41)与所述壳体(1)的底面(111)相对地设置，所述第一子空间位于所述第一盖板(41)和所述底面(111)之间。

4.根据权利要求2所述的回馈变频一体装置，其特征在于，所述回馈变频一体装置还包括两个第一连接件(51)，所述两个第一连接件(51)中的一个用于对所述第一盖板(41)和所述壳体(1)进行连接，且所述两个第一连接件(51)中的另一个用于对所述第一盖板(41)和所述回馈机芯(2)进行连接。

5.根据权利要求2所述的回馈变频一体装置，其特征在于，所述回馈变频一体装置还包括支撑件(61)，所述支撑件(61)与所述壳体(1)连接；

所述支撑件(61)置于所述容置空间内，所述支撑件(61)对所述回馈机芯(2)进行遮挡的方向，与所述第一盖板(41)对所述回馈机芯(2)进行遮挡的方向不同；

所述支撑件(61)从所述第一子空间中围出第一夹层，所述回馈机芯(2)的至少部分置于所述第一夹层中。

6.根据权利要求5所述的回馈变频一体装置，其特征在于，包括以下至少一项：

第二连接件(52)，所述回馈机芯(2)通过所述第二连接件(52)与所述支撑件(61)连接；

所述支撑件(61)在遮挡所述回馈机芯(2)的方向上设置有第一散热孔(611)；

所述支撑件(61)与所述壳体(1)之间的连接是焊接；

支架(62)，所述支架(62)设置于所述第一夹层中，且所述支架(62)的至少部分位于所述回馈机芯(2)和所述壳体(1)的底面(111)之间。

7.根据权利要求1所述的回馈变频一体装置，其特征在于，包括以下至少一项：

控制模块(3)和第二盖板(42)，所述控制模块(3)与所述回馈机芯(2)、所述变频机芯(7)、所述驱动装置分别地电连接，所述第二盖板(42)置于所述容置空间内，所述第二盖板(42)将所述壳体(1)内的容置空间分割出第二子空间，所述控制模块(3)的至少部分置于所述第二子空间内；

所述壳体(1)包括槽体(11)和盖体(12)，所述盖体(12)与所述槽体(11)可开合地连接；

定位件，所述定位件设置于壳体(1)的外侧；

所述壳体(1)上设置有第二散热孔(1121)。

8.根据权利要求1所述的回馈变频一体装置，其特征在于，所述回馈变频一体装置还包括第三盖板(43)；

所述第三盖板(43)置于所述壳体(1)内，所述第三盖板(43)将所述壳体(1)内的容置空间分割出第三子空间，所述变频机芯(7)的至少部分置于所述第三子空间内。

9.根据权利要求8所述的回馈变频一体装置，其特征在于，所述回馈变频一体装置还包括控制模块(3)和第二盖板(42)，所述第二盖板(42)置于所述容置空间内，所述第二盖板(42)将所述壳体(1)内的容置空间分割出第二子空间，所述控制模块(3)的至少部分置于所述第二子空间内；

所述第三盖板(43)与所述壳体(1)的底面(111)相对地设置，所述第三子空间位于所述第三盖板(43)和所述底面(111)之间；

所述第二盖板(42)和所述第三盖板(43)相对地设置，所述第二子空间的至少部分，位于所述第二盖板(42)和所述第三盖板(43)之间。

10.一种升降设备，其特征在于，所述升降设备包括：

承载装置，具有载物部件；

驱动装置，与所述承载装置连接，用于调整承载装置相对于地面的位置；

回馈变频一体装置，与所述驱动装置电连接，用于控制所述驱动装置的工作状态，并用于将升降设备运行时产生的电能回馈至电网，所述回馈变频一体装置具有如权利要求1至9任一所述的回馈变频一体装置的结构。

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