CN216486443U - 读卡器装置及读卡系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种读卡器装置及读卡系统，该读卡器装置包括包括壳体结构、读卡结构及散热结构；壳体结构包括壳体，及设于壳体上的卡座，卡座上凹陷设有用于与存储卡对接的多个存储卡接口；读卡结构包括设于所述壳体内部，且与所述存储卡接口电连接的桥片，及设于所述壳体的端部、且与所述桥片电连接的传输接口，所述传输接口用于与计算机的接口连接；散热结构包括设于所述壳体内部的微处理器，与所述微处理器电连接、且用于检测所述壳体内部温度的温度检测器，及与所述微处理器电连接、且用于设于存储卡一侧的散热器，所述温度检测器与所述散热器均设于所述壳体的内部；能防止存储卡温度过高而造成读写性能下降，保证存储卡的高速读写速度。

Description

读卡器装置及读卡系统

技术领域

本实用新型涉及存储卡读写技术领域，特别涉及一种读卡器装置及读卡系统。

背景技术

CFExpress card是一种高性能的固态硬盘存储卡，该存储卡支持 PCIE3.0 x1、x2和x4，是目前高端摄像机和照相机的存储介质，当用户在摄像机上存储完视频，需要将视频传到电脑上，这就需要用到读卡器。通过读卡器将视频文件复制到电脑中，目前市面上的读卡器在读写存储卡的时候导致CFExpress存储卡发热比较严重而很快就会进入温控，从而限制传输速度，造成读卡器读写存储卡文件非常慢的问题。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种读卡器装置及读卡系统，能防止存储卡温度过高而造成读写性能下降，保证存储卡的高速读写速度。

一方面，本实用新型实施例提供了一种读卡器装置，包括壳体结构、读卡结构及散热结构；壳体结构包括壳体，及设于所述壳体上的卡座，所述卡座上凹陷设有用于与存储卡对接的多个存储卡接口；读卡结构包括设于所述壳体内部，且与所述存储卡接口电连接的桥片，及设于所述壳体的端部、且与所述桥片电连接的传输接口，所述传输接口用于与计算机的接口连接；散热结构包括设于所述壳体内部的微处理器，与所述微处理器电连接、且用于检测所述壳体内部温度的温度检测器，及与所述微处理器电连接、且用于设于存储卡一侧的散热器，所述温度检测器与所述散热器均设于所述壳体的内部。

在一些实施例中，所述桥片包括与所述存储卡接口电连接的存储卡检测接口及PCIE接口。

在一些实施例中，所述存储卡接口的内陷长度用于与存储卡的长度相匹配，所述存储卡接口的内陷宽度用于与存储卡的宽度相匹配。

在一些实施例中，所述传输接口与计算机的接口通过USB Type C连接线连接。

在一些实施例中，所述存储卡接口设于所述卡座的侧壁上。

在一些实施例中，所述读卡器装置还包括与所述壳体卡接的罩体，所述传输接口设于所述罩体内部。

在一些实施例中，所述温度检测器为温度传感器。

在一些实施例中，所述散热器为风扇。

在一些实施例中，所述壳体为长方体结构或正方体结构。

另一方面，本实用新型实施例提供了一种读卡系统，包括存储卡、与所述存储卡连接的如上述所述的读卡器装置以及与所述读卡器装置连接的计算机。

本实用新型提供的技术方案带来的有益效果包括：当需要对存储卡进行读取数据时，将存储卡插入卡座上的存储卡接口中，并通过传输接口与计算机的接口连接，桥片检测并识别到存储卡接口中的存储卡后，将存储卡数据传输至计算机；当温度检测器检测到因数据读写导致的壳体内部温度升高后，微处理器会控制散热器对存储卡进行散热处理，防止存储卡温度过高而造成读写性能下降，从而保证存储卡的高速读写速度；因此该存储卡装置集温度检测功能和主动散热功能一体，保证存储卡性能保持高速读写性能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例的读卡器装置的结构框图；

图2为本实用新型实施例的读卡器装置的立体结构示意图；

图3为本实用新型实施例的读卡系统的结构框图。

图中：100、读卡器装置；110、卡座；120、读卡结构；121、桥片；122、传输接口；130、散热结构；131、微处理器；132、温度检测器；133、散热器；200、存储卡；300、计算机。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参见图1、图2所示，本实用新型实施例提供了一种读卡器装置，包括壳体结构、读卡结构120以及散热结构130；壳体结构包括壳体，及设于壳体上的卡座110，卡座110上凹陷设有用于与存储卡200对接的多个存储卡接口；读卡结构120包括设于壳体内部，且与存储卡接口电连接的桥片121，及设于壳体的端部、且与桥片121电连接的传输接口122，传输接口122用于与计算机300的接口连接；散热结构130；包括设于壳体内部的微处理器131，与微处理器131电连接、且用于检测壳体内部温度的温度检测器132，及与微处理器131电连接、且用于设于存储卡200一侧的散热器133，温度检测器132与散热器133均设于壳体的内部。

当需要对CFExpress存储卡进行读取数据时，将存储卡200插入卡座110上的存储卡接口(CFExpress存储卡接口)中，并通过传输接口122与计算机300的接口连接，桥片检测并识别到存储卡接口中的存储卡后，将存储卡数据传输至计算机300；当温度检测器132检测到因数据读写导致的壳体内部温度升高后，微处理器131会控制散热器133对存储卡进行散热处理，防止存储卡温度过高而造成读写性能下降，从而保证存储卡的高速读写速度；因此该存储卡装置集温度检测功能和主动散热功能于一体，保证存储卡性能一直保持高速读写性能。

微处理器可设置多个温度级别，当微处理器131通过温度检测器 132检测到大于第一预设温度40°且小于第二预设温度50°时，微处理器131控制散热器133不开启；当微处理器131通过温度检测器 132检测到大于第二预设温度50°且小于第三预设温度60°时，微处理器131控制散热器133低速运转；当微处理器131通过温度检测器132检测到大于第二预设温度60°且小于第三预设温度70°时，微处理器131控制散热器133中速运转；当微处理器131通过温度检测器132检测到大于第三预设温度70°时，微处理器131控制散热器133高速运转。

需要说明的是，该读卡器装置支持USB3.2x2接口协议，读写速度支持20Gbps；且可支持CFExpress TypeA和CFExpress Type B存储卡。

可选的，桥片121包括与存储卡接口电连接的存储卡检测接口及 PCIE接口。存储卡检测接口用于检测识别存储卡200是否插入到存储卡接口中；PCIE接口(peripheralcomponent interconnect express)是一种高速串行计算机扩展总线标准，PCIE属于高速串行点对点双通道高带宽传输，用于数据的传输和信号转换。

可选的，为了使存储卡200能顺利地插入存储卡接口中，存储卡接口的内陷长度用于与存储卡200的长度相匹配，存储卡接口的内陷宽度用于与存储卡200的宽度相匹配。

可选的，传输接口122与计算机300的接口通过USB Type C连接线连接，输送接口122即为USB Type C接口；USB Type-C，又称USB-C，是一种通用串行总线(USB)的硬件接口形式，能将存储卡200的数据高速传输给计算机300。

可选的，为了便于存储卡200插入至存储卡接口中，存储卡接口设于卡座110的侧壁上。

可选的，为了对传输接口122进行保护，以免在未使用时损坏，读卡器装置100还包括与壳体卡接的罩体，传输接口122设于所述罩体内部。

可选的，温度检测器132为温度传感器；温度传感器能感受温度并转换成可用输出信号的传感器。

可选的，为了降低读卡器装置的制造成本，散热器133为风扇。

可选的，为了便于手持及实用，壳体为长方体结构或正方体结构。

本实用新型实施例提供的一种读卡器装置，当需要对存储卡进行读取数据时，将存储卡200插入卡座110上的存储卡接口中，并通过传输接口122与计算机300的接口连接，桥片检测并识别到存储卡接口中的存储卡后，将存储卡数据传输至计算机300；当温度检测器132 检测到因数据读写导致的壳体内部温度升高后，微处理器131会控制散热器133对存储卡进行散热处理，防止存储卡温度过高而造成读写性能下降，从而保证存储卡的高速读写速度。同时，桥片121包括与存储卡接口电连接的存储卡检测接口及PCIE接口；存储卡检测接口用于检测识别存储卡200是否插入到存储卡接口中；PCIE接口用于数据的传输和信号转换；同时，为了使存储卡200能顺利地插入存储卡接口中，存储卡接口的内陷长度用于与存储卡200的长度相匹配，存储卡接口的内陷宽度用于与存储卡200的宽度相匹配。同时，传输接口122与计算机300的接口通过USB Type C连接线连接，能将存储卡200的数据高速传输给计算机300；同时，为了便于存储卡200 插入至存储卡接口中，存储卡接口设于卡座110的侧壁上；同时，为了对传输接口122进行保护，以免在未使用时损坏，读卡器装置100还包括与壳体卡接的罩体，传输接口122设于所述罩体内部。

参见图3所示，本实用新型实施例还提供了一种读卡系统，包括存储卡200、与存储卡200连接的如上述所述的读卡器装置100、及计算机300，计算机300与读卡器装置100连接。

当需要对存储卡进行读取数据时，将存储卡200插入卡座110上的存储卡接口中，并通过传输接口122与计算机300的接口连接，桥片检测并识别到存储卡接口中的存储卡后，将存储卡数据传输至计算机300。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

需要说明的是，在本申请中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

以上所述仅是本实用新型的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所实用新型的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种读卡器装置，其特征在于，包括：

壳体结构，包括壳体，及设于所述壳体上的卡座，所述卡座上凹陷设有用于与存储卡对接的多个存储卡接口；

读卡结构，包括设于所述壳体内部，且与所述存储卡接口电连接的桥片，及设于所述壳体的端部、且与所述桥片电连接的传输接口，所述传输接口用于与计算机的接口连接；以及，

散热结构；包括设于所述壳体内部的微处理器，与所述微处理器电连接、且用于检测所述壳体内部温度的温度检测器，及与所述微处理器电连接、且用于设于存储卡一侧的散热器，所述温度检测器与所述散热器均设于所述壳体的内部。

2.如权利要求1所述的读卡器装置，其特征在于，所述桥片包括与所述存储卡接口电连接的存储卡检测接口及PCIE接口。

3.如权利要求1所述的读卡器装置，其特征在于，所述存储卡接口的内陷长度用于与存储卡的长度相匹配，所述存储卡接口的内陷宽度用于与存储卡的宽度相匹配。

4.如权利要求1所述的读卡器装置，其特征在于，所述传输接口与计算机的接口通过USB Type C连接线连接。

5.如权利要求1所述的读卡器装置，其特征在于，所述存储卡接口设于所述卡座的侧壁上。

6.如权利要求1所述的读卡器装置，其特征在于，所述读卡器装置还包括与所述壳体卡接的罩体，所述传输接口设于所述罩体内部。

7.如权利要求1所述的读卡器装置，其特征在于，所述温度检测器为温度传感器。

8.如权利要求1所述的读卡器装置，其特征在于，所述散热器为风扇。

9.如权利要求1所述的读卡器装置，其特征在于，所述壳体为长方体结构或正方体结构。

10.一种读卡系统，其特征在于，包括：

存储卡；

与所述存储卡连接的如权利要求1至9中任意一项所述的读卡器装置；以及，

计算机，与所述读卡器装置连接。

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