CN216414471U - 微型机顶盒 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉机顶盒技术领域，提出一种结构设计合理、操作简易、外形小巧美观的微型机顶盒，包括上壳体、下壳体、电路板总成，所述下壳体向下凹陷形成下安装腔，所述下壳体设置有安装凸起，所述下壳体设置有安装凸台，所述上壳体向上凸起形成供电路板总成上的电子元件伸入的上安装腔，所述上安装腔开设有开口，所述下壳体上设置有让位槽，所述上安装腔内壁上设置有限位结构，所述上壳体上设置有第一散热结构，所述上壳体与所述安装凸台之间设置有用于可拆装组装上下壳体的组装结构。

Description

微型机顶盒

技术领域

本实用新型涉机顶盒技术领域，特别涉及一种微型机顶盒。

背景技术

机顶盒是一种依托电视终端提供综合信息业务的家电设备，使用户能在现有电视机上观看数字电视节目，并可通过网络进行交互式数字化娱乐、教育和商业化活动。随着人们消费水平的提高，人们对裸露出来的电子产品的外观的要求也越来越高，现有的机顶盒体型硕大、外观笨拙与家庭装修风格格格不入，已经不能满足人们的需求。

实用新型内容

因此，针对上述的问题，本实用新型提出一种结构设计合理、操作简易、外形小巧美观的微型机顶盒。

为解决上述技术问题，本实用新型采取的解决方案为:微型机顶盒，包括上壳体、下壳体、设置于上壳体与下壳体之间的电路板总成，所述下壳体向下凹陷形成下安装腔，所述下壳体的周沿上端面设置有用于托举电路板总成的安装凸起，所述下壳体的周沿侧面设置有用于与上壳体安装配合的安装凸台，所述上壳体向上凸起形成供电路板总成上的电子元件伸入的上安装腔，所述上安装腔的腔壁上开设有供电路板总成上的电子元件裸露或穿出的若干开口，所述下壳体上对应所述开口位置处设置有供电子元件穿过的让位槽，所述上安装腔内壁上设置有用于限制所述电路板总成位移的限位结构，所述上壳体上设置有第一散热结构，所述上壳体与所述安装凸台之间设置有用于可拆装组装上下壳体的组装结构。

进一步改进的是：所述下安装腔底部设置有沉重块，所述下壳体上设置有用于限制沉重块安装位置以及安装沉重块的限位安装结构、第二散热结构。

进一步改进的是：所述限位结构包括若干限位片，所述限位片均匀分布立设于所述上安装腔的腔壁上，所述限位片底部抵靠在所述安装凸台上，所述限位片下端部开设有用于卡合住电路板总成的卡槽，所述限位片底部开设有与所述卡槽相连通的便于电路板总成卡入的第一斜面。

进一步改进的是：所述限位安装结构包括所述下壳体位于所述沉重块左右两侧设置的用于限制所述沉重块左右滑移的挡板，所述沉重块前后侧设置有用于沉重块滑入安装并卡紧的卡件，所述下壳体与沉重块之间设置有第三散热结构。

进一步改进的是：所述卡件包括可形变的卡板，所述卡板下端部设置于所述下壳体上，所述卡板上端部设置有用于抵靠在沉重块上端面的卡凸，所述卡凸上端部设置有便于沉重块卡入的第二斜面。

进一步改进的是：所述第三散热结构包括设置于所述挡板之间的用于将沉重块托起的至少一条的支撑条，所述支撑条下端面设置于所述下壳体上，所述支撑条与所述下安装腔底面形成可散热的通风间隙，所述下壳体上开设有若干与所述通风间隙相连通的散热口。

进一步改进的是：所述第二散热结构包括所述下壳体上位于所述沉重块四周向上凹陷凸起的散热条，所述散热条一侧面上沿散热条长度方向开设有与外部连通的散热条口。

进一步改进的是：所述组装结构包括设置于所述安装凸台上的卡块，所述卡块内开设有卡口，所述上安装腔内壁上设置有可伸入所述卡口内的闭合卡凸，所述卡块上端部开设有便于所述闭合卡凸滑入的第三斜面，所述闭合卡凸下端部开设有与所述第三斜面相配合的第四斜面。

进一步改进的是：所述上壳体上端面设置有装饰图案，为了使装饰图案更立体美观所述上壳体一顶角上设置有第五斜面，所述装饰图案覆盖于所述第五斜面以及与所述第五斜面相邻的两侧面上。

进一步改进的是：所述下壳体底部设置有便于供外部悬挂钉伸入的悬挂孔以及防滑槽，所述防滑槽内设置有防滑橡胶块。

通过采用前述技术方案，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型结构紧凑，电路板总成与上壳体内壁之间只留有刚好供限位片设置的空间，有效减少本实用新型的长度和宽度的尺寸，上壳体上开设的供电路板总成上的电子元件裸露或穿出的开口也与下壳体交叠，减少了本实用新型高度的齿轮，使本实用新型体积小巧便于的隐藏放置；同时本实用新型结构小巧同样也适用于车载使用，底部设置的防滑橡胶块可以减缓本实用新型的移位可以更好的适应车载使用。

2、本实用新型表面上设置的装饰图案较为立体，可以很好的装饰本实用新型，不管是悬挂放置还是水平放置，装饰图案都可以起到装饰和美观的作用。

3、本实用新型在上壳体与下壳体上多处设置有散热结构，可以很好的本产品进行散热，保证本产品的使用正常以及延长零部件的使用寿命，下壳体底部设置的散热条，散热条口开设在散热条的侧面与放置平面有个九十度的折角，防尘效果好，可以很好的避免粉尘沿着放置平面进入到壳体内部。

4、本产品对电路板总成以及沉重块安装锁定不需要使用螺栓等安装件，简化了安装过程，提高产品的组装效率，沉重块可提高本实用新型整体在水平放置时的稳定性。

附图说明

图1是本实用新型实施例微型机顶盒的正视结构示意图。

图2是本实用新型实施例微型机顶盒的仰视结构示意图。

图3是本实用新型实施例微型机顶盒的后视结构示意图。

图4是图1实用新型实施例微型机顶盒中沿A-A线方向的内部结构示意图。

图5是图1实用新型实施例微型机顶盒中沿B-B线方向的内部结构示意图。

图6是图3实用新型实施例微型机顶盒中沿C-C线方向的内部结构示意图。

具体实施方式

现结合附图和具体实施例对本实用新型进一步说明。

参考图1至图6，本实用新型实施例所揭示的是微型机顶盒，包括上壳体10、下壳体11、设置于上壳体10与下壳体11之间的电路板总成12（所述电路板总成为现有技术，可直接从市场上购买来使用，其结构复杂且不是本案的改进点，顾不在此详细赘述。），所述下壳体11向下凹陷形成下安装腔13，所述下安装腔13的腔底沿左右方向设置有沉重块14，所述下壳体11的周沿上端面一体成型设置有用于托举电路板总成12的安装凸起15，所述下壳体11的周沿侧面一体成型设置有用于与上壳体10安装配合的安装凸台16，所述上壳体10向上凸起形成供电路板总成12上的电子元件伸入的上安装腔17，所述上安装腔17的腔壁上开设有供电路板总成12上的电子元件裸露或穿出的若干开口18，所述下壳体11上对应所述开口18位置处设置有供电子元件穿过的让位槽19，所述上壳体10上设置有第一散热结构，所述第一散热装置为分别开设于所述上壳体10左侧壁和右侧壁上的若干散热孔20。所述上壳体10上端面设置有装饰图案21，为了使装饰图案21更立体美观所述上壳体10一顶角上设置有第五斜面22，所述装饰图案21覆盖于所述第五斜面22以及与所述第五斜面22相邻的两侧面上，所述下壳体11底部设置有便于供外部悬挂钉伸入的悬挂孔23以及防滑槽24，所述防滑槽内设置有防滑橡胶块25。

所述上安装腔17内壁上设置有用于限制所述电路板总成12位移的限位结构。所述限位结构包括若干悬限位片26，所述悬限位片26与上壳体10一体成型均匀分布立设于所述上安装腔17的腔壁上，所述悬限位片26底部抵靠在所述安装凸台16上，所述悬限位片26下端部开设有用于卡合住电路板总成12的卡槽27，所述悬限位片26底部开设有与所述卡槽27相连通的便于电路板总成12卡入的第一斜面28。

所述下安装腔底部设置有沉重块14，所述下壳体11上设置有用于限制沉重块14安装位置以及安装沉重块14的限位安装结构、第二散热结构。所述限位安装结构包括所述下壳体11位于所述沉重块14左右两侧设置的用于限制所述沉重块14左右滑移的挡板29，所述沉重块14前后侧设置有用于沉重块14滑入安装并卡紧的卡件，所述下壳体11与沉重块14之间设置有第三散热结构。所述卡件包括可形变的卡板30，所述卡板30下端部设置于所述下壳体11上，所述卡板30上端部设置有用于抵靠在沉重块14上端面的卡凸31，所述卡凸31上端部设置有便于沉重块14卡入的第二斜面32。所述第三散热结构包括设置于所述挡板29之间的用于将沉重块14托起的两条的支撑条33，所述支撑条33一体成型设置于所述下壳体11上，所述支撑条33与所述下安装腔13底面形成可散热的通风间隙34，所述下壳体11上开设有若干与所述通风间隙34相连通的散热口35。所述第二散热结构包括所述下壳体11上位于所述沉重块14四周向上凹陷凸起的散热条36，所述散热条36一侧面上沿散热条36长度方向开设有与外部连通的散热条口37。

所述上壳体10与所述安装凸台16之间设置有用于可拆装组装上下壳体11的组装结构。所述组装结构包括设置于所述安装凸台16上的卡块38，所述卡块38内开设有卡口39，所述上安装腔17内壁上设置有可伸入所述卡口39内的闭合卡凸40，所述卡块38上端部开设有便于所述闭合卡凸40滑入的第三斜面41，所述闭合卡凸40下端部开设有与所述第三斜面41相配合的第四斜面42。

微型机顶盒的安装方式:首先将沉重块14沿着卡板30上的第二斜面32滑入，卡紧于下壳体11上的挡板29与卡板30之间，随后将电路板总成12上的裸露的电子元件穿过上壳体10上的开口18，随后将下壳体11倒扣在上壳体10与电路板总成12上，通过上壳体10上一体设置的悬限位片26下端部设置的第一斜面28来推移调整电路板总成12与下壳体11的安装凸起15之间的位置，并是电路板总成12最终卡合在悬限位片26上的卡槽27内，在悬限位片26底部与下壳体11上的安装凸台16抵触时，上壳体10上的闭合卡凸40的第四斜面42刚好沿着安装凸台16上的卡块38上的第三斜面41卡入卡槽27内。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征及其优点，本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内，本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (10)

1.微型机顶盒，包括上壳体、下壳体、设置于上壳体与下壳体之间的电路板总成，其特征在于：所述下壳体向下凹陷形成下安装腔，所述下壳体的周沿上端面设置有用于托举电路板总成的安装凸起，所述下壳体的周沿侧面设置有用于与上壳体安装配合的安装凸台，所述上壳体向上凸起形成供电路板总成上的电子元件伸入的上安装腔，所述上安装腔的腔壁上开设有供电路板总成上的电子元件裸露或穿出的若干开口，所述下壳体上对应所述开口位置处设置有供电子元件穿过的让位槽，所述上安装腔内壁上设置有用于限制所述电路板总成位移的限位结构，所述上壳体上设置有第一散热结构，所述上壳体与所述安装凸台之间设置有用于可拆装组装上下壳体的组装结构。

2.根据权利要求1所述的微型机顶盒，其特征在于：所述下安装腔底部设置有沉重块，所述下壳体上设置有用于限制沉重块安装位置以及安装沉重块的限位安装结构、第二散热结构。

3.根据权利要求1所述的微型机顶盒，其特征在于：所述限位结构包括若干限位片，所述限位片均匀分布立设于所述上安装腔的腔壁上，所述限位片底部抵靠在所述安装凸台上，所述限位片下端部开设有用于卡合住电路板总成的卡槽，所述限位片底部开设有与所述卡槽相连通的便于电路板总成卡入的第一斜面。

4.根据权利要求2所述的微型机顶盒，其特征在于：所述限位安装结构包括所述下壳体位于所述沉重块左右两侧设置的用于限制所述沉重块左右滑移的挡板，所述沉重块前后侧设置有用于沉重块滑入安装并卡紧的卡件，所述下壳体与沉重块之间设置有第三散热结构。

5.根据权利要求4所述的微型机顶盒，其特征在于：所述卡件包括可形变的卡板，所述卡板下端部设置于所述下壳体上，所述卡板上端部设置有用于抵靠在沉重块上端面的卡凸，所述卡凸上端部设置有便于沉重块卡入的第二斜面。

6.根据权利要求4或5所述的微型机顶盒，其特征在于：所述第三散热结构包括设置于所述挡板之间的用于将沉重块托起的至少一条的支撑条，所述支撑条下端面设置于所述下壳体上，所述支撑条与所述下安装腔底面形成可散热的通风间隙，所述下壳体上开设有若干与所述通风间隙相连通的散热口。

7.根据权利要求2所述的微型机顶盒，其特征在于：所述第二散热结构包括所述下壳体上位于所述沉重块四周向上凹陷凸起的散热条，所述散热条一侧面上沿散热条长度方向开设有与外部连通的散热条口。

8.根据权利要求1所述的微型机顶盒，其特征在于：所述组装结构包括设置于所述安装凸台上的卡块，所述卡块内开设有卡口，所述上安装腔内壁上设置有可伸入所述卡口内的闭合卡凸，所述卡块上端部开设有便于所述闭合卡凸滑入的第三斜面，所述闭合卡凸下端部开设有与所述第三斜面相配合的第四斜面。

9.根据权利要求1所述的微型机顶盒，其特征在于：所述上壳体上端面设置有装饰图案，为了使装饰图案更立体美观所述上壳体一顶角上设置有第五斜面，所述装饰图案覆盖于所述第五斜面以及与所述第五斜面相邻的两侧面上。

10.根据权利要求1所述的微型机顶盒，其特征在于：所述下壳体底部设置有便于供外部悬挂钉伸入的悬挂孔以及防滑槽，所述防滑槽内设置有防滑橡胶块。

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