CN2163970Y - 电热地板砖 - Google Patents
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Abstract
一种电热地板砖，属于建筑材料的技术领域。它
是由装饰层和砖体构成，在砖体的下面有一层粘合
层、粘合层粘接了一层导电层，导电材料层可以用金
属粉末或石墨粉制作，通过巧妙的连接、安装，将数块
电热地板砖连接在一起，然后通电、利用导电层发
热。本实用新型结构简单、造价低廉、安装、使用方
便、安全可靠、保留了原有地板砖的性能和特点，不影
响其装饰效果，发热、散热效果好，具有良好的防潮功
能、升温、保温的效果好，适用于室内防潮、取暖和资
料室、图书馆、计算机房等需要除潮防潮的地方使
用。
Description
本实用新型是一种电热地板砖，属于建筑材料的技术领域。
日常生活中，使用的地板砖无论是木质地板砖、大理石地板砖、水泥地板砖、陶瓷地板砖等等都不能够自行发热，在冬天时特别是使用水泥地板砖的建筑物室内特别寒冷；而在梅雨季节，由于自行不能发热、驱潮，所以安装了地板砖的楼层特别是一楼、地下室内的潮气严重，用户往往容易染上许多疾病；现有技术中有一种用化学品制造的地板材料，它可以利用化学物质发生反应来达到使地板砖发热、室内升温的目的，但是由于这种产品结构比较复杂、生产不便、使用也不方便，同时成本高，产品的寿命有限，所以不易为用户接受。
本实用新型的目的在于发明一种用电热的方式加热地板砖、达到提高室内温度、驱除室内潮气的电热地板砖。
本实用新型是这样构成的：地板砖1由装饰层2和砖体3构成，在砖体3的下面有一层粘合层4、粘合层粘接了一层1～5mm厚的导电材料层5、导电材料层用金属粉末或石墨粉制作。
附图1是本实用新型的结构示意图。
本实用新型的实施例1、在水泥砖体3的下面有涂刷一层粘合层4、粘合层粘接一层5mm厚的铝、镍金属合金粉末制作的导电材料层，待粘合牢固后就制成本产品。
本实用新型的实施例2、在陶瓷砖体3的下面有涂刷一层粘合层4、粘合层粘接一层3mm厚的石墨粉和铜粉制作的导电材料层、待粘合牢固后就制成本产品。使用时、利用导电材料、如金属板、金属导线等将数块电热地板砖连接在一起，然后通电，则产品就可以工作了。
与现有技术相比，本实用新型结构简单、造价低廉、安装、使用方便、安全可靠，保留了原有地板砖的性能和特点，不影响其装饰效果，发热、散热效果好，具有良好的防潮功能、升温、保温的效果好，适用于室内防潮、取暖和资料室、图书馆、计算机房等需要除潮、防潮的地方使用。
Claims (2)
1、一种电热地板砖，地板砖1由装饰层2和砖体3构成，其特征在于：在砖体3的下面有一层粘合层4、粘合层粘接了一层1～5mm厚的导电材料层5。
2、按照权利要求1所述的这种电热地板砖，其特征在于：导电材料层5用金属粉末或石墨粉制作。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN 93218281 CN2163970Y (zh) | 1993-07-06 | 1993-07-06 | 电热地板砖 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN 93218281 CN2163970Y (zh) | 1993-07-06 | 1993-07-06 | 电热地板砖 |
Publications (1)
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| CN2163970Y true CN2163970Y (zh) | 1994-05-04 |
Family
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Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN 93218281 Expired - Fee Related CN2163970Y (zh) | 1993-07-06 | 1993-07-06 | 电热地板砖 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN2163970Y (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101799187A (zh) * | 2010-03-26 | 2010-08-11 | 段小龙 | 低碳发热保温地砖 |
| CN102561651A (zh) * | 2011-08-22 | 2012-07-11 | 吴丽明 | 一种导热吸附甲醛的木地板及其制备方法 |
| CN104264944A (zh) * | 2014-09-29 | 2015-01-07 | 张正国 | 制热瓷砖 |
-
1993
- 1993-07-06 CN CN 93218281 patent/CN2163970Y/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101799187A (zh) * | 2010-03-26 | 2010-08-11 | 段小龙 | 低碳发热保温地砖 |
| CN101799187B (zh) * | 2010-03-26 | 2012-05-02 | 段小龙 | 低碳发热保温地砖 |
| CN102561651A (zh) * | 2011-08-22 | 2012-07-11 | 吴丽明 | 一种导热吸附甲醛的木地板及其制备方法 |
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