CN216391435U - 一种lga封装的5g通讯模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LGA封装的5G通讯模组，包括封装密封盖、封装底壳和通讯模组，所述封装底壳的顶部卡合有封装密封盖，所述封装密封盖的顶部通过安装架安装有高温报警器，所述封装底壳内通过螺钉安装有通讯模组，所述封装密封盖和封装底壳的卡合处设置有密封胶条。该新型LGA封装的5G通讯模组具有吸热的功能，能起到高温报警的功能，防水、防尘效果好，适合广泛推广使用。
Description
技术领域
本实用新型涉及5G通讯技术领域，特别涉及一种LGA封装的5G通讯模组。
背景技术
随着万物联网的趋势崛起，5G通讯技术的应用，可依照不同场域需求而调整；不仅有长距离通讯能力，更大幅扩展城市级的物联网装置需求，协助您建立智能城市、居家安全、智能工厂、智能农业，智能建筑的设备管理及门禁监控等应用情境。
该LGA封装的5G通讯模组存在以下缺点：1、LGA封装的5G通讯模组不具有吸热的功能，不能起到高温报警的功能；2、防水、防尘效果差。为此，我们提出一种LGA封装的5G通讯模组。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种LGA封装的5G通讯模组，可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
一种LGA封装的5G通讯模组，包括封装密封盖、封装底壳和通讯模组，所述封装底壳的顶部卡合有封装密封盖，所述封装密封盖的顶部通过安装架安装有高温报警器，所述封装底壳内通过螺钉安装有通讯模组，所述封装密封盖和封装底壳的卡合处设置有密封胶条。
进一步地，所述封装底壳的一端进风口通过螺钉安装有散热器，所述封装密封盖内设置有中空夹层且中空夹层内填充有吸热石墨。
进一步地，所述高温报警器的检测探头位于封装底壳内。
进一步地，所述封装底壳的一端设置有带孔橡胶块，所述通讯模组的接线端连接金属引脚，所述金属引脚贯穿带孔橡胶块。
进一步地，所述封装密封盖上设置有散热孔，所述密封胶条为PP材料制成；利用密封胶条为PP材料制成，弹性高，密贴效果好，提高封装密封盖与封装底壳之间的密封性，保护通讯模组。
与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：
1.本实用新型一种LGA封装的5G通讯模组，利用中空夹层内的吸热石墨便于吸收封装底壳内的热量，提高通讯模组的散热效果，延长其使用寿命。
2.本实用新型一种LGA封装的5G通讯模组，当封装底壳内的温度过高时且超过高温报警器的设定值，利用高温报警器会第一时间发出警报，提醒用户及时开启散热器，提高散热速率，利用带孔橡胶块起到防尘、防水的效果，密封效果显著。
3.本实用新型一种LGA封装的5G通讯模组，利用密封胶条为PP材料制成，弹性高，密贴效果好，提高封装密封盖与封装底壳之间的密封性，保护通讯模组，并且PP材料耐酸碱腐蚀，不易损坏，经久耐用。
附图说明
图1为本实用新型一种LGA封装的5G通讯模组的整体结构示意图。
图2为本实用新型一种LGA封装的5G通讯模组的通讯模组和密封胶条结构示意图。
图3为本实用新型一种LGA封装的5G通讯模组的中空夹层内结构示意图。
图中：1、高温报警器；2、安装架；3、散热器；4、封装底壳；5、封装密封盖；6、散热孔；7、带孔橡胶块；8、金属引脚；9、通讯模组；10、密封胶条；11、吸热石墨；12、中空夹层。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
如图1-3所示，一种LGA封装的5G通讯模组，包括封装密封盖5、封装底壳4和通讯模组9，所述封装底壳4的顶部卡合有封装密封盖5，所述封装密封盖5的顶部通过安装架2安装有高温报警器1，所述封装底壳4内通过螺钉安装有通讯模组9，所述封装密封盖5和封装底壳4的卡合处设置有密封胶条10。
其中，所述封装底壳4的一端进风口通过螺钉安装有散热器3，所述封装密封盖5内设置有中空夹层12且中空夹层12内填充有吸热石墨11。
本实施例中如图3所示，利用中空夹层12内的吸热石墨11便于吸收封装底壳4内的热量，提高通讯模组9的散热效果，延长其使用寿命。
其中，所述高温报警器1的检测探头位于封装底壳4内。
其中，所述封装底壳4的一端设置有带孔橡胶块7，所述通讯模组9的接线端连接金属引脚8，所述金属引脚8贯穿带孔橡胶块7。
本实施例中如图2所示，利用带孔橡胶块7起到防尘、防水的效果，密封效果显著。
其中，所述封装密封盖5上设置有散热孔6，所述密封胶条10为PP材料制成。
本实施例中如图2所示，利用密封胶条10为PP材料制成，弹性高，密贴效果好，提高封装密封盖5与封装底壳4之间的密封性，保护通讯模组9，并且PP材料耐酸碱腐蚀，不易损坏，经久耐用。
需要说明的是，本实用新型为一种LGA封装的5G通讯模组，工作时，利用中空夹层12内的吸热石墨11便于吸收封装底壳4内的热量，提高通讯模组9的散热效果，延长其使用寿命，当封装底壳4内的温度过高时且超过高温报警器1的设定值，利用高温报警器1会第一时间发出警报，提醒用户及时开启散热器3，提高散热速率，利用带孔橡胶块7起到防尘、防水的效果，密封效果显著，利用密封胶条10为PP材料制成，弹性高，密贴效果好，提高封装密封盖5与封装底壳4之间的密封性，保护通讯模组9，并且PP材料耐酸碱腐蚀，不易损坏，经久耐用。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (5)
1.一种LGA封装的5G通讯模组，包括封装密封盖(5)、封装底壳(4)和通讯模组(9)，其特征在于：所述封装底壳(4)的顶部卡合有封装密封盖(5)，所述封装密封盖(5)的顶部通过安装架(2)安装有高温报警器(1)，所述封装底壳(4)内通过螺钉安装有通讯模组(9)，所述封装密封盖(5)和封装底壳(4)的卡合处设置有密封胶条(10)。
2.根据权利要求1所述的一种LGA封装的5G通讯模组，其特征在于：所述封装底壳(4)的一端进风口通过螺钉安装有散热器(3)，所述封装密封盖(5)内设置有中空夹层(12)且中空夹层(12)内填充有吸热石墨(11)。
3.根据权利要求1所述的一种LGA封装的5G通讯模组，其特征在于：所述高温报警器(1)的检测探头位于封装底壳(4)内。
4.根据权利要求1所述的一种LGA封装的5G通讯模组，其特征在于：所述封装底壳(4)的一端设置有带孔橡胶块(7)，所述通讯模组(9)的接线端连接金属引脚(8)，所述金属引脚(8)贯穿带孔橡胶块(7)。
5.根据权利要求1所述的一种LGA封装的5G通讯模组，其特征在于：所述封装密封盖(5)上设置有散热孔(6)，所述密封胶条(10)为PP材料制成。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202123017486.4U CN216391435U (zh) | 2021-12-03 | 2021-12-03 | 一种lga封装的5g通讯模组 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN202123017486.4U CN216391435U (zh) | 2021-12-03 | 2021-12-03 | 一种lga封装的5g通讯模组 |
Publications (1)
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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2021
- 2021-12-03 CN CN202123017486.4U patent/CN216391435U/zh active Active
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