CN216385722U - 一种用于模块化下传感器支架 - Google Patents

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张鹏飞
缪明
郭廷洪
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Wuhan Lan Yan Automation Apply Technique Co ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种用于模块化下传感器支架,包括壳体组件、固定组件、连接组件。本实用新型的有益效果是:采用塑料热塑压铸制成的一体化结构,便于大批量的成型制备,降低生产成本;卡扣条分别设置于两个壳体平面板的两端处,能够使该支架能够牢固的卡放在安装槽位处,不易松动;卡扣条穿过壳体贴合面板所开设的通槽处留有空隙,能够起到对支架内所安装的模块化下传感器进行通风散热的作用;壳体平面板与壳体贴合面板的内侧连接部位开设有手指插槽,且所述手指插槽分别位于通槽的外侧,可通过将手指放置在手指插槽内,进而夹持住模块化下传感器的两侧边,以便于进行安装或拆卸。

Description

一种用于模块化下传感器支架
技术领域
本实用新型涉及一种安装支架,具体为一种用于模块化下传感器支架,属于传感器组装部件技术领域。
背景技术
传感器是一种检测装置,能感受到被测量的信息,并能将感受到的信息,按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出,以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求,为了优化传感器的体积,以及为了便于安装传感器,往往会将传感器进行模块化集中在一块电路板上,而针对不同的安装位置,需要通过设置专用的安装支架进行固定连接。
而对于现有的用于安装模块化下传感器的支架,往往存在以下问题:
1、对于将模块化传感器固定在支架上时,为了确保安装的牢固性,支架会夹紧传感器,因此会导致操作人员在进行安装或拆卸时较为不便,进而造成安装的效率较低;
2、现有的支架,较大多数没有设置对传感器的通风散热措施,进而容易造成传感器的毁坏,而对于一些设置有通风槽的支架,所开设的通风槽还需专门设置,不便于加工制造;
3、还需通过螺丝将支架与安装槽位进行固定,不便于对支架进行安装或拆卸。
实用新型内容
本实用新型的目的就在于为了解决问题而提供一种用于模块化下传感器支架。
本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的:一种用于模块化下传感器支架,包括
壳体组件,其内部安置有模块化下传感器,且其由壳体底板、竖直连接在壳体底板两侧的壳体平面板、竖直连接在两个壳体平面板外侧的壳体贴合面板构成,且所述壳体平面板与壳体底板的内侧构成该支架的安置槽;
固定组件,其设置在壳体组件的内部,且模块化下传感器通过固定组件固定安置在壳体组件内,且其由固定设置在所述安置槽中间位置的凸起方块、连接在凸起方块顶端的定位柱构成;
连接组件,其用于将该支架固定连接在安装槽位处,且其由穿过壳体贴合面板所开设通槽的卡扣条构成,且所述卡扣条与壳体平面板进行连接。
作为本实用新型再进一步的方案:所述壳体平面板、壳体贴合面板以及壳体底板所构成的壳体组件为采用塑料热塑压铸制成的一体化结构。
作为本实用新型再进一步的方案:所述卡扣条分别设置于两个壳体平面板的两端处。
作为本实用新型再进一步的方案:所述卡扣条穿过壳体贴合面板所开设的通槽处留有空隙。
作为本实用新型再进一步的方案:所述壳体底板的两端开设有内弧状的穿线槽。
作为本实用新型再进一步的方案:所述壳体平面板与壳体贴合面板的内侧连接部位开设有手指插槽,且所述手指插槽分别位于通槽的外侧。
本实用新型的有益效果是:
1、采用塑料热塑压铸制成的一体化结构,便于大批量的成型制备,降低生产成本;
2、卡扣条分别设置于两个壳体平面板的两端处,能够使该支架能够牢固的卡放在安装槽位处,不易松动;
3、卡扣条穿过壳体贴合面板所开设的通槽处留有空隙,能够起到对支架内所安装的模块化下传感器进行通风散热的作用;
4、壳体平面板与壳体贴合面板的内侧连接部位开设有手指插槽,且所述手指插槽分别位于通槽的外侧,可通过将手指放置在手指插槽内,进而夹持住模块化下传感器的两侧边,以便于进行安装或拆卸。
附图说明
图1为本实用新型立体结构示意图;
图2为本实用新型正视结构示意图;
图3为本实用新型俯视结构示意图;
图4为本实用新型侧视结构示意图。
图中:1、壳体平面板,2、壳体贴合面板,3、通槽,4、卡扣条,5、壳体底板,6、安置槽,7、凸起方块,8、定位柱,9、穿线槽和10、手指插槽。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
实施例一
请参阅图1~4,一种用于模块化下传感器支架,包括
壳体组件,其内部安置有模块化下传感器,且其由壳体底板5、竖直连接在壳体底板5两侧的壳体平面板1、竖直连接在两个壳体平面板1外侧的壳体贴合面板2构成,且所述壳体平面板1与壳体底板5的内侧构成该支架的安置槽6;
固定组件,其设置在壳体组件的内部,且模块化下传感器通过固定组件固定安置在壳体组件内,且其由固定设置在所述安置槽6中间位置的凸起方块7、连接在凸起方块7顶端的定位柱8构成;
连接组件,其用于将该支架固定连接在安装槽位处,且其由穿过壳体贴合面板2所开设通槽3的卡扣条4构成,且所述卡扣条4与壳体平面板1进行连接。
在本实用新型实施例中,所述壳体平面板1、壳体贴合面板2以及壳体底板5所构成的壳体组件为采用塑料热塑压铸制成的一体化结构,便于大批量的成型制备,降低生产成本。
在本实用新型实施例中,所述卡扣条4分别设置于两个壳体平面板1的两端处,能够使该支架能够牢固的卡放在安装槽位处,不易松动。
在本实用新型实施例中,所述卡扣条4穿过壳体贴合面板2所开设的通槽3处留有空隙,能够起到对支架内所安装的模块化下传感器进行通风散热的作用。
实施例二
请参阅图1~4,一种用于模块化下传感器支架,包括
壳体组件,其内部安置有模块化下传感器,且其由壳体底板5、竖直连接在壳体底板5两侧的壳体平面板1、竖直连接在两个壳体平面板1外侧的壳体贴合面板2构成,且所述壳体平面板1与壳体底板5的内侧构成该支架的安置槽6;
固定组件,其设置在壳体组件的内部,且模块化下传感器通过固定组件固定安置在壳体组件内,且其由固定设置在所述安置槽6中间位置的凸起方块7、连接在凸起方块7顶端的定位柱8构成;
连接组件,其用于将该支架固定连接在安装槽位处,且其由穿过壳体贴合面板2所开设通槽3的卡扣条4构成,且所述卡扣条4与壳体平面板1进行连接。
在本实用新型实施例中,所述壳体底板5的两端开设有内弧状的穿线槽9,使模块化下传感器所连接的线路能够在穿线槽9内活动,进而可避免线路受到弯折而造成断路。
在本实用新型实施例中,所述壳体平面板1与壳体贴合面板2的内侧连接部位开设有手指插槽10,且所述手指插槽10分别位于通槽3的外侧,可通过将手指放置在手指插槽10内,进而夹持住模块化下传感器的两侧边,以便于进行安装或拆卸。
工作原理:首先通过将模块化的下传感器中间部位开设的通孔卡放在定位柱8,进而使下传感器固定卡放在安置槽6内,然后通过该支架上的卡扣条4卡放在安装槽位处,使该支架能够牢固的卡放在安装槽位处,不易松动,进而可实现对模块化下传感器的安装以及固定。
对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (6)

1.一种用于模块化下传感器支架,其特征在于:包括
壳体组件,其内部安置有模块化下传感器,且其由壳体底板(5)、竖直连接在壳体底板(5)两侧的壳体平面板(1)、竖直连接在两个壳体平面板(1)外侧的壳体贴合面板(2)构成,且所述壳体平面板(1)与壳体底板(5)的内侧构成该支架的安置槽(6);
固定组件,其设置在壳体组件的内部,且模块化下传感器通过固定组件固定安置在壳体组件内,且其由固定设置在所述安置槽(6)中间位置的凸起方块(7)、连接在凸起方块(7)顶端的定位柱(8)构成;
连接组件,其用于将该支架固定连接在安装槽位处,且其由穿过壳体贴合面板(2)所开设通槽(3)的卡扣条(4)构成,且所述卡扣条(4)与壳体平面板(1)进行连接。
2.根据权利要求1所述的一种用于模块化下传感器支架,其特征在于:所述壳体平面板(1)、壳体贴合面板(2)以及壳体底板(5)所构成的壳体组件为采用塑料热塑压铸制成的一体化结构。
3.根据权利要求1所述的一种用于模块化下传感器支架,其特征在于:所述卡扣条(4)分别设置于两个壳体平面板(1)的两端处。
4.根据权利要求1所述的一种用于模块化下传感器支架,其特征在于:所述卡扣条(4)穿过壳体贴合面板(2)所开设的通槽(3)处留有空隙。
5.根据权利要求1所述的一种用于模块化下传感器支架,其特征在于:所述壳体底板(5)的两端开设有内弧状的穿线槽(9)。
6.根据权利要求1所述的一种用于模块化下传感器支架,其特征在于:所述壳体平面板(1)与壳体贴合面板(2)的内侧连接部位开设有手指插槽(10),且所述手指插槽(10)分别位于通槽(3)的外侧。
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