CN216354287U - 抗静电led封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了抗静电LED封装结构，包括硅基板和保护胶，所述硅基板的内侧固定有导热铜柱，且导热铜柱的上方设置有固晶胶，所述固晶胶的上方固定有LED芯片，且LED芯片的外部设置有金线，所述保护胶固定于金线的外部，所述导热铜柱的下方固定有铜板，且铜板的下方贴合有导热硅脂，所述导热硅脂的下方设置有散热片，所述散热片的外部贴合有耐高温胶带，且耐高温胶带的外部设置有树脂涂层。该抗静电LED封装结构，与现有的普通LED封装结构相比，铜板可以吸收导热铜柱，导热硅脂作为导致介质贴合于大面积的铜板和散热片，散热片可以有效吸收铜板和导热铜柱的热量，有效为该LED封装结构进行降温，避免高温影响该LED封装结构的使用性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED封装技术领域，具体为抗静电LED封装结构。
背景技术
LED（半导体发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。
现有的LED封装结构长时间的使用会导致温度过高，造成LED封装结构的性能下降，不能很好的满足人们的使用需求的问题，针对上述情况，在现有的LED封装结构基础上进行技术创新。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供抗静电LED封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：抗静电LED封装结构，包括硅基板和保护胶，所述硅基板的内侧固定有导热铜柱，且导热铜柱的上方设置有固晶胶，所述固晶胶的上方固定有LED芯片，且LED芯片的外部设置有金线，所述保护胶固定于金线的外部，所述导热铜柱的下方固定有铜板，且铜板的下方贴合有导热硅脂，所述导热硅脂的下方设置有散热片，所述散热片的外部贴合有耐高温胶带，且耐高温胶带的外部设置有树脂涂层，所述硅基板的上方安装有反射杯，且反射杯的内壁设置有封装胶，所述反射杯的外部设置有用于透光的镜头组件。
优选的，所述硅基板的圆心与导热铜柱的圆心相重合，且硅基板与铜板固定连接。
优选的，所述导热铜柱的圆心与固晶胶的圆心相重合，且导热铜柱的形状为圆柱形。
优选的，所述金线沿LED芯片的中心位置对称设有两个，且金线与硅基板固定连接。
优选的，所述导热硅脂的下表面与散热片的上表面相贴合，且导热硅脂的中轴线与铜板的中轴线相重合。
优选的，所述镜头组件包括有机硅一、有机硅二和有机硅三，且有机硅一的上方设置有有机硅二，所述有机硅二的上方安装有有机硅三。
优选的，所述有机硅一的中轴线与有机硅二的中轴线相重合，且有机硅二的形状为弧形。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：散热片可以有效吸收铜板和导热铜柱的热量，有效为该LED封装结构进行降温，避免高温影响该LED封装结构的使用性能，耐高温胶带配合树脂涂层将该LED封装结构涂敷和包裹，避免了由于氧化而导致该LED封装结构的整体性能及可靠性的下降，可以将有机硅二上的有机硅三剥除，光源将由有机硅二进行折射，从而改变光源折射角度；
1.本实用新型通过铜板、导热硅脂和散热片的设置，铜板可以吸收导热铜柱，导热硅脂作为导致介质贴合于大面积的铜板和散热片，散热片可以有效吸收铜板和导热铜柱的热量，有效为该LED封装结构进行降温，避免高温影响该LED封装结构的使用性能；
2.本实用新型通过耐高温胶带和树脂涂层的设置，耐高温胶带配合树脂涂层将该LED封装结构涂敷和包裹，避免了由于氧化而导致该LED封装结构的整体性能及可靠性的下降，提升该LED封装结构整体的气密性，延长使用寿命的同时，有效抗静电；
3.本实用新型通过有机硅一、有机硅二和有机硅三的设置，有机硅一、有机硅二和有机硅三的镜头弧度不一致，可以将有机硅二上的有机硅三剥除，光源将由有机硅二进行折射，从而改变光源折射角度，有机硅二也可以进行剥除，从而满足不同的使用需求。
附图说明
图1为本实用新型主视剖视结构示意图；
图2为本实用新型主视结构示意图；
图3为本实用新型图1中A处放大结构示意图。
图中：1、硅基板；2、导热铜柱；3、固晶胶；4、LED芯片；5、金线；6、保护胶；7、铜板；8、导热硅脂；9、散热片；10、耐高温胶带；11、树脂涂层；12、反射杯；13、封装胶；14、镜头组件；1401、有机硅一；1402、有机硅二；1403、有机硅三。
具体实施方式
如图1和图3所示，抗静电LED封装结构，包括硅基板1和保护胶6，硅基板1的内侧固定有导热铜柱2，且导热铜柱2的上方设置有固晶胶3，硅基板1的圆心与导热铜柱2的圆心相重合，且硅基板1与铜板7固定连接，导热铜柱2的圆心与固晶胶3的圆心相重合，且导热铜柱2的形状为圆柱形，固晶胶3的上方固定有LED芯片4，且LED芯片4的外部设置有金线5，保护胶6固定于金线5的外部，金线5沿LED芯片4的中心位置对称设有两个，且金线5与硅基板1固定连接，导热铜柱2的下方固定有铜板7，且铜板7的下方贴合有导热硅脂8，导热硅脂8的下方设置有散热片9，导热硅脂8的下表面与散热片9的上表面相贴合，且导热硅脂8的中轴线与铜板7的中轴线相重合，铜板7可以吸收导热铜柱2，导热硅脂8作为导致介质贴合于大面积的铜板7和散热片9，散热片9可以有效吸收铜板7和导热铜柱2的热量，有效为该LED封装结构进行降温，避免高温影响该LED封装结构的使用性能，硅基板1的上方安装有反射杯12，且反射杯12的内壁设置有封装胶13，反射杯12的外部设置有用于透光的镜头组件14，镜头组件14包括有机硅一1401、有机硅二1402和有机硅三1403，且有机硅一1401的上方设置有有机硅二1402，有机硅二1402的上方安装有有机硅三1403，有机硅一1401的中轴线与有机硅二1402的中轴线相重合，且有机硅二1402的形状为弧形，有机硅一1401、有机硅二1402和有机硅三1403的镜头弧度不一致，可以将有机硅二1402上的有机硅三1403剥除，光源将由有机硅二1402进行折射，从而改变光源折射角度，有机硅二1402也可以进行剥除，从而满足不同的使用需求。
如图2所示，散热片9的外部贴合有耐高温胶带10，且耐高温胶带10的外部设置有树脂涂层11，耐高温胶带10配合树脂涂层11将该LED封装结构涂敷和包裹，避免了由于氧化而导致该LED封装结构的整体性能及可靠性的下降，提升该LED封装结构整体的气密性，延长使用寿命的同时，有效抗静电。
工作原理：在使用该抗静电LED封装结构时，首先硅基板1中部为导热铜柱2，硅基板1的上方安装了反射杯12，固晶胶3将LED芯片4固定在导热铜柱2上，同时起到绝缘作用，铜板7可以吸收导热铜柱2，导热硅脂8作为导致介质贴合于大面积的铜板7和散热片9，散热片9可以有效吸收铜板7和导热铜柱2的热量，有效为该LED封装结构进行降温，封装胶13将LED芯片4进行封装，耐高温胶带10配合树脂涂层11将该LED封装结构涂敷和包裹，避免了由于氧化而导致该LED封装结构的整体性能及可靠性的下降，有机硅二1402和有机硅三1403的镜头弧度不一致，可以将有机硅二1402上的有机硅三1403剥除，光源将由有机硅二1402进行折射，从而改变光源折射角度，有机硅二1402也可以进行剥除，这就是该抗静电LED封装结构的工作原理。
Claims (7)
1.抗静电LED封装结构，包括硅基板（1）和保护胶（6），其特征在于，所述硅基板（1）的内侧固定有导热铜柱（2），且导热铜柱（2）的上方设置有固晶胶（3），所述固晶胶（3）的上方固定有LED芯片（4），且LED芯片（4）的外部设置有金线（5），所述保护胶（6）固定于金线（5）的外部，所述导热铜柱（2）的下方固定有铜板（7），且铜板（7）的下方贴合有导热硅脂（8），所述导热硅脂（8）的下方设置有散热片（9），所述散热片（9）的外部贴合有耐高温胶带（10），且耐高温胶带（10）的外部设置有树脂涂层（11），所述硅基板（1）的上方安装有反射杯（12），且反射杯（12）的内壁设置有封装胶（13），所述反射杯（12）的外部设置有用于透光的镜头组件（14）。
2.根据权利要求1所述的抗静电LED封装结构，其特征在于，所述硅基板（1）的圆心与导热铜柱（2）的圆心相重合，且硅基板（1）与铜板（7）固定连接。
3.根据权利要求1所述的抗静电LED封装结构，其特征在于，所述导热铜柱（2）的圆心与固晶胶（3）的圆心相重合，且导热铜柱（2）的形状为圆柱形。
4.根据权利要求1所述的抗静电LED封装结构，其特征在于，所述金线（5）沿LED芯片（4）的中心位置对称设有两个，且金线（5）与硅基板（1）固定连接。
5.根据权利要求1所述的抗静电LED封装结构，其特征在于，所述导热硅脂（8）的下表面与散热片（9）的上表面相贴合，且导热硅脂（8）的中轴线与铜板（7）的中轴线相重合。
6.根据权利要求1所述的抗静电LED封装结构，其特征在于，所述镜头组件（14）包括有机硅一（1401）、有机硅二（1402）和有机硅三（1403），且有机硅一（1401）的上方设置有有机硅二（1402），所述有机硅二（1402）的上方安装有有机硅三（1403）。
7.根据权利要求6所述的抗静电LED封装结构，其特征在于，所述有机硅一（1401）的中轴线与有机硅二（1402）的中轴线相重合，且有机硅二（1402）的形状为弧形。
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115780214A (zh) * | 2023-01-09 | 2023-03-14 | 广东良友科技有限公司 | 一种uv-led固化光源支架及其封装方法 |
| CN116675175A (zh) * | 2023-08-04 | 2023-09-01 | 青岛泰睿思微电子有限公司 | 一种多功能影像光感封装设备 |
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