CN216345574U - 一种安装灵活的高压ledcob集成电路灯板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种安装灵活的高压LED COB集成电路灯板，包括开设有铜箔线路的铝基板，沿铜箔线路开设有若干固定焊盘及LED焊盘，于固定焊盘上焊接整流桥堆、贴片电阻、贴片电阻及线性恒流芯片；铜箔线路的输入端外接交流电，铜箔线路的输出端电连接LED焊盘，LED焊盘上焊有若干电连接铜箔线路的LED芯片；其中，铝基板A的平面尺寸为35mm*36mm，并采用切角工艺，还贯穿开设有两个螺丝孔Z，并于铜箔线路S的输入端边缘开设布线口。可见，本集成电路灯板具备完善的电源驱动元器件与高光效的LED芯片，其尺寸呢小巧，采用切角设计，且于接线端附近开设有布线口，可灵活安装于各类狭小空间中，为加改装工作带来便捷，具有极高的适用性与适用范围。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED照明技术领域，尤其涉及一种安装灵活的高压LED COB集成电路灯板。
背景技术
集成电路灯板上集成有电源驱动电路及若干LED芯片，通过在接线端接入符合要求的电源，即可点亮其上的LED芯片，其安装简便，适用范围广，因而被广泛应用于路灯或者家居照明。然而，在需要增设光源的情况下，例如需要对路灯增设光源以增强其照明亮度时，路灯内部安装区域的形状不一定适配于集成电路灯板外形尺寸，这给加改装工作带来了困难，集成电路灯板适用范围广的特点无法得到体现。
实用新型内容
本实用新型的目的是解决现有技术的不足，提供一种安装灵活的高压 LED COB集成电路灯板，其特征在于，包括：
开设有铜箔线路S的铝基板A，沿所述铜箔线路S开设有若干固定焊盘及LED焊盘，于所述固定焊盘上焊接整流桥堆DC1、贴片电阻R1、贴片电阻R2及线性恒流芯片U1；
所述铜箔线路S的输入端外接交流电，所述铜箔线路S的输出端电连接 LED焊盘，所述LED焊盘上焊有若干电连接所述铜箔线路S的LED芯片T；
所述铝基板A的平面尺寸为35mm*36mm，并采用切角工艺；
所述铝基板A贯穿开设有两个螺丝孔Z，并于所述铜箔线路S的输入端边缘开设布线口。
优选的，所述整流桥堆DC1的型号为MB10F，其具备单向导电性，用以将限流稳压后的交流电转换为供LED芯片T运行的直流电。
优选的，所述贴片电阻R1的型号为R1206-1MR-5％，其用于对所述整流桥堆DC1所输出直流电的电流值进行采样，避免过流现象。
优选的，所述贴片电阻R2的型号为R1206-18R-5％，所述线性恒流芯片 U1的型号为SM2082EDS；
所述贴片电阻R2用于配合所述线性恒流芯片U1，对所述整流桥堆DC1 所输出的直流电进行恒流控制。
优选的，所述铝基板A采用切角工艺，其具备在电子设备的安装区域中灵活安装的能力。
优选的，所述铝基板A上的两个螺丝孔Z用于配合紧固螺丝，对所述铝基板A紧固安装于安装区域。
优选的，所述布线口用于安置绕设自所述铝基板A背面的供电线缆，提高布线灵活性。
优选的，所述LED焊盘表面铺设荧光胶，以提高所述LED芯片T的照明性能。
本实用新型与现有技术相比具有以下优点：
本集成电路灯板具备完善的电源驱动元器件与高光效的LED芯片，其尺寸呢小巧，采用切角设计，且于接线端附近开设有布线口，可灵活安装于各类狭小空间中，为加改装工作带来便捷，具有极高的适用性与适用范围。
附图说明
图1是本实用新型所涉及一种安装灵活的高压LED COB集成电路灯板的结构示意图；
图2是本实用新型所涉及一种安装灵活的高压LED COB集成电路灯板的电路结构示意图。
具体实施方式
为加深本实用新型的理解，下面将结合实施案例和附图对本实用新型作进一步详述。本实用新型可通过如下方式实施：
参照图1及图2，一种安装灵活的高压LED COB集成电路灯板，包括：
开设有铜箔线路S的铝基板A，沿铜箔线路S开设有若干固定焊盘及LED焊盘，于固定焊盘上焊接整流桥堆DC1、贴片电阻R1、贴片电阻R2 及线性恒流芯片U1；
铜箔线路S的输入端外接交流电，铜箔线路S的输出端电连接LED焊盘，LED焊盘上焊有若干电连接铜箔线路S的LED芯片T；
铝基板A的平面尺寸为35mm*36mm，并采用切角工艺；
铝基板A贯穿开设有两个螺丝孔Z，并于铜箔线路S的输入端边缘开设布线口。
本实施例中，整流桥堆DC1的型号为MB10F，其具备单向导电性，用以将限流稳压后的交流电转换为供LED芯片T运行的直流电。
贴片电阻R1的型号为R1206-1MR-5％，其用于对整流桥堆DC1所输出直流电的电流值进行采样，避免过流现象。
贴片电阻R2的型号为R1206-18R-5％，线性恒流芯片U1的型号为 SM2082EDS；贴片电阻R2用于配合线性恒流芯片U1，对整流桥堆DC1所输出的直流电进行恒流控制。
从而，集成电路灯板上具备完善的电源驱动元器件，接入适配的电源即可驱动其上LED芯片点亮。
作为一种可选的实施方式，LED焊盘表面铺设荧光胶，以提高LED芯片T的照明性能，从而以小巧的体积实现优良的照明性能。
本实施例中，铝基板A采用切角工艺，其具备在电子设备的安装区域中灵活安装的能力。
铝基板A上的两个螺丝孔Z用于配合紧固螺丝，对铝基板A紧固安装于安装区域。
布线口用于安置绕设自铝基板A背面的供电线缆，提高布线灵活性。
从而，小巧的体积配合切角设计，使其可灵活安装于各类狭小空间中，获得极高的安装灵活性与适用范围。
综上，本集成电路灯板具备完善的电源驱动元器件与高光效的LED芯片，其尺寸呢小巧，采用切角设计，且于接线端附近开设有布线口，可灵活安装于各类狭小空间中，为加改装工作带来便捷，具有极高的适用性与适用范围。
最后应说明的是，以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种安装灵活的高压LED COB集成电路灯板，其特征在于，包括：
开设有铜箔线路S的铝基板A，沿所述铜箔线路S开设有若干固定焊盘及LED焊盘，于所述固定焊盘上焊接整流桥堆DC1、贴片电阻R1、贴片电阻R2及线性恒流芯片U1；
所述铜箔线路S的输入端外接交流电，所述铜箔线路S的输出端电连接LED焊盘，所述LED焊盘上焊有若干电连接所述铜箔线路S的LED芯片T；
所述铝基板A的平面尺寸为35mm*36mm，并采用切角工艺；
所述铝基板A贯穿开设有两个螺丝孔Z，并于所述铜箔线路S的输入端边缘开设布线口。
2.根据权利要求1所述的一种安装灵活的高压LED COB集成电路灯板，其特征在于，包括：
所述整流桥堆DC1的型号为MB10F，其具备单向导电性，用以将限流稳压后的交流电转换为供LED芯片T运行的直流电。
3.根据权利要求1所述的一种安装灵活的高压LED COB集成电路灯板，其特征在于，包括：
所述贴片电阻R1的型号为R1206-1MR-5％，其用于对所述整流桥堆DC1所输出直流电的电流值进行采样，避免过流现象。
4.根据权利要求1所述的一种安装灵活的高压LED COB集成电路灯板，其特征在于，包括：
所述贴片电阻R2的型号为R1206-18R-5％，所述线性恒流芯片U1的型号为SM2082EDS；
所述贴片电阻R2用于配合所述线性恒流芯片U1，对所述整流桥堆DC1所输出的直流电进行恒流控制。
5.根据权利要求1所述的一种安装灵活的高压LED COB集成电路灯板，其特征在于，包括：
所述铝基板A采用切角工艺，其具备在电子设备的安装区域中灵活安装的能力。
6.根据权利要求1所述的一种安装灵活的高压LED COB集成电路灯板，其特征在于，包括：
所述铝基板A上的两个螺丝孔Z用于配合紧固螺丝，对所述铝基板A紧固安装于安装区域。
7.根据权利要求1所述的一种安装灵活的高压LED COB集成电路灯板，其特征在于，包括：
所述布线口用于安置绕设自所述铝基板A背面的供电线缆，提高布线灵活性。
8.根据权利要求1所述的一种安装灵活的高压LED COB集成电路灯板，其特征在于，包括：
所述LED焊盘表面铺设荧光胶，以提高所述LED芯片T的照明性能。
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