CN216311761U - 一种新型全封装式内绝缘半导体器件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种新型全封装式内绝缘半导体器件，属于半导体器件技术领域，包括半导体器件，所述半导体器件的外部安装有安装壳，所述安装壳的底部四周固定设有安装机构，所述安装机构包括固定块、连接板、安装块、旋钮、伸缩杆、放置槽和固定卡座，所述安装壳的底部四周固定安装有固定块，所述固定块的底部固定连接有连接板，所述连接板的一侧固定安装有安装块，所述安装块的一侧通过支杆固定旋钮，所述旋钮连通安装块的另一端固定连接于伸缩杆上；通过设置安装机构的部件进而配合使用，从而使半导体器件在安装时，起到便于拆装的作用，进而以便对半导体器件进行维修的作用；提高更换与维修的效率。

Description

一种新型全封装式内绝缘半导体器件

技术领域

本实用新型涉及半导体器件技术领域，具体为一种新型全封装式内绝缘半导体器件。

背景技术

半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换；半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。为了与集成电路相区别，有时也称为分立器件。绝大部分二端器件(即晶体二极管)的基本结构是一个PN结。

目前，现有的半导体器件在安装时，通常是使半导体器件与安装处进行锁死或焊死，从而使其在发生故障时，不便于对其进行维修，导致其更换维修的效率；且半导体器件由于长时间的工作，易使其元器件产生高温，进而降低其的使用寿命，增大损失。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型全封装式内绝缘半导体器件，通过设置安装机构的部件进而配合使用，从而使半导体器件在安装时，起到便于拆装的作用，进而以便对半导体器件进行维修的作用；提高更换与维修的效率。

以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型全封装式内绝缘半导体器件，包括半导体器件，所述半导体器件的外部安装有安装壳，所述安装壳的底部四周固定设有安装机构，所述安装机构包括固定块、连接板、安装块、旋钮、伸缩杆、放置槽和固定卡座，所述安装壳的底部四周固定安装有固定块，所述固定块的底部固定连接有连接板，所述连接板的一侧固定安装有安装块，所述安装块的一侧通过支杆固定旋钮，所述旋钮连通安装块的另一端固定连接于伸缩杆上，所述伸缩杆安装于连接板内的放置槽内，所述伸缩杆的另一端固定安装有固定卡座。

优选的，所述半导体器件的正面固定安装有引脚，所述安装壳的顶部中心固定安装板。

优选的，所述安装板的表面四个拐角固定安装有第一卡块，所述第一卡块卡接与之匹配的第一卡槽。

优选的，所述安装板的顶部表面两端设有安装槽，所述安装槽的内部固定安装有吸热板。

优选的，所述第一卡槽开设于外壳的底部两端，所述外壳的顶部表面设有槽口。

优选的，所述槽口的内部两侧设有第二卡槽，所述第二卡槽的内部卡接与之匹配的第二卡块。

优选的，所述第二卡块的一侧固定安装有散热防尘网，所述散热防尘网的厚度为3mm。

优选的，所述外壳的内部两侧壁固定安装有连接块，所述连接块的一侧固定安装有安装杆。

优选的，所述安装杆的另一端固定安装有固定壳，所述固定壳的内部固定安装有散热扇。

优选的，所述外壳的底部中心开设有吸热口。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

通过设置半导体器件、固定块、连接板、安装块、旋钮、伸缩杆、放置槽和固定卡座等部件，通过在半导体器件的底部四周固定有固定块，从而对固定块起到固定安装与支撑的作用，且通过固定块与连接板固定连接，进而使其对连接板进行安装与支撑的作用；从而间接对安装机构的部件起到安装与支撑的作用；通过在连接板的一侧固定安装块，从而对安装块起到固定支撑的作用，且通过设置安装块，进而也对旋钮起到安装与支撑的作用；

通过设置以上安装机构的部件进而配合使用，从而使半导体器件在安装时，起到便于拆装的作用，进而以便对半导体器件进行维修的作用；提高更换与维修的效率；

通过设置安装槽和吸热板等部件，通过在安装板的表面两端设有安装槽，从而使安装槽对其内的吸热板起到安装与支撑的作用；通过设置外壳、槽口、散热防尘网、第二卡块、第二卡槽、连接块、安装杆、固定壳、散热扇、吸热口等部件配合使用，从而使半导体器件在使用时，所产生的高温经过其部件配合使用，使其达到散热的效果，进而延长半导体器件的使用寿命，降低损失。

附图说明

图1为本实用新型半导体器件结构示意图；

图2为本实用新型半导体器件部分结构示意图；

图3为本实用新型安装机构结构示意图；

图4为本实用新型散热机构构示意图；

图5为图4中A处放大结构示意图。

图中：1、半导体器件；2、引脚；3、安装板；31、第一卡块；32、第一卡槽；4、安装槽；41、吸热板；5、固定块；51、连接板；52、安装块；53、旋钮；54、伸缩杆；55、放置槽；56、固定卡座；6、外壳；61、槽口；62、散热防尘网；63、第二卡块；64、第二卡槽；65、连接块；66、安装杆；67、固定壳；68、散热扇；69、吸热口。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1～5，本实用新型提供一种技术方案：一种新型全封装式内绝缘半导体器件，包括半导体器件1，半导体器件1的外部安装有安装壳，安装壳主要对其内的半导体器件1起到安装与防护的作用，安装壳的底部四周固定设有安装机构，安装机构包括固定块5、连接板51、安装块52、旋钮53、伸缩杆54、放置槽55和固定卡座56，通过设置以上安装机构的部件进而配合使用，从而使半导体器件1在安装时，起到便于拆装的作用，进而以便对半导体器件1进行维修的作用；提高更换与维修的效率，安装壳的底部四周固定安装有固定块5，固定块5主要对其上的连接板51起到安装与支撑的作用，固定块5的底部固定连接有连接板51，连接板51的一侧固定安装有安装块52，安装块52的一侧通过支杆固定旋钮53，旋钮53连通安装块52的另一端固定连接于伸缩杆54上，伸缩杆54安装于连接板51内的放置槽55内，伸缩杆54的另一端固定安装有固定卡座56，使半导体器件1放置到安装的位置后，通过扭动连接板51上的旋钮53，从而使旋钮53带动其上的伸缩杆54进行来回伸缩，进而使伸缩杆54带动其上的固定卡座56对半导体器件1安装的位置进行固定，且提高对半导体器件1便于拆装更换维修的效率，也提高其固定的稳定性；

半导体器件1的正面固定安装有引脚2，安装壳的顶部中心固定安装板3，安装板3主要对其上的第一卡块31、安装槽4和吸热板41起到安装与支撑的作用，安装板3的顶部表面两端设有安装槽4，安装槽4主要对其内的吸热板41起到安装与防护的作用，安装槽4的内部固定安装有吸热板41，吸热板41主要对半导体器件1产生的高温进行吸收的作用；

安装板3的表面四个拐角固定安装有第一卡块31，第一卡块31卡接与之匹配的第一卡槽32，第一卡槽32开设于外壳6的底部两端，通过设置第一卡块31与第一卡槽32配合使用，从而便于对外壳6起到拆卸的作用，外壳6的顶部表面设有槽口61，槽口61主要对其内的散热防尘网62起到安装的作用；

槽口61的内部两侧设有第二卡槽64，第二卡槽64的内部卡接与之匹配的第二卡块63，通过设置第二卡槽64与第二卡块63配合使用，从而便于对散热防尘网62起到拆装的作用，第二卡块63的一侧固定安装有散热防尘网62，散热防尘网62的厚度为3mm，外壳6的内部两侧壁固定安装有连接块65，连接块65的一侧固定安装有安装杆66，安装杆66的另一端固定安装有固定壳67，固定壳67的内部固定安装有散热扇68，外壳6的底部中心开设有吸热口69，通过设置以上散热机构的部件进而配合使用，从而使半导体器件在使用时，所产生的高温经过其部件配合使用，使其达到散热的效果，进而延长半导体器件的使用寿命，降低损失，通过启动散热扇68，使其上的吸热口69对安装板3上的吸热板41所吸收的高温进行吸收，然后通过外壳6上的槽口61排放出去，从而达到对半导体器件1散热的作用。

具体使用时，首先使半导体器件1放置到安装的位置后，通过扭动连接板51上的旋钮53，从而使旋钮53带动其上的伸缩杆54进行来回伸缩，进而使伸缩杆54带动其上的固定卡座56对半导体器件1安装的位置进行固定，且提高对半导体器件1便于拆装更换维修的效率，也提高其固定的稳定性。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种新型全封装式内绝缘半导体器件，包括半导体器件(1)，其特征在于：所述半导体器件(1)的外部安装有安装壳，所述安装壳的底部四周固定设有安装机构，所述安装机构包括固定块(5)、连接板(51)、安装块(52)、旋钮(53)、伸缩杆(54)、放置槽(55)和固定卡座(56)，所述安装壳的底部四周固定安装有固定块(5)，所述固定块(5)的底部固定连接有连接板(51)，所述连接板(51)的一侧固定安装有安装块(52)，所述安装块(52)的一侧通过支杆固定旋钮(53)，所述旋钮(53)连通安装块(52)的另一端固定连接于伸缩杆(54)上，所述伸缩杆(54)安装于连接板(51)内的放置槽(55)内，所述伸缩杆(54)的另一端固定安装有固定卡座(56)。

2.根据权利要求1所述的一种新型全封装式内绝缘半导体器件，其特征在于：所述半导体器件(1)的正面固定安装有引脚(2)，所述安装壳的顶部中心固定安装板(3)。

3.根据权利要求2所述的一种新型全封装式内绝缘半导体器件，其特征在于：所述安装板(3)的表面四个拐角固定安装有第一卡块(31)，所述第一卡块(31)卡接与之匹配的第一卡槽(32)。

4.根据权利要求2所述的一种新型全封装式内绝缘半导体器件，其特征在于：所述安装板(3)的顶部表面两端设有安装槽(4)，所述安装槽(4)的内部固定安装有吸热板(41)。

5.根据权利要求3所述的一种新型全封装式内绝缘半导体器件，其特征在于：所述第一卡槽(32)开设于外壳(6)的底部两端，所述外壳(6)的顶部表面设有槽口(61)。

6.根据权利要求5所述的一种新型全封装式内绝缘半导体器件，其特征在于：所述槽口(61)的内部两侧设有第二卡槽(64)，所述第二卡槽(64)的内部卡接与之匹配的第二卡块(63)。

7.根据权利要求6所述的一种新型全封装式内绝缘半导体器件，其特征在于：所述第二卡块(63)的一侧固定安装有散热防尘网(62)，所述散热防尘网(62)的厚度为3mm。

8.根据权利要求5所述的一种新型全封装式内绝缘半导体器件，其特征在于：所述外壳(6)的内部两侧壁固定安装有连接块(65)，所述连接块(65)的一侧固定安装有安装杆(66)。

9.根据权利要求8所述的一种新型全封装式内绝缘半导体器件，其特征在于：所述安装杆(66)的另一端固定安装有固定壳(67)，所述固定壳(67)的内部固定安装有散热扇(68)。

10.根据权利要求5所述的一种新型全封装式内绝缘半导体器件，其特征在于：所述外壳(6)的底部中心开设有吸热口(69)。

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