CN216305536U - 一种超低能耗集成保温装配式多层房屋的拼接装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型属于装配房屋技术领域,具体是一种超低能耗集成保温装配式多层房屋的拼接装置,包括地基梁构件,所述地基梁构件两侧均匀阵列设有多组拼接钢筋,相邻所述拼接钢筋的拼接处设有地基竖向连接装置,所述地基竖向连接装置外表面均匀阵列设有多组拼接孔;所述地基梁构件的顶部设有房间构件,所述房间构件为混凝土层-保温层-混凝土层的保温墙结构,所述房间构件的底部均匀阵列设有多组底部预留孔,所述底部预留孔与地基竖向连接装置位置相匹配,该装配过程效率高,装配效果好,定位精准,零件通用性强,操作简单,装配快捷,满足大范围、短时间的装配要求,且多层房屋的保温效果好,抗震效果优良,健康无污染,具有极大的实用价值。

Description

一种超低能耗集成保温装配式多层房屋的拼接装置
技术领域
本实用新型属于装配房屋技术领域,具体是一种超低能耗集成保温装配式多层房屋的拼接装置。
背景技术
装配式建筑是指把传统建造方式中的大量现场作业工作转移到工厂进行,在工厂加工制作好建筑用构件和配件(如楼板、墙板、楼梯、阳台等),运输到建筑施工现场,通过可靠的连接方式在现场装配安装而成的建筑。
装配式建筑主要包括预制装配式混凝土结构、钢结构、现代木结构建筑等,因为采用标准化设计、工厂化生产、装配化施工、信息化管理、智能化应用,是现代工业化生产方式的代表。
中国实用新型专利CN2015208633816公开了一种拼接型装配式房屋,包括墙体、房顶和支撑底部,墙体侧壁的底端横向对称设置有两个凸块,所述凸块能够在墙体上横向移动,所述两个凸块之间设置有拉簧,所述支撑底部上设置有与墙体的下端以及凸块相匹配的第一卡槽,所述支撑底部的一端设置有连接卡勾,另一端设置有与连接卡勾相匹配的第二卡槽,所述第二卡槽上面设置有压紧门,该装置对准精度差,装配效率低,无法实现超低能耗集成保温装配。
同时,现有的装配式房屋常需要按照特定的现场情况进行装配,通用性差,装配式多层房屋之间进行拼接的效果差,美观性差,抗震效果以及环保性能均无法达到所需要求。
实用新型内容
本实用新型针对以上问题,提供了一种超低能耗集成保温装配式多层房屋的拼接装置,该拼接装置拼接效率高,拼接效果好,省时省力,拼接精度高,通用性强,抗震性能好,节能环保,实用性强。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种超低能耗集成保温装配式多层房屋的拼接装置,包括地基梁构件,所述地基梁构件两侧均匀阵列设有多组拼接钢筋,相邻所述拼接钢筋的拼接处设有地基竖向连接装置,所述地基竖向连接装置外表面均匀阵列设有多组拼接孔;
所述地基梁构件的顶部设有房间构件,所述房间构件为混凝土层-保温层-混凝土层的保温墙结构,所述房间构件的底部均匀阵列设有多组底部预留孔,所述底部预留孔与地基竖向连接装置位置相匹配,所述房间构件的顶部均匀阵列设有多组房间竖向连接装置,所述地基竖向连接装置与房间竖向连接装置的结构相同,所述房间构件的外表面均匀阵列设有多组通孔;
当所述底部预留孔与地基竖向连接装置或房间竖向连接装置插接后,所述通孔与预留孔同心且重合,所述通孔和预留孔内插接有连接销钉,所述通孔的顶部设有浇筑孔。
进一步的,将预制好的所述地基梁构件吊装至现场基坑,在所述拼接钢筋的连接处加装地基竖向连接装置,并在所述拼接钢筋拼接位置浇筑混凝土进行固定;将预制好的房间构件吊装至地基梁构件上侧,将所述地基竖向连接装置对准房间构件的底部预留孔,慢慢降落所述房间构件,在所述拼接孔和通孔的重合连接处穿上连接销钉,在所述浇筑孔内注满胶浆后完成装配,多层所述房间构件的装配过程与上述相同。
进一步的,所述地基竖向连接装置为套筒状结构,所述拼接孔包括第一拼接孔,所述第一拼接孔位于地基竖向连接装置的外表面一侧,所述地基竖向连接装置外表面且与第一拼接孔相邻的侧面设有第二拼接孔,所述第一拼接孔与第二拼接孔均贯穿地基竖向连接装置外壁。
进一步的,所述底部预留孔为内凹槽结构,所述通孔包括第一通孔,所述第一通孔位于房间构件的外表面一侧,且所述第一通孔与第一拼接孔位置相匹配,所述房间构件的外表面与第一通孔相邻的侧面设有第二通孔,所述第二通孔与第二拼接孔位置相匹配,所述第一通孔和第二通孔均贯穿房间构件到达至底部预留孔内。
进一步的,所述连接销钉包括第一连接销钉和第二连接销钉,所述第一连接销钉插接在第一通孔和第一拼接孔内,所述第二连接销钉插接在第二通孔和第二拼接孔内,所述第一连接销钉和第二连接销钉均由拼接孔端至通孔端尺寸逐渐增大。
进一步的,所述底部预留孔的尺寸大于所述地基竖向连接装置和房间竖向连接装置的尺寸,所述拼接孔和通孔的尺寸均大于连接销钉的尺寸。
进一步的,所述房间构件可通过底部预留孔和地基竖向连接装置的拼接方式与地基梁构件进行拼装,且所述房间构件也可通过底部预留孔和房间竖向连接装置的拼接方式与底层房间构件进行装配。
进一步的,所述地基梁构件的顶部均匀阵列设有多组竖向钢筋,所述房间构件底部设有与竖向钢筋相匹配的位置设有多组竖向插接槽。
进一步的,所述地基梁构件底部设有地基桩。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
1、本实用新型通过设置地基梁构件、拼接钢筋、地基竖向连接装置、第一拼接孔和第二拼接孔等部件的相互配合,共同解决了装配式多层房屋的定位问题,预先在工厂中制作好地基梁构件,将地基梁构件吊装至现场基坑,使得地基梁构件按照要求尺寸摆放好,将拼接钢筋交叉拼接完成,之后在拼接钢筋连接处设置地基竖向连接装置,在拼接钢筋外表面设置浇筑墙板并进行浇筑,完成地基梁构件的安装过程,并且在地基竖向连接装置的两侧预设有第一拼接孔和第二拼接孔用于进行装配拼接,该装置定位精度高,装配效率高,适合复杂场地以及快速装配的施工现场,实用性强。
2、本实用新型通过设置房间构件、底部预留孔、第一通孔、第二通孔、第一连接销钉、第二连接销钉和房间竖向连接装置等部件的相互配合,共同解决了多层房屋的装配问题,预设好地基梁构件后,将房间构件吊装至地基梁构件上侧,并将地基竖向连接装置和底部预留孔进行对位插接,保证第一通孔与第一拼接孔重合,第二通孔与第二拼接孔重合,之后在第一通孔与第一拼接孔中插接第一连接销钉,在第二通孔与第二拼接孔中插接第二连接销钉进行限位固定,并在浇筑孔中浇筑胶浆完成装配,该装配过程效率高,装配效果好,定位精准,零件通用性强,操作简单,装配快捷,适合大范围、短时间的装配,且多层房屋的保温效果好,抗震效果优良,健康无污染,具有极大的实用价值。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型的结构爆炸示意图;
图3为本实用新型的正视爆炸示意图;
图4为本实用新型的地基梁构件的结构示意图;
图5为本实用新型的房间构件的结构示意图;
图6为本实用新型的房间构件的俯视示意图;
图7为本实用新型的连接销钉的结构示意图。
附图标记:1、地基梁构件;2、拼接钢筋;3、地基竖向连接装置;4、第一拼接孔;5、第二拼接孔;6、房间构件;7、底部预留孔;8、第一通孔;9、第二通孔;10、第一连接销钉;11、第二连接销钉,12、房间竖向连接装置;13、竖向钢筋;14、竖向插接槽。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
第一实施例
如图1-7所示,一种超低能耗集成保温装配式多层房屋的拼接装置,包括地基梁构件1,地基梁构件1的设置便于该装配式多层房屋的稳定性,可以做到适应不同安装环境,提高该装置的实用性,地基梁构件1两侧均匀阵列设有多组拼接钢筋2,通过拼接钢筋2可以提高地基梁构件1拼接时的稳定性,保证地基梁构件1的坚固程度,相邻拼接钢筋2的拼接处设有地基竖向连接装置3,通过地基竖向连接装置3进行拼接工序,地基竖向连接装置3外表面均匀阵列设有多组拼接孔,拼接孔主要用来进行拼接工作。
其中,地基竖向连接装置3为套筒状结构,套筒状结构可以很好地进行拼接工序,且保证地基竖向连接装置3的强度以及韧性,拼接孔包括第一拼接孔4,第一拼接孔4位于地基竖向连接装置3的外表面一侧,地基竖向连接装置3外表面与第一拼接孔4相邻的侧面设有第二拼接孔5,通过第一拼接孔4和第二拼接孔5可以实现对地基竖向连接装置3的稳定固定,提高固定效果,保证地基竖向连接装置3的拼接效果,第一拼接孔4与第二拼接孔5均贯穿地基竖向连接装置3外壁,因此便于对地基梁构件1进行装配。
地基梁构件1的顶部设有房间构件6,房间构件6主要为混凝土层-保温层-混凝土层的保温墙结构,该房间构件6不仅具备所需的保温隔热效果,提高该装配式多层房屋的居住舒适性,同时该房间构件6可在工厂内预制完成后直接运输至施工现场,并在施工现场直接进行装配,安装效率高,保温效果好。
该结构房间构件6的底部均匀阵列设有多组底部预留孔7,底部预留孔7与地基竖向连接装置3位置相匹配,将地基竖向连接装置3插接在底部预留孔7内部从而进行地基梁构件1与房间构件6的快速装配,装配效率高,定位精准,不存在缝隙,美观且实用。
房间构件6的顶部均匀阵列设有多组房间竖向连接装置12,地基竖向连接装置3与房间竖向连接装置12的结构相同,则通过房间竖向连接装置12与底部预留孔7的插接配合可以快速完成多层房屋的装配,同样装配效果好,装配效率高,房间构件6的外表面均匀阵列设有多组通孔,通孔与拼接孔同心重合,从而可以进行快速装配过程。
底部预留孔7为内凹槽结构,因此底部预留孔7可以与地基竖向连接装置3进行插接,通孔包括第一通孔8,第一通孔8位于房间构件6的外表面一侧,且第一通孔8与第一拼接孔4位置相匹配,房间构件6的外表面与第一通孔8相邻的侧面设有第二通孔9,第二通孔9与第二拼接孔5位置相匹配,第一通孔8和第二通孔9均贯穿房间构件6到达底部预留孔7内,借助第一通孔8和第二通孔9,不仅可以在房间构件6装配时精准定位,保证装配精度,同时还能实现地基梁构件1与房间构件6多方位无死角的固定插接,保证该装配式多层房屋的稳定性。
当底部预留孔7与地基竖向连接装置3插接后,通孔与预留孔同心且重合,通孔和预留孔内插接有连接销钉,此时连接销钉主要起到限位固定作用,避免长时间使用出现地基梁固件1与房间构件6错位而出现安全隐患,同时还可以实现快速精准定位,保证地基梁构件1与房间构件6之间连接准确性。
连接销钉包括第一连接销钉10和第二连接销钉11,第一连接销钉10插接在第一通孔8和第一拼接孔4内,第二连接销钉11插接在第二通孔9和第二拼接孔5内,通过第一连接销钉10和第二连接销钉11的固定,可以实现精准定位固定,保证第一拼接孔4和第一通孔8的重合程度和限位稳定性,同理第二拼接孔5和第二通孔9的重合程度以及限位稳定性同样得到保证,第一连接销钉10和第二连接销钉11均由拼接孔端至通孔端尺寸逐渐增大,因此当第一连接销钉10插接进第一拼接孔4和第一通孔8内部时,第一连接销钉10尾端与第一通孔8卡接,这样不仅保证第一连接销钉10插接固定的稳定性,同时还能保证第一拼接孔4和第一通孔8的重合精度,避免长时间使用第一连接销钉10与第一通孔8发生脱离滑落降低该装配式多层房屋的安全稳定性。
通孔的顶部设有浇筑孔,因此第一通孔8和第二通孔9顶部均设有浇筑孔,当第一连接销钉10和第二连接销钉11均卡接在第一通孔8和第二通孔9内部后,只需沿浇筑孔中浇筑胶浆,则第一通孔8和第二通孔9均被封死,不仅提高美观性,同时还能防水防潮,避免长时间使用第一连接销钉10和第二连接销钉11出现腐蚀损坏,最终对装配式多层房屋的装配稳定性产生影响。
底部预留孔7的尺寸大于地基竖向连接装置3的尺寸,拼接孔和通孔的尺寸均大于连接销钉的尺寸,这样在底部预留孔7与地基竖向连接装置3进行插接时可以快速高效地完成插接,且间隙配合可以提高装配效率,插接完成后只需通过浇筑胶浆就可以对缝隙进行填充,从而并不会对该装配式多层房屋的稳定性造成影响,同理,连接销钉可以快速插接在拼接孔和通孔内部,从而提高装配效率,保证装配效果。
房间构件6均可通过底部预留孔7和地基竖向连接装置3的拼接方式与地基梁构件1进行装配,且房间构件6也可通过底部预留孔7和房间竖向连接装置12的拼接方式与底层房间构件6进行装配,因此在实际装配时,底层的房间构件6与地基梁构件1进行装配,随着装配楼层的升高,顶层的房间构件6借助相同的结构与底层房间构件6进行装配,这样不仅提高了装配效率,同时还能保证零件的通用性,提高装置的实用性。
地基梁构件1的顶部均匀阵列设有多组竖向钢筋13,房间构件6底部设有与竖向钢筋13相匹配的位置设有多组竖向插接槽14,通过竖向钢筋13与竖向连接槽14的插接固定可以提高拼接的稳定性,从而有效的提高了拼接精度。
地基梁构件1底部设有地基桩,通过地基桩可以保证地基梁构件1的稳定性,避免长时间使用出现倒塌等情况。
工作原理:在实际使用时,在工厂中提前做好所需的地基梁构件1,选好施工场地,提前整理好现场基坑,预设好地基桩,并将预制好的地基梁构件1吊装至现场基坑,并对地基梁构件1进行拼装,主要的拼装方法即为将地基梁构件1按照方形结构放置好,并将拼接钢筋2相互交叉放置,之后在拼接钢筋2的连接处加装地基竖向连接装置3,完成装配后在连接钢筋2两侧加装浇筑隔板,并在拼接钢筋2的连接位置浇筑混凝土制成混凝土层进行固定,浇筑完成后去除浇筑隔板,然后把基坑填平土方即可。
之后将预制好的房间构件6吊装至地基梁构件1上侧进行拼装,此时需要将地基梁构件1顶部预留的地基竖向连接装置3对准房间构件6的底部预留孔7,竖向插接槽14正对竖向钢筋13,并调整房间构件6的位置,使得房间构件6正对底部地基梁构件1,此时慢慢降落房间构件6,使得地基梁构件1顶部的地基竖向连接装置3正好插接在房间构件6的底部预留孔7内部,竖向钢筋13插接至插接槽14内部,从而完成吊装插接工作,最后在拼接孔和通孔的重合连接处穿上连接销钉,尤其注意的是,第一拼接孔4和第一通孔8内部需插接第一连接销钉10,第二拼接孔5和第二通孔9内部需插接第二连接销钉11,这样即完成插接固定过程,之后在浇筑孔中注满胶浆,即可完成装配。
同样的,完成第一层房间构件6的装配后,第二层房间构件6的装配与上述相同,只需将房间竖向连接装置12与底部预留孔7进行插接,并用连接销钉将拼接孔和通孔进行限位固定,之后浇筑胶浆即完成装配,该装配过程效率高,装配效果好,定位精准,零件通用性强,操作简单,装配快捷,适合大范围、短时间的装配,且多层房屋的保温效果好,抗震效果优良,健康无污染,具有极大的实用价值。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (9)

1.一种超低能耗集成保温装配式多层房屋的拼接装置,包括地基梁构件(1),其特征在于,所述地基梁构件(1)两侧均匀阵列设有多组拼接钢筋(2),相邻所述拼接钢筋(2)的拼接处设有地基竖向连接装置(3),所述地基竖向连接装置(3)外表面均匀阵列设有多组拼接孔;
所述地基梁构件(1)的顶部设有房间构件(6),所述房间构件(6)为混凝土层-保温层-混凝土层的保温墙结构,所述房间构件(6)的底部均匀阵列设有多组底部预留孔(7),所述底部预留孔(7)与地基竖向连接装置(3)位置相匹配,所述房间构件(6)的顶部均匀阵列设有多组房间竖向连接装置(12),所述地基竖向连接装置(3)与房间竖向连接装置(12)的结构相同,所述房间构件(6)的外表面均匀阵列设有多组通孔;
当所述底部预留孔(7)与地基竖向连接装置(3)或房间竖向连接装置(12)插接后,所述通孔与预留孔同心且重合,所述通孔和预留孔内插接有连接销钉,所述通孔的顶部设有浇筑孔。
2.根据权利要求1所述的一种超低能耗集成保温装配式多层房屋的拼接装置,其特征在于,将预制好的所述地基梁构件(1)吊装至现场基坑,在所述拼接钢筋(2)的连接处加装地基竖向连接装置(3),并在所述拼接钢筋(2)拼接位置浇筑混凝土进行固定;将预制好的房间构件(6)吊装至地基梁构件(1)上侧,将所述地基竖向连接装置(3)对准房间构件(6)的底部预留孔(7),慢慢降落所述房间构件(6),在所述拼接孔和通孔的重合连接处穿上连接销钉,在所述浇筑孔内注满胶浆后完成装配,多层所述房间构件(6)的装配过程与上述相同。
3.根据权利要求1所述的一种超低能耗集成保温装配式多层房屋的拼接装置,其特征在于,所述地基竖向连接装置(3)为套筒状结构,所述拼接孔包括第一拼接孔(4),所述第一拼接孔(4)位于地基竖向连接装置(3)的外表面一侧,所述地基竖向连接装置(3)外表面且与第一拼接孔(4)相邻的侧面设有第二拼接孔(5),所述第一拼接孔(4)与第二拼接孔(5)均贯穿地基竖向连接装置(3)外壁。
4.根据权利要求3所述的一种超低能耗集成保温装配式多层房屋的拼接装置,其特征在于,所述底部预留孔(7)为内凹槽结构,所述通孔包括第一通孔(8),所述第一通孔(8)位于房间构件(6)的外表面一侧,且所述第一通孔(8)与第一拼接孔(4)位置相匹配,所述房间构件(6)的外表面与第一通孔(8)相邻的侧面设有第二通孔(9),所述第二通孔(9)与第二拼接孔(5)位置相匹配,所述第一通孔(8)和第二通孔(9)均贯穿房间构件(6)到达至底部预留孔(7)内。
5.根据权利要求4所述的一种超低能耗集成保温装配式多层房屋的拼接装置,其特征在于,所述连接销钉包括第一连接销钉(10)和第二连接销钉(11),所述第一连接销钉(10)插接在第一通孔(8)和第一拼接孔(4)内,所述第二连接销钉(11)插接在第二通孔(9)和第二拼接孔(5)内,所述第一连接销钉(10)和第二连接销钉(11)均由拼接孔端至通孔端尺寸逐渐增大。
6.根据权利要求1所述的一种超低能耗集成保温装配式多层房屋的拼接装置,其特征在于,所述底部预留孔(7)的尺寸大于所述地基竖向连接装置(3)和房间竖向连接装置(12)的尺寸,所述拼接孔和通孔的尺寸均大于连接销钉的尺寸。
7.根据权利要求1所述的一种超低能耗集成保温装配式多层房屋的拼接装置,其特征在于,所述房间构件(6)可通过底部预留孔(7)和地基竖向连接装置(3)的拼接方式与地基梁构件(1)进行拼装,且所述房间构件(6)也可通过底部预留孔(7)和房间竖向连接装置(12)的拼接方式与底层房间构件(6)进行装配。
8.根据权利要求1所述的一种超低能耗集成保温装配式多层房屋的拼接装置,其特征在于,所述地基梁构件(1)的顶部均匀阵列设有多组竖向钢筋(13),所述房间构件(6)底部设有与竖向钢筋(13)相匹配的位置设有多组竖向插接槽(14)。
9.根据权利要求1所述的一种超低能耗集成保温装配式多层房屋的拼接装置,其特征在于,所述地基梁构件(1)底部设有地基桩。
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