CN216296674U - 一种半导体封装的除尘防护装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体封装的除尘防护装置，包括初步过滤器、精过滤器和底座，所述底座的顶部固定安装有支撑架，所述支撑架的底部固定安装有精过滤器，所述精过滤器的顶部固定安装有初步过滤器，所述初步过滤器的内部固定安装有过滤网布，所述过滤网布的下方固定安装有两组滑槽，所述初步过滤器内侧的底部固定安装有过滤器，所述底座顶部的一侧固定安装有两组支撑柱，所述支撑柱的顶部固定安装有送风管道，本实用新型通过电机与鼓风机的配个使用可封装工作空间的气体抽出，然后送入本装置当中，同时通过设置有的过滤网布能有效的过滤抽出气体当中的灰尘以及其他大颗粒杂物，防止杂物进入封装保护装置。

Description

一种半导体封装的除尘防护装置

技术领域

本实用新型涉及除尘装置，特别涉及一种半导体封装的除尘防护装置，属于半导体技术领域。

背景技术

半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，但是在半导体生产的过程中需要对半导体进行封装，但是在封装的过程中吗需要处于无尘的环境当中，

但是现在的除尘装置都采用简单的布袋除尘，但是这种虽然结构简单，但是除尘效果差，同时无法对装置很好的进行除尘，从而有可能导致封装时会产生灰尘影响封装的问题，导致封装不合格，影响产品质量等问题，同时由于灰尘的积累也有可能造成封装机械积累大量灰尘，而造成精准堵下降的问题发生。

实用新型内容

本实用新型的目的在提供一种半导体封装的除尘防护装置，以解决上述背景技术中提出的这种虽然结构简单，但是除尘效果差，同时无法对装置很好的进行除尘，从而有可能导致封装时会产生灰尘影响封装的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体封装的除尘防护装置，包括初步过滤器、精过滤器和底座，所述底座的顶部固定安装有支撑架，所述支撑架的底部固定安装有精过滤器，所述精过滤器的顶部固定安装有初步过滤器，所述初步过滤器的内部固定安装有过滤网布，所述过滤网布的底部固定安装有密封圈，所述过滤网布的下方固定安装有两组滑槽，所述滑槽的内侧滑动安装有储存抽屉，所述初步过滤器内侧的底部固定安装有过滤器，所述底座顶部的一侧固定安装有两组支撑柱，所述支撑柱的顶部固定安装有送风管道。

优选的，所述过滤器的内部设置有初过滤网，所述初过滤网的底部覆盖有精过滤网，所述精过滤网的底部覆盖有活性炭。

优选的，所述精过滤器的内侧固定安装有四组固定块，所述固定块之间固定安装有电极线。

优选的，所述精过滤器的一侧固定安装有排气口，所述精过滤器的底部通过管道安装有储存盒。

优选的，所述送风管道的一端固定安装有鼓风机，所述鼓风机的一侧固定安装有电机，所述鼓风机的另一端固定安装有入风口。

优选的，所述连接法兰的一侧安装有连接弯管，所述连接弯管的另一端与送风管道连接，所述连接弯管的内侧固定安装有连接块。

优选的，所述初步过滤器的一侧设置有连接门，所述连接门的一侧通过铰链安装有清理门。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型一种半导体封装的除尘防护装置，通过电机与鼓风机的配个使用可封装工作空间的气体抽出，然后送入本装置当中，同时通过设置有的过滤网布能有效的过滤抽出气体当中的灰尘以及其他大颗粒杂，防止杂物进入封装保护装置，同时通过采用的过滤器可再次对空气当中的灰尘或者其他漂浮物进行过滤，增加装置的过滤效果，避发生空气影响半导体封装的问题。

2、本实用新型一种半导体封装的除尘防护装置，同时通过在内部设置有精过滤器通过静电的效果再次对空气当中漂浮的细小灰尘吸附，使其对空气完成完全的净化，完全避免灰尘对半导体封装造成影响的问题发生，同时在底部设置有的密封圈能很好的将底部的储存抽屉进行防护，避免灰尘从储存抽屉与顶部的密封圈进入装置外部，导致除尘效果差的问题。

附图说明

图1为本实用新型内部结构示意图；

图2为本实用新型整体结构示意图；

图3为本实用新型初步过滤结构示意图；

图4为本实用新型精过滤器结构示意图。

图中：1、初步过滤器；2、清理门；3、连接门；4、支撑架；5、精过滤器；6、储存盒；7、底座；8、连接弯管；9、连接块；10、鼓风机；11、电机；12、送风管道；13、支撑柱；14、连接法兰；15、过滤网布；16、密封圈；17、滑槽；18、储存抽屉；19、过滤器；20、初过滤网；21、精过滤网；22、活性炭；23、固定块；24、排气口；25、电极线。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种半导体封装的除尘防护装置，包括初步过滤器1、精过滤器5和底座7，底座7的顶部固定安装有支撑架4，支撑架4的底部固定安装有精过滤器5，精过滤器5在内部安装静电除尘结构，从而能有效的对气体当中的灰尘进行过滤，避免灰尘影响半导体的封装，防止精过滤器5的顶部固定安装有初步过滤器1，初步过滤器1可有效的对空气当中的大颗粒物质与灰尘进行过滤，增加装置除尘的效果，初步过滤器1的内部固定安装有过滤网布15，过滤网布15采用无纺织布对气体进行过滤，将灰尘等大颗粒物质对封装造成影响，过滤网布15的底部固定安装有密封圈16，密封圈16与底部的储存抽屉18的开口配合使用，防止灰尘从连接处发生泄漏的问题，过滤网布15的下方固定安装有两组滑槽17，滑槽17对内侧的储存抽屉18进行固定，防止储存抽屉18发生滑动的问题，滑槽17通过设置有的滑槽17的内侧滑动安装有储存抽屉18，储存抽屉18可储存顶部过滤网布 15过滤的灰尘，从而方便集中进行处理，初步过滤器1内侧的底部固定安装有过滤器19，过滤器19能有戏的对过滤后的气体再次进行过滤，减少空气当的灰尘，底座7顶部的一侧固定安装有两组支撑柱13，支撑柱13可支撑固定顶部的送风管道12，支撑柱13的顶部固定安装有送风管道12。

本实用新型中：过滤器19的内部设置有初过滤网20，初过滤网20能采用网孔直径比较大的过滤网组成，初过滤网20的底部覆盖有精过滤网21，精过滤网21采用网孔直径比较小的过滤网组成，通过多层过滤网，能再次有效的对气体当中的灰尘进行过滤，精过滤网21的底部覆盖有活性炭22，活性炭 22吸附空气当中的有机物，避免有机物对封装造成影响。

本实用新型中：精过滤器5的内侧固定安装有四组固定块23，固定块23 对内部的电极线进行固定，同时采用绝缘材料，固定块23之间固定安装有电极线25，电极线25可通入微小电流，从而将空气当中的灰尘吸附。

本实用新型中：精过滤器5的一侧固定安装有排气口24，精过滤器5的底部通过管道安装有储存盒6，储存盒6可储存收卷电极线25吸附的灰尘，方便集中处理。

本实用新型中：送风管道12的一端固定安装有鼓风机10，鼓风机10用于将封装机保护装置当中的灰尘吸附到本装置当中，鼓风机10的一侧固定安装有电机11，通过电机11带动内侧鼓风机10转动，完成吸风，鼓风机10的另一端固定安装有入风口，入风口通过管道与保护装置连接。

本实用新型中：连接法兰14的一侧安装有连接弯管8，连接弯管8的另一端与送风管道12连接，连接弯管8的内侧固定安装有连接块9。

本实用新型中：初步过滤器1的一侧设置有连接门3，连接门3与清理门 2采用密封的方式进行连接，防止外界空气进入装置当中，影响装置的正常使用，连接门3的一侧通过铰链安装有清理门2，清理门2方便人员对装置进行定时清理，增加装置的除尘效果。

具体使用时，先将本装置与封装所使用的保护装置进行连接，然后启动本装置电机11带动内侧鼓风机10转动，完成对保护装置的吸风，保护装置的空气会通过本装置当中的过滤网布15以及过滤器19等部件对装置当中的气体进行除尘，当初步除尘完成后，会进底部的精过滤器5会通过内部安装静电除尘结构，从而能有效的对气体当中的灰尘进行过滤，避免灰尘影响半导体的封装。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种半导体封装的除尘防护装置，包括初步过滤器(1)、精过滤器(5)和底座(7)，其特征在于，所述底座(7)的顶部固定安装有支撑架(4)，所述支撑架(4)的底部固定安装有精过滤器(5)，所述精过滤器(5)的顶部固定安装有初步过滤器(1)，所述初步过滤器(1)的内部固定安装有过滤网布(15)，所述过滤网布(15)的底部固定安装有密封圈(16)，所述过滤网布(15)的下方固定安装有两组滑槽(17)，所述滑槽(17)的内侧滑动安装有储存抽屉(18)，所述初步过滤器(1)内侧的底部固定安装有过滤器(19)，所述底座(7)顶部的一侧固定安装有两组支撑柱(13)，所述支撑柱(13)的顶部固定安装有送风管道(12)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装的除尘防护装置，其特征在于：所述过滤器(19)的内部设置有初过滤网(20)，所述初过滤网(20)的底部覆盖有精过滤网(21)，所述精过滤网(21)的底部覆盖有活性炭(22)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装的除尘防护装置，其特征在于：所述精过滤器(5)的内侧固定安装有固定块(23)，所述固定块(23)之间固定安装有电极线(25)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装的除尘防护装置，其特征在于：所述精过滤器(5)的一侧固定安装有排气口(24)，所述精过滤器(5)的底部通过管道安装有储存盒(6)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体封装的除尘防护装置，其特征在于：所述送风管道(12)的一端固定安装有鼓风机(10)，所述鼓风机(10)的一侧固定安装有电机(11)，所述鼓风机(10)的另一端固定安装有入风口。

6.根据权利要求1所述的一种半导体封装的除尘防护装置，其特征在于：连接法兰(14)的一侧安装有连接弯管(8)，所述连接弯管(8)的另一端与送风管道(12)连接，所述连接弯管(8)的内侧固定安装有连接块(9)。

7.根据权利要求1所述的一种半导体封装的除尘防护装置，其特征在于：所述初步过滤器(1)的一侧设置有连接门(3)，所述连接门(3)的一侧通过铰链安装有清理门(2)。

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