CN216286604U - 一种触控显示模组以及穿戴设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种触控显示模组以及穿戴设备,包括触控盖板以及粘贴在触控盖板下表面的AMOLED显示面板,所述触控盖板绑定TP FPC,所述AMOLED显示面板绑定COF板,所述触控盖板边缘设置台阶。本实用新型触控盖板采用台阶状设计方案,与机壳装配后,视觉油墨区域非常窄,可形成窄边化视觉效果。本实用新型的上表面台阶式装配方式与传统的盖板侧下装配方式相比,同时的显示面板尺寸下,触控盖板尺寸可以做得更小,由于触控盖板的装配面是在台阶上表面,因此触控Sensor可以设计得基本跟触控盖板外形相同。
Description
技术领域
本实用新型属于电子技术领域,具体涉及一种触控显示模组以及穿戴设备。
背景技术
随着智能穿戴电子设备技术的发展,穿戴电子设备越来越受消费者的欢迎,目前市场上的主流穿戴电子设备的显示屏采用ONCELL方案的AMOLED加盖板的方式。由于在装配时,机壳一般都是装配在盖板的侧边和下表面边缘,视觉油墨区比较宽,参见图1,视觉效果不符合现在的窄边化流行趋势,而且相应的盖板尺寸也较大。
实用新型内容
本实用新型需要解决的技术问题是提供一种提高具有窄边化视觉效果的触控显示模组以及穿戴设备。
为解决上述问题,本实用新型所采取的技术方案是:
一种触控显示模组,包括触控盖板以及粘贴在触控盖板下表面的AMOLED显示面板,所述触控盖板绑定TP FPC,所述AMOLED显示面板绑定COF板,所述触控盖板边缘设置装配台阶。
优选的,所述台阶位于触控盖板上表面,台阶面为装配面。
进一步的,所述触控盖板上的触控Sensor通过镀膜方式直接做在触控盖板下表面,触控Sensor外形和触控盖板外形基本相同,触控Sensor尺寸略小于触控盖板尺寸,触控Sensor图案采用单层搭桥功能图案。
进一步的,所述触控盖板上的触控Sensor通过通过光学胶贴合在触控盖板下表面,触控Sensor外形和触控盖板外形基本相同,触控Sensor尺寸略小于触控盖板尺寸,触控Sensor采用以玻璃为基板或Film为基板的结构,触控Sensor图案采用单层搭桥功能图案或双层条形功能图案。
进一步的,所述触控盖板分为显示区和非显示区,非显示区中除台阶之外的区域为视觉油墨区,在触控盖板下表面对应视觉油墨区的区域或者对应非显示区的区域丝印油墨。
进一步的,所述触控盖板材料为玻璃或者PMMA。
进一步的,还包括主FPC,所述主FPC通过连接器与TP FPC连接,所述主FPC与COF板绑定连接或者通过连接器连接或者焊接连接。
进一步的,所述AMOLED显示面板包括AMOLED显示基板以及圆偏光片,所述圆偏光片通过光学胶贴合在AMOLED显示基板上表面。
一种穿戴设备,包括上述技术方案所述的触控显示模组。
进一步的,还包括机壳,所述机壳包括与触控盖板上的台阶配合的上壳体以及自上壳体边沿向下延伸的下壳体,所述上壳体为平面框架,下壳体为围框结构,围设在触控盖板外侧面,所述机壳用于固定装配触控盖板。
采用上述技术方案所产生的有益效果在于:
本实用新型触控盖板采用台阶状设计方案,与机壳装配后,视觉油墨区域非常窄,可形成窄边化视觉效果。本实用新型的上表面台阶式装配方式与传统的盖板侧下装配方式相比,同时的显示面板尺寸下,触控盖板尺寸可以做得更小,由于触控盖板的装配面是在台阶上表面,因此触控Sensor可以设计得基本跟触控盖板外形相同。
附图说明
图1是现有技术视觉油墨区结构示意图;
图2是本实用新型显示模组主视结构展开示意图;
图3是本实用新型侧视结构装配状态示意图;
图4是本实用新型后视结构装配状态示意图;
图5是本实用新型视觉油墨区结构示意图;
其中:1、TP FPC,2、触控盖板,3、COF板,4、主FPC,5、装配面,6、触控Sensor,7、光学胶,8、圆偏光片,9、AMOLED显示面板,10、视觉油墨区,11、上壳体,12、下壳体,100、机壳。
具体实施方式
下面结合附图对实用新型做进一步详细描述:
本实用新型中使用的英文短句以及简称及对应中文翻译如下:
AMOLED为Active-matrix organic light-emitting diode的简称,中文指:有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体。
TP为touch panel的简称,中文指:触控面板
FPC为Flexible Printed Circuit的简称,中文指:柔性线路板。
TP FPC,中文指触控柔性线路板。
Sensor,中文指传感器。
COF为Chip On Flex,or,Chip On Film的简称,中文指覆晶薄膜,是将集成电路(IC)固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术。
PMMA为polymethyl methacrylate的简称,中文指:聚甲基丙烯酸甲酯,是一种高分子聚合物,又称作亚克力或有机玻璃。
本实用新型是一种触控显示模组以及穿戴设备,所述的触控显示模组采用触控盖板加显AMOLED示面板的形式,触控盖板上表面边缘设计装配台阶,可实现油墨视觉效果窄边化,价格也较有ONCELL触控方案有优势。
实施例1
如图2-图5所示,本实施例的显示模组包括触控盖板2以及粘贴在触控盖板下表面的AMOLED显示面板9,所述触控盖板绑定TP FPC 1,所述AMOLED显示面板绑定COF板3,所述触控盖板边缘设置装配台阶,所述台阶采用CNC(数控机床)加工。本实施的台阶位于触控盖板上表面,台阶面为装配面5,包括台阶上表面以及侧面。
对于本实施例来说,所述触控盖板2上的触控Sensor 6通过通过光学胶贴合在触控盖板下表面,触控Sensor外形和触控盖板外形基本相同,触控Sensor尺寸略小于触控盖板尺寸,触控Sensor采用以玻璃为基板或Film为基板的结构,触控Sensor图案采用单层搭桥功能图案或双层条形功能图案。
如图5所示,由于盖板是透明材料,为了遮蔽AMOLED显示面板的走线、框架等非显示区域,所述触控盖板分为显示区和非显示区,触控盖板的非显示区的下表面丝印油墨层。对于本实施例来说,非显示区中除台阶之外的区域为视觉油墨区,该视觉油墨区由于少了台阶的尺寸,使得从视觉效果上实现了窄边化的效果。对于本实施例,由于触控盖板设计了台阶,可以只在触控盖板下表面对应视觉油墨区的区域丝印油墨,非显示区的其他区域不用丝印油墨。
对于本实施例,所述触控盖板的材料可以是玻璃或者PMMA。
为了实现与主控制线路板的连接,本实施例还包括主FPC 4,所述主FPC通过连接器与TP FPC连接,当然,主FPC与TP FPC的连接还可以采取焊接的方式,对于本实施例来说,连接器连接是比较好的方式。所述主FPC与COF板绑定连接或者通过连接器连接或者焊接连接,具体的连接方式可以根据工艺、后期维修等方面进行具体选择。
本实施例所述的AMOLED显示面板包括AMOLED显示基板以及圆偏光片8,所述圆偏光片通过光学胶贴合在AMOLED显示基板上表面。
本实施例还提供一种穿戴设备,采用上述技术方案所述的触控显示模组,该穿戴设备还包括机壳100,所述机壳包括与触控盖板上的台阶配合的上壳体11以及自上壳体边沿向下延伸的下壳体12,所述上壳体为平面框架,下壳体为围框结构,围设在触控盖板外侧面,所述机壳用于固定装配触控盖板。
实施例2
本实施例与实施例的不同之处在于:本实施例对于触控Sensor的制程工艺与实施例1不同,本实施例所述的触控盖板上的触控Sensor通过镀膜方式直接做在触控盖板下表面,触控Sensor外形和触控盖板外形基本相同,触控Sensor尺寸略小于触控盖板尺寸,触控Sensor图案采用单层搭桥功能图案。该方式相较实施例1,节省了贴合制程,节省了材料,成本更低。
Claims (10)
1.一种触控显示模组,其特征在于:包括触控盖板以及粘贴在触控盖板下表面的AMOLED显示面板,所述触控盖板绑定TP FPC,所述AMOLED显示面板绑定COF板,所述触控盖板边缘设置装配台阶。
2.根据权利要求1所述的一种触控显示模组,其特征在于:所述台阶位于触控盖板上表面,台阶面为装配面。
3.根据权利要求2所述的一种触控显示模组,其特征在于:所述触控盖板上的触控Sensor通过镀膜方式直接做在触控盖板下表面,触控Sensor外形和触控盖板外形基本相同,触控Sensor尺寸略小于触控盖板尺寸,触控Sensor图案采用单层搭桥功能图案。
4.根据权利要求2所述的一种触控显示模组,其特征在于:所述触控盖板上的触控Sensor通过通过光学胶贴合在触控盖板下表面,触控Sensor外形和触控盖板外形基本相同,触控Sensor尺寸略小于触控盖板尺寸,触控Sensor采用以玻璃为基板或Film为基板的结构,触控Sensor图案采用单层搭桥功能图案或双层条形功能图案。
5.根据权利要求1-4任一项所述的一种触控显示模组,其特征在于:所述触控盖板分为显示区和非显示区,非显示区中除台阶之外的区域为视觉油墨区,在触控盖板下表面对应视觉油墨区的区域或者对应非显示区的区域丝印油墨。
6.根据权利要求1-4任一项所述的一种触控显示模组,其特征在于:所述触控盖板材料为玻璃或者PMMA。
7.根据权利要求1所述的一种触控显示模组,其特征在于:还包括主FPC,所述主FPC通过连接器与TP FPC连接,所述主FPC与COF板绑定连接或者通过连接器连接或者焊接连接。
8.根据权利要求1所述的一种触控显示模组,其特征在于:所述AMOLED显示面板包括AMOLED显示基板以及圆偏光片,所述圆偏光片通过光学胶贴合在AMOLED显示基板上表面。
9.一种穿戴设备,其特征在于:包括权利要求1-8所述的触控显示模组。
10.根据权利要求9所述的一种穿戴设备,其特征在于:还包括机壳,所述机壳包括与触控盖板上的台阶配合的上壳体以及自上壳体边沿向下延伸的下壳体,所述上壳体为平面框架,下壳体为围框结构,围设在触控盖板外侧面,所述机壳用于固定装配触控盖板。
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