CN216285672U - 一种线圈组件及磁共振设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种线圈组件及磁共振设备,线圈组件包括筒体、线圈单元及电子器件,所述线圈单元和所述电子器件绕所述筒体的外筒壁设置,所述电子器件与所述线圈单元电性连接,所述筒体的内筒壁围成检测腔,所述筒体上还形成有用于隔离所述电子器件和所述检测腔的真空隔离层。本实用新型提供的线圈组件及磁共振设备,在使用过程中,由于线圈组件的筒体上形成有用于隔离电子器件和检测腔的真空隔离层,当电子器件因工作发热时,真空隔离层能够有效阻挡电子器件产生的热量向检测腔内传递,避免检测腔内的目标对象不适或者灼伤,由于无需降低馈入线圈组件的射频功率,因此能够兼顾磁共振设备的安全性与高性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及医学成像技术领域,尤其涉及一种线圈组件及磁共振设备。
背景技术
在磁共振系统中,体发射线圈组件为了产生足够的B1场,需要馈入很大的射频功率,射频功率会消耗在电子器件中并导致其温度过高,这种高温通过机械结构传导到检测腔,导致检测腔内的目标对象例如人或动物的不适或者灼伤。目前业内比较普遍的做法是降低馈入体发射线圈组件的射频功率,来降低电子器件的温度,但是这种做法会使得磁共振系统的B1场不够,导致扫描序列加长,降低图像质量,无法发挥磁共振系统的最佳性能。
实用新型内容
针对现有技术的状况,本实用新型提供了一种线圈组件及磁共振设备。
本实用新型通过下述技术方案实现:
本实用新型提供一种线圈组件,包括筒体、线圈单元及电子器件,所述线圈单元和所述电子器件绕所述筒体的外筒壁设置,所述电子器件与所述线圈单元电性连接,所述筒体的内筒壁围成检测腔,所述筒体上还形成有用于隔离所述电子器件和所述检测腔的真空隔离层。
进一步的,所述真空隔离层在所述内筒壁上的投影至少覆盖所述电子器件在所述内筒壁上的投影。
进一步的,所述真空隔离层设置于所述外筒壁,所述电子器件设置于所述真空隔离层远离所述检测腔的一侧。
进一步的,所述真空隔离层设置于所述内筒壁。
进一步的,所述真空隔离层设置于所述外筒壁与内筒壁之间。
进一步的,所述外筒壁上开设有安装孔,所述真空隔离层嵌设于所述安装孔内,所述电子器件设置于所述真空隔离层远离所述检测腔的一侧。
进一步的,所述真空隔离层为形成于所述外筒壁与所述内筒壁之间的真空腔体。
进一步的,所述真空隔离层为内部形成有真空腔的真空容器。
进一步的,所述电子器件为多个,所述真空隔离层为多个,多个所述真空隔离层与多个所述电子器件一一对应设置。
本实用新型还提供一种磁共振设备,包括上述任一项所述的线圈组件。
本实用新型与现有技术相比,具有以下优点及有益效果:
本实用新型实施例提供的线圈组件及磁共振设备,在使用过程中,由于线圈组件的筒体上形成有用于隔离电子器件和检测腔的真空隔离层,当电子器件因工作发热时,真空隔离层能够有效阻挡电子器件产生的热量向检测腔内传递,避免检测腔内的目标对象不适或者灼伤,由于无需降低馈入线圈组件的射频功率,因此能够兼顾磁共振设备的安全性与高性能。
附图说明
图1为本实用新型提供的线圈组件一实施例的立体结构示意图;
图2为本实用新型提供的线圈组件一实施例的俯视结构示意图;
图3为本实用新型提供的线圈组件一实施例在图2中A-A方向上的剖面结构示意图一;
图4为本实用新型提供的线圈组件一实施例在图2中A-A方向上的剖面结构示意图二;
图5为本实用新型提供的线圈组件一实施例在图2中A-A方向上的剖面结构示意图三;
图6为本实用新型提供的线圈组件一实施例在图2中A-A方向上的剖面结构示意图四;
图7为本实用新型提供的线圈组件一实施例在图2中A-A方向上的剖面结构示意图五。
附图标记:1、筒体;2、线圈单元;21、环向天线;22、连接天线;3、电子器件;4、真空隔离层。
具体实施方式
下面结合附图来具体描述本实用新型优选实施例,附图构成本申请一部分,并与本实用新型实施例一起用于阐释本实用新型,并非用于限定本实用新型。
医用磁共振成像设备是一种利用核磁共振原理为目标对象内部组织器官成像从而帮助医生进行医学诊断的医疗器械。医用磁共振成像设备利用核磁共振中原子核的自旋运动现象,人为的对目标对象细胞中的氢原子核施加外加磁场,使其发生自旋运动,并在前述外加磁场垂直的方向上施加射频脉冲,对自旋运动中的原子核进行激励,当射频脉冲的频率等于原子核的自旋频率时,截断射频脉冲,目标对象发射出此时的电磁波,该电磁波的频率信号即为共振频率信号,工作人员再对该频率信号进行图像处理和图像重建,最终得到目标对象的磁共振图像。
本实用新型实施例提供一种线圈组件,该线圈组件应用在上述的磁共振设备中,且该线圈组件优选为体发射线圈组件。如图1至7所示,该线圈组件包括筒体1、线圈单元2及电子器件3,线圈单元2和电子器件3绕筒体1的外筒壁设置,电子器件3与线圈单元2电性连接,筒体1的内筒壁围成检测腔,筒体1上还形成有用于隔离电子器件3和检测腔的真空隔离层4。
本实用新型实施例提供的线圈组件在使用过程中,由于筒体1上形成有用于隔离电子器件3和检测腔的真空隔离层4,当电子器件3因工作发热时,真空隔离层4能够有效阻挡电子器件3产生的热量向检测腔内传递,避免检测腔内的目标对象不适或者灼伤,由于无需降低馈入线圈组件的射频功率,因此能够兼顾磁共振设备的安全性与高性能。同时,真空隔离层4还可以隔绝梯度线圈产生的噪音,实现隔音。
在具体的实施例中,筒体1可以为两端开口且内部形成检测腔的圆柱状筒体1,目标对象可送至检测腔内进行检测。
线圈单元2可以是包括两个间隔设置的环向天线21以及分别连接两个环向天线21的连接天线22,给环向天线21和连接天线22连接激励电源后,线圈单元2可以产生射频磁场。
电子器件3可以是电感、二极管或者电容中的一种或者多种的组合。
其中,真空隔离层4可以为形成于筒体1内部的真空腔体,在实际应用中,筒体1可以由两个半圆环状筒拼接而成,拼合状态下两个半圆环状筒内形成有密封容纳腔,该密封容纳腔可以在出厂前就已被抽真空,使用者无法更改;也可将是否抽真空的设置权交由使用者。在对密封容纳腔抽真空时,密封容纳腔可经由一真空抽吸管连通外部,通过真空设备连通真空抽吸管实现密封容纳腔的真空,并可经由一密封阀密封抽吸管;真空隔离层4还可以为内部形成有真空腔的真空容器,例如,真空容器可以是已抽真空的真空盒,真空盒安设于电子器件3与检测腔之间,以对电子器件3与检测腔进行隔离,阻挡电子器件3产生的热量向检测腔内传递。
在另一较佳的实施例中,真空隔离层4在筒体1的内筒壁上的投影至少覆盖电子器件3在筒体1的内筒壁上的投影。例如,真空隔离层4在筒体1的内筒壁上的投影可以仅覆盖电子器件3在筒体1的内筒壁上的投影,此时能够在使用最少真空隔离层4的情况下,阻挡电子器件3产生的热量向检测腔内传递;真空隔离层4在筒体1的内筒壁上的投影还可以覆盖线圈单元2和电子器件3在筒体1的内筒壁上的投影,此时能更好地阻挡电子器件3产生的热量向检测腔内传递;真空隔离层4在筒体1的内筒壁上的投影还可以完全覆盖内筒壁,此时几乎能够完全阻挡电子器件3产生的热量向检测腔内传递,实现最佳隔热。
参考图3所示,真空隔离层4设置于筒体1的外筒壁,电子器件3设置于真空隔离层4远离检测腔的一侧。此时,真空隔离层4为内部形成有真空腔的真空容器,且真空隔离层4覆盖整体外筒壁,这样设计使得真空隔离层4的布设更加简单,真空隔离层4的隔热效果更好,且真空隔离层4还可以隔绝梯度线圈产生的噪音,实现隔音。
参考图4所示,真空隔离层4设置于筒体1的内筒壁。此时,真空隔离层4为内部形成有真空腔的真空容器,且真空隔离层4覆盖整体内筒壁,这样设计使得真空隔离层4的布设更加简单,真空隔离层4的隔热效果更好,且真空隔离层4还可以隔绝梯度线圈产生的噪音,实现隔音。
参考图5所示,真空隔离层4设置于筒体1的外筒壁与内筒壁之间。具体地,真空隔离层4可以为形成于筒体1内部的真空腔体,真空腔体完全覆盖内筒壁,真空隔离层4的隔热效果更好,且真空隔离层4还可以隔音;真空隔离层4也可以为内部形成有真空腔的真空容器,真空容器设于内筒壁和外筒壁之间,真空隔离层4的隔热效果更好,且真空隔离层4还可以隔音。
参考图6和图7所示,筒体1的外筒壁上开设有安装孔,真空隔离层4嵌设于安装孔内,电子器件3设置于真空隔离层4远离检测腔的一侧。其中,当真空隔离层4设于安装孔内时,真空隔离层4在内筒壁上的投影至少覆盖电子器件3在内筒壁上的投影,即真空隔离层4的整体轮廓包覆电子器件3朝向筒体1的区域,使得真空隔离层4能够有效隔离电子器件3产生的热量,尽可能减少检测过程中电子器件3产生的热量传递至筒体1内部。其中,当真空隔离层4完全嵌设于安装孔内时,筒体1的整体结构紧凑性更强;当真空隔离层4部分嵌设于安装孔内时,真空隔离层4的装拆及维护较为方便;通常电子器件3设置有多个,因此,安装孔也应设置多个,多个安装孔中的部分安装孔中对应设置有真空隔离层4,即与电子器件3对应设置的安装孔中设有真空隔离层4,没有设置真空隔离层4的安装孔可用于散热,便于提高对电子器件3的隔热效果;多个安装孔中均对应设置有真空隔离层4,使得真空隔离层4能够更好的隔离电子器件3产生的热量,尽可能减少检测过程中热量传递至筒体1内部;其中,安装孔为贯穿筒体1的通孔或开设于筒体1外壁的槽体结构。
在另一较佳的实施例中,真空隔离层4为形成于筒体1内部的真空腔体。此时,筒体1的内部形成有密封容纳腔,该密封容纳腔已被抽真空,真空隔离层4能够有效隔离电子器件3产生的热量,尽可能减少检测过程中电子器件3产生的热量传递至检测腔内。
在另一较佳的实施例中,真空隔离层4为内部形成有真空腔的真空容器。实际使用时,真空盒安设于电子器件3与检测腔之间,以对电子器件3与检测腔进行隔离,阻挡电子器件3产生的热量向检测腔内传递。
在另一较佳的实施例中,电子器件3为多个,真空隔离层4为多个,多个真空隔离层4与多个电子器件3一一对应设置。一个真空隔离层4对应一个电子器件3,这样设计使得筒体1的整体结构紧凑性更强,每个真空隔离层4能够更好的隔离电子器件3产生的热量,尽可能减少检测过程中电子器件3产生的热量及梯度线圈产生的噪音传递至筒体1内部。
本实用新型实施例还提供一种磁共振设备,包括上述的任一实施例中的线圈组件。在使用过程中,由于线圈组件的筒体1上形成有用于隔离电子器件3和检测腔的真空隔离层4,当电子器件3因工作发热时,真空隔离层4能够有效阻挡电子器件3产生的热量向检测腔内传递,避免检测腔内的目标对象不适或者灼伤,由于无需降低馈入线圈组件的射频功率,因此能够兼顾磁共振设备的安全性与高性能。同时,真空隔离层4还可以隔绝梯度线圈产生的噪音,实现隔音。
参考图1所示,作为一较佳实施方式,线圈单元2为鸟笼型线圈,鸟笼型线圈包括间隔套设于筒体1上的两环向天线21及连接两环向天线21的连接天线22,电子器件3和真空隔离层4的个数均为多个,任意一电子器件3均与一真空隔离层4一一对应设置。在实际应用中,真空隔离层4对应电子器件3设于筒体1上,且真空隔离层4可以是筒体1上的部分隔离区域,也可以是筒体1上的整体隔离区域,以便于对每个电子器件3均进行隔热或隔热隔音,真空隔离层4的隔热或隔热隔音效果更好。
其中,环向天线21可以由多个间隔设置的圆弧组成,即高通或者带通线圈;也可以为一个完整的圆环,即低通线圈。
环向天线21可以呈圆形、椭圆形等,在其中的一个实施例中,环向天线21呈圆形,两个呈圆形的环向天线21同轴设置,从而保证电子器件3所产生的磁场的均匀性。
与现有技术相比,本实用新型所提供的线圈组件及磁共振设备有以下有益效果:
在使用过程中,由于线圈组件的筒体1上形成有用于隔离电子器件3和检测腔的真空隔离层4,当电子器件3因工作发热时,真空隔离层4能够有效阻挡电子器件3产生的热量向检测腔内传递,避免检测腔内的目标对象不适或者灼伤,由于无需降低馈入线圈组件的射频功率,因此能够兼顾磁共振设备的安全性与高性能。同时,真空隔离层4还可以隔绝梯度线圈产生的噪音,实现隔音。
以上所述,仅是本实用新型较佳实施例,并非对本实用新型任何形式上的限制,凡是依据本实用新型技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化,均落入本实用新型保护范围之内。
Claims (10)
1.一种线圈组件,其特征在于,包括筒体、线圈单元及电子器件,所述线圈单元和所述电子器件绕所述筒体的外筒壁设置,所述电子器件与所述线圈单元电性连接,所述筒体的内筒壁围成检测腔,所述筒体上还形成有用于隔离所述电子器件和所述检测腔的真空隔离层。
2.根据权利要求1所述的线圈组件,其特征在于,所述真空隔离层在所述内筒壁上的投影至少覆盖所述电子器件在所述内筒壁上的投影。
3.根据权利要求1所述的线圈组件,其特征在于,所述真空隔离层设置于所述外筒壁,所述电子器件设置于所述真空隔离层远离所述检测腔的一侧。
4.根据权利要求1所述的线圈组件,其特征在于,所述真空隔离层设置于所述内筒壁。
5.根据权利要求1所述的线圈组件,其特征在于,所述真空隔离层设置于所述外筒壁与内筒壁之间。
6.根据权利要求1所述的线圈组件,其特征在于,所述外筒壁上开设有安装孔,所述真空隔离层嵌设于所述安装孔内,所述电子器件设置于所述真空隔离层远离所述检测腔的一侧。
7.根据权利要求5所述的线圈组件,其特征在于,所述真空隔离层为形成于所述外筒壁与所述内筒壁之间的真空腔体。
8.根据权利要求1-6中任一项所述的线圈组件,其特征在于,所述真空隔离层为内部形成有真空腔的真空容器。
9.根据权利要求1所述的线圈组件,其特征在于,所述电子器件为多个,所述真空隔离层为多个,多个所述真空隔离层与多个所述电子器件一一对应设置。
10.一种磁共振设备,其特征在于,包括权利要求1-9中任一项所述的线圈组件。
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CN202122709038.4U CN216285672U (zh) | 2021-11-03 | 2021-11-03 | 一种线圈组件及磁共振设备 |
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