CN216262428U - 一种emmc芯片生产除尘装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种EMMC芯片生产除尘装置，包括吹气组件和吸尘组件，吹气组件包括吹气管和多个吹气喷头，吹气管安装于芯片生产区上方，多个吹气喷头等间距安装于吹气管，吸尘组件包括第一吸尘装置和第二吸尘组件，第一吸尘装置和第二吸尘装置对称安装于芯片生产区两侧，本实用新型结构简单，使用方便，能够实现对EMMC芯片生产区的吹气和吸尘处理，能够确保生产区的洁净效果，提高了芯片生产质量。

Description

一种EMMC芯片生产除尘装置

技术领域

本实用新型涉及EMMC芯片生产技术领域，具体为一种EMMC芯片生产除尘装置。

背景技术

eMMC是MMC协会订立、主要针对手机或平板电脑等产品的内嵌式存储器标准规格。eMMC在封装中集成了一个控制器，提供标准接口并管理闪存，使得手机厂商就能专注于产品开发的其它部分，并缩短向市场推出产品的时间。

EMMC芯片生产区的灰尘会影响芯片加工精度，因此需要进行除尘处理，现有的除尘装置除尘成本高，有必要进行改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种EMMC芯片生产除尘装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种EMMC芯片生产除尘装置，包括吹气组件和吸尘组件，所述吹气组件包括吹气管和多个吹气喷头，所述吹气管安装于芯片生产区上方，多个所述吹气喷头等间距安装于吹气管，所述吸尘组件包括第一吸尘装置和第二吸尘组件，所述第一吸尘装置和第二吸尘装置对称安装于芯片生产区两侧。

优选的，本申请提供的一种EMMC芯片生产除尘装置，其中，所述第一吸尘装置包括第一吸尘管和多个第一吸尘头，所述第一吸尘管纵向安装于芯片生产区一侧，多个第一吸尘头等间距安装于第一吸尘管，所述第一吸尘管上端与吹气管一端通过第一连接块连接。

优选的，本申请提供的一种EMMC芯片生产除尘装置，其中，所述第二吸尘装置包括第二吸尘管和多个第二吸尘头，所述第二吸尘管纵向安装于芯片生产区另一侧，多个第二吸尘头等间距安装于第二吸尘管，所述第二吸尘管上端与吹气管另一端通过第二连接块连接。

优选的，本申请提供的一种EMMC芯片生产除尘装置，其中，还包括集尘组件，所述集尘组件包括吸尘总管、集尘袋和吸尘风机，所述第一吸尘管和第二吸尘管下端分别连通吸尘总管，所述集尘袋和吸尘风机安装于芯片生产区下方，所述吸尘总管通过管道连接集尘袋，所述吸尘风机通过吸风管连接管道。

优选的，本申请提供的一种EMMC芯片生产除尘装置，其中，所述第一吸尘头和第二吸尘头均呈喇叭状结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型结构简单，使用方便，能够实现对EMMC芯片生产区的吹气和吸尘处理，能够确保生产区的洁净效果，提高了芯片生产质量。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图中：吹气管1、吹气喷头2、芯片生产区3、第一吸尘管4、第一吸尘头5、第一连接块6、第二吸尘管7、第二吸尘头8、第二连接块9、吸尘总管10、集尘袋11、吸尘风机12、管道13、吸风管14。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、 “下”、 “内”、 “外”“前端”、“后端”、 “两端”、 “一端”、 “另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、 “第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、 “设置有”、 “连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参阅图1，本实用新型提供一种技术方案：一种EMMC芯片生产除尘装置，包括吹气组件和吸尘组件，所述吹气组件包括吹气管1和多个吹气喷头2，所述吹气管1安装于芯片生产区3上方，多个所述吹气喷头2等间距安装于吹气管1，所述吸尘组件包括第一吸尘装置和第二吸尘组件，所述第一吸尘装置和第二吸尘装置对称安装于芯片生产区3两侧。

本实用新型中，第一吸尘装置包括第一吸尘管4和多个第一吸尘头5，所述第一吸尘管4纵向安装于芯片生产区3一侧，多个第一吸尘头5等间距安装于第一吸尘管4，所述第一吸尘管4上端与吹气管1一端通过第一连接块6连接；第二吸尘装置包括第二吸尘管7和多个第二吸尘头8，所述第二吸尘管7纵向安装于芯片生产区3另一侧，多个第二吸尘头8等间距安装于第二吸尘管7，所述第二吸尘管7上端与吹气管1另一端通过第二连接块9连接；第一吸尘头5和第二吸尘头8均呈喇叭状结构。

此外，本实用新型中，还包括集尘组件，所述集尘组件包括吸尘总管10、集尘袋11和吸尘风机12，所述第一吸尘管4和第二吸尘管7下端分别连通吸尘总管10，所述集尘袋11和吸尘风机12安装于芯片生产区3下方，所述吸尘总管10通过管道13连接集尘袋11，所述吸尘风机12通过吸风管14连接管道13。

工作原理：芯片生产过程中，通过外部气泵向吹气管内吹气，吹气管内的气体通过多个吹气头吹出，吹除附着在芯片表面的灰尘，同时，开启吸尘风机，吸尘头将漂浮的灰尘快速吸除至集尘袋中达到快速除尘的目的。

综上所述，本实用新型结构简单，使用方便，能够实现对EMMC芯片生产区的吹气和吸尘处理，能够确保生产区的洁净效果，提高了芯片生产质量。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (5)

1.一种EMMC芯片生产除尘装置，包括吹气组件和吸尘组件，其特征在于：所述吹气组件包括吹气管（1）和多个吹气喷头（2），所述吹气管（1）安装于芯片生产区（3）上方，多个所述吹气喷头（2）等间距安装于吹气管（1），所述吸尘组件包括第一吸尘装置和第二吸尘组件，所述第一吸尘装置和第二吸尘装置对称安装于芯片生产区（3）两侧。

2.根据权利要求1所述的一种EMMC芯片生产除尘装置，其特征在于：所述第一吸尘装置包括第一吸尘管（4）和多个第一吸尘头（5），所述第一吸尘管（4）纵向安装于芯片生产区（3）一侧，多个第一吸尘头（5）等间距安装于第一吸尘管（4），所述第一吸尘管（4）上端与吹气管（1）一端通过第一连接块（6）连接。

3.根据权利要求2所述的一种EMMC芯片生产除尘装置，其特征在于：所述第二吸尘装置包括第二吸尘管（7）和多个第二吸尘头（8），所述第二吸尘管（7）纵向安装于芯片生产区（3）另一侧，多个第二吸尘头（8）等间距安装于第二吸尘管（7），所述第二吸尘管（7）上端与吹气管（1）另一端通过第二连接块（9）连接。

4.根据权利要求2所述的一种EMMC芯片生产除尘装置，其特征在于：还包括集尘组件，所述集尘组件包括吸尘总管（10）、集尘袋（11）和吸尘风机（12），所述第一吸尘管（4）和第二吸尘管（7）下端分别连通吸尘总管（10），所述集尘袋（11）和吸尘风机（12）安装于芯片生产区（3）下方，所述吸尘总管（10）通过管道（13）连接集尘袋（11），所述吸尘风机（12）通过吸风管（14）连接管道（13）。

5.根据权利要求2所述的一种EMMC芯片生产除尘装置，其特征在于：所述第一吸尘头（5）和第二吸尘头（8）均呈喇叭状结构。

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