CN216122474U - 一种散热性能好的全光路由器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种散热性能好的全光路由器，涉及路由器技术领域，为解决内部产生的热量难以快速排出，堆积的热量使得全光路由器内部的温度升高，高温环境不利于全光路由器工作的问题。所述底座的上方设置有前端面板和后端面板，所述前端面板与后端面板之间设置有设备体，且前端面板、后端面板和设备体均与底座通过连接栓连接，所述设备体的上方设置有路由器壳体，所述路由器壳体上设置有散热槽，散热槽设置有若干个，且散热槽在路由器壳体上等距设置，所述路由器壳体的内部设置有散热器，且散热器与路由器壳体通过螺钉连接，所述散热器设置在设备体的一侧，所述散热槽的内部设置有防尘网，且防尘网与散热槽的内壁贴合连接。

Description

一种散热性能好的全光路由器

技术领域

本实用新型涉及路由器技术领域，具体为一种散热性能好的全光路由器。

背景技术

光纤通讯已经成为当今最主要的有线通讯方式，将传送的资讯在传送端输入到传送机中，将资讯迭加或调变到作为资讯讯号载体的载波上，然后将已调变的载波通过传输媒质传送到远处的接收端，全光路由器为全部透过光纤所构成的路由器，不需要经过电域处理，直接将信息从一个光波长转换到另一个光波长，通过光无源器件的转发，达到路由目的。

目前，全光路由器内部的空间有限，在进行光纤处理时会产生热量，全光路由器的散热性能不佳，使得内部产生的热量难以快速排出，堆积的热量使得全光路由器内部的温度升高，高温环境不利于全光路由器工作，不能满足使用需求，因此市场上急需一种散热性能好的全光路由器来解决这些问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种散热性能好的全光路由器，以解决上述背景技术中提出内部产生的热量难以快速排出，堆积的热量使得全光路由器内部的温度升高，高温环境不利于全光路由器工作的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种散热性能好的全光路由器，包括底座，所述底座的上方设置有前端面板和后端面板，所述前端面板与后端面板之间设置有设备体，且前端面板、后端面板和设备体均与底座通过连接栓连接，所述设备体的上方设置有路由器壳体，所述路由器壳体上设置有散热槽，散热槽设置有若干个，且散热槽在路由器壳体上等距设置，所述路由器壳体的内部设置有散热器，且散热器与路由器壳体通过螺钉连接，所述散热器设置在设备体的一侧，所述散热槽的内部设置有防尘网，且防尘网与散热槽的内壁贴合连接。

优选的，所述路由器壳体的上端设置有集热块，且集热块与路由器壳体设置为一体结构，所述集热块的一端延伸至路由器壳体的内部。

优选的，所述设备体与底座之间设置有硅胶导热垫，且硅胶导热垫与底座贴合连接，所述底座的下端设置有格栅网块，且格栅网块与底座设置为一体结构。

优选的，所述路由器壳体的内部设置有防潮块，防潮块设置有两个，且两个防潮块设置在集热块的两侧，所述防潮块与路由器壳体连接为一体结构。

优选的，所述底座的下方设置有防滑座，防滑座设置有四个，且四个防滑座设置在底座的四角，所述防滑座与底座固定连接。

优选的，所述路由器壳体与底座、前端面板和后端面板之间均设置有密封圈。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.该实用新型装置通过散热槽和散热器的设置，散热槽可以使得路由器内外空气进行流动，从而将路由器内部的热量疏导出去，在散热器的作用下可以加快内外空气的流动速度，从而更快的进行散热。解决了路由器的散热性能不佳导致内部温度过高的问题。

2.该实用新型装置通过集热块、硅胶导热垫和格栅网块的设置，集热块可以将路由器内腔的热量吸收排出，硅胶导热垫可以将电器件上的热量吸收，在格栅网块的作用下将硅胶导热垫上吸收的热量排出，间接的提高了路由器的散热性能。解决了路由器的散热性能不佳导致内部温度过高的问题。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的剖视图；

图3为本实用新型的后视图。

图中：1、底座；2、前端面板；3、路由器壳体；4、散热槽；5、集热块；6、天线；7、密封圈；8、防滑座；9、硅胶导热垫；10、格栅网块；11、设备体；12、防潮块；13、散热器；14、防尘网；15、连接栓；16、后端面板；17、插接端口；18、电源线。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

请参阅图1-3，本实用新型提供的一种实施例：一种散热性能好的全光路由器，包括底座1，底座1的上方设置有前端面板2和后端面板16，前端面板2与后端面板16之间设置有设备体11，且前端面板2、后端面板16和设备体11均与底座1通过连接栓连接，设备体11的上方设置有路由器壳体3，路由器壳体3上设置有散热槽4，散热槽4设置有若干个，且散热槽4在路由器壳体3上等距设置，散热槽4可以将路由器内部的热量随着空气流动进行散热，路由器壳体3的内部设置有散热器13，且散热器13与路由器壳体3通过螺钉连接，散热器13设置在设备体11的一侧，散热器13加快的内外空气流动，更快的进行散热，散热槽4的内部设置有防尘网14，且防尘网14与散热槽4的内壁贴合连接，防尘网14可以在散热时起到防尘的作用，后端面板16上设置有天线6、插接端口17和电源线18，且天线6与后端面板16转动连接，天线6、插接端口17和电源线18均与设备体11电性连接，底座1的下方设置有连接栓15，且连接栓15与底座1和路由器壳体3螺纹连接。

进一步，路由器壳体3的上端设置有集热块5，且集热块5与路由器壳体3设置为一体结构，集热块5的一端延伸至路由器壳体3的内部。通过集热块5可以将路由器内腔的热量吸收，利用集热块5两端的温差起到散热的作用。

进一步，设备体11与底座1之间设置有硅胶导热垫9，且硅胶导热垫9与底座1贴合连接，底座1的下端设置有格栅网块10，且格栅网块10与底座1设置为一体结构。通过硅胶导热垫9可以将电器件上的热量吸收，借助格栅网块10将硅胶导热垫9上吸收的热量排出。

进一步，路由器壳体3的内部设置有防潮块12，防潮块12设置有两个，且两个防潮块12设置在集热块5的两侧，防潮块12与路由器壳体3连接为一体结构。通过防潮块12可以将透气散热过程的潮湿气进行吸收，从而保持路由器内部环境保持稳定。

进一步，底座1的下方设置有防滑座8，防滑座8设置有四个，且四个防滑座8设置在底座1的四角，防滑座8与底座1固定连接。通过防滑座8提高了路由器放置稳定性，且防滑座8使得底座1处于悬空状态，间接的提高了格栅网块10散热效果。

进一步，路由器壳体3与底座1、前端面板2和后端面板16之间均设置有密封圈7。通过密封圈7可以将连接间隙进行填充，间接的对路由器内部器件起到防护的作用。

工作原理：使用时，散热槽4可以实现内部空气的流动，散热器13加快的路由器内部的空气流动，从而可以将路由器内部的热量快速的疏导出去；集热块5可以将路由器内腔的热量吸收，集热块5两端的温差可以将集热块5一端上吸收的热量从另一端排出；硅胶导热垫9可以将设备体11上的热量吸收，借助格栅网块10上的格栅孔可以将硅胶导热垫9上吸收的热量排出，从而提高了路由器的散热性能。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (6)

1.一种散热性能好的全光路由器，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的上方设置有前端面板(2)和后端面板(16)，所述前端面板(2)与后端面板(16)之间设置有设备体(11)，且前端面板(2)、后端面板(16)和设备体(11)均与底座(1)通过连接栓连接，所述设备体(11)的上方设置有路由器壳体(3)，所述路由器壳体(3)上设置有散热槽(4)，散热槽(4)设置有若干个，且散热槽(4)在路由器壳体(3)上等距设置，所述路由器壳体(3)的内部设置有散热器(13)，且散热器(13)与路由器壳体(3)通过螺钉连接，所述散热器(13)设置在设备体(11)的一侧，所述散热槽(4)的内部设置有防尘网(14)，且防尘网(14)与散热槽(4)的内壁贴合连接。

2.根据权利要求1所述的一种散热性能好的全光路由器，其特征在于：所述路由器壳体(3)的上端设置有集热块(5)，且集热块(5)与路由器壳体(3)设置为一体结构，所述集热块(5)的一端延伸至路由器壳体(3)的内部。

3.根据权利要求1所述的一种散热性能好的全光路由器，其特征在于：所述设备体(11)与底座(1)之间设置有硅胶导热垫(9)，且硅胶导热垫(9)与底座(1)贴合连接，所述底座(1)的下端设置有格栅网块(10)，且格栅网块(10)与底座(1)设置为一体结构。

4.根据权利要求2所述的一种散热性能好的全光路由器，其特征在于：所述路由器壳体(3)的内部设置有防潮块(12)，防潮块(12)设置有两个，且两个防潮块(12)设置在集热块(5)的两侧，所述防潮块(12)与路由器壳体(3)连接为一体结构。

5.根据权利要求1所述的一种散热性能好的全光路由器，其特征在于：所述底座(1)的下方设置有防滑座(8)，防滑座(8)设置有四个，且四个防滑座(8)设置在底座(1)的四角，所述防滑座(8)与底座(1)固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种散热性能好的全光路由器，其特征在于：所述路由器壳体(3)与底座(1)、前端面板(2)和后端面板(16)之间均设置有密封圈(7)。

Images