CN216120688U - 一种三频段合路器 - Google Patents
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Abstract
一种三频段合路器，包括有基板，其中，基板的上表面预设有合路部、低通滤波器、带通滤波器和高通滤波器，并且，低通滤波器的一端、带通滤波器的一端和高通滤波器的一端依次连接至合路部；带通滤波器包括有带通主通道、至少一个第一带通支路和至少一个第二带通支路；通过合路部、低通滤波器、带通滤波器和高通滤波器组成一分三结构，实现同时满足三频段，且信号互不干扰；通过令第一带通支路和第二带通支路分别耦合于带通主通道的另一段微带线的上侧和下侧，提高用于滤除2G频段和5G频段的信号的传输带宽；通过呈T字型的第一低通支路和呈L字型的第二低通支路，提高阻抗匹配，增强低通滤波器对5G频段、3G和LTE频段的信号的过滤效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及合路器的技术领域，尤其是涉及一种三频段合路器。
背景技术
随着5G时代的到来，无线通信所使用的频段不断地增多，许多通信设备的设计者仅仅设计最新的频段，但现在处于一个过渡的时期，需要将旧的频段和最新的频段都利用起来，以满足不同用户和不同设备的通信需求。所以需要设计一个能够结合无线通信所常用的2G频段、3G和LTE频段以及5G频段信号的合路器。此合路器在发射端需要将不同频段的信号合成一路，统一进行发射并传输至不同的室内分布系统或小区基站；在接收端需要将汇集有不同频段的信号分离，使不同频段的信号能够单独进行辐射。
合路器是现代无线通信系统中的关键组成部分，是必不可少的器件之一，其性能好坏直接关联着整个通信系统。而现在传统合路器大多采用腔体结构，体积较大且造价昂贵，与之相比微带合路器优势十分明显，体积小造价低。目前，微带合路器需要有良好的带宽特性，而且需要使天线的各个端口之间相互隔离，信号互不干扰。令微带合路器实现同时满足三频段，并且插入损耗大于-2dB的合路器是设计合路器的难点。
实用新型内容
针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种三频段合路器。
为实现上述目的，本实用新型提供的方案为一种三频段合路器，包括有基板，其中，基板的下表面覆铜接地；所述基板的上表面预设有合路部、低通滤波器、带通滤波器和高通滤波器，并且，所述低通滤波器的一端、所述带通滤波器的一端和所述高通滤波器的一端依次连接至所述合路部；所述带通滤波器包括有带通主通道、至少一个第一带通支路和至少一个第二带通支路，其中，所述第一带通支路和所述第二带通支路分别耦合于带所述通主通道的上侧和下侧。
进一步，所述第一带通支路和第二带通支路均呈L字型，并且，所述第一带通支路的朝向和所述第二带通支路的朝向相反。
进一步，所述带通滤波器还包括有第三带通支路和第四带通支路，其中，所述第三带通支路、所述第四带通支路和所述第二带通支路依次耦合于所述带通主通道的下侧。
进一步，所述第三带通支路呈I字型；所述第四带通支路呈L字型。
进一步，所述第四带通支路的朝向与所述第二带通支路的朝向相同。
进一步，所述高通滤波器包括高通主通道、第一高通支路和第二高通支路，其中，所述第一高通支路和所述第二高通支路依次耦合于所述高通主通道。
进一步，所述第一高通支路呈T字型；所述第二高通支路呈L字型。
进一步，所述低通滤波器包括低通主通道、第一低通支路和第二低通支路，其中，所述第一低通支路和所述第二低通支路依次耦合于所述低通主通道。
进一步，所述第一低通支路呈T字型；所述第二低通支路呈L字型。
进一步，所述合路部安装有第一接口；所述低通滤波器的另一端、所述带通滤波器的另一端和所述高通滤波器的另一端分别安装有第二接口、第三接口和第四接口。
本实用新型的有益效果为：通过合路部、低通滤波器、带通滤波器和高通滤波器组成一分三结构，实现同时满足三频段，且信号互不干扰；通过令第一带通支路和第二带通支路分别耦合于带通主通道的另一段微带线的上侧和下侧，增加带通滤波器的支路，增加传输零点，有效提高用于滤除2G频段和5G频段的信号的传输带宽；通过呈T字型的第一低通支路和呈L字型的第二低通支路，提高阻抗匹配，增强低通滤波器对5G频段、3G和LTE频段的信号的过滤效果。
附图说明
图1为合路器的示意图。
图2为合路部的示意图。
图3为合路器不同频段的反射系数图。
图4为合路器仿真的传输系数图。
其中，11-第一低通支路，12-第二低通支路，13-低通主通道，21-第一带通支路，22-第二带通支路，23-第三带通支路，24-第四带通支路，25-带通主通道，31-第一高通支路，32-第二高通支路，33-高通主通道，4-合路部，5-基板。
具体实施方式
为了便于理解本实用新型，下面参照附图对本实用新型进行更全面地描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解得更加透彻全面。
参照图1或图2，在本实施例中，一种三频段合路器，包括有基板5，其中，基板5的下表面覆铜接地；基板5的上表面预设有合路部4、低通滤波器、带通滤波器和高通滤波器。低通滤波器、带通滤波器和高通滤波器相互平行布置。合路部4由呈发射状布置且相互连接的四个微带线组成。低通滤波器的左端、带通滤波器的左端和高通滤波器左端分别连接合路部4的上侧、右侧和下侧。合路部4的左侧安装有第一接口，低通滤波器的另一端、带通滤波器的另一端和高通滤波器的另一端分别安装有第二接口、第三接口和第四接口，通过第一接口、第二接口、第三接口和第四接口进行信号的输入或输出。
在本实施例中，低通滤波器用于滤除5G频段、3G和LTE频段的信号。低通滤波器，其中，低通滤波器包括由六段依次耦合的微带线组成的低通主通道13、第一低通支路11和第二低通支路12，其中，第一低通支路11呈T字型，第二低通支路12呈L字型，并且，第一低通支路11和第二低通支路12从左往右依次耦合于低通主通道13的上侧。具体地，第一低通支路11和第二低通支路12分别耦合于低通主通道13的两段微带线。通过呈T字型的第一低通支路11和呈L字型的第二低通支路12，提高阻抗匹配，增强低通滤波器对5G频段、3G和LTE频段的信号的过滤效果。
在本实施例中，带通滤波器用于滤除2G频段和5G频段的信号。带通滤波器由若干段依次耦合的微带线组成的，其中，带通滤波器包括有带通主通道25、一个第一带通支路21、一个第二带通支路22、第三带通支路23和第四带通支路24。第一带通支路21、第二带通支路22和第四带通支路24均呈L字型，其中，第二带通支路22和第四带通支路24均朝向左侧，第一带通支路21朝向右侧；第三带通支路23呈I字型。第三带通支路23、第四带通支路24和第二带通支路22从左往右依次耦合于通主通道的下侧，第一带通支路21耦合于带通主通道25的上侧。具体地，第三带通支路23和第四带通支路24均耦合于带通主通道25的一段微带线的下侧，第一带通支路21和第二带通支路22分别耦合于带通主通道25的另一段微带线的上侧和下侧，增加带通滤波器的支路。通过呈L字型的第一带通支路21、呈L字型的第二带通支路22、呈I字型的第三带通支路23和呈L字型的第四带通支路24，增加传输零点，有效提高用于滤除2G频段和5G频段的信号的传输带宽。本实施例中，此处第一带通支路21和第二带通支路22的数量不作具体限定，本领域技术人员可采用相衍生的方式，如带通主通道25的上侧耦合有三个第一带通支路21，带通主通道25的下侧耦合有三个第一带通支路21。
在本实施例中，高通滤波器用于滤除2G频段、3G和LTE频段的信号。高通滤波器由八段依次耦合的微带线组成，其中，高通滤波器包括高通主通道33、呈T字型的第一高通支路31和呈L字型的第二高通支路32。第一高通支路31和第二高通支路32依次耦合于高通主通道33的下侧，具体地，第一高通支路31和第二高通支路32分别耦合于两个高通主通道33的微带线的下侧。通过上述高通滤波器的结构实现高通滤波器的高频传输带宽。
参照图3，图为合路器不同频段的反射系数图，从图看出，在本实施例中，2G频段（0.69GHz-0.96GHz）、3G和LTE频段（1.71GHz-2.7GHz）以及5G频段（3.3GHz-3.7GHz）的信号在合路器的阻抗调节上的反射系数均小于-14dB，符合工业设计的要求。
参照图4，图为合路器仿真的传输系数图，在本实施例中，从图中的S12线看出，在低通滤波器上的0.69GHz-0.96GHz频段信号传输系数大于-1dB且接近于0，而1.71GHz-2.7GHz频段和3.3GHz-3.7GHz频段信号的传输系数小于-16dB，符合工业设计的标准，能够实现过滤5G频段、3G和LTE频段信号的要求。从图中的S13线看出，在带通滤波器上的1.71GHz-2.7GHz频段信号的传输系数大于-1.5dB且直至接近于0，而0.81GHz-0.96GHz频段和3.3GHz-3.8GHz频段信号的传输系数小于-16dB，符合工业设计的标准，能够实现过滤2G频段和5G频段信号的要求。从图中的S14线看出，在高通滤波器4上的3 .3GHz-3 .8GHz频段信号的传输系数大于-2dB且直至接近于0，而0.69GHz-0.96GHz频段和1.71GHz-2.7GHz频段信号的传输系数小于-16dB，符合工业设计的标准，能够实现过滤2G频段、3G和LTE频段信号的要求。
以上所述之实施例仅为本实用新型的较佳实施例，并非对本实用新型做任何形式上的限制。任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围情况下，利用上述揭示的技术内容对本实用新型技术方案作出更多可能的变动和润饰，或修改均为本实用新型的等效实施例。故凡未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型之思路所做的等同等效变化，均应涵盖于本实用新型的保护范围内。
Claims (10)
1.一种三频段合路器，包括有基板（5），其中，基板（5）的下表面覆铜接地；所述基板（5）的上表面预设有合路部（4）、低通滤波器、带通滤波器和高通滤波器，并且，所述低通滤波器的一端、所述带通滤波器的一端和所述高通滤波器的一端依次连接至所述合路部（4），其特征在于：所述带通滤波器包括有带通主通道（25）、至少一个第一带通支路（21）和至少一个第二带通支路（22），其中，所述第一带通支路（21）和所述第二带通支路（22）分别耦合于带所述通主通道的上侧和下侧。
2.根据权利要求1所述的一种三频段合路器，其特征在于：所述第一带通支路（21）和第二带通支路（22）均呈L字型，并且，所述第一带通支路（21）的朝向和所述第二带通支路（22）的朝向相反。
3.根据权利要求1所述的一种三频段合路器，其特征在于：所述带通滤波器还包括有第三带通支路（23）和第四带通支路（24），其中，所述第三带通支路（23）、所述第四带通支路（24）和所述第二带通支路（22）依次耦合于所述带通主通道（25）的下侧。
4.根据权利要求3所述的一种三频段合路器，其特征在于：所述第三带通支路（23）呈I字型；所述第四带通支路（24）呈L字型。
5.根据权利要求4所述的一种三频段合路器，其特征在于：所述第四带通支路（24）的朝向与所述第二带通支路（22）的朝向相同。
6.根据权利要求1所述的一种三频段合路器，其特征在于：所述高通滤波器包括高通主通道（33）、第一高通支路（31）和第二高通支路（32），其中，所述第一高通支路（31）和所述第二高通支路（32）依次耦合于所述高通主通道（33）。
7.根据权利要求6所述的一种三频段合路器，其特征在于：所述第一高通支路（31）呈T字型；所述第二高通支路（32）呈L字型。
8.根据权利要求1所述的一种三频段合路器，其特征在于：所述低通滤波器包括低通主通道（13）、第一低通支路（11）和第二低通支路（12），其中，所述第一低通支路（11）和所述第二低通支路（12）依次耦合于所述低通主通道（13）。
9.根据权利要求8所述的一种三频段合路器，其特征在于：所述第一低通支路（11）呈T字型；所述第二低通支路（12）呈L字型。
10.根据权利要求1所述的一种三频段合路器，其特征在于：所述合路部（4）安装有第一接口；所述低通滤波器的另一端、所述带通滤波器的另一端和所述高通滤波器的另一端分别安装有第二接口、第三接口和第四接口。
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| CN202122395203.3U CN216120688U (zh) | 2021-09-30 | 2021-09-30 | 一种三频段合路器 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116826342A (zh) * | 2023-06-12 | 2023-09-29 | 佛山市迪安通讯设备有限公司 | 三频微带合路器 |
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2021
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| GR01 | Patent grant | ||
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| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of utility model: A three band combiner Effective date of registration: 20230612 Granted publication date: 20220322 Pledgee: Agricultural Bank of China Limited Nanhai Jiujiang sub branch Pledgor: GUANGDONG ZHONGYUAN CREATIVE TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: Y2023980043635 |
|
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