CN216089151U - 降低行走噪音的高跟鞋 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于高跟鞋技术领域，具体的说是降低行走噪音的高跟鞋，括鞋体、鞋底和鞋跟，所述鞋体的底部端面前侧固定连接有鞋底，所述鞋底的底部端面复合连接有橡胶大底，所述橡胶大底的底部端面复合连接有高弹橡胶凸块，所述鞋体的底端后侧固定连接有鞋跟；本实用新型通过鞋底设有的橡胶大底和高弹橡胶凸块，使得鞋底在接触地面时不仅能够有着很好的缓冲效果，减小了鞋底与地面的碰撞，而且降低了鞋底与地面接触时产生的噪音，通过鞋跟底部设有的高分子耐磨CPU一，确保了鞋跟的抓钉力度不会下降，避免出现掉钉的情况，通过高分子耐磨CPU二，既能够确保鞋跟的耐磨性能，又可以缓冲鞋跟与地面的硬碰撞，降低了行走时的噪音。

Description

降低行走噪音的高跟鞋

技术领域

本实用新型涉及高跟鞋技术领域，具体是降低行走噪音的高跟鞋。

背景技术

因为高跟鞋有修长，体现气质的作用，所以许多爱美女士都喜欢穿高跟鞋来增加自身高度，展现自己的美丽。

高跟鞋是指鞋跟特别高的鞋，会使穿此鞋的人的脚跟明显比脚趾来得高，高跟鞋除了增加高度，更重要的因素是可以增进诱惑力。

现有的高跟鞋因为鞋底较硬使得穿戴者在行走时，鞋跟与地面碰撞会发生较大的噪音，不仅降低了穿戴者的体验感，而且对周围的路人也极易造成影响；因此，针对上述问题提出降低行走噪音的高跟鞋。

实用新型内容

为了弥补现有技术的不足，解决现有的高跟鞋因为鞋底较硬使得穿戴者在行走时，鞋跟与地面碰撞会发生较大的噪音，不仅降低了穿戴者的体验感，而且对周围的路人也极易造成影响的问题，本实用新型提出降低行走噪音的高跟鞋。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：本实用新型所述的降低行走噪音的高跟鞋，包括鞋体、鞋底和鞋跟，所述鞋体的底部端面前侧固定连接有鞋底，所述鞋底的底部端面复合连接有橡胶大底，所述橡胶大底的底部端面复合连接有高弹橡胶凸块，所述鞋体的底端后侧固定连接有鞋跟，所述鞋跟的底部端面复合连接有高分子耐磨CPU一，所述高分子耐磨CPU一的底部端面复合连接有高分子耐磨CPU二；通过鞋底设有的橡胶大底和高弹橡胶凸块，使得鞋底在接触地面时不仅能够有着很好的缓冲效果，减小了鞋底与地面的碰撞，而且降低了鞋底与地面接触时产生的噪音。

优选的，所述高弹橡胶凸块有若干个，若干个所述高弹橡胶凸块均匀的分布在橡胶大底上，所述高分子耐磨CPU一的厚度为3.5mm，所述高分子耐磨CPU二的厚度为2.5mm；通过橡胶大底与若干个高弹橡胶凸块组成的凸点式纹路，在提高鞋体防滑的同时增加了缓冲的弹性。

优选的，所述鞋体的脚后跟内侧复合连接有垫片，所述垫片从外到内依次设有柔滑层、硅胶层、抗菌层和粘接层，所述柔滑层的内侧面与硅胶层复合连接，所述硅胶层的内侧面与抗菌层复合连接，所述抗菌层的内侧面与粘接层复合连接，所述粘接层的内侧面与鞋体粘接；通过在鞋体内侧的脚后跟处设有垫片，减小了穿戴者脚后跟与鞋体的摩擦，提高了穿戴舒适性。

优选的，所述抗菌层内填充有银离子抗菌剂的竹炭纤维，所述抗菌层的厚度为垫片整体的六分之一；通过抗菌层内填充的含有银离子抗菌剂的竹炭纤维，既可以有效地避免长期穿戴有异味产生，又能够避免细菌滋生。

优选的，所述硅胶层的厚度为垫片整体的二分之一，所述粘接层的厚度为垫片整体的六分之一；通过粘接层便于垫片与鞋体的粘接，避免垫片脱落。

优选的，所述柔滑层内填充有聚氨酯类纤维，所述柔滑层的厚度为垫片整体的六分之一；通过柔滑层内的聚氨酯类纤维进一步提高了穿戴者脚后跟的舒适度，便于穿戴者能够更舒服的进行穿戴。

本实用新型的有益之处在于：

1.本实用新型通过鞋底设有的橡胶大底和高弹橡胶凸块，使得鞋底在接触地面时不仅能够有着很好的缓冲效果，减小了鞋底与地面的碰撞，而且降低了鞋底与地面接触时产生的噪音，通过鞋跟底部设有的高分子耐磨CPU一，确保了鞋跟的抓钉力度不会下降，避免出现掉钉的情况，通过高分子耐磨CPU二，既能够确保鞋跟的耐磨性能，又可以缓冲鞋跟与地面的硬碰撞，降低了行走时的噪音，通过橡胶大底与若干个高弹橡胶凸块组成的凸点式纹路，在提高鞋体防滑的同时进一步增加了缓冲的弹性，避免了鞋底与地面接触后产生较大的噪音，影响穿戴者的穿戴体验；

2.本实用新型通过在鞋体内侧的脚后跟处设有垫片，减小了穿戴者脚后跟与鞋体的摩擦，提高了穿戴舒适性，通过垫片内设有的硅胶层和柔滑层，既保证了垫片的弹性，使得垫片能够适应不同的穿戴人群，又可以避免在行走时穿戴者脚后跟脱离鞋体的情况，通过抗菌层内填充的含有银离子抗菌剂的竹炭纤维，既可以有效地避免长期穿戴有异味产生，又能够避免细菌滋生，通过粘接层提高了垫片与鞋体的粘接牢固性，避免穿戴者在行走时垫片脱落，通过柔滑层内的聚氨酯类纤维进一步提高了穿戴者脚后跟的舒适度，便于穿戴者能够更舒服的进行穿戴。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为实施例一中整体的立体结构示意图；

图2为实施例一中鞋底的结构示意图；

图3为实施例一中鞋底的侧视结构示意图；

图4为实施例一中鞋体脚后跟处的结构示意图；

图5为实施例一中垫片的内部结构示意图；

图6为实施例二的局部结构示意图。

图中：1、鞋体；2、鞋底；3、橡胶大底；4、高弹橡胶凸块；5、鞋跟；6、高分子耐磨CPU一；7、高分子耐磨CPU二；8、垫片；9、粘接层；10、抗菌层；11、硅胶层；12、柔滑层；13、通气孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例一

请参阅图1-5所示，降低行走噪音的高跟鞋，包括鞋体1、鞋底2和鞋跟5，所述鞋体1的底部端面前侧固定连接有鞋底2，所述鞋底2的底部端面复合连接有橡胶大底3，所述橡胶大底3的底部端面复合连接有高弹橡胶凸块4，所述鞋体1的底端后侧固定连接有鞋跟5，所述鞋跟5的底部端面复合连接有高分子耐磨CPU一6，所述高分子耐磨CPU一6的底部端面复合连接有高分子耐磨CPU二7；工作时，通过鞋底2设有的橡胶大底3和高弹橡胶凸块4，使得鞋底2在接触地面时不仅能够有着很好的缓冲效果，减小了鞋底2与地面的碰撞，而且降低了鞋底2与地面接触时产生的噪音，通过鞋跟5底部设有的高分子耐磨CPU一6，确保了鞋跟5的抓钉力度不会下降，避免出现掉钉的情况，通过高分子耐磨CPU二7，既能够确保鞋跟5的耐磨性能，又可以缓冲鞋跟5与地面的硬碰撞，降低了行走时的噪音。

所述高弹橡胶凸块4有若干个，若干个所述高弹橡胶凸块4均匀的分布在橡胶大底3上，所述高分子耐磨CPU一6的厚度为3.5mm，所述高分子耐磨CPU二7的厚度为2.5mm；工作时，通过橡胶大底3与若干个高弹橡胶凸块4组成的凸点式纹路，在提高鞋体1防滑的同时增加了缓冲的弹性。

所述鞋体1的脚后跟内侧复合连接有垫片8，所述垫片8从外到内依次设有柔滑层12、硅胶层11、抗菌层10和粘接层9，所述柔滑层12的内侧面与硅胶层11复合连接，所述硅胶层11的内侧面与抗菌层10复合连接，所述抗菌层10的内侧面与粘接层9复合连接，所述粘接层9的内侧面与鞋体1粘接；工作时，通过在鞋体1内侧的脚后跟处设有垫片8，减小了穿戴者脚后跟与鞋体1的摩擦，提高了穿戴舒适性，通过垫片8内设有的硅胶层11和柔滑层12，既保证了垫片8的弹性，使得垫片8能够适应不同的穿戴人群，又可以避免在行走时穿戴者脚后跟脱离鞋体1的情况。

所述抗菌层10内填充有银离子抗菌剂的竹炭纤维，所述抗菌层10的厚度为垫片8整体的六分之一；工作时，通过抗菌层10内填充的含有银离子抗菌剂的竹炭纤维，既可以有效地避免长期穿戴有异味产生，又能够避免细菌滋生。

所述硅胶层11的厚度为垫片8整体的二分之一，所述粘接层9的厚度为垫片8整体的六分之一；工作时，通过粘接层9便于垫片8与鞋体1的粘接，避免垫片8脱落。

所述柔滑层12内填充有聚氨酯类纤维，所述柔滑层12的厚度为垫片8整体的六分之一；工作时，通过柔滑层12内的聚氨酯类纤维进一步提高了穿戴者脚后跟的舒适度，便于穿戴者能够更舒服的进行穿戴。

实施例二

请参阅图6所示，对比实施例一，作为本实用新型的另一种实施方式，所述柔滑层12内均匀的开设有多个通气孔13，所述通气孔13贯穿硅胶层11；工作时，通过柔滑层12和硅胶层11上设有的若干个通气孔13，保证了穿戴者的脚后跟与垫片8接触时的通气性，避免长期穿戴鞋体1后脚后跟闷热难受，极大地提高了穿戴者的舒适性。

工作原理，通过鞋底2设有的橡胶大底3和高弹橡胶凸块4，使得鞋底2在接触地面时不仅能够有着很好的缓冲效果，减小了鞋底2与地面的碰撞，而且降低了鞋底2与地面接触时产生的噪音，通过鞋跟5底部设有的高分子耐磨CPU一6，确保了鞋跟5的抓钉力度不会下降，避免出现掉钉的情况，通过高分子耐磨CPU二7，既能够确保鞋跟5的耐磨性能，又可以缓冲鞋跟5与地面的硬碰撞，降低了行走时的噪音，通过在鞋体1内侧的脚后跟处设有垫片8，减小了穿戴者脚后跟与鞋体1的摩擦，提高了穿戴舒适性，通过垫片8内设有的硅胶层11和柔滑层12，既保证了垫片8的弹性，使得垫片8能够适应不同的穿戴人群，又可以避免在行走时穿戴者脚后跟脱离鞋体1的情况，通过抗菌层10内填充的含有银离子抗菌剂的竹炭纤维，既可以有效地避免长期穿戴有异味产生，又能够避免细菌滋生。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。

Claims (6)

1.降低行走噪音的高跟鞋，其特征在于：包括鞋体（1）、鞋底（2）和鞋跟（5），所述鞋体（1）的底部端面前侧固定连接有鞋底（2），所述鞋底（2）的底部端面复合连接有橡胶大底（3），所述橡胶大底（3）的底部端面复合连接有高弹橡胶凸块（4），所述鞋体（1）的底端后侧固定连接有鞋跟（5），所述鞋跟（5）的底部端面复合连接有高分子耐磨CPU一（6），所述高分子耐磨CPU一（6）的底部端面复合连接有高分子耐磨CPU二（7）。

2.根据权利要求1所述的降低行走噪音的高跟鞋，其特征在于：所述高弹橡胶凸块（4）有若干个，若干个所述高弹橡胶凸块（4）均匀的分布在橡胶大底（3）上，所述高分子耐磨CPU一（6）的厚度为3.5mm，所述高分子耐磨CPU二（7）的厚度为2.5mm。

3.根据权利要求2所述的降低行走噪音的高跟鞋，其特征在于：所述鞋体（1）的脚后跟内侧复合连接有垫片（8），所述垫片（8）从外到内依次设有柔滑层（12）、硅胶层（11）、抗菌层（10）和粘接层（9），所述柔滑层（12）的内侧面与硅胶层（11）复合连接，所述硅胶层（11）的内侧面与抗菌层（10）复合连接，所述抗菌层（10）的内侧面与粘接层（9）复合连接，所述粘接层（9）的内侧面与鞋体（1）粘接。

4.根据权利要求3所述的降低行走噪音的高跟鞋，其特征在于：所述抗菌层（10）内填充有银离子抗菌剂的竹炭纤维，所述抗菌层（10）的厚度为垫片（8）整体的六分之一。

5.根据权利要求4所述的降低行走噪音的高跟鞋，其特征在于：所述硅胶层（11）的厚度为垫片（8）整体的二分之一，所述粘接层（9）的厚度为垫片（8）整体的六分之一。

6.根据权利要求5所述的降低行走噪音的高跟鞋，其特征在于：所述柔滑层（12）内填充有聚氨酯类纤维，所述柔滑层（12）的厚度为垫片（8）整体的六分之一。

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