CN216074059U - 集成电路引线框架电极板及电镀装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型的集成电路引线框架电极板及电镀装置涉及电镀技术领域，该集成电路引线框架电极板包括电极板本体；电极板本体上设置有至少一个喷水孔组以及与该至少一个喷水孔组对应设置的至少一个导流槽；至少一个喷水孔组包括多数个间隔设置且上下贯通的喷水孔，工作时，电镀液经由喷水孔喷射至电镀工件上，电镀液经由电镀工件阻挡而回流，回流的电镀液进入导流槽并由导流槽导引至电极板本体外；如此，避免了电镀液产生大范围的溅射，提高了安全系数；其次，还尽可能地降低了喷水孔喷出的电镀液与回流的电镀液之间互相干扰，保证了电镀液的流动性，避免因电镀液流速过低而导致电镀质量降低，提高了良品率。

Description

集成电路引线框架电极板及电镀装置

技术领域

本实用新型涉及电镀技术领域，更具体地说，涉及一种集成电路引线框架电极板及电镀装置。

背景技术

电镀过程简单来说，就是集成电路引线框架电镀装置内的电镀液在沿预定轨迹流动的过程中将被附上电荷，随后，电镀液中的金属离子将电镀至工件上，从而在工件上形成电镀层。

但是，为了保证电镀液的流动性，现有的集成电路引线框架电镀装置通常采用敞口设计，电镀液喷射至工件后将产生大范围的溅射，须知，电镀液不仅高温高压，部分电镀液还具有很强的毒性，电镀风险大，安全系数低；对于此，会有部分电镀装置采取封闭式设计，如此一来，虽然提高了安全系数，但是，封闭式设计的电镀装置中，回流的电镀液常常无法得到及时的导引排放，因此反而会造成电镀液的流速降低，而电镀液的流速不足时很容易导致电镀工件的加工不达标，产生残次品。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，提供一种电镀安全系数高的集成电路引线框架电镀装置。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

本申请提供了一种集成电路引线框架电极板，其包括电极板本体；

所述电极板本体上设置有至少一个喷水孔组以及与该至少一个喷水孔组对应设置的至少一个导流槽；所述至少一个喷水孔组包括多数个间隔设置且上下贯通的喷水孔；工作时，电镀液经由所述喷水孔喷射至电镀工件上，电镀液经由电镀工件阻挡而回流，回流的电镀液进入所述导流槽，由所述导流槽导引至所述电极板本体外。

在一些实施例中，所述电极板本体上设置有多个所述喷水孔组，每相邻的两个所述喷水孔组之间均开设有一个所述导流槽。

在一些实施例中，每个所述喷水孔组均包括多个等间距设置在一条直线上的所述喷水孔。

在一些实施例中，所述至少一个喷水孔组包括多个喷水孔组，所述多个喷水孔组沿所述电极板本体的长度方向或宽度方向排列；每相邻的两个所述喷水孔组之间均开设有一个所述导流槽，每个所述导流槽均有至少一端设有供所述回流的电镀液流出该电极板本体的开口。

一种电镀装置，其包括模具及上述任意一项技术方案中所述的集成电路引线框架电极板，所述模具上开设有至少一个电镀通道；

所述模具对应盖设于所述集成电路引线框架电极板上时，所述电镀通道分别和所述喷水孔对应，且所述电镀通道与所述至少一个导流槽连通。

在一些实施例中，所述电极板本体的周围设置有固定裙边，所述固定裙边用于与所述模具共同界定出与所述导流槽连通的排液腔。

在一些实施例中，所述电镀装置还包括顶持件，所述顶持件设置于所述排液腔内；

所述顶持件用于分别与所述模具的下表面及所述固定裙边的上表面相顶持。

在一些实施例中，所述电镀装置还包括电极座，所述电极座上开设有上下贯通的过流槽；

所述集成电路引线框架电极板盖设于所述过流槽，所述喷水孔与所述过流槽连通。

在一些实施例中，所述电镀装置还包括支撑座，所述支撑座上开设有上下贯通的回流槽；

所述电极座设置于所述回流槽内并与所述支撑座连接；

所述模具盖设于所述回流槽上，所述模具的下表面和所述回流槽的槽壁及所述电极座的外侧壁共同界定出与所述导流槽连通的次排液腔，所述次排液腔用于引导沿所述导流槽流出的电镀液流动至所述电镀装置外。

在一些实施例中，所述电镀装置还包括固定件；

所述模具上开设有第一模具固定孔，所述支撑座上设置有露置于所述次排液腔内的固定凸台，所述支撑座上还开设有延伸至所述固定凸台内的第二模具固定孔，所述固定件穿过所述第一模具固定孔后与所述第二模具固定孔相螺接。

本实用新型的集成电路引线框架电极板及电镀装置的有益效果包括：通过在电极板本体上开设喷水孔及导流槽，喷水孔引导电镀液喷射至电镀工件上，电镀液将在电镀工件的阻挡下回流至导流槽内，导流槽引导回流的电镀液流动至电极板本体外；如此，避免了电镀液产生大范围的溅射，提高了安全系数；其次，还尽可能地降低了喷水孔喷出的电镀液与回流的电镀液之间互相干扰，保证了电镀液的流动性，避免因电镀液流速过低而导致电镀质量降低。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型一个优选实施例中集成电路引线框架电镀设备的结构示意图；

图2是图1所示集成电路引线框架电镀设备中电镀装置的结构示意图；

图3是图2所示电镀装置的爆炸图；

图4是从另一角度看图2所示电镀装置的结构示意图；

图5是图4所示电镀装置的爆炸图；

图6是本实用新型一个优选实施例中电极板的剖切图；

图7是图3所示电镀装置的在A处的放大示意图；

图8是图5所示电镀装置的在B处的放大示意图；

图9是本实用新型一个优选实施例中电镀装置的剖切图；

图10是图9所示电镀装置的在C处的放大示意图；

图11是从另一角度看图9中模具和电极板之间的配合关系的局部剖切示意图；

图12图1所示集成电路引线框架电镀设备的剖切图；

图13是图12所示集成电路引线框架电镀设备的在D处的放大示意图；

图14是图12所示集成电路引线框架电镀设备的在E处的放大示意图；

图15是图12所示集成电路引线框架电镀设备中底板的结构示意图；

图16是图1中电镀槽和液体输送管组的爆炸图。

具体实施方式

为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本实用新型的具体实施方式。

图1示出了本实用新型一些实施例中的集成电路引线框架电镀设备10，该电镀设备10用于对诸如高密度集成电路引线框架等电镀工件进行电镀，其包括电镀装置1以及安装于该电镀装置1下方的电镀槽2，电镀装置1用于将电镀液喷射至电镀工件上进行电镀；电镀槽2用于给电镀装置1供应电镀液，以对位于电镀装置1上的电镀工件进行电镀，同时供电镀后的电镀液回流。

如图1所示，电镀设备10还可包括安装于电镀槽2上的导电装置3、设置于电镀槽2上的液体输送管组4，导电装置3用于将电流传递至电镀液，以使电镀液附上电荷从而能够对电镀工件进行电镀；液体输送管组4用于将电镀液导流至电镀槽2内，还用于将电镀槽2内回流的电镀液导流至电镀设备 10外。

如图2、图3、图4及图5所示，该电镀装置1可包括电极板11、模具 12、电极座14及支撑座15。支撑座15安装于电镀槽2上，并具有一个上下贯通的可供电极板11容置的电极板收容槽151。电极座14安装于支撑座15 的下方，电极板11安装于电极座14上方并收容于电极板收容槽151中。模具12安装于支撑座15顶部，并覆盖电极板收容槽151，且底面与电极板11顶面紧贴。电极板11用于引导电镀槽2中的电镀液喷射至模具12。模具12 盖设于电极板11上，其具备与电镀工件待电镀部位相适配的穿孔图案。电极座14用于将电流传递至电极板11上，以及支撑及固定电极板11。

如图6及图7所示，电极板11可以包括电极板本体11a，该电极板本体 11a上设置有至少一个喷水孔组111以及至少一个导流槽113。各个喷水孔组 111均包括多数个间隔设置且上下贯通的喷水孔112；工作时，电镀液经由喷水孔112喷射至电镀工件上，电镀液经由电镀工件阻挡而回流，回流的电镀液进入导流槽113，由导流槽113导引至电极板本体11a外。

可以理解地，喷水孔112将引导电镀液喷射至电镀工件上，电镀液经由电镀工件阻挡而回流至导流槽113内，导流槽113引导回流的电镀液进一步流动至电极板本体11a外。喷水孔组111的数量并不局限于多组，也可以是一组，具体根据电镀工件的电镀需求灵活调整；喷水孔112的孔径大小以及孔壁轮廓等均可以根据电镀工件自身的材质及电镀需求等灵活调整。回流的电镀液可以仅仅通过一个导流槽113进行引导排出，也可以通过多个导流槽 113分别引导排出，具体来说，只要能够对从电镀工件上回流而出的电镀液进行有效可靠的引导即可。

如此，在实际电镀过程中，回流的电镀液能够得到及时的引导排出，避免电镀液因无法及时排出而出现大范围地飞溅；其次，由于回流的电镀液得到了及时的引导排出，因而还能够防止回流的电镀液对喷水孔112喷出的电镀液造成过多的干扰，保证了电镀液的流动性，从而因避免电镀液流速过低而导致电镀质量降低，提高了电镀质量。

如图6及图7所示，电极板本体11a在一些实施例中可以设置有多个喷水孔组111，每相邻的两个喷水孔组111之间均开设有一个导流槽113。可以理解地，各组喷水孔组111喷出的电镀液在经电镀工件阻挡回流后，均可以就各组喷水孔组111一侧或两侧的导流槽113进行排出，如此一来，能够进一步保证回流电镀液的流动性，进一步降低了电镀液的飞溅，提高电镀安全系数的同时还能够进一步提高电镀质量。

如图6所示，每个喷水孔组111在一些实施例中均包括多个等间距设置在一条直线上的喷水孔112。可以理解地，将同一喷水孔组111内的各个喷水孔112进行等间距设置，可以使得电镀液在电镀工件上电镀出的电镀层的成色更加均匀，提高了电镀质量。还可以理解地，不同喷水孔组111上的各个喷水孔112之间的间隔可以各不相同。

如图6所示，电极板本体11a在一些实施例中可以设置有多个喷水孔组 111，各个喷水孔组111沿电极板本体11a的长度方向或宽度方向排列；每相邻的两个喷水孔组111之间均开设有一个导流槽113，每个导流槽113均至少有一端设有供回流的电镀液流出该电极板本体11a的开口114。

可以理解地，可以根据电镀工件的实际加工需求灵活调整喷水孔组111 的排列方式；当然，除了上述的排列方式以外，还可以将各喷水孔组111以倾斜排布的方式进行设置，例如，将各喷水孔组111以与电极板本体11a的对角线平行的方式进行排列；其次，还可以采用圆周阵列等方式对各个喷水孔组111进行设置。还可以理解地，开口114的开设，使得导流槽113内的电镀液能够流动至电极板本体11a外，其次，开口114的数量并局限为一个；各喷水孔组111所包含的喷水孔112数量可以相同也可以不同。

如图2、图8、图9及图10所示，模具12在一些实施例中可以开设有至少一个电镀通道121，电镀通道121用于将喷水孔112喷出的电镀液引导至电镀工件上需要电镀的表面上。模具12对应盖设于电极板11上时，电镀通道 121分别和喷水孔112对应，且各个电镀通道121均至少与一个导流槽113连通。

可以理解地，将模具12与11正确对位，并将模具12盖设于电极板11 上后，电镀通道121和喷水孔112将处于预定的对应状态。具体地，电镀通道121和喷水孔112之间至少包括如下几种更具体的实施例中的对应状态：

第一，在一些实施例中，模具12对应盖设于电极板11上时，喷水孔112 与电镀通道121一一对应，亦即单个喷水孔112喷出的电镀液将穿过单个电镀通道121与电镀工件接触。

第二，在一些实施例中，模具12对应盖设于电极板11上时，至少有两个喷水孔112与单个电镀通道121对应，亦即至少有两个喷水孔112喷出的电镀液将穿过同一个电镀通道121与电镀工件接触。

第三，如图10所示，在一优选的实施例中，模具12对应盖设于电极板11上时，喷水孔112与电镀通道121一一正对齐，亦即各个喷水孔112的中心轴线将与各个电镀通道121的中心轴线一一对应重合；如此，喷水孔112 喷出的电镀液将从电镀通道121的中心穿过并与电镀工件接触，而回流的电镀液则可以沿电镀通道121的边缘位置回流至导流槽113并排出；在本优选的实施例中，可以进一步降低电镀液回流的流畅性，提高电镀安系数，同时还进一步避免回流的电镀液对喷水孔112喷出的电镀液造成扰流，保证了电镀质量。

如图11所示，电镀通道121的宽度D1大于相邻两个导流槽113之间的距离D2。可以理解地，将模具12盖设于电极板11上且喷水孔112与电镀通道121一一正对齐的情况下，电镀通道121的宽度D1在大于相邻两个导流槽 113之间的距离D2的情况下，受电镀工件阻挡而回流的电镀液才可分别沿电镀通道121回流至与其相邻的两个导流槽113内。当然，在其他一些实施方式中，当电镀通道121与喷水孔112之间并不出于正对齐的状态下，D1与D2 大小均可以灵活调整，只要回流的电镀液能够通过电镀通道121回流至导流槽113内并排出即可。

如图2及图8所示，各个电镀通道121在一些实施例中可以依序排列成至少一列，模具12的下表面则可以设置有至少一个排液避位槽122，且排液避位槽122与同一列内的各个电镀通道121连通。可以理解地，在将模具12 对应盖设于电极板11上时，排液避位槽122还将与导流槽113连通，如此，受电镀工件阻挡而回流的电镀液还能够通过排液避位槽122进入导流槽113 内，避免电镀液在电镀通道121内积蓄，降低了电镀液喷射飞溅风险的同时，还提高了电镀液的流动性。

如图6所示，电极板11在一些实施例中还可以包括固定裙边11b，固定裙边11b设置于电极板本体11a的周围，固定裙边11b用于将电极板本体11a 固定于预定位置上。固定裙边11b与模具12共同界定出与导流槽113连通的排液腔20，排液腔20用于引导从导流槽113排出的电镀液沿预定轨迹流动。可以理解地，固定裙边11b可以采用一体成型、粘接或螺接的方式设置于电极板本体11a上。优选地，固定裙边11b的下表面可以设置为与电极板本体11a的下表面平齐，避免固定裙边11b对喷水孔112的端部造成阻碍，确保电镀液能够进入喷水孔112内并喷出。

优选地，相对于电极板本体11a而言，固定裙边11b的上表面高度较之导流槽113的槽底高度相等或更低，如此，即可防止固定裙边11b对导流槽 113留出的电镀液造成阻碍，确保导流槽113内的电镀液能够快速流动至固定裙边11b与模具12所共同界定出的排液腔20内，提高了电镀液的回流流畅性。

如图6及图9所示，电镀装置1在一些实施例中还可包括设置于固定裙边11b上的顶持件13，顶持件13设置于排液腔20内；顶持件13用于分别与模具12的下表面及固定裙边11b的上表面相顶持。

在实际电镀过程中，外部的机械手等会通过压持机构将电镀工件压持于模具12的上表面上，为了保证电镀工件在电镀过程中的平稳度，机械手的施加于电镀工件及模具12的作用力普遍偏大，因此，模具12可能会在机械手的压持下出现形变，从而导致模具12和固定裙边11b所界定出的排液腔20 的腔体体积减小，如此一来，就会对电镀液的回流造成阻碍，进而不仅会导致排液腔20内的电镀液压力升高从而带来电镀风险，还有可能会导致电镀液的流动性降低从而使电镀工件电镀不达标，产生次品。

还可以理解地，顶持件13还可以设置在模具12的下表面，只要能够分别对模具12的下表面及固定裙边11b的上表面进行顶持即可；其次，顶持件 13的形状可以灵活设置，例如，可以将顶持件13设置为对流体起到较小阻碍作用的圆柱状或椭圆柱状等结构；顶持件13的数量及设置位置均可以灵活调整或设置，例如，可以将各个顶持件13以对称的方式设置在固定裙边上相对的两侧，以使排液腔20内的各个位置均可以得到有效可靠的支撑，确保排液腔20内的各个位置均可以正常引导电镀液排出。

如图3、图4及图9所示，电极座14在一些实施例中可以开设有上下贯通的过流孔141，电极板11盖设于过流孔141，喷水孔112与过流孔141连通。工作时，电镀液将通过过流孔141流动至喷水孔112内，并通过喷水孔 112喷出。

可以理解地，电极板11可以通过螺丝固定至电极座14上；电极板11能够完全盖设过流孔141的槽口，确保过流孔141内的电镀液能够充分进入喷水孔112内进行电镀加工，避免电镀液未经使用而直接溢流，提高了电镀液的利用率；当然，也避免了回流的电镀液窜入过流孔141内进行二次电镀而影响电镀效果，保证了电镀加工质量。

如图3所示，电极座14在一些实施例中可以设置有至少一个限位凸起部 142，各限位凸起部142均用于定位电极板11。可以理解地，各限位凸起部 142的数量及形状大小均可以灵活设置，并且，各个限位凸起部142的设置位置亦可以根据电极板11的形状大小灵活设置。

优选地，限位凸起部142上可以设置倒角，该倒角用于引导电极板11与电极座14准确对位，提高了装配便捷度。

如图3、图4及图9所示，支撑座15在一些实施例中可以开设有上下贯通的电极板收容槽151；电极座14设置于电极板收容槽151内并与支撑座15 连接；模具12盖设于电极板收容槽151上，模具12的下表面和电极板收容槽151的槽壁及电极座14的外侧壁共同界定出与导流槽113连通的次排液腔 30，次排液腔30用于引导沿导流槽113流出的电镀液流动至电镀装置1外。

可以理解地，在实际电镀过程中，电镀液从过流孔141进入喷水孔112，随后沿喷水孔112喷出至电镀工件上，电镀液受电镀工件的阻挡而回流至导流槽113内，电镀液沿导流槽113流动至排液腔20并排出至次排液腔30内，电镀液沿次排液腔30排出至电镀装置1外。模具12能够完全盖设电极板收容槽151的槽口，防止电极板收容槽151内的电镀液喷出，提高了安全系数。

如图3所示，支撑座15在一些实施例中可以开设有仿模定位槽155，仿模定位槽155用于定位模具12。仿模定位槽155的设置，使得模具12能够得到准确且可靠的定位及固定，确保电镀通道121和喷水孔112之间能够按照预定方式对应，从而确保电镀液能够沿预定轨迹在电镀装置1内流动。

可以理解地，可以将仿模定位槽155的槽壁设置为与模具12相仿的轮廓，以对模具12进行更精确的定位。还可以在仿模定位槽155内设置模具定位销，模具定位销用于插入模具上的模具销孔内，以对模具12的安装进行引导，方便模具12与仿模定位槽155进行定位。

进一步地，仿模定位槽155的边角位置在一些实施例中可以开设有边角避位槽，边角避位槽用于收容模具12的边角位置，以防止模具12的边角与仿模定位槽155的槽壁之间出现卡滞，便于安装模具12。

如图3及图9所示，电镀装置1在一些实施例中还包括固定件16；模具 12上则可以开设有第一模具固定孔122，支撑座15上设置有露置于次排液腔 30内的固定凸台152，支撑座15上则还可以开设有延伸至固定凸台152内的第二模具固定孔153，固定件16穿过第一模具固定孔122后与第二模具固定孔153相螺接，固定件16用于将模具12固定至支撑座15上。

可以理解地，为了保证固定件16能够施加较大的锁紧力将模具12固定至支撑座15上，固定件16与第二模具固定孔153之间必须有足够长的螺纹配合深度，因此，第二模具固定孔153的孔深必须要满足一定要求；对于此，固定凸台152的设置则能够在延长第二模具固定孔153孔深的同时，保证了支撑座15的轻薄程度，尽可能扩大了支撑座15参与围成的次排液腔30的腔体轮廓大小，也就尽可能保证了电镀液的回流流量。固定件16可以为螺栓或螺丝等螺纹锁紧件。

如图5及图9所示，电镀装置1在一些实施例中还可包括锁紧件17，电极座14上开设有第一锁紧孔143，支撑座15上开设有第二锁紧孔154，锁紧件17穿设第一锁紧孔143并与第二锁紧孔154相螺接。锁紧件17用于将电极座14固定至支撑座15上；锁紧件17可以为螺丝或螺栓。

综上所述，通过在电极板本体上开设喷水孔及导流槽，喷水孔引导电镀液喷射至电镀工件上，电镀液将在电镀工件的阻挡下回流至导流槽内，导流槽引导回流的电镀液流动至电极板本体外；如此，避免了电镀液产生大范围的溅射，提高了安全系数；其次，还尽可能地降低了喷水孔喷出的电镀液与回流的电镀液之间互相干扰，保证了电镀液的流动性，避免电镀液流速过低而导致电镀质量降低。

如图12所示，电镀槽2在一些实施方式中可以包括回流腔体2a及电镀腔体2b，电镀腔体2b设置于回流腔体2a中，回流腔体2a的内壁面和电镀腔体2b的外壁面之间形成有回流腔26。电镀腔体2b上设置有电镀腔223及上部开口225，上部开口225与电镀腔223连通。上部开口225上盖设有电镀装置1，过流孔141通过上部开口225与电镀腔223连通；液体输送管组4分别与回流腔体2a和电镀腔体2b连接，液体输送管组4用于将电镀液导引至电镀腔223内，并将回流至回流腔26内的电镀液导引至回流腔体2a外。

可以理解地，电镀工作时，电镀液经由外部装置或设备的驱动注入电镀腔223内，并通过上部开口225进入过流孔141内，进而喷射至电镀工件上进行电镀，经电镀液阻挡而回流的电镀液将进入回流腔26内，回流至回流腔 26内的电镀液将进一步排出至回流腔体2a外。

如图12、图13、图14、图15及图16所示，在一些实施例中，回流腔体 2a包括座体21，电镀腔体2b设置于座体21上，座体21朝向电镀腔体2b的位置上开设有导出槽体212；导出槽体212用于组成回流腔26的部分。

可以理解地，座体21可固定在预定的电镀加工工位上，起到支撑及固定其余零部件的作用；导出槽体212的槽体轮廓可以灵活设置，具体以有助于液态电镀液流动的槽体轮廓为优选。电镀腔体2b可以采用焊接、螺接或其他中间元件连接至座体21上，只要能够对电镀腔体2b固定至预定位置即可。导出槽体212的槽体轮廓所限定的空间为回流腔26的部分，亦即回流至回流腔26内的电镀液会流经导出槽体212。

如图12、图13、图14、图15及图16所示，电镀腔体2b在一些实施例中可包括设置于座体21上的底板22，底板22上设置有内框体22a，内框体 22a与底板22共同围成导引槽224，导引槽224用于组成电镀腔223的部分，底板22沿内框体22a的外沿开设有若干与导出槽体212连通的返流通孔221，相邻两个返流通孔221之间间隔设置形成至少一个连接部22b。

可以理解地，底板22起到支撑电镀腔体2b其余零部件的作用。内框体 22a可以为方形框、圆形框、梯形框或五边形框等形状，具体可以依照电镀工件上需要电镀的图案及电镀工件的外形灵活设置。导引槽224的槽体轮廓所限定的槽体空间为电镀腔223的部分，亦即用于电镀腔223内的电镀液在流动时将流经导引槽224。各个返流通孔221均露置于回流腔26内，使得回流的电镀液能够穿过底板22流动至导出槽体212并进一步流动至回流腔体2a 外。连接部22b用于提供支撑力至电镀腔体2b，其设置位置灵活调整，例如，可以将连接部22b设置于底板22的底部并与导出槽体212的槽壁连接，只要能够提供支撑力至电镀腔体2b上即可；其次，连接部22b的外形轮廓可以灵活设置，例如，可以设置为对液体流动阻碍作用较小的流线型结构；此外，各个连接部22b的设置位置可以内框体22a的中心轴线呈轴对称分布，以从各个方向对电镀腔体2b进行支撑，避免作用力集中作用于部分连接部22b而导致产品损毁，提高了耐用性，当然，在内框体22a设置为圆形框体的情况下，则可以将各个连接部22b以内框体22a的中心轴线呈圆周阵列的方式进行设置。

如图12、图13、图14、图15及图16所示，回流腔体2a在一些实施例中还包括设置于底板22上的返流件23，返流件23用于导引电镀液回流；返流件23的内侧壁用于和内框体22a的外侧壁共同界定出回流腔26的部分，各返流通孔221均位于返流件23和内框体22a之间。

可以理解地，返流件23能够将回流的电镀液始终限位于返流件23的内侧壁和内框体22a的外侧壁之间，避免电镀液溢流而对操作人员造成人身伤害。各返流通孔221的开设，使得返流件23的内侧壁和内框体22a的外侧壁之间的电镀液能够沿预定轨迹流动至回流腔体2a外。各返流通孔221的孔体大小及孔壁轮廓均可以灵活调整，只要在电镀液能够流畅流动的情况下保证电镀液不会顺着返流通孔221溢流至外部即可。

如图12及图16所示，座体21的外侧在一些实施例中可以开设有外回流槽211，返流件23的外侧壁上设置有外返流环壁231，外返流环壁231与返流件23的外侧壁共同围成外返流槽232；工作时，部分电镀液受电镀工件的阻挡而流动至外返流槽232，电镀液受外返流槽232导引至外返流槽232并进一步排出至外部。

可以理解地，在电镀过程中，除了回流至回流腔26内的电镀液以外，可能还会有部分电镀液溢流至电镀设备的外壁上，而这部分电镀液在自重作用下流动时将被外返流环壁231所阻挡并限位于外返流槽232内，随后进一步流动至外回流槽211，最终流动至外部。外回流槽211可以设置为敞开式的环形轮廓，可以通过管道将外回流槽211内的电镀液导引至外部；外返流槽232 内的电镀液可以通过管道导引至外回流槽211，当然，也可以在外回流槽211 的槽底开设通孔以将电镀液导出至外回流槽211内。

如图12、图13、图14、图15及图16所示，电镀腔体2b在一些实施例中还可包括设置于内框体22a上的第一分流板24，第一分流板24用于与内框体22a共同围成电镀腔223的部分；第一分流板24上设置有分流避位区242 以及位于分流避位区242以外的多个第一分流孔241，分流避位区242与开设于导引槽224底部的进液孔222相对应。

可以理解地，进液孔222与液体输送管组4连通，使得液体输送管组4 能够将电镀液输送至电镀腔223内。分流避位区242用于阻挡电镀液的流动。上部开口225位于第一分流板24上方，电镀液穿过第一分流板24后通过上部开口225流动至电镀工件上。电镀时，电镀液通过液体输送管组4注入电镀腔223内时，会先冲击至分流避位区上，而由于分流避位区242上并未开设第一分流孔241，故而电镀液会在分流避位区242上出现分流，从而避免因流速较快的电镀液集中从第一分流板24上的部分位置穿过而导致电镀液流动不均匀，提高了电镀均匀度。

如图12、图13、图15及图16所示，电镀腔体2b在一些实施例中还可包括设置于第一分流板24上的第二分流板25，第二分流板25用于与第一分流板24及内框体22a共同界定出电镀腔223，上部开口位于第二分流板上远离内框体的位置处，第二分流板25上开设有多个第二分流孔251，各个第二分流孔251与第一分流板24上的各个第一分流孔241互相错开。

可以理解地，第二分流板25和第一分流板24之间采用密封配合，而第二分流板25和电极座14之间同样采用密封配合，如此，确保电镀液在穿过第一分流板24和第二分流板25流动至过流孔141的过程中，不会出现意外溢流。每个第二分流孔251的中心轴线均不与第一分流孔241的中心轴线重合；电镀液在穿过第一分流孔241流出后，将沿着第一分流孔241的中心轴线的延伸方向继续流动，因此，将第二分流孔251的中心轴线与第一分流孔241的中心轴线错开之后，从第一分流孔241穿出的电镀液将冲击至第二分流板25上并未开设第二分流孔251的位置处并进行分流，使得电镀液能够在第二分流板25和第一分流板24之间再次进行分流，尽可能使得电镀液穿过各个第二分流孔251后的流速相同，提高了电镀液的流动均匀度，进一步提高了电镀均匀度。

如图12及图13所示，电极座14在一些实施例中可设置于第二分流板25 上，支撑座15则可以设置于返流件23上，电极座14上的过流孔141与电镀腔223连通，次排液腔30与回流腔26连通。工作时，电镀液经由电镀腔223 导引至过流孔141内并进一步流入各个喷水孔112内，随后通过喷水孔112 喷射至电镀工件上，电镀液经由电镀工件阻挡而回流，回流的电镀液进入导流槽113，由导流槽113导引至回流腔26内，进而排出至电极板本体11a外。

可以理解地，电极座14的安装位置可以灵活调整，只要能够将电镀腔223 内的电镀液充分导入过流孔141内即可，例如，在不设置第二分流板25的情况下，可以将电极座14设置于第一分流板24上；在不设置第一分流板24的情况下，则可以将电极座14设置于内框体22a上。支撑座15可以直接或通过其他零部件间接的连接至返流件23上；但是，支撑座15和返流件23上之间需要密封配合，以防回流的电镀液溢流而对操作人员造成人身伤害。

如图12及图13所示，导电装置3与外部的电源连接，用于将电流传递至电镀装置1上，以使电镀液附上电荷，以便进行电镀。导电装置3在一些实施例中可以包括导电件31，导电件31与电极座14导通，且导电件31的接线部311露置于电镀设备10外。

可以理解地，接线部311可以为设置为柱状或其他形状，能够进行导线连接均可。接线部311与外部电源导通，从而使得导电件31能够将电流传递至电极座14上，并进而传递至电极板11上，从而使得穿过喷水孔112喷出的电镀液均携带有电荷。

还可以理解地，可以在导电件31上设置相应的密封圈，避免电镀液通过导电件31与电镀设备10之间的配合间隙泄漏。

如图12及图13所示，导电装置3在一些实施例中还可包括导电块32，导电块32设置于返流件23上，且导电块32与导电件31的安装部312连接，导电块32用于增大电极座14和导电装置3之间的接触面积。

可以理解地，安装部312可以为扁平板状，可以使用螺丝穿过安装部312 及导电块32后螺接于返流件23上。将电极座14装配至返流件23上后，电极座14将与导电块32相抵接。

还可以理解地，导电块32可以设置有与电极座14相适配的平面，以尽可能增加导电块32和电极座14之间的接触面积，以防电极座14与导电装置 3之间出现虚接，提高电极座14的通电稳定性。

如图12及图13所示，导电装置3在一些实施例中可以包括多个导电块 32，通过多个导电块32分别从相同或不同的位置与电极座14接触。

可以理解地，多个导电块32的设置，能够确保电极座14可以与外部电源接通，提高了电镀设备10的容错率。

如图12及图14所示，液体输送管组4在一些实施例中可以包括进液管 41及出液管42。进液管41与电镀槽2连通，该进液管41用于将未用于电镀的电镀液送入电镀槽2中，以使电镀液流动至电镀装置1上对电镀工件进行电镀。出液管42与电镀槽2连通，该出液管42用于将电镀使用后回流的电镀液通过出液孔213排出至电镀设备10外。

可以理解地，进液管41可以直接穿过座体21将电镀液输送至底板22上，以使为用于电镀的电镀液穿过第一分流板24和第二分流板25后进入过流孔141内，并进而通过喷水孔112喷出至电镀工件上；用于电镀加工后的电镀液受电镀工件阻挡而回流至回流腔26内，进而通过返流通孔221流动至出液管 42排出，完成电镀液在电镀设备上的循环。

还可以理解地，进液管41和出液管42各自与电镀槽2的连接位置均可以根据电镀槽2的具体结构灵活调整，只要能够避免进液管41中未用于电镀的电镀液和需要由出液管42排出的回流的电镀液隔开即可；例如，在座体21 开设有导出槽体212的情况下，通过返流通孔221排出的电镀液将进入导出槽体212后通过出液管42排出，当然，在不开设导出槽体212的情况下，回流的电镀液也可以通过出液管42直接排出。进液管41在一些实施例中可以设置为穿设座体21后直接与进液孔222连通，当然，进液管41还可以采用其他的设置方式，只要进液管41能够将电镀液输送至电镀腔体2b内即可。

如图12及图14所示，液体输送管组4在一些实施例中还可包括密封环 43及密封圈44。密封环43套设于进液管41上，密封环43用于固定密封圈 44。密封圈44套设于进液管41并位于密封环43上，该密封圈44用于与底板22相抵接。

可以理解地，密封环43起到密封的作用，避免输入的电镀液和回流的电镀液在进液管41和底板22之间的配合位置出现窜流，防止未经使用的电镀液被污染，提高了电镀液的品质。

如图12所示，液体输送管组4在一些实施例中还可包括外回流管45，外回流管45与外回流槽211连通。

可以理解地，可以在外返流槽232的底部开设通孔，使得外返流槽232 内流出的电镀液能够落入至外回流槽211内，并进而通过外回流管45排出至电镀设备10外。

本实用新型的集成电路引线框架电镀设备及电镀槽的有益效果包括：通过设置回流腔体及在回流腔体内设置电镀腔体，使得电镀液流入电镀腔体内的电镀腔并经上部开口喷射至电镀工件上后，可回流至回流腔体内的回流腔内并排出至外部；对电镀液实现了安全有效地导引，提高了电镀操作安全系数。

以上实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据此实施，并不能限制本实用新型的保护范围。凡跟本实用新型权利要求范围所做的均等变化与修饰，均应属于本实用新型权利要求的涵盖范围。

Claims (10)

1.一种集成电路引线框架电极板，其特征在于，包括电极板本体(11a)；

所述电极板本体(11a)上设置有至少一个喷水孔组(111)以及与所述至少一个喷水孔组(111)对应设置的至少一个导流槽(113)；所述至少一个喷水孔组(111)包括多数个间隔设置且上下贯通的喷水孔(112)；工作时，电镀液经由所述喷水孔(112)喷射至电镀工件上，电镀液经由电镀工件阻挡而回流，回流的电镀液进入所述导流槽(113)，由所述导流槽导引至所述电极板本体(11a)外。

2.根据权利要求1所述的集成电路引线框架电极板，其特征在于，所述电极板本体(11a)上设置有多个所述喷水孔组(111)，每相邻的两个所述喷水孔组(111)之间均开设有一个所述导流槽(113)。

3.根据权利要求1或2所述的集成电路引线框架电极板，其特征在于，每个所述喷水孔组(111)均包括多个等间距设置在一条直线上的所述喷水孔(112)。

4.根据权利要求1所述的集成电路引线框架电极板，其特征在于，所述至少一个喷水孔组(111)包括多个喷水孔组(111)，所述多个喷水孔组(111)沿所述电极板本体(11a)的长度方向或宽度方向排列；每相邻的两个所述喷水孔组(111)之间均开设有一个所述导流槽(113)，每个所述导流槽(113)均有至少一端设有供所述回流的电镀液流出该电极板本体(11a)的开口(114)。

5.一种电镀装置，其特征在于，包括模具(12)及权利要求1至4中任意一项所述的集成电路引线框架电极板(11)，所述模具(12)上开设有至少一个电镀通道(121)；

所述模具(12)对应盖设于所述集成电路引线框架电极板(11)上时，所述电镀通道(121)分别和所述喷水孔(112)对应，且所述电镀通道(121)与所述至少一个导流槽(113)连通。

6.根据权利要求5所述的电镀装置，其特征在于，所述电极板本体(11a)的周围设置有固定裙边(11b)，所述固定裙边(11b)用于与所述模具(12) 共同界定出与所述导流槽连通的排液腔(20)。

7.根据权利要求6所述的电镀装置，其特征在于，所述电镀装置还包括顶持件(13)，所述顶持件(13)设置于所述排液腔(20)内；

所述顶持件(13)用于分别与所述模具(12)的下表面及所述固定裙边(11b)的上表面相顶持。

8.根据权利要求5所述的电镀装置，其特征在于，所述电镀装置还包括电极座(14)，所述电极座(14)上开设有上下贯通的过流槽(141)；

所述集成电路引线框架电极板(11)盖设于所述过流槽(141)，所述喷水孔(112)与所述过流槽(141)连通。

9.根据权利要求8所述的电镀装置，其特征在于，所述电镀装置还包括支撑座(15)，所述支撑座(15)上开设有上下贯通的回流槽(151)；

所述电极座(14)设置于所述回流槽(151)内并与所述支撑座(15)连接；

所述模具(12)盖设于所述回流槽(151)上，所述模具(12)的下表面和所述回流槽(151)的槽壁及所述电极座(14)的外侧壁共同界定出与所述导流槽(113)连通的次排液腔(30)，所述次排液腔(30)用于引导沿所述导流槽(113)流出的电镀液流动至所述电镀装置(1)外。

10.根据权利要求9所述的电镀装置，其特征在于，所述电镀装置(1)还包括固定件(16)；

所述模具(12)上开设有第一模具固定孔(122)，所述支撑座(15)上设置有露置于所述次排液腔(30)内的固定凸台(152)，所述支撑座(15)上还开设有延伸至所述固定凸台(152)内的第二模具固定孔(153)，所述固定件(16)穿过所述第一模具固定孔(122)后与所述第二模具固定孔(153)相螺接。

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