CN216054089U - 一种贴片压敏电阻 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例提供了一种贴片压敏电阻，包括：压敏电阻，压敏电阻包括第一表面和与第一表面相对的第二表面；第一端电极，第一端电极位于压敏电阻的第一表面，第一端电极的表面包括至少一个第一孔洞；第二端电极，第二端电极位于压敏电阻的第二表面，第二端电极的表面包括至少一个第二孔洞；孔洞填充层，至少位于第一孔洞内以及第二孔洞内。本实用新型实施例提供的技术方案延长了贴片压敏电阻中的使用寿命。

Description

一种贴片压敏电阻

技术领域

本实用新型实施例涉及封装技术领域，尤其涉及一种贴片压敏电阻。

背景技术

压敏电阻是一种限压型保护器件。利用压敏电阻的非线性特性，当过电压出现在压敏电阻的两极间，压敏电阻可以将电压钳位到一个相对固定的电压值，从而实现对后级电路的保护。

贴片式的压敏电阻由于封装尺寸更小，由于适用于时下集成度高的手持式电子产品的静电防护。

但是目前的贴片压敏电阻中的端电极结构密封性难以保证，严重缩短了贴片压敏电阻的使用寿命。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型实施例提供了一种贴片压敏电阻，以延长贴片压敏电阻中的使用寿命。

本实用新型实施例提供了一种贴片压敏电阻，包括：

压敏电阻，所述压敏电阻包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；

第一端电极，所述第一端电极位于所述压敏电阻的第一表面，所述第一端电极的表面包括至少一个第一孔洞；

第二端电极，所述第二端电极位于所述压敏电阻的第二表面，所述第二端电极的表面包括至少一个第二孔洞；

孔洞填充层，所述孔洞填充层至少位于所述第一孔洞内以及所述第二孔洞内。

可选的，所述孔洞填充层延伸至所述第一端电极远离所述压敏电阻的表面和侧面。

可选的，所述孔洞填充层延伸至所述第二端电极远离所述压敏电阻的表面和侧面。

可选的，所述孔洞填充层设置有第一开口结构，所述第一开口结构暴露部分所述第一端电极远离所述压敏电阻的表面和/或侧面。

可选的，所述第一开口结构的开口面积大于或等于所述第一端电极远离所述压敏电阻的表面和侧面面积总和的1/2。

可选的，所述孔洞填充层设置有第二开口结构，所述第二开口结构暴露部分所述第二端电极远离所述压敏电阻的表面和/或侧面。

可选的，所述第二开口结构的开口面积大于或等于所述第二端电极远离所述压敏电阻的表面和侧面面积总和的1/2。

可选的，所述孔洞填充层覆盖所述压敏电阻的表面中除去所述第一表面和所述第二表面的部分。

可选的，还包括电镀层，所述电镀层位于所述孔洞填充层远离所述压敏电阻的表面，且所述电镀层在所述压敏电阻的投影覆盖所述第一端电极和所述第二端电极在所述压敏电阻的投影。

可选的，还包括密封层，所述密封层位于所述电镀层邻近所述压敏电阻一侧的表面，且覆盖所述压敏电阻除去所述第一表面和所述第二表面的部分。

本实用新型实施例设置了至少位于第一孔洞内以及第二孔洞内的孔洞填充层，孔洞填充层可以避免水氧从第一孔洞和第二孔洞入侵至第一端电极和第二端电极的内部，增强了第一端电极和第二端电极的结构密封性，进而可以避免第一端电极和第二端电极被入侵的水氧损坏，延长了第一端电极和第二端电极的寿命，进而延长了贴片压敏电阻的使用寿命。

附图说明

图1为现有技术中的贴片压敏电阻的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的一种贴片压敏电阻的结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的另一种贴片压敏电阻的结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的又一种贴片压敏电阻的结构示意图；

图5为本实用新型实施例提供的又一种贴片压敏电阻的结构示意图；

图6为本实用新型实施例提供的又一种贴片压敏电阻的结构示意图；

图7为本实用新型实施例提供的又一种贴片压敏电阻的结构示意图；

图8为本实用新型实施例提供的又一种贴片压敏电阻的结构示意图；

图9为本实用新型实施例提供的又一种贴片压敏电阻的结构示意图；

图10为本实用新型实施例提供的又一种贴片压敏电阻的结构示意图；

图11为本实用新型实施例提供的一种贴片压敏电阻的制备方法的流程示意图；

图12-图13为本实用新型实施例提供的一种贴片压敏电阻的制备方法各步骤对应的剖面图；

图14为本实用新型实施例提供的另一种贴片压敏电阻的制备方法流程图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。

压敏电阻是指一种对电压变化反应灵敏的限压型元件，当其所在电路承受雷击、静电等瞬态大电压时，压敏电阻器电阻值可在十几纳秒内迅速降低至几欧姆，从而导通因高压产生的大电流，防止与其并联的电路系统或元件过压击穿，从而达到保护元件或电路的作用。压敏电阻的主要参数有：压敏电压、通流容量、结电容、响应时间等。压敏电阻器保护力度的大小通常由压敏电阻的通流量来决定，而通流量的大小取决于压敏电阻电极的表面积，致使通流量大的压敏电阻其外形也大。多年以来，传统工艺的做法均把压敏电阻做成直插方式来减少压敏电阻焊接时在线路板上占用的空间，这样就使得压敏电阻只能用直插工艺来安装在线路板上。但是，目前应用压敏电阻的企业其作业方式正逐步转向高效率的表面贴装工艺，直插方式的压敏电阻已经不能满足这些企业的生产需求。贴片式的压敏电阻由于封装尺寸更小，由于适用于时下集成度高的手持式电子产品的静电防护。

正如上述背景技术中所述，目前的贴片压敏电阻中的端电极结构密封性难以保证，严重缩短了贴片压敏电阻的使用寿命。图1为现有技术中的贴片压敏电阻的结构示意图。实用新型人经过长期研究发现，参见图1，贴片压敏电阻包括压敏电阻10、第一端电极20和第二端电极30，第一端电极20位于压敏电阻10的第一表面10A，第二端电极30位于压敏电阻10与第一表面10A相对的第二表面10B，由于第一端电极20的表面存在大量第一孔洞20a，第二端电极30的表面存在大量第二孔洞30a，进而导致水氧从第一孔洞20a和第二孔洞30a入侵至第一端电极20和第二端电极30的内部，进而导致第一端电极20和第二端电极30容易损坏，造成贴片压敏电阻的第一端电极20和第二端电极30的寿命不长，进而缩短了贴片压敏电阻的使用寿命。

针对上述技术问题，本实用新型实施例提供了如下技术方案：

图2为本实用新型实施例提供的一种贴片压敏电阻的结构示意图。参见图2，该贴片压敏电阻包括：压敏电阻10，压敏电阻10包括第一表面10A以及与第一表面10A相对的第二表面10B；第一端电极20，第一端电极20位于压敏电阻10的第一表面10A，第一端电极20的表面包括至少一个第一孔洞20a；第二端电极30，第二端电极30位于压敏电阻10与第一表面10A相对的第二表面10B，第二端电极30的表面包括至少一个第二孔洞30a；孔洞填充层40，孔洞填充层40至少位于第一孔洞20a内以及第二孔洞30a内。

需要说明的是，本实用新型实施例提供的贴片式压敏电阻一般采用多层结构，通过将多个薄层压敏电阻，叠层后成一个整块的压敏电阻10，并在压敏电阻10两端制备端电极，将多个薄层压敏电阻器并联，形成贴片压敏电阻，此类压敏电阻器可直接焊接在电路板上，无引线寄生电感，响应时间短。本实用新型实施例在压敏电阻10并没有示出压敏电阻10内部的多层结构。

示例性的，压敏电阻10可以采用氧化锌压敏电阻。氧化锌压敏电阻具有优异的伏安特性和大浪涌电流吸收能力，广泛应用于电力电子系统中，它是以氧化锌(ZnO)为主体同时掺杂有Bi、Co、Mn、Sb、Cr等金属氧化物作为添加剂，采用电子陶瓷工艺经过高温烧制而成的。示例性的，第一端电极20和第二端电极30的材料可以选择导电性性良好的金属高温银烧制而成的薄膜端电极。由于第一端电极20和第二端电极30在烧制的过程中很容易出现孔洞，具体表现为第一端电极20的表面包括至少一个第一孔洞20a，第二端电极30的表面包括至少一个第二孔洞30a。需要说明的是，本实用新型实施例对于第一孔洞20a和第二孔洞30a的数量和大小不作具体限定。第一孔洞20a的大小可以相同也可以不同。第二孔洞30a的大小可以相同也可以不同。示例性的，孔洞填充层40可以采用耐高温性能良好的硅树脂。硅树脂，是一种具有高度交联结构的热固性聚硅氧烷聚合物，兼具有机树脂及无机材料的双重特性，具有独特的物理、化学性能，有很好的电绝缘性质，耐温及防水的效果。硅树脂应用于室外经受气候的考验，如光照、冷热、风雨、细菌等造成的综合破坏，其耐受能力，即耐候性比一般的有机树脂好，可以提高贴片压敏电阻的稳定性。需要说明的是，将硅树脂液体填充在第一孔洞20a内以及第二孔洞30a内内，通过高温固化形成孔洞填充层40。

本实用新型实施例设置了至少位于第一孔洞20a内以及第二孔洞30a内的孔洞填充层40，孔洞填充层40可以避免水氧从第一孔洞20a和第二孔洞30a入侵至第一端电极20和第二端电极30的内部，增强了第一端电极20和第二端电极30的结构密封性，进而可以避免第一端电极20和第二端电极30被入侵的水氧损坏，延长了第一端电极20和第二端电极30的寿命，进而延长了贴片压敏电阻的使用寿命。

图3为本实用新型实施例提供的另一种贴片压敏电阻的结构示意图。可选的，参见图3，孔洞填充层40延伸至第一端电极20远离压敏电阻10的表面和侧面。

具体的，孔洞填充层40延伸至第一端电极20远离压敏电阻10的表面和侧面，可以避免水氧和第一端电极20接触，进而避免整个第一端电极20被入侵的水氧损坏，进一步增强了第一端电极20的结构密封性，并且延长了第一端电极20的寿命，进而延长了贴片压敏电阻的使用寿命。需要说明的是，在后续形成电镀层的过程中，温度比较高，孔洞填充层40出现部分融化，暴露出部分第一端电极20，可以实现第一端电极20与电镀层的电连接。

可选的，参见图3，孔洞填充层40延伸至第二端电极30远离压敏电阻10的表面和侧面。

具体的，孔洞填充层40延伸至第二端电极30远离压敏电阻10的表面和侧面，可以避免水氧和第二端电极30接触，进而避免整个第二端电极30被入侵的水氧损坏，进一步增强了第二端电极30的结构密封性，并且延长了第二端电极30的寿命，进而延长了贴片压敏电阻的使用寿命。需要说明的是，在后续形成电镀层的过程中，温度比较高，孔洞填充层40出现部分融化，暴露出部分第二端电极30，可以实现第二端电极30与电镀层的电连接。

图4为本实用新型实施例提供的又一种贴片压敏电阻的结构示意图。可选的，参见图4，孔洞填充层40设置有第一开口结构41，第一开口结构41暴露部分第一端电极20远离压敏电阻10的表面和/或侧面。

示例性的，图4中的贴片压敏电阻中，第一开口结构41仅仅暴露了部分第一端电极20远离压敏电阻10的表面。

具体的，第一开口结构41暴露第一端电极20的部分可以实现第一端电极20与电镀层的电连接，使得第一端电极20可以接收电镀层传递的电信号，并将其电信号施加在压敏电阻10的第一表面10A，提高了电信号施加在第一端电极20的稳定性。

可选的，参见图4，第一开口结构41的开口面积大于或等于第一端电极20远离压敏电阻10的表面和侧面面积总和的1/2。

具体的，大于或等于第一端电极20远离压敏电阻10的表面和侧面面积总和的1/2没有被孔洞填充层40所覆盖，可以实现第一端电极20与电镀层的电连接，使得第一端电极20可以接收电镀层传递的电信号，并将其电信号施加在压敏电阻10的第一表面10A，进一步提高了电信号施加在第一端电极20的稳定性。

可选的，参见图4，孔洞填充层40设置有第二开口结构42，第二开口结构42暴露部分第二端电极30远离压敏电阻的表面和/或侧面。

示例性的，图4中的贴片压敏电阻中，第二开口结构42仅仅暴露了部分第二端电极30远离压敏电阻10的表面。

具体的，第二开口结构42暴露部分第二端电极30的部分可以实现第一端电极20与电镀层的电连接，使得第二端电极30可以接收电镀层传递的电信号，并将其电信号施加在压敏电阻10的第二表面10B，提高了电信号施加在第二端电极30的稳定性。

可选的，参见图4，第二开口结构42的开口面积大于或等于第二端电极30远离压敏电阻10的表面和侧面面积总和的1/2。

具体的，第二端电极30远离压敏电阻10的表面和侧面面积总和的1/2没有被孔洞填充层40所覆盖，可以实现第二端电极30与电镀层的电连接，使得第二端电极30可以接收电镀层传递的电信号，并将其电信号施加在压敏电阻10的第二表面10B，进一步提高了电信号施加在第二端电极30的稳定性。

图5为本实用新型实施例提供的又一种贴片压敏电阻的结构示意图。图6为本实用新型实施例提供的又一种贴片压敏电阻的结构示意图。可选的，参见图5和图6，孔洞填充层40覆盖压敏电阻10的表面中除去第一表面10A和第二表面10B的部分。

具体的，孔洞填充层40覆盖压敏电阻10的表面中除去第一表面10A和第二表面10B的部分，孔洞填充层40可以保护压敏电阻10，避免其受到水氧的侵蚀。

图7为本实用新型实施例提供的又一种贴片压敏电阻的结构示意图。图8为本实用新型实施例提供的又一种贴片压敏电阻的结构示意图。可选的，参见图7和图8，贴片压敏电阻还包括电镀层50；电镀层50位于孔洞填充层40远离压敏电阻10的表面，且电镀层50在压敏电阻10的投影覆盖第一端电极20和第二端电极30在压敏电阻10的投影。

具体的，电镀层50可以实现将电信号通过第一端电极20和第二端电极30施加在压敏电阻10的第一表面10A和第二表面10B。示例性的，电镀层50的材料包括锡或者镍，可以在高温下实现与其它电路元件之间的焊接连接。需要说明的是，图7示出的贴片压敏电阻中，在形成电镀层50的过程中，温度比较高，孔洞填充层40出现部分融化，暴露出部分第一端电极20和部分第二端电极30，可以实现第一端电极20和电镀层50之间的电连接，以及实现第二端电极30与电镀层50之间的电连接。图8示出的贴片压敏电阻中，电镀层50通过第一开口结构41实现和第一端电极20的电连接，电镀层50通过第二开口结构42实现和第一端电极20的电连接，增加了电信号施加在第一端电极20和第二端电极30的稳定性。

图9为本实用新型实施例提供的又一种贴片压敏电阻的结构示意图。图10为本实用新型实施例提供的又一种贴片压敏电阻的结构示意图。可选的，参见图9和图10，贴片压敏电阻还包括密封层60，密封层60位于电镀层50邻近压敏电阻10一侧的表面，且覆盖压敏电阻10除去第一表面10A和第二表面10B的部分。

具体的，密封层60将压敏电阻10、第一端电极20和第二端电极30密封起来，避免水氧和外界应力对压敏电阻10、第一端电极20和第二端电极30造成损坏，从而延长了贴片压敏电阻的寿命。示例性的，密封层60可以选择环氧树脂。需要说明的是，图9示出的贴片压敏电阻中，在形成电镀层50的过程中，温度比较高，孔洞填充层40和密封层60出现部分融化，暴露出部分第一端电极20和部分第二端电极30，可以实现第一端电极20和电镀层50之间的电连接，以及实现第二端电极30与电镀层50之间的电连接。图8示出的贴片压敏电阻中，电镀层50通过第一开口结构41实现和第一端电极20的电连接，电镀层50通过第二开口结构42实现和第一端电极20的电连接，增加了电信号施加在第一端电极20和第二端电极30的稳定性。

本实用新型实施例还提供了一种贴片压敏电阻的制备方法。图11为本实用新型实施例提供的一种贴片压敏电阻的制备方法的流程示意图。图12-图13为本实用新型实施例提供的一种贴片压敏电阻的制备方法各步骤对应的剖面图。

参见图11，该贴片压敏电阻的制备方法包括如下步骤：

步骤110、提供压敏电阻，压敏电阻包括第一表面以及与第一表面相对的第二表面。

参见图12，提供压敏电阻10，压敏电阻10包括第一表面10A以与第一表面10A相对的第二表面10B。示例性的，压敏电阻10可以采用氧化锌压敏电阻。氧化锌压敏电阻具有优异的伏安特性和大浪涌电流吸收能力，广泛应用于电力电子系统中，它是以氧化锌(ZnO)为主体同时掺杂有Bi、Co、Mn、Sb、Cr等金属氧化物作为添加剂，采用电子陶瓷工艺经过高温烧制而成的。

步骤120、在压敏电阻第一表面形成第一端电极，在压敏电阻的第二表面形成第二端电极，其中，第一端电极的表面包括至少一个第一孔洞，第二端电极的表面包括至少一个第二孔洞。

参见图13，在压敏电阻10第一表面10A形成第一端电极20，在压敏电阻10的第二表面10B形成第二端电极30，第一端电极20的表面包括至少一个第一孔洞20a，第二端电极30的表面包括至少一个第二孔洞30a。

示例性的，第一端电极20和第二端电极30的材料可以选择导电性性良好的金属高温银烧制而成的薄膜端电极。由于第一端电极20和第二端电极30在烧制的过程中很容易出现孔洞，具体表现为第一端电极20的表面包括至少一个第一孔洞20a，第二端电极30的表面包括至少一个第二孔洞30a。需要说明的是，本实用新型实施例对于第一孔洞20a和第二孔洞30a的数量和大小不作具体限定。第一孔洞20a的大小可以相同也可以不同。第二孔洞30a的大小可以相同也可以不同。

步骤130、形成至少位于第一孔洞内以及第二孔洞内的孔洞填充层。

参见图2，形成至少位于第一孔洞20a内以及第二孔洞30a内的孔洞填充层40。示例性的，孔洞填充层40可以采用耐高温性能良好的硅树脂。硅树脂，是一种具有高度交联结构的热固性聚硅氧烷聚合物，兼具有机树脂及无机材料的双重特性，具有独特的物理、化学性能，有很好的电绝缘性质，耐温及防水的效果。硅树脂应用于室外经受气候的考验，如光照、冷热、风雨、细菌等造成的综合破坏，其耐受能力，即耐候性比一般的有机树脂好，可以提高贴片压敏电阻的稳定性。

可选的，形成至少位于第一孔洞20a内以及第二孔洞30a内的孔洞填充层40具体包括：将硅树脂液体填充在第一孔洞20a内以及第二孔洞30a内，通过高温固化形成孔洞填充层40。

本实用新型实施例形成了至少位于第一孔洞20a内以及第二孔洞30a内的孔洞填充层40，孔洞填充层40可以避免水氧从第一孔洞20a和第二孔洞30a入侵至第一端电极20和第二端电极30的内部，增强了第一端电极20和第二端电极30的结构密封性，进而可以避免第一端电极20和第二端电极30被入侵的水氧损坏，延长了第一端电极20和第二端电极30的寿命，进而延长了贴片压敏电阻的使用寿命。

可选的，步骤130形成至少位于第一孔洞内以及第二孔洞内的孔洞填充层包括：形成延伸至第一端电极远离压敏电阻的表面和侧面的孔洞填充层。

参见图3，形成延伸至第一端电极20远离压敏电阻10的表面和侧面的孔洞填充层40。

具体的，孔洞填充层40延伸至第一端电极20远离压敏电阻10的表面和侧面，可以避免水氧和第一端电极20接触，进而避免整个第一端电极20被入侵的水氧损坏，进一步增强了第一端电极20的结构密封性，并且延长了第一端电极20的寿命，进而延长了贴片压敏电阻的使用寿命。需要说明的是，在后续形成电镀层的过程中，温度比较高，孔洞填充层40出现部分融化，暴露出部分第一端电极20，可以实现第一端电极20与电镀层的电连接。

可选的，孔洞填充层40设置有第一开口结构41，第一开口结构41暴露部分第一端电极20远离压敏电阻10的表面和/或侧面。示例性的，图4中的贴片压敏电阻中，第一开口结构41仅仅暴露了部分第一端电极20远离压敏电阻10的表面。具体的，第一开口结构41暴露第一端电极20的部分可以实现第一端电极20与电镀层的电连接，使得第一端电极20可以接收电镀层传递的电信号，并将其电信号施加在压敏电阻10的第一表面10A，提高了电信号施加在第一端电极20的稳定性。

可选的，参见图4，第一开口结构41的开口面积大于或等于第一端电极20远离压敏电阻10的表面和侧面面积总和的1/2。具体的，大于或等于第一端电极20远离压敏电阻10的表面和侧面面积总和的1/2没有被孔洞填充层40所覆盖，可以实现第一端电极20与电镀层的电连接，使得第一端电极20可以接收电镀层传递的电信号，并将其电信号施加在压敏电阻10的第一表面10A，进一步提高了电信号施加在第一端电极20的稳定性。

可选的，步骤130形成至少位于第一孔洞内以及第二孔洞内的孔洞填充层包括：形成延伸至第二端电极远离压敏电阻的表面和侧面的孔洞填充层。

参见图3，形成延伸至第二端电极30远离压敏电阻10的表面和侧面的孔洞填充层40。具体的，孔洞填充层40延伸至第二端电极30远离压敏电阻10的表面和侧面，可以避免水氧和第二端电极30接触，进而避免整个第二端电极30被入侵的水氧损坏，进一步增强了第二端电极30的结构密封性，并且延长了第二端电极30的寿命，进而延长了贴片压敏电阻的使用寿命。需要说明的是，在后续形成电镀层的过程中，温度比较高，孔洞填充层40出现部分融化，暴露出部分第二端电极30，可以实现第二端电极30与电镀层的电连接。

可选的，参见图4，孔洞填充层40设置有第二开口结构42，第二开口结构42暴露部分第二端电极30远离压敏电阻的表面/或侧面。示例性的，图4中的贴片压敏电阻中，第二开口结构42仅仅暴露了部分第二端电极30远离压敏电阻10的表面。具体的，第二开口结构42暴露部分第二端电极30的部分可以实现第一端电极20与电镀层的电连接，使得第二端电极30可以接收电镀层传递的电信号，并将其电信号施加在压敏电阻10的第二表面10B，提高了电信号施加在第二端电极30的稳定性。

可选的，参见图4，第二开口结构42的开口面积大于或等于第二端电极30远离压敏电阻10的表面和侧面面积总和的1/2。具体的，第二端电极30远离压敏电阻10的表面和侧面面积总和的1/2没有被孔洞填充层40所覆盖，可以实现第二端电极30与电镀层的电连接，使得第二端电极30可以接收电镀层传递的电信号，并将其电信号施加在压敏电阻10的第二表面10B，进一步提高了电信号施加在第二端电极30的稳定性。

图14为本实用新型实施例提供的另一种贴片压敏电阻的制备方法流程图。可选的，参见图14，步骤130形成至少位于第一孔洞内以及第二孔洞内的孔洞填充层之后还包括：

步骤140、形成电镀层，其中，电镀层位于孔洞填充层远离压敏电阻的表面，且电镀层在压敏电阻的投影覆盖第一端电极和第二端电极在压敏电阻的投影。

参见图7和图8，形成电镀层，其中，电镀层50位于孔洞填充层40远离压敏电阻10的表面，且电镀层50在压敏电阻10的投影覆盖第一端电极20和第二端电极30在压敏电阻10的投影。

具体的，电镀层50可以实现将电信号通过第一端电极20和第二端电极30施加在压敏电阻10的第一表面10A和第二表面10B。示例性的，电镀层50的材料包括锡或者镍，可以在高温下实现与其它电路元件之间的焊接连接。需要说明的是，图7示出的贴片压敏电阻中，在形成电镀层50的过程中，温度比较高，孔洞填充层40出现部分融化，暴露出部分第一端电极20和部分第二端电极30，可以实现第一端电极20和电镀层50之间的电连接，以及实现第二端电极30与电镀层50之间的电连接。图8示出的贴片压敏电阻中，电镀层50通过第一开口结构41实现和第一端电极20的电连接，电镀层50通过第二开口结构42实现和第一端电极20的电连接，增加了电信号施加在第一端电极20和第二端电极30的稳定性。

步骤150、形成密封层，密封层位于电镀层邻近压敏电阻一侧的表面，且覆盖压敏电阻除去第一表面和第二表面的部分。

参见图9和图10，形成密封层60，密封层60位于电镀层50邻近压敏电阻10一侧的表面，且覆盖压敏电阻10除去第一表面10A和第二表面10B的部分。

具体的，密封层60将压敏电阻10、第一端电极20和第二端电极30密封起来，避免水氧和外界应力对压敏电阻10、第一端电极20和第二端电极30造成损坏，从而延长了贴片压敏电阻的寿命。示例性的，密封层60可以选择环氧树脂。形成密封层60时，将环氧树脂液体涂覆在电镀层邻近压敏电阻一侧的表面以及压敏电阻10除去第一表面10A和第二表面10B的部分，之后将其固化形成密封层60。需要说明的是，图9示出的贴片压敏电阻中，在形成电镀层50的过程中，温度比较高，孔洞填充层40和密封层60出现部分融化，暴露出部分第一端电极20和部分第二端电极30，可以实现第一端电极20和电镀层50之间的电连接，以及实现第二端电极30与电镀层50之间的电连接。图8示出的贴片压敏电阻中，电镀层50通过第一开口结构41实现和第一端电极20的电连接，电镀层50通过第二开口结构42实现和第一端电极20的电连接，增加了电信号施加在第一端电极20和第二端电极30的稳定性。

注意，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (10)

1.一种贴片压敏电阻，其特征在于，包括：压敏电阻，所述压敏电阻包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；

第一端电极，所述第一端电极位于所述压敏电阻的第一表面，所述第一端电极的表面包括至少一个第一孔洞；

第二端电极，所述第二端电极位于所述压敏电阻的第二表面，所述第二端电极的表面包括至少一个第二孔洞；

孔洞填充层，所述孔洞填充层至少位于所述第一孔洞内以及所述第二孔洞内。

2.根据权利要求1所述的贴片压敏电阻，其特征在于，所述孔洞填充层延伸至所述第一端电极远离所述压敏电阻的表面和侧面。

3.根据权利要求1所述的贴片压敏电阻，其特征在于，所述孔洞填充层延伸至所述第二端电极远离所述压敏电阻的表面和侧面。

4.根据权利要求2所述的贴片压敏电阻，其特征在于，所述孔洞填充层设置有第一开口结构，所述第一开口结构暴露部分所述第一端电极远离所述压敏电阻的表面和/或侧面。

5.根据权利要求4所述的贴片压敏电阻，其特征在于，所述第一开口结构的开口面积大于或等于所述第一端电极远离所述压敏电阻的表面和侧面面积总和的1/2。

6.根据权利要求3所述的贴片压敏电阻，其特征在于，所述孔洞填充层设置有第二开口结构，所述第二开口结构暴露部分所述第二端电极远离所述压敏电阻的表面和/或侧面。

7.根据权利要求6所述的贴片压敏电阻，其特征在于，所述第二开口结构的开口面积大于或等于所述第二端电极远离所述压敏电阻的表面和侧面面积总和的1/2。

8.根据权利要求1所述的贴片压敏电阻，其特征在于，所述孔洞填充层覆盖所述压敏电阻的表面中除去所述第一表面和所述第二表面的部分。

9.根据权利要求1-8任一所述的贴片压敏电阻，其特征在于，还包括电镀层，所述电镀层位于所述孔洞填充层远离所述压敏电阻的表面，且所述电镀层在所述压敏电阻的投影覆盖所述第一端电极和所述第二端电极在所述压敏电阻的投影。

10.根据权利要求9所述的贴片压敏电阻，其特征在于，还包括密封层，所述密封层位于所述电镀层邻近所述压敏电阻一侧的表面，且覆盖所述压敏电阻除去所述第一表面和所述第二表面的部分。

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