CN216014179U - 一种机箱及其加固背板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种机箱及其加固背板,所述加固背板,包括:背板主体;多个第一连接器,其设置于所述背板主体的第一侧,并经配置以与功能插件相连;以及加强结构,其设置于所述背板主体的第二侧,并经配置以加固所述背板主体,所述加强结构还包括连接部,其位于所述加强结构远离背板主体一侧,并经配置以与其他设备或背板相连。本申请的加固背板可以通过加强结构对背板主体进行加固,增加背板主体的强度,并且还可以提供额外的连接结构,有利于加固背板与其他结构之间的连接。
Description
技术领域
本实用新型涉及机箱领域,特别地涉及一种机箱及其加固背板。
背景技术
随着科技日新月异的变化,使得电子技术得到广泛的应用以及快速的发展,并且越来越多的电子设备同样得到了广泛的应用。以服务器为例,其是电子设备中重要的组成部分,主要可以提供计算服务。由于服务器需要响应服务请求,并进行处理,因此一般来说服务器应具备承担服务以及保障服务的能力。而在目前大数据的时代,服务器通常需要提供大量的数据计算服务,为保障服务器的正常运算能力,需要在机箱的背板上插接多个功能插件。
然而,在插拔功能插件时,插拔力度较大会导致机箱背板变形,从而会影响机箱的连接质量。尤其对于插拔力度需求较大的功能插件,解决背板变形问题比较困难。而目前常见方案是:1、增加背板厚度可以在一定程度上改善背板变形,但是会造成背板成本提高,而且还有可能会影响连接器的选型;2、采用单条加固筋,虽然可以在一定程度上改善背板变形,但并不能解决功能插件插拔力度较大时背板的变形问题,而且在背板上叠加其他背板时,需要增加新的固定方式。因此,本领域中迫切的需要一种新型的加固背板。
实用新型内容
针对现有技术中存在的技术问题,本实用新型提出了一种加固背板,包括:背板主体;多个第一连接器,其设置于所述背板主体的第一侧,并与功能插件相连;以及加强结构,其设置于所述背板主体的第二侧,并加固所述背板主体,所述加强结构还包括连接部,其位于所述加强结构远离背板主体一侧,并与其他设备或背板相连。
如上所述的加固背板,所述背板主体包括多个固定孔,其固定所述加强结构。
如上所述的加固背板,所述连接部包括多个连接孔,其贯穿所述加强结构与所述固定孔相通,通过同一连接件将所述背板主体、所述加强结构以及所述其他设备或背板相连。
如上所述的加固背板,所述加强结构包括边框以及设置于所述边框中的多条肋条,其中,所述连接部设置于所述边框上,所述多条肋条平行间隔设置于所述边框中。
如上所述的加固背板,所述加强结构还包括多条连接条,其垂直于所述肋条间隔设置于所述边框中。
如上所述的加固背板,进一步包括多个第二连接器,其设置于所述背板主体的第二侧所述加强结构的所述边框中,并与所述背板或功能插件相连。
如上所述的加固背板,其中,所述边框完全覆盖所述背板主体。
如上所述的加固背板,其中,所述加强结构的厚度为7-12mm。
如上所述的加固背板,所述背板主体包括一个或多个凹槽,所述加强结构包括一个或多个卡凸,所述卡凸卡入所述凹槽相连。
根据本申请另一个方面,提出了一种机箱,包括:如上所述的加固背板。
本申请的加固背板可以通过加强结构对背板主体进行加固,增加背板主体的强度,并且还可以提供额外的连接结构,有利于加固背板与其他结构之间的连接。
附图说明
下面,将结合附图对本实用新型的优选实施方式进行进一步详细的说明,其中:
图1为根据本申请一个实施例的风冷密封机箱的示意图;
图2为根据本申请一个实施例的风冷密封机箱的爆炸图;
图3为根据本申请一个实施例的插槽板示意图;
图4A和图4B为根据本申请一个实施例的插件箱示意图;
图5为根据本申请一个实施例的插件箱爆炸图;
图6A-图6C为根据本申请一个实施例的安装板示意图;
图7A和图7B为根据本申请一个实施例的一体式加固背板示意图;以及
图8为根据本申请一个实施例的一体式加固背板爆炸图。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
在以下的详细描述中,可以参看作为本申请一部分用来说明本申请的特定实施例的各个说明书附图。在附图中,相似的附图标记在不同图式中描述大体上类似的组件。本申请的各个特定实施例在以下进行了足够详细的描述,使得具备本领域相关知识和技术的普通技术人员能够实施本申请的技术方案。应当理解,还可以利用其它实施例或者对本申请的实施例进行结构、逻辑或者电性的改变。
本申请提出一种新型的风冷密封机箱,与插件箱配合使用,可以使得气流由机箱直接进入到插件箱然后离开箱体,机箱与插件箱配合形成独立的风道,风道与机箱内的其他部件(如背板)或插件箱内的功能插件隔离,可以保证气流无法进入机箱其他部件及其插件箱的功能插件中,从而可以实现在密封机箱中对功能功能插件进行风冷散热。
下面通过具体的实施方式来进一步说明本申请技术方案。本领域技术人员应当理解,以下描述仅仅是为了方便对本申请技术方案的理解,并不应当用来限制本申请的保护范围。
图1为根据本申请一个实施例的风冷密封机箱的示意图。图2为根据本申请一个实施例的风冷密封机箱的爆炸图。图3为根据本申请一个实施例的插槽板示意图。
如图所示,风冷密封机箱100包括箱体110以及设置于箱体110内部的背板120。其中,箱体110提供容纳背板120以及功能插件的空间,并可以对背板120以及功能插件进行保护;背板120其可以用于与功能插件相连,并可以为功能插件提供电路和/或通信连接基础。在一些实施例中,背板120沿箱体110一个面设置。如本领域技术人员所理解,功能插件可以现有的一些板卡(如:主板、显示板卡等),其可以与背板插接可以实现机箱的具体功能。例如:主板与背板插接机箱可以实现计算、信号处理等功能,或者显示板卡与背板插接机箱可以实现显示等功能等。
在一些实施例中,箱体110整体呈长方体,其包括多块面板,例如包括:前面板101、后面板102、侧面板103和104以及顶板105和底板106。在一些实施例中,背板120可以沿后面板102(例如:平行于后面板并间隔)设置于箱体110内部,功能插件由前面板向箱体内插入与背板相连。在一些实施例中,每块面板为一整块板或多快板拼接而成。
在一些实施例中,多块面板之间可以固定相连,例如可以将多块面板相互之间焊接。在一些实施例中,部分面板也可以可拆卸安装,例如:螺栓连接或卡接等。参考图2实施例,可以将侧面板103和104以及顶板105和底板106焊接为一个整体,前面板101、后面板102通过螺栓可拆卸地安装,共同形成箱体110,以便于功能插件的安装以及后期的维护。在一些实施例中,前面板101、后面板与其他面板的安装连接贴合面设置有密封条,以保证箱体110内的气密性。在一些实施例中,箱体110各面板的连接处均为密封连接(如焊接),以保证箱体110整体的气密性,形成密封机箱。
在一些实施例中,箱体110整体还可以呈梯台状。例如:前面板的高度大于后面板的高度(参考图1设置方向),换句话说,箱体110前面板处的开口大于后面板处的开口,顶板和/或底板倾斜设置,二者之间的距离由前面板向后面板逐渐变短,有利于功能插件的插接。
在一些实施例中,箱体110内还可以形成一个或多个风道,其穿过箱体110,可以用于为箱体和/或功能插件散热。下面将进行详细说明:
在一些实施例中,箱体110还可以包括多个通风口107,其相对的设置于箱体110的顶板105和底板106上,并可以用于对机箱进行风冷。在一些实施例中,每个插入背板上的功能插件均与顶板和底板上相对的一个或多个通风口相连,当功能插件插接到背板上后,可在箱体顶部或底部例如利用风扇鼓风,气流可以通过顶板(或底板)上的通风口进入到箱体中,直接吹到功能插件表面上,然后通过底板(或顶板)上的通风口离开机箱,从而形成独立的风道,可以将热量带出箱体,达到风冷目的,而且气流可以直接吹到功能插件的表面上,达到直吹的效果。在一些实施例中,功能插件的表面上包括密封腔室,密封腔室上包括开口,开口可与箱体110的通风口相通,从而可以使得箱体110的通风口与功能插件相连,气流可由通风口进入机箱直接吹到功能插件的表面,并不会进入机箱的其他部分,然后由通风口在离开机箱,可以保证机箱的密封性,并且可以对功能插件进行散热。
在一些实施例中,通风口107可以是长条状(如跑道状)的开口,从而有利于气流进入到机箱或功能插件中。在一些实施例中,通风口107间隔排列设置于顶板或底板上,可以与排列插接于背板上的功能插件相连。在一些实施例中,通风口的长度小于功能插件插入机箱内的长度。在一些实施例中,每个通风口107还可以是多个间隔设置的圆孔,可以与插接在背板上的功能插件相连。
在一些实施例中,箱体110还可以包括控制器(图中未示出),其可以设置于通风口中,可以用于控制通风口107的关闭或打开,从而可以控制气流进入箱体或功能插件中。例如:当未插入功能插件时,控制器控制通风口107关闭,气流无法进入到机箱中,可以实现机箱的密封;当插入功能插件后,控制器可以控制通风口107打开,气流可以进入机箱内或相应的功能插件中,可以进行散热。在一些实施例中,控制器可以控制部分通风口107的关闭或打开。例如:当插入部分功能插件时,控制器控制与插入功能插件相连的通风口107打开,控制未与插入功能插件相连的通风口107关闭。在一些实施例中,控制器可以响应于功能插件的状态做出相应的动作,例如:可以对功能插件的插接进行检测,当检测到功能插件插入到位时,控制器即可打开通风口107,当检测到功能插件未插入或未插入到位时,控制器即可关闭通风口107。在一些实施例中,控制器可以是一块可以伸缩的板,其可以伸缩对通风口进行阻挡或者疏通,从而可以控制通风口的关闭或者打开。
在一些实施例中,箱体还可以包括控制开关(图中未示出),可以通过控制开关控制控制器的动作。例如:当功能插件插入到位时即可触碰控制开关,控制器即可打开与其相连的通风口107,当功能插件未插入或未插入到位时不会触碰控制开关,控制器即不动作关闭通风口107;或者也可以操作人员按动控制开关来控制相应通风口107的开关。
在一些实施例中,箱体110还可以包括插槽板108,其设置于箱体110的顶板105和底板106上。其中,插槽板108上包括多条导轨,其可以用于为功能插件插接提供导向,并且可以方便功能插件插接到背板,提高插接的精准度,而且还可以提高箱体内的整洁美观。在一些实施例中,插槽板108可以分别与箱体110的顶板105和/或底板106一体成型。
在一些实施例中,通风口107贯穿插槽板108,并延伸至导轨中,可以保证气流直接吹到功能插件的表面上。在一些实施例中,插槽板108至少部分(例如:通风口107所处面)与功能插件紧密贴合,以保证机箱内部分密封性。在一些实施例中,功能插件至少一侧表面密封,其包括开口于密封表面相通。当功能插件通过插槽板108进入机箱后,通风口107可以与功能插件的开口相通,从而可以使气流可以经过通风口107直接吹到功能插件的表面,并实现气流进、出只通过通风口107,而不进入箱体110的其他部分。在一些实施例中,功能插件的开口周围布置密封圈,可以实现功能插件与插槽板108的贴合面之间密封,保证通风口107与功能插件开口之间的密封相通。在一些实施例中,插槽板108上也可以包括密封圈(图中未示出),其可以设置于通风口107的周围,可以实现功能插件与插槽板108之间的密封。
参考图3,在一些实施例中,插槽板108与功能插件相接触的贴合面倾斜,使得功能插件上的密封圈或者插槽板上的密封圈在插拔过程中不与插槽板的贴合面或功能插件进行挤压,仅在功能插件插接到位时,密封圈才紧密挤压密封,可以有效的解决功能插件在插拔过程中对密封条的挤压损伤问题,防止密封条在插拔过程中的破坏,提高密封条的使用寿命。在一些实施例中,插槽板108也可以切斜的设置于顶板和/或底板上,以保证功能插件在插接时不与贴合面挤压。在一些实施例中,插槽板108还可以包括止挡条109,其设置于插槽板108上,可以用于止挡功能插件。当功能插件插接到位时,止挡条109与功能插件接触。在一些实施例中,止挡条上还可以包括多个锁止孔,其可以用于锁止功能插件,防止外界对功能插接的插接产生影响,破坏功能插件与背板之间的连接。
在一些实施例中,机箱100还可以包括风扇模块130,其可以设置于箱体110上,可以用于为箱体110内提供气流,以加快箱体内的散热速度。在一些实施例中,风扇模块130设置于箱体110的顶板上,并与顶板上的多个通风口107相通,以便于将产生的气流通入到箱体中。在一些实施例中,风扇模块130与箱体之间可以密封连接。在一些实施例中,风扇模块130上可以包括多个开槽131,其可以用于容纳风扇模块130与箱体110的连接件,并且还可以用于机箱与其他物体之间的连接。
本申请的机箱为密封结构机箱,通过配合合适的功能插件,可以使得功能插件上的密封腔体开口与机箱箱体上的通风口相通,气流可由通风口107直接进入功能插件中,然后再由通风口离开机箱,从而可以实现在密封机箱中进行贯穿式的风冷散热,使该机箱结构能既满足特殊环境工作的要求,还可以提高大功率插件的散热性能。如本领域技术人员所理解,不同的功能插件可以实现不同的功能,本申请还提出了一种新型的插件箱,其可以适用于不同的功能插件,并可以适配于本申请机箱结构,形成贯穿式的独立风冷通道,气流可以直接吹在功能插件的表面。下面将进行详细说明:
图4A和图4B为根据本申请一个实施例的插件箱示意图。图5为根据本申请一个实施例的插件箱爆炸图。图6A-图6C为根据本申请一个实施例的安装板示意图。如本领域技术人员所理解,本申请插件箱并非仅应用于本申请机箱结构中,本申请插件箱还可以用于特殊环境中需要对电气插件(如印制板等)进行密封保护,同时可以对高功率的电气插件进行风冷散热的场景或其他机箱结构中。
如图所示,插件箱400包括冷板410以及第一盖板420和第二盖板430。其中,第一盖板420和第二盖板430分别设置于冷板410的两侧,并分别与冷板410形成第一腔室和第二腔室。在一些实施例中,第一腔室和第二腔室分别用于容纳气流通过和不同的电气插件。在一些实施例中第一盖板420与冷板410密封连接,以保证第一腔室内的密封性,可以使得风道独立。
参考图6A-图6C,在一些实施例中,冷板410包括两侧,即过风面侧和安装面侧。其中,过风面侧与安装面侧互不相通,第一盖板420设置于冷板410的过风面一侧,以形成第一腔体容纳气流通过,第二盖板430设置于冷板410的安装面一侧,以形成第二腔体容纳电气插件,从而第一腔体和第二腔体相互独立,使得风道与电气插件相互独立。在一些实施例中,冷板410包括主体411和设置于主体411上的边沿412,其中,边沿412设置于主体411的四周,并向冷板410的一侧或两侧延伸,以与第一盖板和/或第二盖板相连。在一些实施例中,主体411和边沿412可以一体成型。
在一些实施例中,冷板410还可以包括开口413,其设置于相对的边沿412上,并与第一腔室相通,可以用于容纳气流通过并进入或离开第一腔室。在一些实施例中,开口413与机箱上的通风口107相通。参考图6C,在一些实施例中,冷板410还可以包括密封槽414,其设置于边沿412上,并围绕与开口413周围设置,可以用于容纳密封条,以保证开口413与机箱上的通风口107密封连接,保证机箱内部的密封性。在一些实施例中,冷板410还可以包括多个散热翅片415,其设置于冷板过风面一侧上,并与开口413相通,可以增加散热面积,提高散热的性能。
在一些实施例中,冷板410还可以包括多个连接台416,其设置于冷板安装面一侧上,可以用于与电子插件相连,并可以对电子插件进行支撑。在一些实施例中,冷板410上还可以包括多个固定孔417,其可以设置于冷板安装面一侧上和/或连接台上,可以用于对电子插件进行固定,以增加电子插件的牢固度。如本领域技术人员所理解,通过固定孔固定连接仅仅只是本申请的一种连接方式,本领域中其他连接方式同样适用于本申请技术方案。例如:卡接、粘接等。在一些实施例中,冷板410中还可以包括一个或多个散热台418,其可以设置于冷板安装面一侧上,可以与电子插件中需要散热或需要大量散热的器件接触,可以将器件产生的热量传导至冷板过风面一侧,有利于对电子插件进行散热。
在一些实施例中,冷板410上还可以包括连接板419,其设置于与开口413所处边沿相垂直的边沿上,并向边沿外延伸,可以与机箱上的止挡条相接触指示插接到位。在一些实施例中,连接板419上还可以包括多个连接孔,其可以用于连接锁具,与机箱上的锁止孔配合锁止。在一些实施例中,冷板410上可以包括一个或多个指示孔401,其可以设置于边沿上,连接板一侧,可以用于容纳指示装置,从而可以指示电子插件的工作状态或者插接状态。在一些实施例中,冷板410上还可以包括一个或多个窗口402,其设置于边沿上,其与第二腔室相通,可以用于观察第二腔室中的电气插件情况,也可以减轻冷板的重量。在一些实施例中,第二腔室中的电气插件还可以通过窗口402伸出第二腔室,并可以与机箱背板插接。
在一些实施例中,插件箱400或冷板410的形状可以呈梯台状,或者主体411呈梯形,例如:由连接板一侧向无连接板一侧逐渐收窄(边沿之间的距逐渐变短),换句话说,插件箱400或冷板410与机箱的贴合面倾斜。以便于插件箱400插入机箱内,使得冷板开口413处的密封条在插拔过程中不与机箱进行挤压,仅在插件箱插接到位时,密封条才与机箱紧密贴合密封,可以有效的解决插件箱在插拔过程中对密封条的挤压损伤问题,防止密封条在插拔过程中的破坏,提高密封条的使用寿命。
本申请插件箱通过将第一盖板安装在冷板过风面一侧作为一个风冷腔体进行密封,与安装面一侧进行隔离,既安装面及其上的电气插件做到了密封保护,又达到了直接风冷散热的效果。本申请的插件箱内风冷腔体内还包括多个散热翅片增加散热面积。而且本申请的插件箱上的开口周围的密封圈可与其配合的设备或机箱在贴合的位置形成密封,使外部气流只通过过风面一侧,而与插件箱的其他部分都是隔绝的。
本申请还提出了一种新型的机箱背板结构,如本领域技术人员所理解,
本申请提供了一种一体式加固背板,旨在改善背板强度不足的问题,并为背板叠加其他背板提供安装方式。下面将进行详细描述:
图7A和图7B为根据本申请一个实施例的一体式加固背板示意图。图8为根据本申请一个实施例的一体式加固背板爆炸图。如本领域技术人员所理解,以下仅以本申请机箱结构来说明本申请技术方案,本申请背板结构并非仅适用于本申请机箱结构中,其他设备或者机箱中同样可以适用。
如图所示,一体式加固背板700(也可简称为“加固背板”或“背板”)包括背板主体710以及设置于背板主体710上的加强结构720。其中,加强结构720设置与背板主体710的一侧,可以用于加固背板的强度,防止功能插件在插拔过程中造成背板变形。在一些实施例中,加强结构720覆盖整个背板710的一侧。
在一些实施例中,背板主体710上包括承载板701和多个第一连接器702,其中,多个第一连接器702设置于承载板701的另一侧,可以用于与插入机箱中的功能插件相连。在一些实施例中,背板主体710还可以包括多个第二连接器,其可以设置于承载板701的一侧,并位于加强结构的间隙中,可以用于背板700与其他背板或功能插件相连。在一些实施例中,背板主体710还可以包括多个固定孔703,其位于承载板的一侧,可以用于与加强结构固定连接。在一些实施例中,加强结构与背板主体还可以有其他连接方式。例如:背板主体上包括多个卡槽,加强结构上包括多个卡凸,通过卡凸伸入卡槽中卡接,或者二者粘接相连等。
在一些实施例中,加强结构720可以包括边框721以及设置于边框中的多条肋条722。其中,边框721完全覆盖于承载板一侧,多条肋条722设置于边框721中,可以增加边框721的强度,从而可以提高背板主体的强度。在一些实施例中,在一些实施例中,多条肋条722平行间隔的设置于边框721中。在一些实施例中,加强结构720还可以包括多条连接条(图中未示出),其垂直肋条设置与边框721中,可以进一步增加边框以及背板主体的强度。在一些实施例中,连接条可以间隔的设置于边框中。在一些实施例中,边框721和/或肋条722的宽度可以根据连接器种类不同进行调整。例如:可以是4mm、4.5mm、5mm等等。
在一些实施例中,加强结构720也可以是一体式的加强筋(即多条相互连接的加强筋),其整体设置而与承载板的一侧,并通过承载板的上的固定孔连接到承载板上。在一些实施例中,加强结构还可以有其他形式,例如:镂空的板、镂空的支架等。在一些实施例中,加强结构720的厚度可以不小于第二连接器的高度,避免多个背板相连时,背板主体与加强结构之间相互碰撞干涉。在一些实施例中,加强结构的厚度可以是7-12mm。
在一些实施例中,加强结构720还可以包括连接部,其位于加强结构远离承载板一侧,可以用于与其他背板或功能插件相连。在一些实施例中,连接部可以设置于边框721上。在一些实施例中,连接部可以包括多个连接孔,其可以贯通加强结构720,间隔设置于边框上。在一些实施例中,连接孔可以与固定孔703相通,从而通过同一连接件既可以将背板主体、加强结构以及其他设备或背板连接在一起,增加整体的强度和稳定性。在一些实施例中,通过加强结构的连接孔可以将机箱、背板及加强结构整体固定,使功能插件的插拔力分散到背板、加强结构及机箱上,可以大大减少了背板因受力集中而引起变形。
本申请提出的一体式加固背板可通过固定螺钉将加强结构与背板固定在一起,可以提高背板的强度。在一些实施例中,增加加强结构后的背板可以以一个模块的形式与整体与机箱固定相连,实现机箱、背板、加强结构一体式固定,进一步增强了背板的强度。在一些实施例中,本申请一体式加固背板还可以通过同一连接件将机箱、背板、加强结构固定相连,实现机箱、背板、加强结构一体式固定,进一步增强了背板的强度。在一些实施例中,当背板需要叠加其他背板时,可与加强结构上的连接孔进行安装固定。
上述实施例仅供说明本实用新型之用,而并非是对本实用新型的限制,有关技术领域的普通技术人员,在不脱离本实用新型范围的情况下,还可以做出各种变化和变型,因此,所有等同的技术方案也应属于本实用新型公开的范畴。
Claims (10)
1.一种加固背板,其特征在于,包括:
背板主体;
多个第一连接器,其设置于所述背板主体的第一侧,并与功能插件相连;以及
加强结构,其设置于所述背板主体的第二侧,并加固所述背板主体,所述加强结构还包括连接部,其位于所述加强结构远离背板主体一侧,并与背板相连。
2.根据权利要求1所述的加固背板,其特征在于,所述背板主体包括多个固定孔,其固定所述加强结构。
3.根据权利要求2所述的加固背板,其特征在于,所述连接部包括多个连接孔,其贯穿所述加强结构与所述固定孔相通,通过同一连接件将所述背板主体、所述加强结构以及所述背板相连。
4.根据权利要求1所述的加固背板,其特征在于,所述加强结构包括边框以及设置于所述边框中的多条肋条,其中,所述连接部设置于所述边框上,所述多条肋条平行间隔设置于所述边框中。
5.根据权利要求4所述的加固背板,其特征在于,所述加强结构还包括多条连接条,其垂直于所述肋条间隔设置于所述边框中。
6.根据权利要求4所述的加固背板,其特征在于,进一步包括多个第二连接器,其设置于所述背板主体的第二侧所述加强结构的所述边框中,并与所述背板或功能插件相连。
7.根据权利要求4所述的加固背板,其特征在于,其中,所述边框完全覆盖所述背板主体。
8.根据权利要求1所述的加固背板,其特征在于,其中,所述加强结构的厚度为7-12mm。
9.根据权利要求1所述的加固背板,其特征在于,所述背板主体包括一个或多个凹槽,所述加强结构包括一个或多个卡凸,所述卡凸卡入所述凹槽相连。
10.一种机箱,其特征在于,包括:如权利要求1-9任一所述的加固背板。
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CN (1) | CN216014179U (zh) |
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2021
- 2021-12-22 CN CN202123247971.0U patent/CN216014179U/zh active Active
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GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |