CN215958595U - 一种热压成型鞋垫 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种热压成型鞋垫，包括聚氨酯发泡层和硅胶底层，所述聚氨酯发泡层包括有脚前掌贴合部和脚后跟贴合部，以及用于连接脚前掌贴合部和脚后跟贴合部的连接部，所述脚前掌贴合部顶面贴合有脚前掌托，所述脚后跟贴合部底面贴合有脚后跟托，且脚后跟托底面和脚前掌贴合部底面贴合有硅胶底层，所述连接部上均匀开设有通孔，且通孔周围的连接部壁体垂直向上延伸形成有用于支撑脚心部的第一支撑凸块，所述硅胶底层、连接部和脚后跟托之间形成有用于空气流动的透气通槽。该热压成型鞋垫由聚氨酯发泡层、脚前掌托、脚后跟托和硅胶底层构成，整体为热压一体成型，制备方便，而且无需胶水，有利于环保。

Description

一种热压成型鞋垫

技术领域

本实用新型涉及鞋材技术领域，具体为一种热压成型鞋垫。

背景技术

为了满足人们对鞋垫舒适和耐用性的需求，鞋垫通常设计为复合结构，如聚氨酯鞋垫，具有一定的弹性，但现有的聚氨酯鞋垫耐弯折效果不佳，容易损坏，使用寿命短，而且整体的透气性不佳，降低了使用体验，实用性不强，不能满足人们的使用需求，鉴于以上现有技术中存在的缺陷，有必要将其进一步改进，使其更具备实用性，才能符合实际使用情况。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种热压成型鞋垫，以解决上述背景技术中提出的现有的聚氨酯鞋垫耐弯折效果不佳，容易损坏，使用寿命短，而且整体的透气性不佳，降低了使用体验，实用性不强的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种热压成型鞋垫，包括聚氨酯发泡层和硅胶底层，所述聚氨酯发泡层包括有脚前掌贴合部和脚后跟贴合部，以及用于连接脚前掌贴合部和脚后跟贴合部的连接部，所述脚前掌贴合部顶面贴合有脚前掌托，所述脚后跟贴合部底面贴合有脚后跟托，且脚后跟托底面和脚前掌贴合部底面贴合有硅胶底层，所述连接部上均匀开设有通孔，且通孔周围的连接部壁体垂直向上延伸形成有用于支撑脚心部的第一支撑凸块，所述硅胶底层、连接部和脚后跟托之间形成有用于空气流动的透气通槽。

进一步的，所述脚前掌托和脚后跟托均为聚氨酯材质，且脚前掌托、脚后跟托、聚氨酯发泡层以及硅胶底层之间为热压机热压一体成型。

进一步的，所述脚后跟贴合部和脚后跟托顶面均垂直向下延伸形成有凹槽，且凹槽剖面呈圆弧状。

进一步的，所述连接部底面垂直向下延伸形成有第二支撑凸块，且第二支撑凸块底面与硅胶底层顶面贴合。

进一步的，所述第一支撑凸块和第二支撑凸块均为四个一组，并分布有四组，且每组第一支撑凸块和第二支撑凸块均被通孔分隔开，同时每组第一支撑凸块的顶面齐平并为斜面。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该热压成型鞋垫由聚氨酯发泡层、脚前掌托、脚后跟托和硅胶底层构成，提高硅胶底层的设置，进一步加强了整体的弹性，提高了舒适度，同时整体为热压一体成型，制备方便，而且无需胶水，有利于环保；

聚氨酯发泡层由脚前掌贴合部、脚后跟贴合部和连接部构成，当鞋垫发生弯折时，由于脚前掌托和脚后跟托两者分离开，两者不会发生形变，聚氨酯发泡层在弯折时，其连接部会弯曲，这样通过通孔可以释放弯曲时产生的应力，从而避免弯折损坏，而硅胶底层整体弹性好，不会随着弯折损坏，这样使得整个鞋垫耐弯折，使用寿命长；

脚前掌托和脚后跟托同样为聚氨酯材质，由于聚氨酯发泡后为多孔结构，这样具有一定的透气效果，而且通孔在具有释放应力的同时，其具有透气的功能，可以将脚前掌托和聚氨酯发泡层上的湿气和热气导出至透气通槽，并通过透气通槽排出，从而避免鞋垫潮湿，提高了穿着体验，实用性强。

附图说明

图1是本实用新型正视结构示意图；

图2是本实用新型聚氨酯发泡层俯视结构示意图；

图3是本实用新型图1中A-A剖视结构示意图。

图中：1、聚氨酯发泡层；11、脚前掌贴合部；12、脚后跟贴合部；13、连接部；14、第一支撑凸块；15、通孔；16、凹槽；17、第二支撑凸块；2、脚前掌托；3、脚后跟托；4、硅胶底层；5、透气通槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图；对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然；所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例；而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例；本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例；都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种热压成型鞋垫，包括聚氨酯发泡层1、脚前掌贴合部11、脚后跟贴合部12、连接部13、第一支撑凸块14、通孔15、凹槽16、第二支撑凸块17、脚前掌托2、脚后跟托3、硅胶底层4和透气通槽5，聚氨酯发泡层1包括有脚前掌贴合部11和脚后跟贴合部12，以及用于连接脚前掌贴合部11和脚后跟贴合部12的连接部13，脚前掌贴合部11顶面贴合有脚前掌托2，脚后跟贴合部12底面贴合有脚后跟托3，且脚后跟托3底面和脚前掌贴合部11底面贴合有硅胶底层4，连接部13上均匀开设有通孔15，且通孔15周围的连接部13壁体垂直向上延伸形成有用于支撑脚心部的第一支撑凸块14，硅胶底层4、连接部13和脚后跟托3之间形成有用于空气流动的透气通槽5。

进一步的，脚前掌托2和脚后跟托3均为聚氨酯材质，且脚前掌托2、脚后跟托3、聚氨酯发泡层1以及硅胶底层4之间为热压机热压一体成型，聚氨酯材质，可以在提高弹性的同时，可以保证整体的透气性，热压一体成型方式，不仅简化制备工序，而且制备过程中，无需胶水粘接，环保效果好，有利于推广使用。

进一步的，脚后跟贴合部12和脚后跟托3顶面均垂直向下延伸形成有凹槽16，且凹槽16剖面呈圆弧状，这样凹槽16的设计，可以增大脚后跟贴合部12与脚后跟接触，这样脚后跟托3的弹性可以充分作用于脚后跟上，可以最大化对脚后跟进行保护，且可以提高舒适度。

进一步的，连接部13底面垂直向下延伸形成有第二支撑凸块17，且第二支撑凸块17底面与硅胶底层4顶面贴合，这样第二支撑凸块17可以将连接部13支撑住，从而连接部13通过第一支撑凸块14可以将脚心部支撑住，这样脚前掌托2、脚后跟托3配合第一支撑凸块14，可以将整个脚部支撑住，结构合理。

进一步的，第一支撑凸块14和第二支撑凸块17均为四个一组，并分布有四组，且每组第一支撑凸块14和第二支撑凸块17均被通孔15分隔开，同时每组第一支撑凸块14的顶面齐平并为斜面，第一支撑凸块14和第二支撑凸块17的设计，使其之间有间距，且不会将通孔15遮挡住，这样脚前掌托2上的湿气和热量可以通过通孔15导入至透气通槽5内，保证了整体的透气效果，同时每组第一支撑凸块14的顶面设计，使得第一支撑凸块14可以更换的贴合于脚心部，提高对脚心部的支撑效果。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例；对于本领域的普通技术人员而言；可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型；本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种热压成型鞋垫，包括聚氨酯发泡层(1)和硅胶底层(4)，其特征在于：所述聚氨酯发泡层(1)包括有脚前掌贴合部(11)和脚后跟贴合部(12)，以及用于连接脚前掌贴合部(11)和脚后跟贴合部(12)的连接部(13)，所述脚前掌贴合部(11)顶面贴合有脚前掌托(2)，所述脚后跟贴合部(12)底面贴合有脚后跟托(3)，且脚后跟托(3)底面和脚前掌贴合部(11)底面贴合有硅胶底层(4)，所述连接部(13)上均匀开设有通孔(15)，且通孔(15)周围的连接部(13)壁体垂直向上延伸形成有用于支撑脚心部的第一支撑凸块(14)，所述硅胶底层(4)、连接部(13)和脚后跟托(3)之间形成有用于空气流动的透气通槽(5)。

2.根据权利要求1所述的一种热压成型鞋垫，其特征在于：所述脚前掌托(2)和脚后跟托(3)均为聚氨酯材质，且脚前掌托(2)、脚后跟托(3)、聚氨酯发泡层(1)以及硅胶底层(4)之间为热压机热压一体成型。

3.根据权利要求1所述的一种热压成型鞋垫，其特征在于：所述脚后跟贴合部(12)和脚后跟托(3)顶面均垂直向下延伸形成有凹槽(16)，且凹槽(16)剖面呈圆弧状。

4.根据权利要求1所述的一种热压成型鞋垫，其特征在于：所述连接部(13)底面垂直向下延伸形成有第二支撑凸块(17)，且第二支撑凸块(17)底面与硅胶底层(4)顶面贴合。

5.根据权利要求1所述的一种热压成型鞋垫，其特征在于：所述第一支撑凸块(14)和第二支撑凸块(17)均为四个一组，并分布有四组，且每组第一支撑凸块(14)和第二支撑凸块(17)均被通孔(15)分隔开，同时每组第一支撑凸块(14)的顶面齐平并为斜面。

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